JP2014078611A - 有機elパネル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基板11と、支持基板11上に第一電極と有機発光層と第二電極とを少なくとも積層形成してなる発光表示部12と、支持基板11上に発光表示部12を気密的に覆うように配設される封止部材13と、支持基板11上に封止部材13と並んで実装され前記第一,第二電極間に駆動電流を印加するドライバーIC14と、を備えてなる有機ELパネル100である。封止部材13の発光表示部12と対向する面と反対側の面上に配設され、封止部材13と重なる基部15aと基部15aから延設されドライバーIC14と対向する延設部15bを有する第一の放熱部材15と、ドライバーIC14と延設部15bとの間に配設され、一方の面がドライバーIC14と接し他方の面が延設部15bと接する熱伝導部16と、を備えてなることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
前記封止部材の前記発光表示部と対向する面と反対側の面上に配設され、前記封止部材と重なる基部と前記基部から延設され前記ドライバーICと対向する延設部とを有する第一の放熱部材と、
前記ドライバーICと前記延設部との間に配設され、一方の面が前記ドライバーICと接し他方の面が前記延設部と接する熱伝導部と、を備えてなることを特徴とする。
有機ELパネル100は、支持基板11と、発光表示部12と、封止部材13と、ドライバーIC14と、第一の放熱部材15と、熱伝導部16と、円偏光板17と、第二の放熱部材18と、を備える。なお、図中においては、後述する各配線の一部を省略して図示している。また、図3においては、封止部材13及び第一の放熱部材15を省略して図示している。
これに対し、支持基板11の他方の面(ドライバーIC14が実装される面と反対側の面であって、図2における底面)上には、図1(b)及び図2に示すように、円偏光板17と第二の放熱部材18とが並んで設けられている。
すなわち、第一の放熱経路によって、ドライバーIC14からの熱をドライバーIC14と直接接する熱伝導部16を介して封止部材13の面上に配設される面積の広い第一の放熱部材15に伝達することができ、効率よく放熱することができる。また、ドライバーIC14と間隔をあけて対向するように配置される第一の放熱部材15に効率よく熱を移動させるには、ドライバーIC14と第一の放熱部材15との間に配置される熱伝導部16は厚さ方向の熱伝導率に優れた材料であることが望ましいものの、一般的に厚さ方向の熱伝導率に優れる材料は、その面方向の熱伝導率はグラファイトなどの面方向の熱伝導率に優れた材料よりも劣る。これに対し、第二の放熱経路によって、熱伝導部16よりも面方向の熱伝導率に優れた第二の放熱部材18を介してドライバーIC14からの熱を支持基板11の面方向に拡散することによって、ドライバーIC14の発熱によるヒートスポットを緩和させ、また、支持基板11を介して良好に熱伝導部16全体に熱を伝達することができ、ドライバーIC14の放熱効率をさらに向上させることができる。
これにより、封止部材13の面上に面積の広い第一の放熱部材15を配設し、ドライバーIC14からの熱をドライバーIC14と直接接する熱伝導部16を介して第一の放熱部材15に伝達することができ、効率よく放熱することができる。また、ボトムエミッション型の有機ELパネル100において光出射面でない封止部材13の面を利用して第一の放熱部材15を配設するため、放熱構造が複雑化することがなく有機ELパネル100全体が大型化することを抑制できる。
これにより、ドライバーIC14と接する個所以外の個所からも熱を第一の放熱部材15に伝達することができ、さらに効率よく放熱することができる。
これにより、熱伝導部16に厚さ方向の熱伝導率に優れた材料を用いる場合であっても、ドライバーIC14からの熱を支持基板11の面方向に拡散することによって、ドライバーIC14の発熱によるヒートスポットを緩和させ、また、熱伝導部16全体に良好に熱を移動することができ、ドライバーIC14の放熱効率をさらに向上させることができる。
12 発光表示部
12a 陽極ライン(第一電極)
12b 絶縁膜
12c 隔壁
12d 有機層
12e 陰極ライン(第二電極)
13 封止部材
14 ドライバーIC
15 第一の放熱部材
15a 基部
15b 延設部
16 熱伝導部
17 円偏光板
18 第二の放熱部材
21 陽極配線
22 陰極配線
23 入力配線
Claims (3)
- 支持基板と、前記支持基板上に第一電極と有機発光層と第二電極とを少なくとも積層形成してなる発光表示部と、前記支持基板上に前記発光表示部を気密的に覆うように配設される封止部材と、前記支持基板上に前記封止部材と並んで実装され前記第一,第二電極間に駆動電流を印加するドライバーICと、を備えてなる有機ELパネルであって、
前記封止部材の前記発光表示部と対向する面と反対側の面上に配設され、前記封止部材と重なる基部と前記基部から延設され前記ドライバーICと対向する延設部とを有する第一の放熱部材と、
前記ドライバーICと前記延設部との間に配設され、一方の面が前記ドライバーICと接し他方の面が前記延設部と接する熱伝導部と、を備えてなることを特徴とする有機ELパネル。 - 前記熱伝導部は、その面積が前記ドライバーICの面積よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の有機ELパネル。
- 前記支持基板の前記ドライバーICが実装される面と反対側の面上に前記ドライバーICと対向し前記ドライバーICから発せられる熱を前記支持基板の面方向に拡散させる第二の放熱部材が配設されてなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の有機ELパネル。
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