JP2014084494A - 結晶配向制御装置、及びそれを備えた成膜装置、アニール装置並びに結晶配向制御方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】シリコン基板に成膜された強誘電体の薄膜の結晶配向を制御する結晶配向制御装置、及びそれを備えた成膜装置、アニール装置並びに結晶配向制御方法を提供する。
【解決手段】ターゲット10と対向させたシリコン基板11の表面にスパッタ成膜される強誘電体の結晶化温度以上に加熱可能な加熱装置7を具備する成膜室1と、成膜室にゲートバルブ18を介して隣接し、成膜後のシリコン基板を強誘電体のキュリー温度以下まで強制冷却する冷却装置20,21を具備する冷却室と、シリコン基板を成膜室と冷却室との間で搬送する搬送装置3を備える。
【選択図】図1
【解決手段】ターゲット10と対向させたシリコン基板11の表面にスパッタ成膜される強誘電体の結晶化温度以上に加熱可能な加熱装置7を具備する成膜室1と、成膜室にゲートバルブ18を介して隣接し、成膜後のシリコン基板を強誘電体のキュリー温度以下まで強制冷却する冷却装置20,21を具備する冷却室と、シリコン基板を成膜室と冷却室との間で搬送する搬送装置3を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、シリコン基板に成膜された強誘電体の薄膜の結晶配向を制御する結晶配向制御装置、及びそれを備えた成膜装置、アニール装置並びに結晶配向制御方法に関する。
従来の成膜装置は、減圧されたチャンバ内でターゲットと対向させて保持された基板を加熱しながら成膜するもので、成膜する材料によって、スパッタ中に基板の温度が急激に上昇するのを防止するために冷却パイプにより基板を裏側から強制冷却するか、あるいは逆に、基板を成膜に適した温度に加熱するためにヒータにより基板を裏側から強制加熱するようになっていた(例えば、特許文献1参照)。
また、MgO基板又はSTO基板にPZTとリラクサーペロブスカイトとからなる多成分ペロブスカイト構造を有する圧電薄膜をスパッタ成膜し、それぞれBAW(バルク音響波)デバイス、振動発電デバイスを作製する技術が開示されている(例えば、特許文献2,3参照)。その中では、圧電薄膜をヘテロエピタキシャル成長させた後、素子形成用基板を急速冷却することが述べられている。
さらに、上記特許文献2,3には急速冷却する具体的機構は述べられていないが、該特許文献2,3に記載の発明をした発明者等は、学会においてMgO基板又はSTO基板にPZTとリラクサーペロブスカイトとからなる多成分ペロブスカイト構造を有する圧電薄膜をスパッタ成膜後、ただちに成膜チャンバを大気解放することによって空冷したことを報告している。
しかし、従来の成膜装置においては、スパッタ中に基板を強制冷却又は強制加熱できるものの、加熱された基板を成膜後、直ちに強制冷却させて、例えばシリコン基板に成膜された強誘電体の薄膜の結晶配向を制御することができなかった。したがって、従来技術においては、例えば、高温でPZTの薄膜を結晶化させ、半導体材料の成長手法と同じく、高温で成膜されたPZTの薄膜を除冷していた。そのため、シリコン基板上では正方晶PZTはa軸に優先配向し、十分なトランスデューサ特性を得ることができなかった。
また、上記特許文献2,3の強制冷却方法は、シリコン基板上での正方晶PZTのc軸配向を目的としていないし、想定もしていない。そもそも、シリコン基板上での正方晶PZTのc軸配向が困難なのは、シリコンの熱膨張率がPZTのそれより小さいことに起因し、これは特許文献2,3に記載の発明で用いられているMgO基板とSTO基板には本質的に当てはまらない。つまり、MgO基板又はSTO基板上では、強制冷却の有無にかかわらずc軸配向する。しかも、特許文献2,3で開示されているバッファ層(SRO)では、シリコン基板上にPZTをヘテロエピタキシャル成長させられない。つまり、特許文献2,3はシリコン基板上での正方晶PZTのc軸配向させる方法を提供していない。
さらに、成膜チャンバの大気解放による急速冷却は、成膜チャンバを大気解放したときに、パーティクルが発生するなどして成膜チャンバ、基板、ターゲットなどが汚染される上、成膜装置への負担が大きいため、少なくとも量産に利用することは難しい。また、特許文献2,3に記載の発明で用いられているMgO基板又はSTO基板は、大きさが1cm角から大きくても数cm角であり、小形の成膜装置では、成膜チャンバの開放による急速冷却が可能であっても、商業的に用いられている直径10cmから30cmのシリコン基板に高温で成膜後、急速冷却することは従来の成膜装置ではできなかった。
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、シリコン基板に成膜された強誘電体の薄膜の結晶配向を制御する結晶配向制御装置、及びそれを備えた成膜装置、アニール装置並びに結晶配向制御方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第1の発明による結晶配向制御装置は、強誘電体の結晶化温度以上に加熱され、該強誘電体の薄膜が被着されたシリコン基板を前記強誘電体のキュリー温度以下まで強制冷却する冷却装置を備えたものである。
また、第2の発明による成膜装置は、前記結晶配向制御装置を備え、成膜室内でターゲットと対向させて基板ホルダーに保持されたシリコン基板を強誘電体の結晶化温度以上に加熱しながら前記シリコン基板表面に強誘電体の薄膜をスパッタ成膜すると共に、前記強誘電体の結晶化温度以上に加熱された成膜後の前記シリコン基板を前記強誘電体のキュリー温度以下まで強制冷却するものである。
さらに、第3の発明による成膜装置は、前記結晶配向制御装置を備え、成膜室内で基板ホルダーに保持されたシリコン基板を強誘電体の結晶化温度以上に加熱しながら原料ガスを導入してシリコン基板上で化学反応を起こさせ、前記シリコン基板表面に強誘電体の薄膜を化学的気相堆積(CVD)させると共に、前記強誘電体の結晶化温度以上に加熱された成膜後の前記シリコン基板を前記強誘電体のキュリー温度以下まで強制冷却するものである。
また、第4の発明による成膜装置は、ターゲットと対向させて基板ホルダーに保持されたシリコン基板を、該シリコン基板の表面にスパッタ成膜される強誘電体の結晶化温度以上に加熱可能な加熱装置を具備する成膜室と、前記成膜室にゲートバルブを介して隣接し、前記強誘電体の結晶化温度以上に加熱された成膜後の前記シリコン基板を前記強誘電体のキュリー温度以下まで強制冷却する冷却装置を具備する冷却室と、前記シリコン基板を前記成膜室の前記基板ホルダーと前記冷却室の前記冷却装置との間で搬送する搬送装置と、を備えて構成されたものである。
さらに、第5の発明によるアニール装置は、前記結晶配向制御装置を備え、アニール室外で強誘電体の膜が被着され、アニール室内で基板ホルダーに保持されたシリコン基板を該強誘電体の結晶化温度以上に加熱して熱処理すると共に、熱処理後の前記シリコン基板を前記強誘電体のキュリー温度以下まで強制冷却するものである。
そして、第6の発明による結晶配向制御方法は、シリコン基板上に成膜された強誘電体の膜の結晶配向を制御する結晶配向制御方法であって、成膜された膜が正方晶となる組成に調合されたPZT又はPZTに別の金属材料を加えた材料を成膜材料として、前記シリコン基板をPZTの結晶化温度以上に加熱しながら成膜し、前記シリコン基板表面にPZTの薄膜を形成する段階、又はPZTの薄膜が成膜されたシリコン基板をPZTの結晶化温度以上に加熱してアニールする段階と、前記PZTの結晶化温度以上に加熱された前記シリコン基板を前記PZTのキュリー温度以下まで強制冷却してc軸に配向させる段階と、を行うものである。
本発明によれば、強誘電体の結晶化温度以上に加熱された成膜後の基板を該強誘電体のキュリー温度以下まで強制的に冷却することにより、強誘電体の薄膜の結晶配向を制御することができる。したがって、例えば正方晶PZTの薄膜の成膜において、圧電特性の優れたc軸を優先的に配向させることができる。それ故、従来技術よりも優れた圧電特性を容易に得ることができる。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明による成膜装置の実施形態の概略構成を示す正面図である。この成膜装置は、ターゲットと対向させて保持されたシリコン基板を加熱しながら強誘電体の薄膜を成膜するもので、成膜室1と、冷却室2と、搬送装置3と、を備えて構成されている。
成膜装置としては、減圧された成膜室1内でターゲットとシリコン基板間でプラズマ放電を生じさせてターゲット材料をシリコン基板表面にスパッタ成膜するスパッタ成膜装置、レーザ光をターゲットに照射して行なうパルスレーザーアブレーション(PLD)成膜装置、又は原料ガスを導入してシリコン基板上で化学反応を起こさせ、シリコン基板表面に強誘電体の薄膜を化学的気相堆積(CVD)させるCVD成膜装置のいずれであってもよいが、以下の説明においては、成膜装置がスパッタ成膜装置である場合について述べる。
上記成膜室1は、第1のゲートバルブ4を介して図示省略の、例えばターボ分子ポンプ(TMP)のような真空ポンプにより一定の真空度まで真空引き可能な密閉型の容器であり、内部には、ターゲットホルダー5と、基板ホルダー6と、加熱装置7と、シャッタ8とが備えられている。なお、図1において符号9は、シャッタ8を回転可能に軸支する回転支持軸である。
ここで、ターゲットホルダー5は、後述の基板ホルダー6に保持されたシリコン基板と対向させて板状のターゲット10を保持するためのもので、図示省略のスパッタガンが内蔵されている。この場合、ターゲットホルダー5は、パウダーターゲットが使用できるように成膜室1の底部に配置してスパッタアップとするのがよい。
上記ターゲットホルダー5の上方には、基板ホルダー6が設けられている。この基板ホルダー6は、ターゲットホルダー5に保持されたターゲット10の上面に対向させてシリコン基板11を保持するためのものであり、シリコン基板11を取り付けた基板支持体12を着脱自在に保持する保持機構を備えている。
上記保持機構の具体的構成例は、基板ホルダー6のターゲットホルダー5側の少なくとも両端縁部に対向して設けられ、ターゲットホルダー5側に伸びた少なくとも一対の突出部材13であり、該突出部材13の先端部に設けた係止爪14に基板支持体12の基板取付面12a(図2参照)側の少なくとも対向する縁部を係止させて基板支持体12を保持するようになっている。したがって、ターゲットホルダー5のターゲット10面に平行な面内で横方向から上記少なくとも一対の突出部材13間に基板支持体12を抜き差しすることにより、基板支持体12の基板ホルダー6に対する着脱が自由となる。また、突出部材13の先端部に設けた係止爪14により、基板支持体12の基板取付面12a側の縁部を係止して基板支持体12の落下を防ぐことができる。
また、基板ホルダー6には図示省略の基板回転装置が備えられており、スパッタ中に基板支持体12をシリコン基板11面に垂直な中心軸回りに回転できるようになっている。この場合、基板回転による成膜が終了すると、基板支持体12は、回転開始位置まで戻されて停止する。
ここで、基板支持体12は、図2に示すように、熱容量の小さい板状の例えばSiCサセプタからなる基材15と、該基材15の基板取付面12a側に設けられ、該基板取付面12aと、シリコン基板11の成膜面11aとは反対側の裏面11bとの間に最大0.5mm程度の隙間16が生じるようにしてシリコン基板11の周縁部を保持する取付部材17とを備えて構成されている。このように、基板取付面12aとシリコン基板11の裏面11bとの間に最大0.5mm程度の隙間16を設けたことによりシリコン基板11の全面を均一に加熱することができる。また、基材15には、その厚み方向に貫通する例えば傾斜した複数の孔28が設けられており、基板支持体12が後述の第1の冷却装置20に吸着して保持される際に、上記孔28を通してシリコン基板11も吸着され、シリコン基板11が基板支持体12の基板取付面12aに密着して冷却効率を向上できるようになっている。
上記基板ホルダー6の内側には、加熱装置7が設けられている。この加熱装置7は、シリコン基板11の裏面11b側からシリコン基板11を、成膜される強誘電体薄膜の結晶化温度以上の最大800℃以上に加熱するためのもので、例えばランプヒータである。
また、ターゲットホルダー5と基板ホルダー6との間には、ターゲット10からシリコン基板11に向かって飛翔するターゲット原子の通路を開閉自在にシャッタ8が設けられている。このシャッタ8は、開時間をコントロールすることにより、成膜される薄膜の膜厚を制御したり、成膜開始前に閉状態にしたままプラズマを発生させて、ターゲット表面を清浄にするプリスパッタしたりするためのものである。
上記成膜室1の隣には、第2のゲートバルブ18により仕切られて冷却室2が設けられている。この冷却室2は、強誘電体の結晶化温度、例えば550℃〜700℃以上に加熱された成膜後のシリコン基板11を強誘電体のキュリー温度、例えば300℃以下まで1.5℃/秒以上の速度で強制冷却するためのものであり、薄膜の結晶配向を制御する本発明の結晶配向制御装置が備えられている。
この結晶配向制御装置の一構成例は、基板支持体12よりも低温の冷却ブロック19を基板支持体12に接触させて、シリコン基板11を裏面11b側から冷却する第1の冷却装置20と、該第1の冷却装置20に対向して配置され、上記シリコン基板11の成膜面11aに気体状の冷却媒体を吹き付けて加熱されたシリコン基板11を成膜面11a側から冷却する第2の冷却装置21と、第1の冷却装置20に液状の冷却媒体を供給する液状冷却媒体供給源22と、第2の冷却媒体に気体状の冷却媒体を供給する気体状冷却媒体供給源23とを備えたものである。
上記第1の冷却装置20は、基板支持体12を保持すると共に内部に液状の冷却媒体を通す流路24を設けた熱容量の大きい例えば銅や鉄系の金属製冷却ブロック19であり、内部には、上記冷却媒体を通す流路24とは別に、一端部を冷却室2内部の基板支持体12が保持される保持面20aに開口し、他端部を冷却室2の外部に備える図示省略の吸着用真空ポンプに繋がったパイプを接続するために開口した通路(図示省略)が設けられている。これにより、吸着用真空ポンプを起動して、基板支持体12の裏面を第1の冷却装置20の保持面20aに吸着して保持することができるようになっている。
この場合、液状の冷却媒体としては、例えば水であり、結露を防止するために室温の水が好ましい。液状冷却媒体としては、室温以下の水、液体窒素又は不凍液等であってもよいが、この場合は、結露防止のための対策が必要である。また、気体状の冷却媒体としては、例えばヘリウム(He)や窒素(N2)等の不活性ガス、空気又は二酸化炭素(CO2)等であり、結露を防止するために室温の気体が使用されるのが好ましい。この場合も、室温以下の気体を使用することは可能であるが、結露防止の対策が必要である。
上記第2の冷却装置21は、第1の冷却装置20と対面して、冷却媒体としての気体が通る複数の孔を設けたシャワーヘッド25を備えており、基板支持体12に保持されたシリコン基板11の成膜面11aの全面に気体をシャワー状に均一に吹き付けることができるようになっている。また、各孔は、第2の冷却装置21の内部で一本の気体通路に繋がっている。これにより、冷却室2の外部に備える1つの気体状冷却媒体供給源23としてのエアコンプレッサーや気体ボンベから供給される気体を1本の上記気体通路を通してシャワーヘッド25の複数の孔まで導き、該複数の孔から大流量の気体をシャワー状に噴射することができる。
また、冷却室2には、リリーフ弁26が設けられており、室内に導入された気体の一部を排出させて室内の圧力を設定値に保つことができるようになっている。さらに、冷却室2は、図示省略の第3のゲートバルブを介して第2の真空ポンプにより真空引きし、室内を真空状態に保つことができるようになっている。これにより、成膜室1の真空を破ることなくシリコン基板11を冷却室2と成膜室1との間で行き来させることができ、成膜室1内の真空状態を常時一定に保つことができる。したがって、成膜室1内を大気に曝すことが無いため、パーティクルの発生や不純物の侵入を抑制して均質な強誘電体の膜を成膜することができる。また、成膜室1内を大気解放後、再度真空引きする時間が節約できる。
上記成膜室1と冷却室2との間でシリコン基板11を搬送する搬送装置3が設けられている。この搬送装置3は、シリコン基板11を装着した基板支持体12を保持して冷却室2から成膜室1まで運び、成膜室1の基板ホルダー6に受け渡すと共に、基板11への強誘電体薄膜の成膜が終了すると直ちに、基板支持体12を上記基板ホルダー6から受け取って冷却室2まで運び、第1の冷却装置20の保持面20aに受け渡すものであり、シリコン基板11の自動搬送可能な例えばアームロボットである。なお、手動搬送としてもよいが、速やかな基板冷却、及びその再現性を確保するためには、自動搬送の方がよい。
次に、このように構成されたスパッタ成膜装置の動作及び結晶配向制御方法について説明する。
ここでは、図3(a)に示すように、シリコン基板(Si)上に予めYSZ(8%Y2O3+92%ZrO2)、CeO2、LaSrCo3の膜を順次積層して形成したバッファ層上にPZTの薄膜を形成する場合について説明する。
ここでは、図3(a)に示すように、シリコン基板(Si)上に予めYSZ(8%Y2O3+92%ZrO2)、CeO2、LaSrCo3の膜を順次積層して形成したバッファ層上にPZTの薄膜を形成する場合について説明する。
バッファ層は、公知の成膜技術を適用して形成することができるが、ここでは、一例として酸素圧力が7.3×10−2Paの下で基板加熱及び基板回転をしながら、レーザ周波数7Hzのパルスレーザーアブレーション(PLD)により成膜したものである。より詳細には、YSZは800℃の基板加熱の下で20nmの厚みに形成した。また、CeO2は800℃の基板加熱の下で30nmの厚みに形成した。さらに、LSCOは550℃の基板加熱の下で50nmの厚みに形成した。この場合、各膜の格子定数は、図3(c)に示すように、YSZは5.14Å、CeO2は5.41Åであり、シリコン基板の格子定数5.43Åに整合してエピタキシャル成長している。一方、LSCOの格子定数は3.81Åであり、他の膜に対して45°格子回転している(図3(b)参照)。
また、使用するターゲット10は、一例としてPbO,(MnO2),(Nb2O5)、ZrO2,TiO2のパウダーターゲットであり、成膜された膜が正方晶となる組成に調合されたものである。また、PZTに他の金属材料を加えたものであってもよい。このようなパウダーターゲットは組成変更が容易である。
先ず、成膜室1は、第2のゲートバルブ18が閉じられ、第1のゲートバルブ4が開かれて例えばターボ分子ポンプにより真空引きされ、一定の真空状態に保たれており、冷却室2内は真空が破られて常圧の状態とされている。この状態において、冷却室2の例えば蓋が開けられ、シリコン基板11を装着した基板支持体12がシリコン基板11側を下にして、例えば搬送装置3のアーム27先端部に取り付けられる。この基板支持体12の取り付けは、人手によって行ってもよく、搬送装置3とは別の図示省略の搬送装置により外部から搬入して自動的に行ってもよい。
冷却室2において、搬送装置3のアーム27先端部への基板支持体12の取り付けが終わると、冷却室2の蓋が閉じられ、図示省略の第3のゲートバルブを介して冷却室2に繋がった第2の真空ポンプが起動される。そして、第3のゲートバルブが徐々に開かれ、冷却室2内の真空引きが行われる。
冷却室2内の真空度が成膜室1内の真空度に略一致すると、成膜室1と冷却室2とを仕切る第2のゲートバルブ18が開かれ、成膜室1と冷却室2とが繋がる。次に、搬送装置3が起動して先端部に基板支持体12を取り付けたアーム27が伸び、基板支持体12を冷却室2から成膜室1まで搬送する。そして、基板支持体12が基板ホルダー6の保持機構としての一対の突出部材13間に挿入され、基板支持体12の基板取付面12a側の縁部が突出部材13の先端部に設けられた係止爪14に係止されて基板支持体12が基板ホルダー6に保持される。
基板支持体12が基板ホルダー6に保持されると、搬送装置3のアーム27が縮み冷却室2まで退避する。その後、第2のゲートバルブ18が閉じられる一方で、アルゴン(Ar)及び酸素(O2)のガスボンベに配管で繋がった図示省略のリークバルブが開かれて、アルゴンと酸素を一定の比率で混合した一定流量のスパッタガスが成膜室1に導入される。次に、第1のゲートバルブ4が一定量だけ閉じられて、成膜室1内のガス圧が一定値に保たれる。
続いて、加熱装置7のランプヒータが起動して基板加熱が実行され、シリコン基板11が550℃〜700℃に加熱される。この場合、シリコン基板11の裏面11bと基板支持体12の基板取付面12aとの間には最大0.5mm程度の隙間16が設けられているため、シリコン基板11は全面に亘ってむら無く均一に加熱されることになる。
基板温度が安定すると、成膜室1の外部に備えた高周波電源が起動されてスパッタガンとシリコン基板11との間に高周波の高電圧が付与される。これにより、ArガスとO2ガスがプラズマ放電し、ArイオンとOイオンがターゲット10に衝突してターゲット10の原子がはじき飛ばされる。そして、対向して配置されたシリコン基板11上に付着し成膜が行なわれる。この場合、プラズマ放電が生じた後、ターゲット10とシリコン基板11との間に設けられたシャッタ8の開時間を制御することにより、膜厚が例えば1μmのPZTの薄膜を形成することができる。シリコン基板11に上記バッファ層が形成され、また、シリコン基板11がPZTの結晶化温度以上に加熱されているため、成膜されたPZTの薄膜は単結晶化する。このとき、PZTの薄膜の格子定数は、4.01Åであり、図3(c)に示すようにバッファ層のLSCOの格子定数に整合してエピタキシャル成長することになる。
PZTの成膜が終了すると、スパッタガスの導入が停止されると共に第1のゲートバルブ4が全開されて、成膜室1内のスパッタガスが排出される。さらに、第2のゲートバルブ18が全開されると共に、搬送装置3が起動されてアーム27が第2のゲートバルブ18を通って成膜室1まで伸び、アーム27の先端部に基板ホルダー6の保持機構から基板支持体12を受け取り、該基板支持体12を冷却室2の第1の冷却装置20まで搬送する。また、第2のゲートバルブ18が閉じられると共にリリーフ弁26が開かれる。その後、ただちに冷却室2に窒素ガスが導入され、その内圧が大気付近にされる。なお、上記各動作は、シリコン基板11が緩やかに冷却されないよう短時間に実行される。
第1の冷却装置20まで搬送された基板支持体12は、第1の冷却装置20の保持面20aに密接され、同時に吸着用真空ポンプが起動して基板支持体12が上記保持面20aに吸着される。さらに、第1の冷却装置20の流路24に液状冷却媒体供給源22から液状の冷却媒体として室温の水が供給され基板支持体12の裏面から成膜後の加熱されたシリコン基板11が強制冷却される。同時に、第2の冷却装置21には、気体状冷却媒体供給源23から気体状の冷却媒体として室温の窒素ガスが供給される。これにより、窒素ガスはシャワーヘッド25の複数の孔から噴出してシリコン基板11の成膜面11aに吹き付け、シリコン基板11を成膜面11a側から強制冷却する。このようにして、成膜後の550℃〜700℃に加熱されたシリコン基板11が300℃のキュリー温度以下まで1.5℃/秒以上の冷却速度で急冷される(図4参照)。
なお、図4において強制空冷1は、シリコン基板11の成膜面11aに室温の空気を吹き付けて強制冷却したときの冷却速度を示し、強制空冷2は、シリコン基板11の成膜面11aに室温以下に冷却された窒素ガスを吹き付けて強制冷却したときの冷却速度を示している。
図5は、上記手順により成膜及び結晶配向制御がなされたPZT膜のエックス線回折(XRD)結果を示すグラフである。同図から、成膜されたPZT膜は略(001)に配向しているのが分かる。即ち、成膜されたPZT膜は、圧電特性の優れたc軸が優先的に配向している。
図6は、冷却方法による(100)/(001)ピークの違いを示すグラフである。図4に示す強制冷却によるものは、21.9°付近にピークが現れており、(001)配向(c軸配向)しているが、従来技術のような空気中徐冷及び真空中徐冷の場合は、ピークは22.4°付近に現れて(100)配向(a軸配向)しているのが分かる。即ち、成膜後のシリコン基板11を急速冷却する結晶配向制御装置を備えていない従来の成膜装置によるPZT薄膜では、本発明に比較して十分な圧電特性を得ることができない。
なお、上記実施形態においては、PZTの薄膜を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限られず、強誘電体の薄膜であれば、如何なる膜の成膜にも適用することができる。
また、上記実施形態においては、結晶配向制御装置が冷却装置として第1の冷却装置20と第2の冷却装置21とを含んで構成されている場合について説明したが、本発明はこれに限られず、第1及び第2の冷却装置20,21のいずれか一方だけであってもよい。この場合、第2の冷却装置21のみで構成したときには、第1の冷却装置20は、基板支持体12の吸着保持機能のみを有することになる。
さらに、上記実施形態においては、冷却装置が成膜室1とは仕切られた外の冷却室2に設けられた場合について説明したが、本発明はこれに限られず、冷却装置は成膜室1内に設けてもよい。この場合、冷却装置がスパッタにより成膜されないように、ターゲットホルダー5、基板ホルダー6及び加熱装置7を含む成膜領域と、冷却装置を含む冷却領域との間に開閉自在な遮蔽板を設けるとよい。また、成膜室1の基板ホルダー6に冷却装置を備えてもよい。この場合、成膜中は基板ホルダー6の冷却装置は停止しており、成膜が終了すると直ちに、冷却装置に例えば液状冷媒が供給されて加熱された基板11の急冷が行なわれる。
そして、以上の説明においては、結晶配向制御装置が成膜装置に適用された場合について述べたが、本発明はこれに限られず、結晶配向制御装置は、アニール室内で、強誘電体の膜が被着され基板ホルダーに保持されたシリコン基板を該強誘電体の結晶化温度以上に加熱して熱処理すると共に、熱処理後の上記シリコン基板を上記強誘電体のキュリー温度以下まで強制冷却するアニール装置に適用してもよい。
1…成膜室
2…冷却室
3…搬送装置
6…基板ホルダー
10…ターゲット
11…シリコン基板
19…冷却ブロック
20…第1の冷却装置
21…第2の冷却装置
2…冷却室
3…搬送装置
6…基板ホルダー
10…ターゲット
11…シリコン基板
19…冷却ブロック
20…第1の冷却装置
21…第2の冷却装置
Claims (21)
- 強誘電体の結晶化温度以上に加熱され、該強誘電体の薄膜が被着されたシリコン基板を前記強誘電体のキュリー温度以下まで強制冷却する冷却装置を備えた結晶配向制御装置。
- 前記冷却装置が前記シリコン基板を1.5℃/秒以上の冷却速度で冷却可能に構成された請求項1に記載の結晶配向制御装置。
- 前記冷却装置が前記シリコン基板の成膜面及びその反対側の裏面の少なくともいずれか一方側から前記基板を冷却可能に構成された請求項1又は2に記載の結晶配向制御装置。
- 前記冷却装置が前記シリコン基板よりも低温の冷却ブロックを前記シリコン基板又は前記シリコン基板を支持する支持体に接触させて、前記シリコン基板を裏面側から冷却する第1の冷却装置、及び前記シリコン基板の成膜面に気体状の冷却媒体を吹きつけて前記シリコン基板を成膜面側から冷却する第2の冷却装置のうち、少なくともいずれか一方で構成されたものである請求項3に記載の結晶配向制御装置。
- 前記冷却ブロックの内部に、液状の冷却媒体を通す流路が設けられた請求項4に記載の結晶配向制御装置。
- 前記強誘電体の薄膜がPZT又はPZTに別の金属材料を加えた材料をシリコン基板上に成膜したもので、前記強制冷却によって結晶配向が制御される請求項1〜5のいずれか1項に記載の結晶配向制御装置。
- 成膜される前記強誘電体の薄膜が正方晶であり、且つc軸に配向される請求項6に記載の結晶配向制御装置。
- 成膜される前記強誘電体の薄膜が単結晶である請求項6又は7に記載の結晶配向制御装置。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の結晶配向制御装置を備え、成膜室内でターゲットと対向させて基板ホルダーに保持されたシリコン基板を強誘電体の結晶化温度以上に加熱しながら前記シリコン基板表面に強誘電体の薄膜をスパッタ成膜すると共に、前記強誘電体の結晶化温度以上に加熱された成膜後の前記シリコン基板を前記強誘電体のキュリー温度以下まで強制冷却する成膜装置。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の結晶配向制御装置を備え、成膜室内で基板ホルダーに保持されたシリコン基板を強誘電体の結晶化温度以上に加熱しながら原料ガスを導入してシリコン基板上で化学反応を起こさせ、前記シリコン基板表面に強誘電体の薄膜を化学的気相堆積(CVD)させると共に、前記強誘電体の結晶化温度以上に加熱された成膜後の前記シリコン基板を前記強誘電体のキュリー温度以下まで強制冷却する成膜装置。
- 前記結晶配向制御装置の冷却装置が前記成膜室とは仕切られた外の冷却室に設けられた請求項9又は10に記載の成膜装置。
- 前記シリコン基板を前記成膜室内の基板ホルダーと前記冷却室内の冷却装置との間で搬送する搬送手段をさらに備えた請求項11に記載の成膜装置。
- ターゲットと対向させて基板ホルダーに保持されたシリコン基板を、該シリコン基板の表面にスパッタ成膜される強誘電体の結晶化温度以上に加熱可能な加熱装置を具備する成膜室と、
前記成膜室にゲートバルブを介して隣接し、前記強誘電体の結晶化温度以上に加熱された成膜後の前記シリコン基板を前記強誘電体のキュリー温度以下まで強制冷却する冷却装置を具備する冷却室と、
前記シリコン基板を前記成膜室の前記基板ホルダーと前記冷却室の前記冷却装置との間で搬送する搬送装置と、
を備えて構成された成膜装置。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の結晶配向制御装置を備え、アニール室外で強誘電体の膜が被着され、アニール室内で基板ホルダーに保持されたシリコン基板を該強誘電体の結晶化温度以上に加熱して熱処理すると共に、熱処理後の前記シリコン基板を前記強誘電体のキュリー温度以下まで強制冷却するアニール装置。
- 前記結晶配向制御装置の冷却装置が前記アニール室とは仕切られた外の冷却室に設けられた請求項14に記載のアニール装置。
- 前記シリコン基板を前記アニール室内の基板ホルダーと前記冷却室内の冷却装置との間で搬送する搬送手段をさらに備えた請求項15に記載のアニール装置。
- シリコン基板上に成膜された強誘電体の膜の結晶配向を制御する結晶配向制御方法であって、
成膜された膜が正方晶となる組成に調合されたPZT又はPZTに別の金属材料を加えた材料を成膜材料として、前記シリコン基板をPZTの結晶化温度以上に加熱しながら成膜し、前記シリコン基板表面にPZTの薄膜を形成する段階、又はPZTの薄膜が成膜されたシリコン基板をPZTの結晶化温度以上に加熱してアニールする段階と、
前記PZTの結晶化温度以上に加熱された前記シリコン基板を前記PZTのキュリー温度以下まで強制冷却してc軸に配向させる段階と、
を行う結晶配向制御方法。 - 前記強制冷却が前記シリコン基板を1.5℃/秒以上の冷却速度で実行される請求項17に記載の結晶配向制御方法。
- 前記シリコン基板への成膜が基板加熱によるスパッタ法によって行われる請求項17又は18に記載の結晶配向制御方法。
- 前記シリコン基板への成膜が基板加熱による化学的気相堆積法(CVD法)によって行われる請求項17又は18に記載の結晶配向制御方法。
- 前記シリコン基板への成膜がゾルゲ法により行われ、成膜後にアニール処理が実行される請求項17又は18に記載の結晶配向制御方法。
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