CN110756513A - 一种以声波作为动能的晶圆清洗装置 - Google Patents

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丁高生
李�杰
葛林海
赵建龙
王利强
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Abstract

本发明公开了一种以声波作为动能的晶圆清洗装置，所述清洗装置包括：清洗槽，所述清洗槽内承有清洗液体，所述清洗槽的底部与水平面成预定角度，所述预定角度不大于30°；传递槽，所述传递槽设置在所述清洗槽的下方，所述传递槽内承有液体介质，所述清洗槽的底部与所述液体介质接触；声波发生器，所述声波发生器设置在所述传递槽的下方，所述声波发生器产生的声波朝向上方，经过所述传递槽进入所述清洗槽中；以及固定架，所述固定架上设置有用来放置多个晶圆的晶圆容置器，所述晶圆容置器探入所述清洗液体内，使得所述晶圆沉浸在所述清洗液体内。本发明的有益效果为提高晶圆清洗的洁净度。

Description

一种以声波作为动能的晶圆清洗装置
技术领域
本发明属于晶圆制造领域，具体涉及一种以声波作为动能的晶圆清洗装置。
背景技术
圆晶（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。
晶圆加工中一般包括如下步骤，先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
晶圆清洗对洁净度的要求很高，而晶圆清洗的过程中，通常不可避免的清洗液体中会产生气泡，这些气泡通常会粘附在清洗液体的容器底部，气泡周围容易累积杂质，影响晶圆的清洗。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种以声波作为动能的晶圆清洗装置，本发明的部分实施例能够提高晶圆清洗的洁净度。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种以声波作为动能的晶圆清洗装置，所述清洗装置包括：清洗槽，所述清洗槽内承有清洗液体，所述清洗槽的底部与水平面成预定角度，所述预定角度不大于30°；传递槽，所述传递槽设置在所述清洗槽的下方，所述传递槽内承有液体介质，所述清洗槽的底部与所述液体介质接触；声波发生器，所述声波发生器设置在所述传递槽的下方，所述声波发生器产生的声波朝向上方，经过所述传递槽进入所述清洗槽中；以及
固定架，所述固定架上设置有用来放置多个晶圆的晶圆容置器，所述晶圆容置器探入所述清洗液体内，使得所述晶圆沉浸在所述清洗液体内。
优选地，所述清洗装置包括：溢流槽，所述溢流槽架设在所述清洗槽的槽口边沿处，所述溢流槽上设置有排出口，所述排出口与一导通至所述清洗槽内的排出管道相连通。
优选地，所述清洗槽的侧壁底端设置有出液口。
优选地，所述液体介质为水。
优选地，所述声波发生器产生的声波频率在700Khz-1000Khz。属于通常所述的兆声波。
优选地，所述清洗槽的底部横截面成“v”形，所述“v”形的两个侧壁均与水平面呈预定角度。“v”形的底部对应的清洗槽的侧壁处开设所述出液口。
优选地，所述清洗槽与溢流槽均采用石英材料制成。石英材质杂质少。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：通过将清洗槽的底部设置成与水平面具有一定角度，使得清洗槽的底部的气泡数量减少，且不大约30°的角度，使得来自下方的声波能较好的传递进清洗槽而不是被大量反射，进一步地，通过调整声波频率在700Khz-1000Khz以及横截面成“v”形的清洗槽底部，从而达到最佳的清洗效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的整体结构示意图。
图2为实施例的侧向示意图。
图3为实施例的俯视示意图。
图4为实施例的清洗槽的侧向示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
如图1-4所示，本实施例提供一种以声波作为动能的晶圆清洗装置，清洗装置包括：清洗槽1，清洗槽1内承有清洗液体，清洗槽1的底部与水平面成预定角度，预定角度不大于30°；传递槽2，传递槽2设置在清洗槽1的下方，传递槽2内承有液体介质，清洗槽1的底部与液体介质接触；声波发生器3，声波发生器3设置在传递槽2的下方，声波发生器3产生的声波朝向上方，经过传递槽2进入清洗槽1中；以及
固定架4，固定架4上设置有用来放置多个晶圆的晶圆容置器5，晶圆容置器5探入清洗液体内，使得晶圆沉浸在清洗液体内。
清洗装置包括：溢流槽6，溢流槽6架设在清洗槽1的槽口边沿处，溢流槽6上设置有排出口，排出口与一导通至清洗槽1内的排出管道相连通。
清洗槽1的侧壁底端设置有出液口7。
液体介质为水。
声波发生器3产生的声波频率在700Khz-1000Khz。
清洗槽1的底部横截面成“v”形，“v”形的两个侧壁均与水平面呈预定角度。
清洗槽1与溢流槽6均采用石英材料制成。
尽管上述实施例已对本发明作出具体描述，但是对于本领域的普通技术人员来说，应该理解为可以在不脱离本发明的精神以及范围之内基于本发明公开的内容进行修改或改进，这些修改和改进都在本发明的精神以及范围之内。

Claims (7)

1.一种以声波作为动能的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗装置包括：
清洗槽（1），所述清洗槽（1）内承有清洗液体，所述清洗槽（1）的底部与水平面成预定角度，所述预定角度不大于30°；
传递槽（2），所述传递槽（2）设置在所述清洗槽（1）的下方，所述传递槽（2）内承有液体介质，所述清洗槽（1）的底部与所述液体介质接触；
声波发生器（3），所述声波发生器（3）设置在所述传递槽（2）的下方，所述声波发生器（3）产生的声波朝向上方，经过所述传递槽（2）进入所述清洗槽（1）中；以及
固定架（4），所述固定架（4）上设置有用来放置多个晶圆的晶圆容置器（5），所述晶圆容置器（5）探入所述清洗液体内，使得所述晶圆沉浸在所述清洗液体内。
2.根据权利要求1所述的以声波作为动能的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗装置包括：
溢流槽（6），所述溢流槽（6）架设在所述清洗槽（1）的槽口边沿处，所述溢流槽（6）上设置有排出口，所述排出口与一导通至所述清洗槽（1）内的排出管道相连通。
3.根据权利要求2所述的以声波作为动能的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗槽（1）的侧壁底端设置有出液口（7）。
4.根据权利要求1所述的以声波作为动能的晶圆清洗装置，其特征在于，所述液体介质为水。
5.根据权利要求1所述的以声波作为动能的晶圆清洗装置，其特征在于，所述声波发生器（3）产生的声波频率在700Khz-1000Khz。
6.根据权利要求1所述的以声波作为动能的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗槽（1）的底部横截面成“v”形，所述“v”形的两个侧壁均与水平面呈预定角度。
7.根据权利要求2所述的以声波作为动能的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗槽（1）与溢流槽（6）均采用石英材料制成。
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