CN202134514U - 一种单晶硅片的超声波清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种单晶硅片的超声波清洗装置，包括清洗槽和搁置单晶硅片的框架，在清洗槽的侧壁上设有去离子水的进水口和出水口，在清洗槽内腔底部设有超声波振子；所述框架包括石英网格面和支架，所述石英网格面通过支架平置于清洗槽内，且石英网格面低于去离子水水平面并与清洗槽内腔底部存在间距。本实用新型提供的单晶硅片的超声波清洗装置，结构简单，能够增加单晶硅片清洗后的清洁度，并能够减少用水。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能电池领域，尤其涉及一种单晶硅片的超声波清洗装置。
背景技术
在硅片的加工过程中，每一道工序都涉及到清洗，由于很多半导体分立器件是在硅研磨片表面直接制造或衬底扩散而成，因此，硅研磨片清洗质量的好坏将直接影响下一道工序，甚至影响器件的成品率和可靠性。目前，常规的半导体硅研磨片的清洗方法有两种：手洗和超声波清洗。手洗效果差，清洗后的研磨硅片上仍然会有许多研磨金刚砂，硅粉末残留。超声波清洗装置的结构包括一清洗槽，槽壁上设有去离子水进/出口，使去离子水在保持一定高度的情况下始终处于流动状态，清洗槽的槽底下方设有超声波振子。清洗时，将硅片依次竖插在承载花篮里，一起浸入清洗槽内的去理智水中，经过6到8到工位超声，每道超声洗10到15分钟，然后，经去离子纯水冲洗、漂洗、甩干而完成超声清洗。
但是，上述超声波清洗装置存在如下缺陷：1）硅片竖插在承载花篮内，超声波源从底部发生往上发射与硅片表面侧面接触，超洗后硅片表面的污染物会残留堆积在硅片表面，形成局部区域清洗不干净；2）用聚四氟材料制成的承载硅片的软体花篮会吸附和阻挡掉超声波源的传递，从而也会造成硅片表面局部区域清洗不干净现象。
实用新型内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供结构简单，并能够避免单晶硅片局部区域清洗不干净现象的超声波清洗装置。
技术方案：为解决上述技术问题，本实用新型采样的技术方案为：
一种单晶硅片的超声波清洗装置，包括清洗槽和搁置单晶硅片的框架，在清洗槽的侧壁上设有去离子水的进水口和出水口，在清洗槽内腔底部设有超声波振子；所述框架包括石英网格面和支架，所述石英网格面通过支架平置于清洗槽内，且石英网格面低于去离子水水平面并与清洗槽内腔底部存在间距。
该清洗装置，采用石英网格面替代用聚四氟材料制成的承载硅片的软体花篮后，清洗时，单晶硅片可以平置于石英网格面上，将竖洗改为平洗，不但消除了单晶硅片在竖洗状态下，超声波源从底部发生往上发射与硅片表面侧面接触，超洗后硅片编码的污染物会残留堆积在硅片表面，形成局部区域清洗不干净，以及用聚四氟材料制成的承载硅片的软体花篮会吸附和阻挡掉超声波源的传递，从而也会造成硅片表面局部区域清洗不干净现象。
有益效果：本实用新型提供的单晶硅片的超声波清洗装置，结构简单，能够增加单晶硅片清洗后的清洁度，并能够减少用水。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
如附图1所示为一种单晶硅片的超声波清洗装置，包括清洗槽1和搁置单晶硅片的框架2，在清洗槽1的侧壁上设有去离子水的进水口和出水口，在清洗槽1内腔底部设有超声波振子；所述框架2包括石英网格面和支架，所述石英网格面通过支架平置于清洗槽1内，且石英网格面低于去离子水水平面并与清洗槽1内腔底部存在间距。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (1)
1.一种单晶硅片的超声波清洗装置，其特征在于：该清洗装置包括清洗槽（1）和搁置单晶硅片的框架（2），在清洗槽（1）的侧壁上设有去离子水的进水口和出水口，在清洗槽（1）内腔底部设有超声波振子；所述框架（2）包括石英网格面和支架，所述石英网格面通过支架平置于清洗槽（1）内，且石英网格面低于去离子水水平面并与清洗槽（1）内腔底部存在间距。
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Cited By (2)
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| CN106733895A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-05-31 | 无锡南方声学工程有限公司 | 一种超声波清洗机内支架结构 |
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2011
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| CN106733900B (zh) * | 2015-11-20 | 2019-11-29 | 无锡南方声学工程有限公司 | 一种带支架的超声波振盒结构 |
| CN106733895B (zh) * | 2015-11-20 | 2020-03-24 | 无锡南方声学工程有限公司 | 一种超声波清洗机内支架结构 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120201 Termination date: 20130626 |