JP2014088286A - 不透明石英ガラスおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】純度が高く、熱線遮断効果の高い不透明石英ガラスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】高純度不透明石英ガラスにおいて、微細な高純度非晶質珪酸原料粉末を成形し、所定の温度で焼結することによって、化学純度が高く、含まれる独立気泡が微細であると共に、気泡の含有密度が高く、よって熱線遮断性に優れた高純度不透明石英ガラスで、平均気泡径が1〜10μm、密度が1.98〜2.15g/cm3であることを特徴とする
【選択図】なし

Description

本発明は、熱線遮断効果の高い不透明石英ガラスおよびその製造方法に関する。
従来、不透明石英ガラスの製造方法としては、結晶質シリカまたは非晶質シリカに窒化珪素等の発泡剤を添加して溶融する方法(例えば、特許文献1、2参照)が知られているが、このような方法は発泡剤が気化して気泡を形成するため、気泡が大きくなり、密度や機械的強度の低下、透過率が低くなるといった問題があった。
それに対して、発泡剤を添加することなく非晶質シリカ粉末をその溶融温度以下で焼結する不透明石英ガラスの製造方法であれば(例えば、特許文献3〜5参照)、気泡の平均径を小さくすることが可能であるが、クラックを発生させないように成形体を形成するためには、スラリーの形成、スラリーを型内で固化・乾燥させる際に、長時間を必要とするという問題があった。
特開平4−065328号公報 特開平5−254882号公報 特開平7−267724号公報 特開平8−143329号公報 特表平9−506324号公報
本発明は、熱線遮断効果の高い不透明石英ガラスおよびその製造方法を提供することである。
本発明者らは、微細な非晶質珪酸原料粉末を成形し、所定の温度で焼結することによって、化学純度が高く、含まれる独立気泡が微細であると共に、気泡の含有密度が高い、熱線遮断性に優れる不透明石英ガラスを得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
以下、本発明をさらに詳しく説明する。
本発明は、99.9wt%以上の化学純度を有する不透明石英ガラスにおいて、前記不透明石英ガラス中に含まれる独立気泡の平均気泡径が1〜10μm、密度が1.98〜2.15g/cmであることを特徴とする不透明石英ガラスである。
本発明の不透明石英ガラスは、半導体熱処理治具にも用いられるため、その化学純度が99.9wt%以上であることが求められる。
不透明石英ガラスの熱線遮断性を向上するためには、遮断したい赤外線と同程度のサイズの気泡を有することと、気泡の含有密度が高いことが有効である。遮断したい赤外線の波長は1〜10μmであるため、平均気泡径が1〜10μmであることが必要であり、平均気泡径が2〜10μmであることが好ましい。また、気泡の含有密度は、高すぎると不透明石英ガラスの密度が低くなり、それに伴って不透明石英ガラスの強度が弱く実用に耐えられないため、不透明石英ガラスの強度と熱線遮断性のバランスを考慮して、密度が1.98〜2.15g/cmであることが必要であり、密度が1.98〜2.10g/cmであることが好ましい。
本発明の不透明石英ガラスは、波長が2μmにおける試料厚さ1mmの直線透過率が1%以下であることが好ましい。上述のとおり、熱線遮断性は赤外線の透過率と深く関係するので、波長が2μmにおける試料厚さ1mmの直線透過率が1%以下である本発明の不透明石英ガラスは熱線遮断性に非常に優れている。
次に、本発明の不透明石英ガラスの製造方法について説明する。
本発明の不透明石英ガラスの製造方法は、化学純度が99.9wt%以上で、平均粒径が1〜20μmである非晶質珪酸原料粉末を乾式プレス成形した後に、1200〜1650℃の温度で焼成することを特徴とする。なお、全工程に言えることであるが、工程中に不純物汚染が起こらぬように、使用する装置等についても充分に選定を行う必要がある。
まず、本発明の原料粉末である非晶質珪酸原料粉末を選定する必要がある。原料粉末である非晶質珪酸原料粉末の化学純度は99.9wt%以上であれば、その製造方法はとくに限定しないが、例えばシリコンアルコキシドの加水分解によって製造された非晶質珪酸原料粉末や、四塩化珪素を酸水素炎等で加水分解して作製した非晶質珪酸原料粉末等を用いることができる。また、高純度石英ガラスを破砕した粉末も用いることができる。
本発明で使用する非晶質珪酸原料粉末の粒径は、焼結後にできる不透明石英ガラスの気泡サイズに大きく影響を与え、粒径が小さすぎると気泡のサイズも小さくなるため好ましくない。また、粒径が大きすぎても気泡径が大きくなるため好ましくない。波長1〜10μmの赤外線を散乱する不透明石英ガラスを得るためには、その原料粉末の平均粒径が1〜20μmであることが好ましく、平均粒径が2〜10μmであることがより好ましい。各種製造法で作製された非晶質珪酸原料粉末は、ジェットミル、ボールミル、ビーズミル等で粉砕、分級することで上記粒径に調整することができる。
次に、非晶質珪酸原料粉末を乾式プレス成形する。成形方法は、鋳込み成型法、冷間静水圧プレス(CIP)法、金型プレス法等を用いることができる。特に本発明の成型には、CIP法を用いると、工程が少なく容易に成形体を得ることができる点で好ましい。さらにCIP法を用いて、円板形状や円筒形状、リング形状の成形体を作製する方法としては、特に限定しないが、発泡スチロールのような塑性変形可能な鋳型を用いる成形法(例えば、特開平4−105797参照)や、底板が上パンチよりも圧縮変形の少ない材料で構成されている組立式型枠を用いる方法(例えば、特開2006−241595参照)で成形することが可能である。
次に、上記の成形方法により成形した成形体を1200〜1650℃の温度で焼成する。焼成温度は1200〜1650℃で行なうこと好ましく、1300〜1500℃で行なうことがより好ましく、さらに1350〜1400℃で行うことがより好ましい。焼成温度が1200℃より低いと、焼結が十分進まず焼結体の強度が弱く実用に耐えられないため好ましくない。また、焼成温度が1650℃を超えると、焼結が進み過ぎて焼成体の透過率が高くなり熱線遮断性が低くなってしまうとともに、結晶化が起こりやすくなり相転移に伴う体積収縮によって焼成体にクラックが発生してしまうため好ましくない。
焼成時間は焼結温度や成形体のサイズによるが、0.5〜20時間で行うことが好ましく、1〜10時間で行うことがより好ましく、さらに1〜4時間で行うことがより好ましい。焼成時間が短いと焼結が十分進まず焼結体の強度が弱く実用に耐えられないため好ましくない。また、焼成時間が長すぎると焼結が進み過ぎて焼成体の透過率が高くなり熱線遮断性が低くなってしまうとともに、結晶化が起こりやすくなり相転移に伴う体積収縮によって焼成体にクラックが発生してしまうリスクが高くなるため好ましくない。
焼成時の雰囲気は特に限定されず、大気雰囲気、窒素やアルゴンなどの不活性雰囲気、減圧雰囲気中で行なうことができるが、大気雰囲気下であることが好ましい。
本発明の不透明石英ガラスは、純度が高く、微細な気泡を多量に含有するため、熱線遮断性に優れているため、半導体製造装置用部材、FPD製造装置用部材、太陽電池製造装置用部材、LED製造装置用部材、MEMS製造装置用部材、光学部材等に用いることができる。なお、必ずしも部材全体が本発明の不透明石英ガラスで形成されている必要はなく、用途によっては一部が本発明の不透明石英ガラスで形成されているだけでもよい。
実施例1で作製した高純度石英ガラスの断面をSEMにより観察した図である。 実施例2で作製した高純度石英ガラスの断面をSEMにより観察した図である。 実施例3で作製した高純度石英ガラスの断面をSEMにより観察した図である。 実施例4で作製した高純度石英ガラスの断面をSEMにより観察した図である。 実施例5で作製した高純度石英ガラスの断面をSEMにより観察した図である。 実施例6で作製した高純度石英ガラスの断面をSEMにより観察した図である。 実施例7で作製した高純度石英ガラスの断面をSEMにより観察した図である。 実施例8で作製した高純度石英ガラスの断面をSEMにより観察した図である。 比較例1で測定した高純度石英ガラスの断面をSEMにより観察した図である。 比較例2で測定した高純度石英ガラスの断面をSEMにより観察した図である。 比較例3で測定した高純度石英ガラスの断面をSEMにより観察した図である。
以下に実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明は係る実施例に限定されるものではない。
粉末の平均粒径はレーザー回折式粒度分布測定装置((株)島津製作所製、商品名「SALD−7100」)を用いて測定されるメディアン径(D50)の値を用いた。
なお、得られた不透明石英ガラスの密度はアルキメデス法により測定し、平均気泡径は切断面を光学研磨し、SEM観察により算出した。
また、赤外線直線透過率は、得られた不透明石英ガラスを平面研削および研磨により加工し、220番ダイヤモンド砥粒で仕上げ、厚さ1mmの測定試料を作製し、赤外分光光度計((株)島津製作所製、商品名「IRPrestige−21」)を用いて、波長1.3〜20μmの波長範囲において直径5mmのスリットを試料の前に置き測定を行なった。
実施例1
化学的純度が99.9wt%以上である合成非晶質シリカ粉末(日本化成(株)製、商品名「MKCシリカPS400」)を出発原料粉末として選定し、平均粒径は260μmであった。振動ミル(中央化工機(株)製、商品名「MB−1型」)を用いて、内容積3.1Lのナイロンポット内に、出発原料粉末500g、粉砕メディアとしてφ5mmの石英ガラスボールを1kg仕込み、振幅11.5mm、粉砕時間24時間の条件で粉砕した。平均粒径が7μmとなった粉砕粉末を原料粉末とした。
発泡スチロール製の型に原料粉末を充填し、発泡スチロール型全体をポリエチレン製袋で減圧封入し、圧力は200MPa、保持時間は1分間の条件でCIP成形した。
CIP成形後の成形体を、大気雰囲気下で、室温から1000℃までは5℃/分、1000℃以上から最高焼成温度1350℃までは1℃/分で昇温し、最高焼成温度1350℃で3時間保持して焼成した。その後に5℃/分で1000℃まで降温し、その後炉冷し不透明石英ガラスを得た。
得られた不透明石英ガラスの密度、平均気泡径、波長2μmにおける赤外線直線透過率について表1に示す。
実施例2
実施例1と同様の方法で原料粉末を用意し、実施例1と同様の方法でCIP成形した。
CIP成形後の成形体を、大気雰囲気下で、室温から1000℃までは5℃/分、1000℃以上から最高焼成温度1375℃までは1℃/分で昇温し、最高焼成温度1375℃で3時間保持して焼成した。その後に5℃/分で1000℃まで降温し、その後炉冷し不透明石英ガラスを得た。
得られた不透明石英ガラスの密度、平均気泡径、波長2μmにおける赤外線直線透過率について表1に示す。
実施例3
実施例1と同様の合成非晶質シリカ粉末を出発原料粉末として選定し、振動ミルを用いて、内容積3.1Lのナイロンポット内に、出発原料粉末500g、粉砕メディアとしてφ5mmの石英ガラスボールを1kg仕込み、振幅11.5mm、粉砕時間5時間の条件で粉砕した。平均粒径が13μmとなった粉砕粉末を原料粉末とした。成形は実施例1と同様の方法でCIP成形した。
CIP成形後の成形体を、大気雰囲気下で、室温から1000℃までは5℃/分、1000℃以上から最高焼成温度1400℃までは1℃/分で昇温し、最高焼成温度1400℃で3時間保持して焼成した。その後に5℃/分で1000℃まで降温し、その後炉冷し不透明石英ガラスを得た。
得られた不透明石英ガラスの密度、平均気泡径、波長2μmにおける赤外線直線透過率について表1に示す。
実施例4
実施例1と同様の合成非晶質シリカ粉末を出発原料粉末として選定し、振動ミルを用いて、内容積3.1Lのナイロンポット内に、出発原料粉末500g、粉砕メディアとしてφ5mmの石英ガラスボールを1kg仕込み、振幅11.5mm、粉砕時間4時間の条件で粉砕した。平均粒径が14μmとなった粉砕粉末を原料粉末とした。成形は実施例1と同様の方法でCIP成形した。
CIP成形後の成形体を、大気雰囲気下で、室温から1000℃までは5℃/分、1000℃以上から最高焼成温度1400℃までは1℃/分で昇温し、最高焼成温度1400℃で3時間保持して焼成した。その後に5℃/分で1000℃まで降温し、その後炉冷し不透明石英ガラスを得た。
得られた不透明石英ガラスの密度、平均気泡径、波長2μmにおける赤外線直線透過率について表1に示す。
実施例5
化学的純度が99.9wt%以上である合成非晶質シリカ粉末(日本化成(株)製、商品名「MKCシリカPS200」)を出発原料粉末として選定し、平均粒径は90μmであった。ジェットミル((株)アイシンナノテクノロジーズ製、商品名「NJ−100」)を用いて、原料粉末フィード量5kg/時間の条件で粉砕した。平均粒径は6μmであった。
粉砕された合成非晶質シリカ粉末に、化学的純度が99.9wt%以上である合成微細球状非晶質シリカ粉((株)龍森製、商品名「1−FX」)が5wt%となるように、5Lのポリエチレン製ポットに仕込み、φ5mmの石英ガラスボールを混合メディアとして1時間混合し、原料粉末とした。平均粒径は6μmであった。成形は実施例1と同様の方法でCIP成形した。
CIP成形後の成形体を、大気雰囲気下で、室温から1000℃までは5℃/分、1000℃以上から最高焼成温度1400℃までは1℃/分で昇温し、最高焼成温度1400℃で3時間保持して焼成した。その後に5℃/分で1000℃まで降温し、その後炉冷し不透明石英ガラスを得た。
得られた不透明石英ガラスの密度、平均気泡径、波長2μmにおける赤外線直線透過率について表1に示す。
実施例6
実施例5と同様の方法でジェットミル粉砕し、粉砕された合成非晶質シリカ粉末に、合成微細球状非晶質シリカ粉が10wt%となるように、5Lのポリエチレン製ポットに仕込み、φ5mmの石英ガラスボールを混合メディアとして1時間混合し、原料粉末とした。平均粒径は6μmであった。成形は実施例1と同様の方法でCIP成形した。
CIP成形後の成形体を、大気雰囲気下で、室温から1000℃までは5℃/分、1000℃以上から最高焼成温度1375℃までは1℃/分で昇温し、最高焼成温度1375℃で3時間保持して焼成した。その後に5℃/分で1000℃まで降温し、その後炉冷し不透明石英ガラスを得た。
得られた不透明石英ガラスの密度、平均気泡径、波長2μmにおける赤外線直線透過率について表1に示す。
実施例7
実施例6と同様の方法で原料粉末を用意し、実施例1と同様の方法でCIP成形した。
CIP成形後の成形体を、大気雰囲気下で、室温から1000℃までは5℃/分、1000℃以上から最高焼成温度1400℃までは1℃/分で昇温し、最高焼成温度1400℃で3時間保持して焼成した。その後に5℃/分で1000℃まで降温し、その後炉冷し不透明石英ガラスを得た。
得られた不透明石英ガラスの密度、平均気泡径、波長2μmにおける赤外線直線透過率について表1に示す。
実施例8
実施例5と同様の方法でジェットミル粉砕し、粉砕された合成非晶質シリカ粉末に、合成微細球状非晶質シリカ粉が30wt%となるように、5Lのポリエチレン製ポットに仕込み、φ5mmの石英ガラスボールを混合メディアとして1時間混合し、原料粉末とした。平均粒径は5μmであった。成形は実施例1と同様の方法でCIP成形した。
CIP成形後の成形体を、大気雰囲気下で、室温から1000℃までは5℃/分、1000℃以上から最高焼成温度1350℃までは1℃/分で昇温し、最高焼成温度1350℃で3時間保持して焼成した。その後に5℃/分で1000℃まで降温し、その後炉冷し不透明石英ガラスを得た。
得られた不透明石英ガラスの密度、平均気泡径、波長2μmにおける赤外線直線透過率について表1に示す。
比較例1
実施例1と同様の原料粉末と振動ミルを用いて、内容積3.1Lのナイロンポット内に、出発原料粉末1000g、粉砕メディアとしてφ5mmの石英ガラスボールを3kg仕込み、振幅11.5mm、粉砕時間24時間の条件で粉砕した。平均粒径が27μmとなった粉砕粉末を原料粉末とした。成形は実施例1と同様の方法でCIP成形した。
CIP成形後の成形体を、大気雰囲気下で、室温から1000℃までは5℃/分、1000℃以上から最高焼成温度1400℃までは1℃/分で昇温し、最高焼成温度1400℃で3時間保持して焼成した。その後に5℃/分で1000℃まで降温し、その後炉冷し不透明石英ガラスを得た。
得られた不透明石英ガラスの密度、平均気泡径、波長2μmにおける赤外線直線透過率について表1に示す。気泡径が大きいため赤外線直線透過率が高かった。
比較例2
発泡剤を混合して加熱溶融する方法で作製された市販の不透明石英ガラスの密度、平均気泡径、波長2μmにおける赤外線直線透過率について表1に示す。密度が低いが、気泡径が大きいため赤外線直線透過率が高かった。
比較例3
鋳込み成形法で作製された市販の不透明石英ガラスの密度、平均気泡径、波長2μmにおける赤外線直線透過率について表1に示す。密度が高く、気泡個数が少ないため赤外線直線透過率が高かった。
Figure 2014088286
半導体製造装置用部材、FPD製造装置用部材、太陽電池製造装置用部材、LED製造装置用部材、MEMS製造装置用部材、光学部材等に用いることができる。

Claims (14)

  1. 99.9wt%以上の化学純度を有する不透明石英ガラスにおいて、前記不透明石英ガラス中に含まれる独立気泡の平均気泡径が1〜10μm、密度が1.98〜2.15g/cmであることを特徴とする不透明石英ガラス。
  2. 前記不透明石英ガラス中に含まれる独立気泡の平均気泡径が2〜10μmであることを特徴とする請求項1記載の不透明石英ガラス。
  3. 密度が1.98〜2.10g/cmであることを特徴とする請求項1または2に記載の不透明石英ガラス。
  4. 波長が2μmにおける試料厚さ1mmの直線透過率が1%以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の不透明石英ガラス。
  5. 化学純度が99.9wt%以上で、平均粒径が1〜20μmである非晶質珪酸原料粉末を乾式プレス成形した後に、1200〜1650℃の温度で焼成することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の不透明石英ガラスを製造する方法。
  6. 非晶質珪酸原料粉末の平均粒径が2〜10μmであることを特徴とする請求項5に記載の不透明石英ガラスを製造する方法。
  7. 焼成の温度が1300〜1500℃であることを特徴とする請求項5または6に記載の不透明石英ガラスを製造する方法。
  8. 焼成の雰囲気が大気雰囲気下であることを特徴とする請求項5〜7のいずれかに記載の不透明石英ガラスを製造する方法。
  9. 請求項1〜4のいずれかに記載の不透明石英ガラスによって一部または全体が形成されていることを特徴とする半導体製造装置用部材。
  10. 請求項1〜4のいずれかに記載の不透明石英ガラスによって一部または全体が形成されていることを特徴とするFPD製造装置用部材。
  11. 請求項1〜4のいずれかに記載の不透明石英ガラスによって一部または全体が形成されていることを特徴とする太陽電池製造装置用部材。
  12. 請求項1〜4のいずれかに記載の不透明石英ガラスによって一部または全体が形成されていることを特徴とするLED製造装置用部材。
  13. 請求項1〜4のいずれかに記載の不透明石英ガラスによって一部または全体が形成されていることを特徴とするMEMS製造装置用部材。
  14. 請求項1〜4のいずれかに記載の不透明石英ガラスによって一部または全体が形成されていることを特徴とする光学部材。
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