JP2014082409A - 剥離装置およびビルドアップ基板の剥離方法 - Google Patents

Abstract

【課題】補強基板に形成された全層ビルドアップ基板を補強基板から剥離する際に、折れ、曲げ、欠損等無く剥離する剥離装置とその方法を提供することを課題とする。
【解決手段】ビルドアップ基板の四隅の１箇所に圧力を加え補強基板を潰し、全層ビルドアップ基板と補強基板との界面に隙間を作製する。この隙間を広げ、画像センサ、剥離具、吸着機構、圧縮ガスを用いて全層ビルドアップ基板を変形、欠損、欠陥を発生させずに補強基板から剥離する剥離装置と剥離方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、ビルドアップ基板に形成された全層ビルドアップ基板を補強基板から剥離する剥離装置と剥離方法に関する。

近年、電子機器における高機能化及び軽薄短小化の要求からＩＣチップやＬＳＩ等の電子部品では高密度集積化が急速に進んでおり、これに伴い電子部品を搭載するパッケージ基板には、従来にも増して高密度配線化及び多端子化が求められている。最近では、このようなパッケージ基板として、コア基板を有さないコアレス配線基板が提案されている（例えば特許文献１）。コアレス配線基板は、樹脂材料（高分子材料）からなる誘電体層と導体配線層とが交互に形成された高密度配線化が可能なビルドアップ層を主体とし、コア基板を省略することで全体の配線長を短くして高周波用途に対応するものである。

コア基板を備えないコアレス配線基板を安定的に製造する方法として、金属箔を表裏面に備えた補強基板を使用してコアレス基板を形成する製造方法が提案されている（例えば特許文献２）。

この製造方法では、コア基板に相当する補強基板上の表面に剥離可能金属箔が配置されてなる金属箔付き補強基板の上に、金属箔を覆い囲む形で樹脂層を形成して配線形成用の基板の主面とし、さらにその上に金属配線パターンと樹脂層を交互に積層して、コアレス配線基板となるべき配線積層部を形成した後、剥離可能金属箔にて、配線積層部を補強基板から剥離する。補強基板から剥離した配線積層部に付着している金属箔をエッチング等により除去することで、コアレス基板となる配線積層体が得られる。

補強基板に形成した全層ビルドアップ基板を剥離する際、作業員が手作業により補強基板から全層ビルドアップ基板を剥がす作業を行うが、この剥離する作業を行う作業員が毎回同一人物ではない為、作業員によって剥離する際の基板の曲げ量が異なり積層回路内で回路に折れ、変形、欠損、等の種々の欠陥が発生するため、不良品の発生と歩留り低下へと繋がるという問題点を抱えている。

特開２００４−１８６２６５号公報 特許第４５４２２０１号公報

本発明は、補強基板の表裏面に形成された全層ビルドアップ基板に変形、欠損等の欠陥を発生させずに補強基板から剥離するための剥離装置と剥離方法を提供することを課題とする。

上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、２層の金属箔を互いに剥離可能に密着した剥離可能金属箔を補強基板に積層して剥離可能金属箔付き補強基板とし、前記剥離可能金属箔付き補強基板の表裏面にビルドアップ工法を用いて形成した全層がビルドアップ層からなる全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板から前記全層ビルドアップ基板を剥離する剥離装置であって、前記ビルドアップ基板から前記全層
ビルドアップ基板を剥離する剥離ユニットを備えてなり、前記剥離ユニットは、
前記剥離ユニットに搬入された前記ビルドアップ基板を下面から吸着保持するための複数の吸着パッドと、
それらの吸着パッドに連接され、上下方向に移動可能なシリンダを備えた下吸着ユニットと、
前記ビルドアップ基板を上面から吸着保持するための複数の吸着パッドと、
それらの吸着パッドに連接され、上下方向に移動可能な上吸着ユニットと、
前記ビルドアップ基板から前記全層ビルドアップ基板を前記剥離可能金属箔に形成された隙間を、圧縮ガスを噴出させることで成長させ、剥離を進行させる剥離具と、
前記ビルドアップ基板の角隅部に備えられ、前記下吸着ユニットに隣設され独立して上下方向に移動可能なキッカケ部（剥離可能金属箔の隙間が形成されたビルドアップ基板の角隅部のうち、剥離具が剥離を開始する部位）の下吸着パッドと、
前記ビルドアップ基板の角隅部に備えられ、前記上吸着ユニットに隣接され独立して上下方向に移動可能な前記キッカケ部の上吸着パッドと、
剥離を進行させる方向とは直交する方向にある前記ビルドアップ基板の２つの端面の近傍を把持し固定する手段である複数の保持クランプと、を備えていることを特徴とする剥離装置である。

請求項２に記載の発明は、前記ビルドアップ基板の前記角隅部に形成された剥離可能金属箔の隙間を、前記キッカケ部の下吸着パッドと前記キッカケ部の上吸着パッドが互いに引っ張り合うことで前記隙間を広げる状況を観察する画像センサと前記画像センサから得られる情報に基づいた、隙間を広げる状況を判定する機能を備えていることを特徴とする請求項１に記載の剥離装置である。

請求項３に記載の発明は、前記剥離具が前記ビルドアップ基板と平行な平面内において、前記ビルドアップ基板となす角度が可変であることを特徴とする請求項１または２に記載の剥離装置である。

請求項４に記載の発明は、前記ビルドアップ基板を収納するための収納具であるパレットの自動投入または手動投入および前記パレットの自動回収または手動回収の切換えが可能な機構を備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の剥離装置である。

請求項５に記載の発明は、前記ビルドアップ基板を収納するための収納具であるパレットの投入または回収時に、合紙の有無を選択する機能を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の剥離装置である。

請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の剥離装置を用いたビルドアップ基板の剥離方法であって、
予めビルドアップ基板のキッカケ部に形成された剥離可能金属箔の隙間を前記キッカケ部の下吸着パッドと前記キッカケ部の上吸着パッドが互いに引っ張り合うことで前記隙間を広げる隙間拡大工程と、
前記ビルドアップ基板のキッカケ部で拡大した隙間に、予め決めた距離だけキッカケ部の上吸着パッドとキッカケ部の下吸着パッドを引っ張り合う方向に移動してから、前記剥離具を前記ビルドアップ基板の辺に対して斜めに傾けて挿入させ、前記剥離具に備えられたスリットまたは孔から圧縮ガスを噴出させることにより剥離を進行させ、剥離が進行するに伴い、前記上吸着ユニットの１列目吸着パッドと前記下吸着ユニットの吸着パッドを予め決めた距離だけ引っ張り合う方向に移動させてから、前記剥離具を前記ビルドアップ基板の、剥離具が配置された側の辺に対して平行にする初期剥離工程と、
前記剥離具から圧縮ガスを噴出させることにより剥離を進行させ、前記剥離具に最も近い保持クランプを解除してから、１列目（前記剥離具に最も近い列）の上吸着ユニットと
下吸着ユニットの吸着パッドを、表裏の全層ビルドアップ基板をそれぞれ吸着保持したまま、予め決めた位置までお互いに引っ張り合う方向に移動させることで露出した補強基板の部分を一度解除した前記保持クランプで把持し、予め決めた位置まで前記剥離具を進行させ、
次に前記保持クランプの剥離する方向に隣接する保持クランプを解除させてから、２列目（剥離する方向の２番目の列）の上吸着ユニットと下吸着ユニットの吸着パッドを、表裏の全層ビルドアップ基板をそれぞれ吸着保持したまま、予め決めた位置までお互いに引っ張り合う方向に移動させることで露出した補強基板の部分を一度解除した前記保持クランプで把持し、予め決めた位置まで前記剥離具を進行させるという工程を順次繰返すことにより、前記剥離具を、前記ビルドアップ基板の剥離を開始した辺と対向する辺まで到達させ剥離を完了する剥離工程と、を供えていることを特徴とするビルドアップ基板の剥離方法である。

請求項７に記載の発明は、前記ビルドアップ基板の角隅部に形成された隙間を、画像センサを用いて観察し、前記隙間の拡がり状態を確認することを特徴とする請求項６に記載のビルドアップ基板の剥離方法である。

請求項８に記載の発明は、前記画像センサが１回の撮像で前記補強基板と前記補強基板の表裏面に形成された全層ビルドアップ基板の剥離状況を確認し、予め設定した剥離状況であるかどうかを判定することができる請求項５または６に記載のビルドアップ基板の剥離方法である。

全層ビルドアップ基板を補強基板から剥離する作業を自動化する事で、剥離する方法を統一し、作業者の違いによる不良品の発生とその発生バラツキを抑制することが可能となる。また、製品にダメージを与えない剥離方法を自動で行うことで、不良品発生の撲滅と歩留り向上に寄与することができる。

本発明におけるビルドアップ基板の剥離方法を示す概略断面図であり、（１）は剥離前、（２）は剥離中、（３）は剥離完了の状況を示している。 本発明の剥離装置の剥離ユニットに於いて基板を固定する状況を示す概略断面図 本発明の剥離ユニットの構成例と基板設置方法を示す概略図であり、（１）は平面図、（２）は断面図である。 本発明の剥離ユニットにおける剥離具の動作と剥離方法を示す概略平面図であり、（１）はビルドアップ基板の角隅部の１つに形成された隙間から剥離具が斜めに侵入して剥離を開始した状況、（２）は剥離具を徐々に、ビルドアップ基板の辺と平行になる方向に傾け、最終的に平行になった状況、（３）は剥離が完了し剥離具がビルドアップ基板の反対に通り抜けた状況、をそれぞれ示している。 本発明の剥離装置の構成例を示す概略図。

以下に、図面を用いて本発明を詳細に説明する。
まず、本発明の剥離装置について説明する。
図５に本発明の剥離装置の構成例を示す。ビルドアップ基板を投入する基板の投入部２０、ビルドアップ基板からその表裏面に形成された全層ビルドアップ基板を剥離する剥離ユニット２１、ビルドアップ基板を表裏反転させる反転ユニット２２、剥離前のビルドアップ基板を載置しておくための投入パレット２３、剥離された全層ビルドアップ基板を回収するための回収パレット２４から構成された例を示している。
図２および図３は、本発明の剥離装置の中心的構成要素である剥離ユニット２１を示す概
略断面図である。図２は、周辺部が断裁され、剥離可能金属箔の断面が露出した状態のビルドアップ基板１を保持クランプ１０が保持した状態を示している。ビルドアップ基板１の表面側は、複数の吸着パッドを備えた上吸着ユニット１１の吸着パッド１５およびキッカケ部吸着パッド１５ａがキッカケ部を吸着し保持する吸着パッドを備えている。ここで、キッカケ部とは、剥離可能金属箔の隙間が形成されたビルドアップ基板の角隅部のうち、剥離を開始する部位を指す。
ビルドアップ基板１の裏面側にも同様に、複数の吸着パッドを備えた下吸着ユニット１２の吸着パッド１５´およびキッカケ部吸着パッド１５ａ´が備えられている。

前記した吸着パッドは、ビルドアップ基板１を表裏面から吸着保持し、またビルドアップ基板１を表裏両面から引張り、剥離可能金属箔を剥離する役割を果す。また保持クランプ１０はビルドアップ基板を保持する役割を持っている。全層ビルドアップ基板が剥離されたビルドアップ基板では、内層部にある補強基板３が露出するが、その露出した補強基板を保持する保持クランプ１０が備えられている。
図３を用いてより詳細に説明する。図３（１）は、剥離ユニット２１を上方から見た概略平面図である。図３（２）は、剥離ユニット２１を保持クランプ１０が設置されている側から見た概略断面図である。

剥離可能金属箔の断面が露出した状態のビルドアップ基板１の４つの頂点（角隅部）の１つ（キッカケ部）について、その頂点の端部に圧縮応力を加えることによって、剥離可能金属箔に微小な剥離が生じて隙間が形成された状態のビルドアップ基板１を上面から保持するための上吸着ユニットを備えている。図３は、１列から５列までの吸着パッドを備えた例を示している。それぞれの列には複数の吸着パッドを備えている。

一方、剥離ユニット２１は、ビルドアップ基板１を下面から保持するための下吸着ユニットを備えている。図３は、１列から５列までの吸着パッドを備えた例を示している。それぞれの列には複数の吸着パッドを備えている。

これらの吸着パッドは、表面または裏面に垂直な方向に移動可能とする駆動装置としてのシリンダに連接されている。そのシリンダの駆動は、列毎に同一の動作を行うように制御することが可能である。例えば、１列目の吸着パッドは、一緒に移動する。また１列目と２列目は、独立して駆動させることができる。列毎に一緒に駆動し、それぞれの列は独立した駆動が可能である。

一方、ビルドアップ基板１の４つの頂点のうちの１つの頂点である１つの角隅部を剥離可能金属箔の剥離のキッカケ部と称するが、そのキッカケ部を表面から吸着するためのキッカケ部の上吸着パッド１５ａと裏面から吸着する下吸着パッド１５ａ´を備えている。これらは、前記の上吸着ユニットおよび下吸着ユニットの吸着パッドに隣接して設けられており、独立して駆動することができるシリンダにそれぞれ連接されている。（図２、図３参照）

また、本発明の剥離装置２５の剥離ユニット２１は、剥離具４を備えている。剥離具４には、剥離を進行させるための圧縮ガスを噴出させるスリット、孔が形成されている。剥離具４は、キッカケ部に形成された剥離可能金属箔に形成されている隙間に圧縮ガスを噴出させることにより、隙間を広げ、剥離可能金属箔の剥離を進行させる。

また、前記剥離ユニット２１には、ビルドアップ基板の剥離を進行させる方向とは直交する両側の辺に沿って、それらの辺の端面の近傍を把持し固定する手段である複数の保持クランプ１０を備えている。

また、前記剥離ユニット２１には、画像センサが備えられている。画像センサは、ビルドアップ基板に形成された剥離可能金属箔の隙間の状況を捉え、且つその画像センサから得られる情報に基づいて、隙間を広げる状況が適切であるかを判定する機能を備えている。

また、前記剥離ユニット２１には、剥離具４がビルドアップ基板１と平行な平面内において、ビルドアップ基板１となす角度を可変にすることができる手段を備えている。

また、前記剥離装置２５には、ビルドアップ基板１を載置し搬送するための収納具であるパレットの自動投入または手動投入およびパレットの自動回収または手動回収の切換えが可能な機構を備えている。

また、前記剥離装置２５には、ビルドアップ基板を収納するための収納具であるパレットの投入または回収時に、パレットに収納されるビルドアップ基板や全層ビルドアップ基板などの基板の間に挿入する合紙の有無を選択することができる機構を備えている。

次に、本発明の剥離装置を用いた剥離方法について説明する。
補強基板３の表裏面に、ビルドアップ工法を用いて表面側の全層ビルドアップ基板２と裏面側の全層ビルドアップ基板２´を形成し、ビルドアップ基板１を作製する（図１（１）参照）。
次に、補強基板３の形成されている剥離可能金属箔の断面が露出するように、且つ配線積層部の導体配線パターンに欠陥が生じない位置でビルドアップ基板１の周辺部を断裁する。
次に、ビルドアップ基板１の角隅部の１ヶ所に圧力を加えた後、圧力を開放することにより剥離可能金属箔を剥離させ、全層ビルドアップ基板２と補強基板３との間に隙間を設けることにより、補強基板３から全層ビルドアップ基板２を剥離する際のキッカケ部を作製する（図１（２）参照）。

次に、このようにして前記のキッカケ部を作製したビルドアップ基板１を剥離装置２５の投入部２０に載置する。投入部２０に載置されたビルドアップ基板１をコンベア１３により剥離ユニット２１へ搬送する（図５参照）。

次に、前記のビルドアップ基板１を、剥離ユニット２１内の停止位置で停止した後、ビルドアップ基板１の上方から上吸着ユニット１１が降下し、コンベア１３上でビルドアップ基板１の表面側（上側）を吸着した後、保持クランプ１０がビルドアップ基板１の端部をクランプする剥離高さまで持ち上げる。剥離高さに到達した後、ビルドアップ基板１の下方からも下吸着ユニット１２が上昇し、剥離高さでビルドアップ基板１の裏面側（下側）を吸着する。その後ビルドアップ基板１の両サイドから保持クランプ１０が接近し、ビルドアップ基板１をクランプする（図２参照）。ここで、剥離高さとは保持クランプ１０がビルドアップ基板１をクランプできる高さである。

次に隙間拡大工程により、剥離高さにおいて保持されているビルドアップ基板１に対して、キッカケ部の上吸着パッド１５ａとキッカケ部の下吸着パッド１５ａ´に引っ張り合う方向の力を加えることにより剥離のキッカケとなる隙間を広げる。それらの吸着パッド１５ａと吸着パッド１５ａ´の相対距離を予め設定した距離にしたところで、その状態を維持し、キッカケ部が予め設定した値以上に開いているかどうかを画像センサで確認する。

画像センサは、キッカケ部を真横から撮像できる位置に設置する。
画像センサは、表面側の全層ビルドアップ基板２、補強基板３、裏面側の全層ビルドアップ基板２´の各基板に対し、キッカケ部を開いた時の位置に上限と下限をそれぞれ設定し
、予め範囲を設ける。

次に、前記のビルドアップ基板１が予め設定したキッカケ部の位置の範囲内に、表面側の全層ビルドアップ基板２、補強基板３、裏面側の全層ビルドアップ基板２´の３つが定めた範囲内に収まった時のみ合格とし次工程に移る。また、どれか１つでも定めた範囲内に収まっていない場合は不合格とし、次工程には進めない。

次に、初期剥離工程により、前記のビルドアップ基板１のキッカケ部を広げた状態で、剥離具４を斜めに挿入する。（図４（１）参照）挿入した剥離具４にはスリット又は穴が設けてあり、そこから圧縮ガスを吐出し、表面側の全層ビルドアップ基板２と補強基板３および裏面側の全層ビルドアップ基板２´と補強基板３との界面に形成されているキッカケ部の隙間に当てる。次に、前記の剥離具４を、圧縮ガスを吐出した状態で斜めに挿入した剥離具４の向きをビルドアップ基板１の剥離具４に面した辺と並行になる様に向きを変えつつ、１列目の残りの吸着パッド１５を予め設定した規定量だけ動かし１列目の剥離を完了する（図４および図３参照）。

次に、剥離工程となる。ここでは前記の剥離具４がビルドアップ基板１に対し平行な向きになったら剥離具４を、その進行方法にある剥離を開始した辺の対向側にあるもう一方の辺に向かって前進させる。剥離具４を前進させ予め設定した位置に到達したら、２列目の吸着パッド１５の付近にある保持クランプ１０を解除する。さらに剥離具４を前進させ予め設定した位置に到達したら、２列目の吸着パッド１５、１５´を表裏面同時に予め設定した距離だけ、お互いに引っ張り合う方向に移動させ、剥離を進行させる。また、剥離具４が通過した部分の補強基板３が垂れ裏面側の全層ビルドアップ基板２´と接触する事を防ぐ為に、一度解除した保持クランプ１０が再度出てきて補強基板３のみをクランプし保持する。

次に、前記の方法と同様に、３列目以降、上吸着ユニットの吸着パッド１５と下吸着ユニットの吸着パッド１５´の列と保持クランプ１０を順次動作させ、全層ビルドアップ基板２、２´と補強基板３と、を完全に剥離する。
この時、表裏面の全層ビルドアップ基板２、２´は上下の吸着ユニット１１、１２に設けられた吸着パット１５、１５´により保持され、補強基板３は保持クランプ１０により保持された状態となる。また、剥離具４はビルドアップ基板１を通り過ぎ、予め設定した位置まで移動し停止する（図４参照）。以上で剥離工程を終了する。

次に、前記の全層ビルドアップ基板２、２´と補強基板３は、裏面側の全層ビルドアップ基板２´、補強基板３、表面側の全層ビルドアップ基板２の順にコンベア１３へ移動し払い出される。払い出された全層ビルドアップ基板２、２´と補強基板３は、画像センサにより判別され、補強基板３のみ図示していない廃棄ＢＯＸへ回収される。

また、上記の剥離装置２５の剥離具４は、ビルドアップ基板１の長辺側、短辺側どちら側からも挿入し、剥離を行う事ができる。全層ビルドアップ基板２、２´のソルダーレジスト面を上向きにして回収する場合、剥離装置２５に反転ユニット２２を設け、裏面側全層ビルドアップ基板２´のみ表裏反転することでソルダーレジスト面を上面にした状態で払い出す事ができる。また本剥離装置に移載機構を設けることでパレットの投入回収を行う事ができる。

次に、補強基板の表裏面に形成された全層ビルドアップ基板を剥離する場合について更に詳細に説明する。

補強基板として、通常のプリント配線板の製造に使用される銅貼積層板（５００ｍｍ×５
００ｍｍ×１．６ｍｍ^ｔ、銅箔厚さ１８μｍ）を使用し、その表裏両面に、まず電解クロムめっき（厚さ０．５μｍ）および電解銅めっき（厚さ１８μｍ）をこの順に行った。その表裏両面に、通常のビルドアップ工法を用いて絶縁樹脂層および導体配線層を各１層形成した。

このように作製したビルドアップ基板１の四隅の１ヶ所に剥離をする為のキッカケ部を作製する。キッカケ部とは、ビルドアップ基板１の四隅の１ヶ所に圧力を加え、表裏面の全層ビルドアップ基板２、２´と補強基板３の間に形成される隙間を指す。

キッカケ部の隙間を形成したビルドアップ基板１を剥離装置２５のローダー（以下；ＬＤ）部から投入する。投入されたビルドアップ基板１は、コンベアで剥離を行う部分へ搬送される。
補強基板３の表裏面に形成された全層ビルドアップ基板２、２´を剥離するため、ビルドアップ基板１を剥離ユニット２１の所定位置まで移動し、図３（２）に示すように、上吸着ユニット１１がコンベア１３の上方から下降し、コンベア１３上でビルドアップ基板１の表面を吸着し剥離高さまで上昇する。その後、下吸着ユニット１２がコンベア１３の下方から剥離高さまで上昇し、ビルドアップ基板１の裏面側を吸着する。さらに、図３（１）に示すように保持クランプ１０が出てきてビルドアップ基板１をクランプする。これで上吸着ユニット１１と下吸着ユニット１２と保持クランプ１０によってビルドアップ基板１が固定された状態になる。

この時、吸着圧が高いと吸着面に吸着跡がつき製品不良となる。本実施例では吸着圧は８０ｋＰａ程度とし、吸着跡を残さず、且つしっかり吸着できる状態とした。吸着圧については、使用する吸着パッドの大きさと吸着される側である全層ビルドアップ基板の最表面に使用する材料について、予め吸着跡を残さずに且つしっかり吸着できる吸着圧を実際に確かめることによって設定することができる。

次に、図３（２）に示すように、キッカケ部の吸着パッド１５ａ、１５ａ´を表裏同時に予め設定した量だけ引き剥がす方向に動かし、ビルドアップ基板１の角隅部に補強基板３と全層ビルドアップ基板２、２´との間に予め形成されたわずかな隙間を広げる。この隙間を広げる際に、この部分の側面に設置された画像センサ（図示せず）を用いて、予め設定した範囲内に、表面側の全層ビルドアップ基板２、補強基板３、裏面側全層ビルドアップ基板２´が位置しているか確認し、３つとも範囲内に入っていれば合格とする。

次に、図４（１）に示すように前記の隙間を広げた部分に剥離具４をビルドアップ基板１の剥離具４に面した辺に対して斜めに挿入し、剥離具４に設けられたスリット又は穴から補強基板３と全層ビルドアップ基板２、２´との界面に当たるように圧縮空気を吐出する。圧縮空気を吐出した状態で剥離具４をビルドアップ基板１の剥離具４に面した辺に対し平行になるように向きを変更する（図４（２）参照）。
図３の（１）（２）に示すように、各吸着ユニットの１列目以降、２列目、３列目、と順次、隙間を広げる方向に吸着パッドを移動させ、剥離を進行させる。
この時、剥離具４の隙間又は穴から吐出される圧縮空気の圧力は０．３ＭＰａ程度で剥離をスムーズに進行させることができる。

更に剥離具４から圧縮空気を吐出しつつ、挿入した剥離具４をビルドアップ基板１のもう一方の辺を通り過ぎるまで移動させ剥離を完了させる。
剥離具４はアブソリュート機能がついた１軸ロボットを使用して動作しており、自身の現在位置を常に把握しながら動作するようになっている。アブソリュート機能の代わりにモーションコントロールユニットがついた１軸ロボットでも良い。

剥離具４の移動に伴い、予め設定した位置に剥離具４が到達すると進行方向にある次の保持クランプ１０を解除し、次に吸着パッド１５に備えられたシリンダ１４が作動し、剥離を進行させると剥離具４が前進する。剥離具４が次の予め設定した位置まで移動すると、保持クランプ１０により補強基板３を保持する。補強基板３を保持することにより補強基板３が垂れ、裏面側の全層ビルドアップ基板２との接触を防ぐことができる。
以上の動作を繰返しながら、剥離具４がビルドアップ基板１のもう一方の辺まで移動し剥離を完了する。

剥離具４はビルドアップ基板１を通り抜けた後、予め設定した停止位置にて停止する。あるいは、ビルドアップ基板１を通り抜けたことをセンサによって検知して剥離具４を自動的に停止させることもできる。これにて剥離は完了となる。

裏面側の全層ビルドアップ基板２´をコンベア１３に載せる為に、下吸着ユニット１２を下降させコンベア１３の直上でその基板の吸着を解除し、下吸着ユニット１２を下端まで下降させることでコンベア１３へ下ろす。
裏面側の全層ビルドアップ基板２´のソルダーレジスト面を上側にした状態で剥離装置からアンロードする為に、反転ユニット２２を設けている。
裏面側の全層ビルドアップ基板２´を反転ユニット２２へ搬送し、その基板を１８０度回転させることでソルダーレジスト面を上向きにする。
この状態でＬＤ部へ裏面側の全層ビルドアップ基板２´を搬送し、ＬＤ部の画像センサで搬送されて来た物体を判断する。裏面側の全層ビルドアップ基板２´の場合は回収用パレット２４へ基板を収納する。

補強基板３をコンベア１３に載せる為に、下吸着ユニット１２が上昇し、補強基板３の裏面側を吸着する。
補強基板３を保持している保持クランプ１０を解除し、裏面側の全層ビルドアップ基板２´と同様に下吸着ユニット１２を下降させ、コンベア１３の直上で補強基板３の吸着を解除し、下吸着ユニット１２を下端まで下降させることで補強基板３をコンベア１３へ下ろす。ＬＤ部へ補強基板３を搬送し、ＬＤ部の画像センサで搬送されて来た物体が全層ビルドアップ基板２、２´か、補強基板３かを判断する。補強基板３の場合は廃棄箱へアンロードする。

表面側の全層ビルドアップ基板２をコンベア１３に載せる為に、上吸着ユニット１１を下降させコンベア１３の直上でその基板の吸着を解除しコンベア１３へ載せる。
ＬＤ部へ表面側の全層ビルドアップ基板２を搬送し、ＬＤ部の画像センサで搬送されて来た物体が表面側の全層ビルドアップ基板２か補強基板３かを判断する。表面側の全層ビルドアップ基板２の場合は回収用パレット２４へ収納する。

補強基板３の表裏面に形成した全層ビルドアップ基板２、２´を本発明の剥離装置を用いて剥離する方法について説明したが、補強基板３の片面側のみに全層ビルドアップ基板を形成した際の剥離方法も上記と同様に行うことで実施できる。
また、全層ビルドアップ基板の表面を保護する為に、ソルダーレジスト面上に保護フィルム等を形成している場合も、上記と同様の方法を用いる事で、補強基板３から全層ビルドアップ基板を剥離する事ができる。

１…ビルドアップ基板
２…表面側の全層ビルドアップ基板
２´…裏面側の全層ビルドアップ基板
３…補強基板
４…剥離具
１０…保持クランプ
１１…上吸着ユニット
１２…下吸着ユニット
１３…コンベア
１４…シリンダ
１５…上吸着ユニットの吸着パッド
１５´…下吸着ユニットの吸着パッド
１５ａ…キッカケ部の上吸着パッド
１５ａ´…キッカケ部の下吸着パッド
２０…投入部
２１…剥離ユニット
２２…反転ユニット
２３…投入パレット
２４…回収パレット
２５…剥離装置

Claims (8)

1. ２層の金属箔を互いに剥離可能に密着した剥離可能金属箔を補強基板に積層して剥離可能金属箔付き補強基板とし、前記剥離可能金属箔付き補強基板にビルドアップ工法を用いて形成した全層がビルドアップ層からなる全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板から前記全層ビルドアップ基板を剥離する剥離装置であって、前記ビルドアップ基板から前記全層ビルドアップ基板を剥離する剥離ユニットを備えてなり、前記剥離ユニットは、
   前記剥離ユニットに搬入された前記ビルドアップ基板を下面から吸着保持するための複数の吸着パッドと、
   それらの吸着パッドに連接され、上下方向に移動可能なシリンダを備えた下吸着ユニットと、
   前記ビルドアップ基板を上面から吸着保持するための複数の吸着パッドと、
   それらの吸着パッドに連接され、上下方向に移動可能な上吸着ユニットと、
   前記剥離可能金属箔に形成された隙間を、圧縮ガスを噴出させることで成長させ、前記ビルドアップ基板から前記全層ビルドアップ基板の剥離を進行させる剥離具と、
   前記ビルドアップ基板の角隅部に備えられ、前記下吸着ユニットに隣設され独立して上下方向に移動可能なキッカケ部（剥離可能金属箔の隙間が形成されたビルドアップ基板の角隅部のうち、剥離具が剥離を開始する部位）の下吸着パッドと、
   前記ビルドアップ基板の角隅部に備えられ、前記上吸着ユニットに隣接され独立して上下方向に移動可能な前記キッカケ部の上吸着パッドと、
   剥離を進行させる方向とは直交する方向にある前記ビルドアップ基板の２つの端面の近傍を把持し固定する手段である複数の保持クランプと、を備えていることを特徴とする剥離装置。
2. 前記ビルドアップ基板の前記角隅部に形成された剥離可能金属箔の隙間を、前記キッカケ部の下吸着パッドと前記キッカケ部の上吸着パッドが互いに引っ張り合うことで前記隙間を広げる状況を観察する画像センサと前記画像センサから得られる情報に基づいた、隙間を広げる状況を判定する機能を備えていることを特徴とする請求項１に記載の剥離装置。
3. 前記剥離具が前記ビルドアップ基板と平行な平面内において、前記ビルドアップ基板となす角度が可変であることを特徴とする請求項１または２に記載の剥離装置。
4. 前記ビルドアップ基板を収納するための収納具であるパレットの自動投入または手動投入および前記パレットの自動回収または手動回収の切換えが可能な機構を備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の剥離装置。
5. 前記ビルドアップ基板を収納するための収納具であるパレットの投入または回収時に、合紙の有無を選択する機能を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の剥離装置。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載の剥離装置を用いたビルドアップ基板の剥離方法であって、
   予めビルドアップ基板のキッカケ部に形成された剥離可能金属箔の隙間を前記キッカケ部の下吸着パッドと前記キッカケ部の上吸着パッドが互いに引っ張り合うことで前記隙間を広げる隙間拡大工程と、
   前記ビルドアップ基板のキッカケ部で拡大した隙間に、予め決めた距離だけキッカケ部の上吸着パッドとキッカケ部の下吸着パッドを引っ張り合う方向に移動してから、前記剥離具を前記ビルドアップ基板の辺に対して斜めに傾けて挿入させ、前記剥離具に備えられ
   たスリットまたは孔から圧縮ガスを噴出させることにより剥離を進行させ、剥離が進行するに伴い、前記上吸着ユニットの１列目吸着パッドと前記下吸着ユニットの吸着パッドを予め決めた距離だけ引っ張り合う方向に移動させてから、前記剥離具を前記ビルドアップ基板の、剥離具が配置された側の辺に対して平行にする初期剥離工程と、
   前記剥離具から圧縮ガスを噴出させることにより剥離を進行させ、前記剥離具に最も近い保持クランプを解除してから、１列目（前記剥離具に最も近い列）の上吸着ユニットと下吸着ユニットの吸着パッドを、全層ビルドアップ基板をそれぞれ吸着保持したまま、予め決めた位置までお互いに引っ張り合う方向に移動させることで露出した補強基板の部分を一度解除した前記保持クランプで把持し、予め決めた位置まで前記剥離具を進行させ、次に前記保持クランプの剥離する方向に隣接する保持クランプを解除させてから、２列目（剥離する方向の２番目の列）の上吸着ユニットと下吸着ユニットの吸着パッドを、全層ビルドアップ基板をそれぞれ吸着保持したまま、予め決めた位置までお互いに引っ張り合う方向に移動させることで露出した補強基板の部分を一度解除した前記保持クランプで把持し、予め決めた位置まで前記剥離具を進行させるという工程を順次繰返すことにより、前記剥離具を、前記ビルドアップ基板の剥離を開始した辺と対向する辺まで到達させ剥離を完了する剥離工程と、を備えていることを特徴とするビルドアップ基板の剥離方法。
7. 前記ビルドアップ基板の角隅部に形成された隙間を、画像センサを用いて観察し、前記隙間の拡がり状態を確認することを特徴とする請求項６に記載のビルドアップ基板の剥離方法。
8. 前記画像センサが１回の撮像で前記補強基板と前記補強基板に形成された全層ビルドアップ基板の剥離状況を確認し、予め設定した剥離状況であるかどうかを判定することができる請求項６または７に記載のビルドアップ基板の剥離方法。

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