JP2014072298A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置1Aは、一対の電極2及び3と、それらの電極2及び3の間にエッチング対象の基板11を保持する基板保持部4と、一対の電極2及び3の間に交流電圧を印加する電圧印加部5と、一対の電極2及び3の間をエッチング液で満たす液供給部6とを備える。これにより、安価な異方性エッチングを実現することができる。
【選択図】図1
Description
第1の実施形態について図1及び図2を参照して説明する。
本発明の第2の実施形態について図3を参照して説明する。第2の実施形態では、第1の実施形態との相違点について説明し、第1の実施形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明を省略する。
本発明の第3の実施形態について図4を参照して説明する。第3の実施形態では、第1の実施形態との相違点について説明し、第1の実施形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明を省略する。
本発明の第4の実施形態について図5を参照して説明する。第4の実施形態では、第1の実施形態との相違点、すなわち基板処理工程について説明し、第1の実施形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明を省略する。
1B 基板処理装置
1C 基板処理装置
2 電極
3 電極
4 基板保持部
5 電圧印加部
6 液供給部
6b 蓋体
6c 底体
11 基板
Claims (11)
- 一対の電極と、
前記一対の電極間にエッチング対象の基板を保持する基板保持部と、
前記一対の電極間に交流電圧を印加する電圧印加部と、
前記一対の電極間をエッチング液で満たす液供給部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記一対の電極は、前記基板保持部により保持された前記基板と平行に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記電圧印加部は、前記エッチング液中の分子の移動度に応じて決定した周期を有する交流電界を発生させる交流電圧を前記一対の電極間に印加することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記一対の電極のどちらもが前記基板の平面サイズより大きく平板状に形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記液供給部は、前記エッチング液を貯留する上面開口の貯留部であり、
前記一対の電極は、前記貯留部内に設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記液供給部は、前記エッチング液を貯留する貯留部であり、
前記貯留部は、開閉可能な蓋体及び底体を有しており、
前記一対の電極のうちの一方は前記蓋体であり、その他方は前記底体であり、
前記基板保持部は、前記底体としての前記電極であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記基板保持部は、前記基板を支持するステージであり、
前記ステージは、前記一対の電極のうちの一方であり、
前記液供給部は、前記一対の電極間に前記エッチング液を供給することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 一対の電極間をエッチング液で満たす工程と、
前記一対の電極間にエッチング対象の基板を保持する工程と、
前記一対の電極間に前記基板が保持され、前記一対の電極間が前記エッチング液で満たされた状態で、前記一対の電極間に交流電圧を印加する工程と、
を有することを特徴とする基板処理方法。 - 前記交流電圧を印加する工程の前に、前記一対の電極を前記基板と平行にする工程をさらに有することを特徴とする請求項8に記載の基板処理方法。
- 前記交流電圧を印加する工程では、前記エッチング液中の分子の移動度に応じて決定した周期を有する交流電界を発生させる交流電圧を前記一対の電極間に印加することを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の基板処理方法。
- 一対の電極間を水で満たす工程と、
前記一対の電極間にエッチング対象の基板を保持する工程と、
前記一対の電極間に前記基板が保持され、前記一対の電極間が前記水で満たされた状態で、前記一対の電極間に交流電圧を印加する工程と、
前記一対の電極間に前記交流電圧が印加された状態で、前記一対の電極間の前記水をエッチング液に置換する工程と、
を有することを特徴とする基板処理方法。
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JP2012216001A JP2014072298A (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021064798A (ja) * | 2016-06-29 | 2021-04-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 露光後ベークのための装置 |
JP2021153077A (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS514637B1 (ja) * | 1970-07-07 | 1976-02-13 | ||
US4276129A (en) * | 1980-06-25 | 1981-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing foil electrodes for electrolytic capacitor |
JPS61147540A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Toshiba Corp | 半導体素子のボンデイングパツドのエツチング方法 |
JPH05198557A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Canon Inc | 陽極化成装置 |
US5346597A (en) * | 1993-09-27 | 1994-09-13 | Industrial Technology Institute | Process for etching organic polymeric materials |
JPH0799342A (ja) * | 1993-08-02 | 1995-04-11 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 多孔質シリコンの作製方法 |
JPH10289896A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の酸化ケイ素膜の選択エッチング方法 |
JP2009027133A (ja) * | 2007-06-18 | 2009-02-05 | Takashi Sugino | 半導体プロセスおよびウエット処理装置 |
-
2012
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS514637B1 (ja) * | 1970-07-07 | 1976-02-13 | ||
US4276129A (en) * | 1980-06-25 | 1981-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing foil electrodes for electrolytic capacitor |
JPS61147540A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Toshiba Corp | 半導体素子のボンデイングパツドのエツチング方法 |
JPH05198557A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Canon Inc | 陽極化成装置 |
JPH0799342A (ja) * | 1993-08-02 | 1995-04-11 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 多孔質シリコンの作製方法 |
US5346597A (en) * | 1993-09-27 | 1994-09-13 | Industrial Technology Institute | Process for etching organic polymeric materials |
JPH10289896A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の酸化ケイ素膜の選択エッチング方法 |
JP2009027133A (ja) * | 2007-06-18 | 2009-02-05 | Takashi Sugino | 半導体プロセスおよびウエット処理装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021064798A (ja) * | 2016-06-29 | 2021-04-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 露光後ベークのための装置 |
JP7089010B2 (ja) | 2016-06-29 | 2022-06-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 露光後ベークのための装置 |
US11550224B2 (en) | 2016-06-29 | 2023-01-10 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for post exposure bake |
JP2021153077A (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
WO2021192502A1 (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
TWI791186B (zh) * | 2020-03-24 | 2023-02-01 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理方法及基板處理裝置 |
JP7389693B2 (ja) | 2020-03-24 | 2023-11-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
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