JP2014082495A - パターン基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光電池または有機発光素子の基板を電解質処理する第1ステップ; 前記基板の表面にナノパーティクルを吸着させる第2ステップ; 前記ナノパーティクルをエッチングマスクとして前記基板の表面をエッチングする第3ステップ;および前記基板の表面に残されている前記ナノパーティクルを除去する第4ステップ;を含むことを特徴とするパターン基板の製造方法。
【選択図】図8
Description
こうした理由により、新たな有機物の開発も重要な中、無機素材をベースとする光効率向上のための研究開発も、持続的に要求されている。
このとき、前記第1電解質、前記第2電解質、および前記第3電解質は、水溶液に溶ける有機物系の物質であってよい。
特に、前記第1電解質および前記第3電解質は、ポリアリルアミン塩酸塩(PAH:poly(allylamine hydrochloride))、前記第2電解質は、ポリスチレンスルホン酸塩(PSS:poly(styrene sulfonate))であってよい。
また、前記第1電解質、前記第2電解質、および前記第3電解質は、NaCl溶液に溶解されていてよい。
そして、前記電解質処理は、前記第3プロセス後、前記基板を乾燥させる第4プロセスをさらに含んでよい。
また、前記第2ステップは、前記基板を前記ナノパーティクルが分散している水溶液に浸漬させるプロセス、および、前記基板を前記水溶液から取り出して乾燥させるプロセスを含んでよい。
そして、前記ナノパーティクルは、SiO2、TiO2およびNb2O3を含む酸化物系の物質のうちいずれか一つまたはポリマー系の物質であってよい。
また、前記第1ステップ前に、前記基板の表面を酸素プラズマ処理してよい。
そして、前記基板は、TCO基板、サファイア基板、窒化ガリウム基板およびガラス基板のうちいずれか一つの基板であってよい。
また、本発明は、前記パターン基板の製造方法で光電池の電極基板およびガラス基板の少なくとも一方の基板の表面にパターンを形成することを特徴とする光電池の製造方法を提供する。
また、本発明は、前記パターン基板の製造方法で有機発光素子のガラス基板、内部光取り出し基板、および外部光取り出し基板の少なくとも一方の基板の表面にパターンを形成することを特徴とする有機発光素子の製造方法を提供する。
なお、本発明を説明するにあたり、関連した公知の技能あるいは構成についての具体的な説明が本発明の要旨を不必要に不明確にし得ると判断される場合、その詳細な説明は省略する。
101:凹凸構造
110:第1電解質
120:第2電解質
130:ナノパーティクル
100a:パターン基板
Claims (12)
- 光電池または有機発光素子の基板を電解質処理する第1ステップ;
前記基板の表面にナノパーティクルを吸着させる第2ステップ;
前記ナノパーティクルをエッチングマスクとして前記基板の表面をエッチングする第3ステップ;および
前記基板の表面に残されている前記ナノパーティクルを除去する第4ステップ;
を含むことを特徴とするパターン基板の製造方法。 - 前記電解質処理は、
前記基板を、カチオン性第1電解質が溶けている溶液に浸漬した後、リンスする第1プロセス、
前記第1プロセス後、前記基板をアニオン性第2電解質が溶けている溶液に浸漬した後、リンスする第2プロセス、および
前記第2プロセス後、前記基板をカチオン性第3電解質が溶けている溶液に浸漬した後、リンスする第3プロセス、を含むことを特徴とする、請求項1に記載のパターン基板の製造方法。 - 前記第1電解質、前記第2電解質、および前記第3電解質は、水溶液に溶ける有機物系の物質であることを特徴とする、請求項2に記載のパターン基板の製造方法。
- 前記第1電解質および前記第3電解質は、ポリアリルアミン塩酸塩(poly(allylamine hydrochloride))であり、前記第2電解質は、ポリスチレンスルホン酸塩(poly(styrene sulfonate))であることを特徴とする、請求項3に記載のパターン基板の製造方法。
- 前記第1電解質、前記第2電解質、および前記第3電解質は、NaCl溶液に溶解されていることを特徴とする、請求項3又は4に記載のパターン基板の製造方法。
- 前記電解質処理は、
前記第3プロセス後、前記基板を乾燥させる第4プロセスをさらに含むことを特徴とする、請求項2〜5のいずれか1項に記載のパターン基板の製造方法。 - 前記第2ステップは、
前記基板を前記ナノパーティクルが分散している水溶液に浸漬させるプロセス、および
前記基板を前記水溶液から取り出して乾燥させるプロセス、を含むことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載のパターン基板の製造方法。 - 前記ナノパーティクルは、SiO2、TiO2およびNb2O3からなる群より選ばれる酸化物系の物質のうちいずれか一つまたはポリマー系の物質であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載のパターン基板の製造方法。
- 前記第1ステップ前に、前記基板の表面を酸素プラズマ処理することを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載のパターン基板の製造方法。
- 前記基板は、TCO基板、サファイア基板、窒化ガリウム基板およびガラス基板のうちいずれか一つの基板であることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載のパターン基板の製造方法。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載のパターン基板の製造方法で、光電池の電極基板およびガラス基板の少なくとも一の基板の表面にパターンを形成することを特徴とする光電池の製造方法。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載のパターン基板の製造方法で、有機発光素子のガラス基板、内部光取り出し基板、および外部光取り出し基板の少なくとも一の基板の表面にパターンを形成することを特徴とする有機発光素子の製造方法。
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KR101919487B1 (ko) * | 2017-09-14 | 2018-11-19 | 한국과학기술연구원 | 반도체 기판을 텍스쳐링하는 방법과, 이 방법에 의해 제조된 반도체 기판, 그리고, 이러한 반도체 기판을 포함하는 태양 전지 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000261008A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | 太陽電池用シリコン基板の粗面化方法 |
JP2005331910A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Kwangju Inst Of Science & Technology | 反射防止膜およびその製造方法 |
JP2006065302A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-03-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射防止構造およびこの反射防止構造を有する光学部材 |
JP2006190573A (ja) * | 2005-01-06 | 2006-07-20 | Toshiba Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
JP2009231500A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | 太陽電池用基板とその製造方法および太陽電池の製造方法 |
JP2009262004A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Sarunas Petronis | ナノ細孔の製造 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3094880B2 (ja) * | 1995-03-01 | 2000-10-03 | 住友金属工業株式会社 | 有機化合物の結晶化制御方法およびそれに用いる結晶化制御用固体素子 |
KR100831045B1 (ko) * | 2006-09-01 | 2008-05-21 | 삼성전자주식회사 | 고밀도 패턴 미디어용 나노 템플릿의 형성 방법 및 이를이용한 고밀도 자기 저장매체 |
DE102007056924A1 (de) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Bauelement |
CN101186447A (zh) * | 2007-12-14 | 2008-05-28 | 北京航空航天大学 | 氧化锌自组装颗粒膜的制备方法 |
US7957621B2 (en) * | 2008-12-17 | 2011-06-07 | 3M Innovative Properties Company | Light extraction film with nanoparticle coatings |
US20100224236A1 (en) * | 2009-03-03 | 2010-09-09 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Nanohole Film Electrodes |
WO2012067469A2 (ko) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | 한국생산기술연구원 | 콜로이달 나노 입자를 이용한 바이오 필름 형성 방지용 기판의 제조방법, 이로부터 제조된 기판 및 상기 기판을 포함하는 수질 검사 센서 |
TW201300310A (zh) * | 2011-06-28 | 2013-01-01 | Aceplux Optotech Inc | 具有奈米圖案的磊晶基板及發光二極體的製作方法 |
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Patent Citations (6)
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JP2000261008A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | 太陽電池用シリコン基板の粗面化方法 |
JP2005331910A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Kwangju Inst Of Science & Technology | 反射防止膜およびその製造方法 |
JP2006065302A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-03-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射防止構造およびこの反射防止構造を有する光学部材 |
JP2006190573A (ja) * | 2005-01-06 | 2006-07-20 | Toshiba Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
JP2009231500A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | 太陽電池用基板とその製造方法および太陽電池の製造方法 |
JP2009262004A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Sarunas Petronis | ナノ細孔の製造 |
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