JP2014080000A - インプリント装置及びインプリント方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インプリント装置は、基板上の樹脂にパターンを形成する型と、前記型を前記樹脂に押し付ける押し付け装置と、前記型の壁面及び前記樹脂の表面に沿って空気が流れる流路と、前記流路内に空気を供給する供給装置と、を備え、前記型が前記樹脂に接触した場合、前記供給装置は、前記流路内に第1圧力の空気を供給する。
【選択図】図6
Description
実施例1に係るインプリント装置1及びインプリント方法について説明する。図1A及び図1Bは、実施例1に係るインプリント装置1の模式図である。図1Aに示すように、インプリント装置1は、ステージ2、昇降装置3、ガイド部材4、型(モールド、プレス型)5、変位センサ6A、6B、圧力センサ7、供給装置8及び制御装置9を有している。
PUは、プロセッサとも呼ばれる。CPUは、主記憶装置に実行可能に展開されたコンピュータプログラムを実行する。主記憶装置は、メモリとも呼ばれる。主記憶装置は、CPUが実行するコンピュータプログラム、CPUが処理するデータ等を記憶する。主記憶装置は、例えば、揮発性のRAM(Random Access Memory)又は不揮発性のROM(Read Only Memory)である。主記憶装置は、RAM及びROMを有していてもよい。制御装置9は、パーソナルコンピュータであってもよい。
の壁面に沿って流路21A内を空気が流れる。流路21Aを流れる空気が圧力勾配を形成しないように、ガイド部材4の側部分4Bと型5との間に十分な隙間を形成して、流路21Aを設けることが好ましい。
装置9によって制御される。
流路21A内への空気の供給を停止し、昇降装置3は、ガイド部材4の下降を停止する(図2のS106)。すなわち、樹脂11の盛り上がりが除去された場合、供給装置8は、流路21A内への空気の供給を停止する。樹脂11の盛り上がりが除去された場合、昇降装置3は、ガイド部材4の下降を停止する。供給装置8及び昇降装置3の駆動は、制御装置9によって制御される。流路21A内への空気の供給が停止するため、図4に示すように、時間T6において、空気の圧力は0Paとなる。ガイド部材4の下降が停止するため、図4に示すように、時間T6において、圧力センサ7の測定値は0となる。
実施例2に係るインプリント装置1及びインプリント方法について説明する。実施例1と同一の構成要素については、実施例1と同一の符号を付し、その説明を省略する。実施例2では、供給装置8が、第1圧力の空気を流路21A内に供給することにより、型5の壁面を樹脂11が這い上がることを抑止するとともに、樹脂11の盛り上がりを除去する。
が平坦化される。型5の周囲の樹脂11が平坦化されるため、図10に示すように、時間T5において、変位センサ6Aから樹脂11までの距離と、変位センサ6Bから樹脂11までの距離とが一致する。変位センサ6Aから樹脂11までの距離と、変位センサ6Bから樹脂11までの距離との一致は、変位センサ6Aから樹脂11までの距離と、変位センサ6Bから樹脂11までの距離とが近似する場合を含んでもよい。
基板上の樹脂にパターンを形成する型と、
前記型を前記樹脂に押し付ける押し付け装置と、
前記型の壁面及び前記樹脂の表面に沿って空気が流れる流路と、
前記流路内に空気を供給する供給装置と、を備え、
前記型が前記樹脂に接触した場合、前記供給装置は、前記流路内に第1圧力の空気を供給することを特徴とするインプリント装置。
前記樹脂への前記パターンの形成が完了した場合、前記供給装置は、前記流路内に前記第1圧力よりも高い第2圧力の空気を供給することを特徴とする付記1に記載のインプリント装置。
前記型を前記樹脂に押し付けることによって形成された前記樹脂の盛り上がりが除去された場合、前記供給装置は、前記流路内への空気の供給を停止することを特徴とする付記1又は2に記載のインプリント装置。
基板上の樹脂にパターンを形成する型を前記樹脂に押し付ける工程と、
前記型が前記樹脂に接触した場合、前記型の壁面及び前記樹脂の表面に沿って空気が流れる流路内に第1圧力の空気を供給する工程と、
を備えることを特徴とするインプリント方法。
前記樹脂への前記パターンの形成が完了した場合、前記流路内に前記第1圧力よりも高い第2圧力の空気を供給する工程を備えることを特徴とする付記4に記載のインプリント方法。
前記型を前記樹脂に押し付けることによって形成された前記樹脂の盛り上がりが除去された場合、前記流路内への空気の供給を停止する工程を備えることを特徴とする付記4又は5に記載のインプリント方法。
2 ステージ
3 昇降装置
4 ガイド部材
5 型
6A,6B 変位センサ
7 圧力センサ
8 供給装置
9 制御装置
11 樹脂
12 基板
21A,21B 流路
22 供給路
Claims (4)
- 基板上の樹脂にパターンを形成する型と、
前記型を前記樹脂に押し付ける押し付け装置と、
前記型の壁面及び前記樹脂の表面に沿って空気が流れる流路と、
前記流路内に空気を供給する供給装置と、を備え、
前記型が前記樹脂に接触した場合、前記供給装置は、前記流路内に第1圧力の空気を供給することを特徴とするインプリント装置。 - 前記樹脂への前記パターンの形成が完了した場合、前記供給装置は、前記流路内に前記第1圧力よりも高い第2圧力の空気を供給することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記型を前記樹脂に押し付けることによって形成された前記樹脂の盛り上がりが除去された場合、前記供給装置は、前記流路内への空気の供給を停止することを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。
- 基板上の樹脂にパターンを形成する型を前記樹脂に押し付ける工程と、
前記型が前記樹脂に接触した場合、前記型の壁面及び前記樹脂の表面に沿って空気が流れる流路内に第1圧力の空気を供給する工程と、
を備えることを特徴とするインプリント方法。
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