JP5616767B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5616767B2 JP5616767B2 JP2010270132A JP2010270132A JP5616767B2 JP 5616767 B2 JP5616767 B2 JP 5616767B2 JP 2010270132 A JP2010270132 A JP 2010270132A JP 2010270132 A JP2010270132 A JP 2010270132A JP 5616767 B2 JP5616767 B2 JP 5616767B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- tank
- substrate
- polishing liquid
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
図1に、実施形態に係る基板処理装置で処理される基板の一構成例を概略的に示す。本実施形態に係る基板処理装置は、処理体としての液晶表示装置の透明絶縁性基板を、液体や気体での洗浄、成膜、エッチング(研磨)等する際に用いられる基板処理装置である。
図9に、本実施形態に係る基板処理装置の一構成例を示す。本実施形態に係る基板処理装置は排出手段の構成が上述の第1実施形態と異なっている。本実施形態に係る基板処理装置は、排出手段として処理槽TKのX方向およびZ方向における中央部分の研磨液LQを吸引する排出管20を備えている。排出管20は、一端が処理槽TK内の研磨液LQに浸され、他端が吸引手段に接続されている。
図11に、本実施形態に係る基板処理装置の一構成例を示す。本実施形態に係る基板処理装置は、排出手段として研磨液LQを吸引して排出する排出管30を備えている。排出管30は、中央部分が略U字状に屈曲している。排出管30の両端は処理槽TKの開口端TKAにより支持され、屈曲した部分が研磨液LQに浸されている。排出管30の研磨液LQに浸された部分には、穴(開口)32が設けられている。排出管30の両端はたとえばポンプ等の吸引手段(図示せず)に接続されている。
Claims (2)
- 処理基板が収容され、開口を囲む開口端を備える槽と、
液体、気体、又は液体と気体との両方を前記槽内に送り出す送出機構と、
前記処理基板に対して、前記液体、気体、又は気体と液体との両方が前記槽内へ送り出される位置と対向する位置から前記槽内の液体、気体、又は気体と液体との両方をそれらが前記槽の開口端からオーバーフローする以前に強制的に排出する排出手段と、を備え、
前記排出手段は、前記槽の開口に渡って配置された溝を備え、
前記溝は、前記槽の底と平行な底面と、前記底面の端縁から前記槽の開口端よりも低い位置まで延びる側面と、を備える基板処理装置。 - 前記送出機構は、前記排出手段により排出された液体又は気体が通過するフィルタと、
前記フィルタ通過後の液体又は気体を再び前記槽内に送りだす手段を備える請求項1記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010270132A JP5616767B2 (ja) | 2010-12-03 | 2010-12-03 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010270132A JP5616767B2 (ja) | 2010-12-03 | 2010-12-03 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012119603A JP2012119603A (ja) | 2012-06-21 |
JP5616767B2 true JP5616767B2 (ja) | 2014-10-29 |
Family
ID=46502089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010270132A Active JP5616767B2 (ja) | 2010-12-03 | 2010-12-03 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5616767B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6053624B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-12-27 | 台湾上村股▲分▼有限公司Taiwan Uyemura Co., Ltd. | 微細気泡式処理装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63127126U (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-19 | ||
JPH04115529A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Fujitsu Ltd | 洗浄方法及び洗浄装置 |
JPH10135174A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-22 | Sony Corp | 半導体基板の単槽式洗浄装置及び洗浄方法 |
JPH11102887A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理槽 |
-
2010
- 2010-12-03 JP JP2010270132A patent/JP5616767B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012119603A (ja) | 2012-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI400205B (zh) | 用於蝕刻玻璃晶圓之器械和方法,及使用此器械和方法製造之玻璃薄板 | |
US7807017B2 (en) | Etching apparatus for substrates | |
US7669780B2 (en) | Fluid supply nozzle, substrate processing apparatus and substrate processing method | |
CN110756513A (zh) | 一种以声波作为动能的晶圆清洗装置 | |
JP2016150310A (ja) | 脱気装置、塗布装置、および脱気方法 | |
JP5616767B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2010040759A (ja) | 基板処理装置 | |
CN108624940B (zh) | 镀覆装置以及镀覆槽结构的确定方法 | |
JP2009263758A (ja) | 電解めっき装置及び電解めっき方法 | |
TWI739615B (zh) | 鍍覆裝置 | |
JP7212767B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2010040758A (ja) | 基板処理装置 | |
CN108475628B (zh) | 基板处理装置 | |
JP6993288B2 (ja) | めっき装置 | |
KR20090068633A (ko) | 반도체 소자 제조용 습식 세정 장치 | |
JP7114009B1 (ja) | めっき装置、及びめっき方法 | |
KR101391078B1 (ko) | 유리기판 에칭장치 | |
KR20110075575A (ko) | 초박형 패널 식각장치 및 그 방법 | |
JP2007177307A (ja) | 電解メッキ装置および電解メッキ方法 | |
JPWO2017037757A1 (ja) | 表面処理装置 | |
KR101388108B1 (ko) | 기판 도금 장치 | |
JP2011018780A (ja) | ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置 | |
KR101205599B1 (ko) | 반도체 제조장치 | |
KR101388563B1 (ko) | 유리기판 에칭 장치 | |
KR100835199B1 (ko) | 기판 가공 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20130711 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130905 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140611 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140617 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140715 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140724 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140819 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140912 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5616767 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |