CN216145619U - 显示面板、显示模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请主要是涉及显示面板、显示模组及电子设备,显示面板包括层叠设置的像素驱动层、发光层和封装层,发光层用于形成多个像素,并与像素驱动层电性连接,封装层用于对发光层进行封装,显示面板还包括导热结构,导热结构穿过封装层,以将发光层产生的热量引导至设置在封装层背离发光层一侧的散热层。本申请提供的显示面板通过导热结构可以更加迅速地将发光层产生的热量导出,以避免热量集聚,进而延长发光层中RGB发光材料的使用寿命。不仅如此,相较于导热结构“向下”穿过像素驱动层,本申请设置导热结构“向上”穿过封装层,还可以避免导热结构与像素驱动层的栅极、源极、漏极等走线发生结构上的干涉,进而避免像素驱动层的复杂化。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备的技术领域,具体是涉及显示面板、显示模组及电子设备。
背景技术
随着电子装置的不断普及,电子装置已经成为人们日常生活中不可或缺的社交、娱乐工具,人们对于电子装置的要求也越来越高。以手机这类电子设备为例,对于前置摄像头而言,手机已经不再局限于刘海屏、挖孔屏、伸缩摄像头等结构设计,而是更多地聚焦于真·全面屏以及相应的屏下摄像头,进而改善手机的体验好感度。与此同时,手机的散热问题也愈发突显。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种显示面板,显示面板包括层叠设置的像素驱动层、发光层和封装层,发光层用于形成多个像素,并与像素驱动层电性连接,封装层用于对发光层进行封装,显示面板还包括导热结构,导热结构穿过封装层,以将发光层产生的热量引导至设置在封装层背离发光层一侧的散热层。
本申请实施例还提供了一种显示模组,显示模组包括透明盖板、胶层和上述实施例所述的显示面板,显示面板通过胶层与透明盖板连接,发光层相较于像素驱动层更靠近透明盖板。
本申请实施例又提供了一种电子设备,电子设备包括背壳和上述实施例所述的显示模组,显示模组与背壳连接,显示面板相较于透明盖板更靠近背壳。
本申请的有益效果是:相较于相关技术,本申请提供的显示面板通过导热结构可以更加迅速地将发光层产生的热量导出,以避免热量集聚,进而延长发光层中RGB发光材料的使用寿命。不仅如此,相较于导热结构“向下”穿过像素驱动层,本申请设置导热结构“向上”穿过封装层,还可以避免导热结构与像素驱动层的栅极、源极、漏极等走线发生结构上的干涉,进而避免像素驱动层的复杂化。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的电子设备一实施例的分解结构示意图;
图2是图1中显示模组一实施例的层叠结构示意图;
图3是图2中显示面板一实施例的层叠结构示意图;
图4是图2中显示面板另一实施例的层叠结构示意图;
图5是本申请提供的电子设备另一实施例的正视结构示意图;
图6是图2中显示面板又一实施例的层叠结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本申请,但不对本申请的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本申请所描述的实施例可以与其他实施例相结合。
参阅图1,图1是本申请提供的电子设备一实施例的分解结构示意图。
本申请中,电子设备10可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等便携装置。其中,本实施例以电子设备10为手机为例进行示例性的说明。
结合图1,电子设备10可以包括显示模组11、中框12和背壳13。其中,显示模组11和背壳13可以分别设置在中框12的相对两侧,并可以通过卡接、胶接、焊接、螺纹连接等组装方式中的一种或其组合与中框12组装连接,以形成显示模组11与背壳13一同夹持中框12的基本结构。简而言之,显示模组11可以通过中框12与背壳13连接。进一步地,显示模组11与背壳13之间还可以形成一具有一定容积的腔体,该腔体可以用于设置后置摄像头14、主板15、电池16及后文中提及的前置摄像头17等结构件,以使得电子设备10能够实现相应的功能。其中,显示模组11、后置摄像头14、前置摄像头17等结构件可以通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)分别与主板15、电池16等电性连接,以使得它们能够得到电池16的电能供应,并能够在主板15的控制下执行相应的指令。
本申请中,显示模组11可以是LCD(Liquid Crystal Display)这类显示屏,也可以是OLED(Organic Light-Emitting Diode)、QLED(Quantum Dot Light Emitting Diode)这类显示屏,还可以是Mini-LED、Micro-LED这类显示屏。其中,本实施例以显示模组11为OLED这类显示屏为例进行示例性的说明。
共同参阅图2及图3,图2是图1中显示模组一实施例的层叠结构示意图,图3是图2中显示面板一实施例的层叠结构示意图。需要说明的是:图3中实线箭头所示的方向可以简单地视作显示面板的出光方向。
结合图2,显示模组11可以包括透明盖板111和显示面板112,显示面板112可以通过胶层113与透明盖板111连接。其中,胶层113可以为光学胶(Optically Clear Adhesive,OCA)、压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive,PSA)等胶体。如此,透明盖板111可以主要是用于保护显示面板112,并作为电子设备10的外表面,以便于用户进行点击、按压、滑动等触控操作。因此,透明盖板111可以为强化玻璃等刚性基体,也可以是聚酰亚胺(Polyimide,PI)膜、无色聚酰亚胺(Colorless Polyimide,CPI)膜、超薄柔性玻璃(Ultra Thin Glass,UTG)等柔性基体。进一步地,显示面板112可以主要是用于显示画面,并作为用户与电子设备10之间的交互界面,以引导用户进行前述触控操作。基于此,显示面板112相较于透明盖板111更靠近背壳13。
进一步地,显示模组11还可以包括位于显示面板112与透明盖板111之间的光学膜片114。其中,光学膜片114可以包括层叠设置的偏光片和1/4波长相位膜,也即是光学膜片114可以为圆偏光片。如此,光学膜片114可以主要是用于消除显示模组11外部的可见光(可以简称“环境光”)照射到显示面板112之后的反射光,从而增加显示模组11的对比度。进一步地,光学膜片114可以通过光学胶、压敏胶等胶体与显示面板112胶接,再通过胶层113与透明盖板111胶接。当然,在其他一些实施例中,光学膜片114也可以直接形成在透明盖板111朝向显示面板112的一侧。
进一步地,显示模组11还可以包括设置在显示面板112背离透明盖板111一侧的散热片115(例如铜箔),以便于对显示模组11进行散热。
结合图3,显示面板112可以包括层叠设置的像素驱动层1121、发光层1122和封装层1123。其中,像素驱动层1121可以包括多个阵列排布的薄膜晶体管(Thin FilmTransistor,TFT)及储存电容(Cs),发光层1122可以用于形成多个像素(pixel),并可以与像素驱动层1121电性连接,以便于像素驱动层1121控制发光层1122发光,进而使得显示面板112显示画面。对于本领域的技术人员而言,一个像素可以对应RGB发光材料中的任意一种。封装层1123则可以用于对发光层1122进行封装,以避免水、氧等对发光层1122的侵蚀,进而延长显示面板112的寿命。进一步地,显示面板112还可以包括设置在封装层1123背离发光层1122一侧的触控层1124,以使得显示面板112不仅具有显示功能,还具有触控功能。基于此,并结合图2,发光层1122相较于像素驱动层1121更靠近透明盖板111。
下面,就像素驱动层1121、发光层1122、封装层1123和触控层1124的相关结构进行简单的示例性说明,以便于后文中进行相关描述。
作为示例性地,像素驱动层1121可以包括基体层、阻挡层、有源层、绝缘层、栅极走线层、介电层和源漏极走线层。其中,基体层可以为聚酰亚胺膜、无色聚酰亚胺等柔性基体;阻挡层可以硅氧化合物、硅氮化合物等,并可以借助化学气相沉积(Chemical VaporDeposition,CVD)技术形成在基体层上;主要是用于阻挡阻挡层两侧的膜层中原子之间的相互扩散。有源层可以为低温多晶硅层,并可以借助准分子激光退火(Excimer LaserAnnealing,ELA)技术形成在阻挡层上。绝缘层可以为硅氧化合物、硅氮化合物等,并覆盖有源层。栅极走线层形成在绝缘层上,介电层可以为硅氧化合物、硅氮化合物等,并覆盖栅极走线层。进一步地,绝缘层和介电层设有通孔,以使得形成在介电层上的源漏极走线层分别通过相应的通孔与有源层电性连接。
进一步地,像素驱动层1121还可以包括设置在介电层背离基体层一侧的平坦层(Planar,PLN),平坦层主要是用于覆盖源漏极走线层,使得像素驱动层朝向发光层的一侧尽可能地平整,以便于在其上形成后文中提及的像素定义层。其中,平坦层设有通孔,以使得阳极金属层分别通过相应的通孔与源漏极走线层电性连接。
作为示例性地,发光层1122可以包括设置在像素驱动层上的像素定义层(PixelDefine Layer,PDL)、阳极金属层、空穴注入传输层、电致发光层、电子注入传输层和阴极金属层。其中,像素定义层呈网格状设置,以在显示面板112的延展方向(垂直于显示面板112的出光方向)上将发光层1122划分为多个像素,也即是像素呈阵列分布,进而使得像素与像素驱动层1121电性连接。进一步地,阳极金属层可以为氧化铟锡等功函数较高的物质,并可以借助物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术形成在像素驱动层上;主要是用于在显示面板112通电之后提供空穴,空穴经过空穴注入传输层到达电致发光层。阴极金属层可以为镁、银等功函数较低的物质,主要用于在显示面板112通电之后提供电子;电子经过电子注入传输层到达电致发光层。进一步地,电致发光层可以分别对应RGB发光材料中的任意一个,空穴与电子结合之后释放出光能,以使得像素发光并呈现相应的颜色。
作为示例性地,封装层1123可以基于薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)技术形成在发光层1122背离像素驱动层1121的一侧,以避免水、氧等对发光层1122的侵蚀。其中,封装层1123可以为无机阻挡层、有机缓冲层、无机阻挡层依次交替的多层结构。
作为示例性地,触控层1124可以包括第一电极层、无机层、第二电极层和有机缓冲层。其中,第一电极层可以形成在封装层1123上;无机层可以为硅氧化合物、硅氮化合物等,并覆盖第一电极层;第二电极层形成在无机层上,有机缓冲层覆盖第二电极层。如此,第一电极层和第二电极层可以分别作为触控驱动层和触控感应层。
基于上述的相关描述,对于显示面板112而言,由于发光层1122需要将电能转换为光能,使得发光层1122会产生大量的热量,该热量又会影响发光层1122中RGB发光材料的使用寿命,进而影响显示面板112的显示效果。进一步地,结合图2,相关技术一般是采用散热片115(例如铜箔)对显示面板112进行散热;然而,结合图3,散热片115与发光层1122这一真正的热源之间至少间隔有像素驱动层1121,导致发光层1122产生的热量容易集聚,进而影响着发光层1122中RGB发光材料的使用寿命。对此,本实施例中,显示面板112还可以包括导热结构1125,导热结构1125可以穿过封装层1123,以将发光层1122产生的热量引导至设置在封装层1123背离发光层1122一侧的散热层116。如此,相较于相关技术,本申请通过导热结构1125可以更加迅速地将发光层1122产生的热量导出,以避免发光层1122产生的热量集聚,进而延长发光层1122中RGB发光材料的使用寿命。不仅如此,相较于导热结构1125“向下”穿过像素驱动层1121,本实施例设置导热结构1125“向上”穿过封装层1123,还可以避免导热结构1125与像素驱动层1121的栅极、源极、漏极等走线发生结构上的干涉,进而避免像素驱动层1121的复杂化。
需要说明的是:散热层116可以设置在封装层1123、触控层1124、光学膜片114和透明盖板111中的任意相邻两者之间,导热结构1125则穿过相应的膜层结构。例如:散热层116设置在封装层1123与触控层1124之间,导热结构1125则穿过封装层1123。再例如:散热层116设置在光学膜片114与透明盖板111之间,导热结构1125则穿过封装层1123、触控层1124和光学膜片114。基于此,散热层116还可以设置在其他相邻的两个膜层之间,在此不再一一列举。其中,本实施例以散热层116设置在透明盖板111朝向显示面板112的内表面上为例进行示例性的说明。如此,对于显示模组11而言,既可以使得散热层116尽可能地远离发光层1122,以便于扩大热源与冷端之间的温差,还可以使得散热层116尽可能地靠近外界环境(两者之间可以简单地视作仅有透明盖板111),以便于降低冷端的温度,进而能够有效地避免发光层1122产生的热量集聚,以延长发光层1122中RGB发光材料的使用寿命。进一步地,中框12的材质可以为金属,也即是金属中框,散热层116还可以延伸至显示面板112的边缘,以将发光层1122产生的热量引导至金属中框。如此,由于金属的导热系数一般大于玻璃的导热系数,使得前述冷端的温度还可以进一步地降低。不仅如此,对于电子设备10而言,相较于相关技术仅采用散热片115(例如铜箔)或者设置导热结构1125“向下”穿过像素驱动层1121对显示面板112进行散热,本实施例设置导热结构1125“向上”穿过封装层1123等膜层结构,还可以将发光层1122产生的热量尽可能地往电子设备10的外部引导,使之尽可能地难以集聚在电子设备10的内部,有利于降低电子设备10的整机温度。
作为示例性地,导热结构1125和散热层116可以选自类金刚石(Diamond LikeCarbon,DLC)、碳纳米管、石墨烯、金属等导热材料中的任意一种。其中,本实施例以导热结构1125为碳纳米管,散热层116为石墨烯为例进行示例性的说明。进一步地,为了降低导热结构1125与热源和/或冷端之间的热阻,导热结构1125的一端可以延伸至与发光层1122的阴极金属层接触,甚至是部分伸入阴极金属层,另一端则可以延伸至与散热层116接触,甚至是部分伸入散热层116。其中,当散热层116进一步延伸至显示面板112的边缘,以将发光层1122产生的热量引导至金属中框时,导热结构1125与散热层116和/或阴极金属层之间还可以设置氮化铝这类兼具优异的导热系数与绝缘系数的介电材料,以保证显示面板112的正常工作。优选地,氮化铝这类介电材料可以设置在导热结构1125与散热层116之间,以通过“牺牲”导热结构1125与冷端之间的低热阻的方式,换取导热结构1125与热源之间的低热阻,进而避免发光层1122产生的热量集聚。
进一步地,导热结构1125的数量可以为多个,每一导热结构1125在发光层1122上的正投影可以分别与发光层1122的像素一一对应。当然,在一些实施例中,发光层1122的每一像素也可以对应多个导热结构1125在发光层1122上的正投影。
共同参阅图4及图5,图4是图1中显示面板另一实施例的层叠结构示意图,图5是本申请提供的电子设备另一实施例的正视结构示意图。
与上述实施例的主要区别在于:本实施例中,结合图4,显示模组11还可以适配前置摄像头17以形成屏下摄像的技术方案。相较于刘海屏、挖孔屏等结构设计,屏下摄像这一技术方案使得显示模组11既可以整体上均显示画面,进而实现真·全面屏,还可以局部对可见光具有高透过率,进而兼具前置摄像头17的成像需求。
作为示例性地,显示面板112可以划分为第一显示区域(1st Active Area,1AA)和至少部分围绕第一显示区域的第二显示区域(2nd Active Area,2AA),且第一显示区域对可见光的透过率大于第二显示区域对同一可见光的透光率。基于此,前置摄像头17可以置于第一显示区域的下方,也即是第一显示区域兼具显示画面和高透过率,进而形成屏下摄像;而第二显示区域则可以正常显示画面。
需要说明的是:对于电子设备10而言,结合图5,第一显示区域可以位于电子设备10的左上角区域(例如图5中I所示),也可以位于电子设备10的右上角区域(例如图5中II所示),还可以位于左上角区域和右上角区域之间的中间区域(例如图5中III所示);前置摄像头17则可以随着第一显示区域分别相应地设置在左上角区域、右上角区域、中间区域。进一步地,在显示面板112的出光方向上,前置摄像头17可以部分伸入显示面板112,以缩短可见光到达前置摄像头17之前在电子设备10内部传播的光程,并控制电子设备10的整机厚度。
一般地,对于显示模组11(或者显示面板112)而言,常用像素密度(Pixels PerInch,PPI)来衡量显示画面的拟真度。像素密度越高,显示画面的细节就越丰富,拟真度越高,显示效果也就越好。但像素密度越高,也意味着像素排布越紧凑,使得可见光越难以穿过显示模组11,也即是可见光的透过率越低。因此,对于第一显示区域而言,为了调和显示画面与高透过率这一矛盾需求以实现屏下摄像,可以采用如下两种技术方案:
1)在像素尺寸不变的情况下,降低像素密度或者改变像素排布,以使得原本用于显示画面的区域现在用来允许可见光透过;
2)在像素密度不变的情况下,减小像素尺寸,以增大像素之间的空隙。
然而,无论是上述哪种技术方案,对于显示模组11而言,为了保持整体亮度的一致性,第一显示区域相较于第二显示区域需要更大的电流密度,大电流密度使得第一显示区域中RGB发光材料等的老化速度较第二显示区域的要更快,也即是显示模组11不同显示区域的使用寿命存在较大的差异,进而导致显示模组11在长时间使用之后容易出现显示效果不均匀的问题。对此,本申请对第一显示区域和第二显示区域进行差异化散热,且第一显示区域的散热效果要优于第二显示区域,进而使得第一显示区域中RGB发光材料等的老化速度与第二显示区域的尽可能的一致,以改善显示模组11在长时间使用之后显示效果不均匀的问题。
作为示例性地,发光层1122可以包括设置在第一显示区域的第一发光层11221和设置在第二显示区域的第二发光层11222。其中,在相同的发光亮度下,第一发光层11221的像素所需的电流密度大于第二发光层11222的像素所需的电流密度。进一步地,导热结构1125可以设置在第一显示区域,并沿显示面板112的出光方向延伸,以将第一发光层11221产生的热量引导至散热层116。换言之,本实施例中,导热结构1125和散热层116可以主要是对第一发光层11221进行散热;而第二发光层11222则可以主要是通过散热片115进行散热。如此,虽然第一发光层11221和第二发光层11222的像素分别所需的电流密度不一,但是分别与之相应的散热结构的散热能力/效果也不一,进而能够使得第一显示区域中RGB发光材料等的老化速度与第二显示区域的尽可能的一致。
需要说明的是:由于前置摄像头17和散热片115设置在显示面板112背离透明盖板111的同一侧,使得散热片115还可以设有与第一显示区域相对应的避让孔,以允许前置摄像头17通过前述避让孔采集可见光,甚至是部分伸入显示面板112。
进一步地,导热结构1125的数量可以为多个,每一导热结构1125在发光层1122上的正投影分别与第一发光层11221的像素一一对应。如此,当可见光经由像素之间的空隙穿过显示面板112时,能够不被导热结构1125阻碍,进而确保第一显示区域对可见光的透过率。相应地,散热层116在发光层1122上的正投影可以覆盖第一发光层11221,并可以延伸至显示面板112的边缘,以便于通过金属中框散热,进而增加第一发光层11221的散热效果。
类似地,对于第一显示区域而言,散热层116可以设置在封装层1123、触控层1124、光学膜片114和透明盖板111中的任意相邻两者之间,导热结构1125则穿过相应的膜层结构。例如:散热层116设置在封装层1123与触控层1124之间,导热结构1125则穿过封装层1123。再例如:散热层116设置在光学膜片114与透明盖板111之间,导热结构1125则穿过封装层1123、触控层1124和光学膜片114。基于此,散热层116还可以设置在其他相邻的两个膜层之间,在此不再一一列举。其中,本实施例以散热层116设置在透明盖板111朝向显示面板112的内表面上为例进行示例性的说明。如此,对于第一发光层11221而言,既可以使得散热层116尽可能地远离发光层1122,以便于扩大热源与冷端之间的温差,还可以使得散热层116尽可能地靠近外界环境(两者之间可以简单地视作仅有透明盖板111),以便于降低冷端的温度,进而能够有效地避免发光层1122产生的热量集聚,以延长第一发光层11221中RGB发光材料的使用寿命。
需要说明的是:散热层116可以覆盖第一显示区域和第二显示区域的整个区域,也可以仅覆盖第一显示区域的整个区域,还可以覆盖第一显示区域的整个区域和第二显示区域的部分区域;而胶层113则可以吸收散热层116在后两种设置方式中与透明盖板111之间形成的段差。
基于上述的相关描述,第一发光层11221的像素密度可以等于第二发光层11222的像素密度,例如均为403PPI;且第一发光层11221的像素尺寸可以相应地小于第二发光层11222的像素尺寸。如此,以增大第一显示区域中像素之间的空隙,进而使得第一显示区域兼具显示画面和高透过率。其中,第一发光层11221的像素尺寸与第二发光层11222的像素尺寸之间的比值可以小于或者等于2/3。优选地,前述比值可以约为1/3。进一步地,可见光在穿过显示面板112以到达前置摄像头17的过程中,不仅需要穿过第一发光层11221,还需要穿过相应的像素驱动层1121。其中,通过重新设计像素可以使得第一显示区域兼顾显示画面和高透过率,为了进一步增加第一显示区域对可见光的透过率,以及降低像素驱动层1121的栅极、源极、漏极等走线对可见光的衍射效应,还可以重新设计像素驱动层1121,例如一个发明构思是:第一显示区域尽量少甚至是不设置用于控制像素的薄膜晶体管及存储电容等,进而将相应的栅极、源极、漏极等走线设置在其他区域(例如第二显示区域或者后文中提及的第三显示区域)。
作为示例性地,像素驱动层1121可以包括层叠设置在第二显示区域的第一像素驱动层11211和第二像素驱动层11212,第二像素驱动层11212相较于第一像素驱动层11211可以更靠近第二发光层11222。基于此,第一像素驱动层11211可以通过透明导电结构(例如ITO)与第一发光层11221电性连接,第二像素驱动层11212可以与第二发光层1222电性连接。
需要说明的是:由于第一像素驱动层11211的面积相较于第二像素驱动层11212的面积要小得多,使得两者直接层叠设置时会形成一段差。为此,像素驱动层1121还可以包括与第一像素驱动层11211同层设置的填充层,以吸收第一像素驱动层11211与第二像素驱动层11212之间的段差。进一步地,透明导电结构可以借助过孔工艺实现第一像素驱动层11211与第一发光层11221之间的电性连接。
参阅图6,图6是图1中显示面板又一实施例的层叠结构示意图。
与上述实施例的主要区别在于:本实施例中,结合图6,显示面板112可以划分为第一显示区域、第二显示区域和介于第一显示区域与第二显示区域之间的第三显示区域(3rdActive Area,3AA)。换言之,第三显示区域可以至少部分围绕第一显示区域,第二显示区域可以至少部分围绕第三显示区域和第一显示区域。相应地,第三显示区域对可见光的透过率也可以介于第一显示区域对同一可见光的透光率与第二显示区域对同一可见光的透光率之间。基于此,前置摄像头17可以置于第一显示区域的下方,也即是第一显示区域兼具显示画面和高透过率,进而形成屏下摄像;而第二显示区域及第三显示区域则可以正常显示画面。
作为示例性地,发光层1122可以包括设置在第一显示区域的第一发光层11221、设置在第二显示区域的第二发光层11222和设置在第三显示区域的第三发光层11223。其中,第三发光层11223的像素密度可以介于第一发光层11221的像素密度与第二发光层11222的像素密度之间。例如:第一发光层11221的像素密度为200PPI,第二发光层11222的像素密度为403PPI,这样使得第一显示区域在正常显示画面的同时还能够兼具对可见光具有高透过率;而第三发光层11223的像素密度也为200PPI,像素尺寸随之增加一倍,这样使得第三显示区域在正常显示画面的同时还能够降低对薄膜晶体管及存储电容等的需求,进而能够腾出约一半的空间用于设置原本应该设置在第一显示区域的薄膜晶体管及存储电容等。基于此,像素驱动层1121可以包括同层设置在第三显示区域的第一像素驱动层11211和第三像素驱动层11213以及设置在第二显示区域的第二像素驱动层11212。其中,第一像素驱动层11211可以通过透明导电结构(例如ITO)与第一发光层11221电性连接,第二像素驱动层11212可以与第二发光层11222电性连接,第三像素驱动层11213可以与第三发光层11223电性连接。
类似地,导热结构1125和散热层116可以主要是对第一发光层11221进行散热;而第二发光层11222和第三发光层11223则可以主要是通过散热片115进行散热。
以上所述仅为本申请的部分实施例,并非因此限制本申请的保护范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (12)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括层叠设置的像素驱动层、发光层和封装层,所述发光层用于形成多个像素,并与所述像素驱动层电性连接,所述封装层用于对所述发光层进行封装,所述显示面板还包括导热结构,所述导热结构穿过所述封装层,以将所述发光层产生的热量引导至设置在所述封装层背离所述发光层一侧的散热层。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板划分为第一显示区域和至少部分围绕所述第一显示区域的第二显示区域,所述发光层包括设置在所述第一显示区域的第一发光层和设置在所述第二显示区域的第二发光层,在相同的发光亮度下,所述第一发光层的像素所需的电流密度大于所述第二发光层的像素所需的电流密度,所述导热结构设置在所述第一显示区域,并沿所述显示面板的出光方向延伸,以将所述第一发光层产生的热量引导至所述散热层。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述导热结构的数量为多个,每一所述导热结构在所述发光层上的正投影分别与所述第一发光层的像素一一对应,所述散热层在所述发光层上的正投影覆盖所述第一发光层,并延伸至所述显示面板的边缘。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一发光层的像素密度等于所述第二发光层的像素密度,且所述第一发光层的像素尺寸小于所述第二发光层的像素尺寸。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一发光层的像素尺寸与所述第二发光层的像素尺寸之间的比值小于或者等于2/3。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述像素驱动层包括层叠设置在所述第二显示区域的第一像素驱动层和第二像素驱动层,所述第二像素驱动层相较于所述第一像素驱动层更靠近所述第二发光层,所述第一像素驱动层通过透明导电结构与所述第一发光层电性连接,所述第二像素驱动层与所述第二发光层电性连接。
7.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板划分为所述第一显示区域、所述第二显示区域和介于所述第一显示区域与所述第二显示区域之间的第三显示区域,所述发光层还包括设置在所述第三显示区域的第三发光层,所述第三发光层的像素密度介于所述第一发光层的像素密度与所述第二发光层的像素密度之间,所述像素驱动层包括同层设置在所述第三显示区域的第一像素驱动层和第三像素驱动层以及设置在所述第二显示区域的第二像素驱动层,所述第一像素驱动层通过透明导电结构与所述第一发光层电性连接,所述第二像素驱动层与所述第二发光层电性连接,所述第三像素驱动层与所述第三发光层电性连接。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导热结构为碳纳米管,所述散热层为石墨烯。
9.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括透明盖板、胶层和权利要求1-8任一项所述的显示面板,所述显示面板通过所述胶层与所述透明盖板连接,所述发光层相较于所述像素驱动层更靠近所述透明盖板。
10.根据权利要求9所述的显示模组,其特征在于,所述散热层设置在所述透明盖板朝向所述显示面板的内表面上。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括背壳和权利要求9-10任一项所述的显示模组,所述显示模组与所述背壳连接,所述显示面板相较于所述透明盖板更靠近所述背壳。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括位于所述显示模组与所述背壳之间的金属中框,所述散热层延伸至所述显示面板的边缘,以将所述发光层产生的热量引导至所述金属中框。
Priority Applications (1)
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CN202121332915.4U CN216145619U (zh) | 2021-06-15 | 2021-06-15 | 显示面板、显示模组及电子设备 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN216145619U true CN216145619U (zh) | 2022-03-29 |
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Cited By (1)
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WO2024021153A1 (zh) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 苏州华星光电技术有限公司 | 显示背板及显示装置 |
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2021
- 2021-06-15 CN CN202121332915.4U patent/CN216145619U/zh active Active
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WO2024021153A1 (zh) * | 2022-07-28 | 2024-02-01 | 苏州华星光电技术有限公司 | 显示背板及显示装置 |
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