JP2014072202A - 光電変換素子および光電変換素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】裏面接合型の光電変換素子において、優れた変換効率を有する構成を得る。
【解決手段】光電変換素子101の製造方法は、単結晶シリコン基板10の片面を覆って、第1ドーパント源20を100nm以上の厚さで形成する工程と、前記第1ドーパント源20をエッチングして中間構造体95cを形成する工程と、前記第1ドーパント源20と異なる導電型のドーパントを供給する第2ドーパント源40を形成する工程と、第1熱処理工程と、前記中間構造体95cおよび前記第2ドーパント源40をエッチングして第1構造体95aおよび第2構造体95bを形成するパターニング工程と、前記第1熱処理工程よりも高い温度および/または長い時間で熱処理する第2熱処理工程とを備える。
【選択図】図2
【解決手段】光電変換素子101の製造方法は、単結晶シリコン基板10の片面を覆って、第1ドーパント源20を100nm以上の厚さで形成する工程と、前記第1ドーパント源20をエッチングして中間構造体95cを形成する工程と、前記第1ドーパント源20と異なる導電型のドーパントを供給する第2ドーパント源40を形成する工程と、第1熱処理工程と、前記中間構造体95cおよび前記第2ドーパント源40をエッチングして第1構造体95aおよび第2構造体95bを形成するパターニング工程と、前記第1熱処理工程よりも高い温度および/または長い時間で熱処理する第2熱処理工程とを備える。
【選択図】図2
Description
本発明は、光電変換素子および光電変換素子の製造方法に関するものである。
従来、受光面には電極を形成せず、裏面にp電極およびn電極を形成した裏面接合型太陽電池が知られている。
特許文献1には、裏面接合型太陽電池の製造方法が記載されている。この製造方法の概略は、次の通りである。まず、太陽電池に加工される半導体基板を準備する。この半導体基板の一方の面に、p型およびn型ドーパント源を堆積する。そして、これらのドーパント源からドーパントを拡散させて、半導体基板にp型およびn型拡散領域を形成する。
また、上記文献には、複数のドーパント源を利用して、様々なドーパント濃度の拡散領域を形成できる、と記載されている。
特許文献2には、高濃度ドーパント拡散領域および低濃度ドーパント拡散領域を所望の位置に安定して形成することが可能な太陽電池の製造方法が記載されている。この製造方法の概略は、次の通りである。まず、半導体基板の表面上にp型またはn型のドーパントを含有するドーパント拡散剤を塗布する。続いて、ドーパント拡散剤の表面上に開口部と厚膜部とを有する拡散抑制マスクを形成する。そして、拡散抑制マスクが形成されたドーパント拡散剤から、半導体基板の表面にドーパントを拡散させる。
本発明の目的は、裏面接合型の光電変換素子において、優れた変換効率を有する構成を得ることである。
ここに開示する光電変換素子の製造方法は、単結晶シリコン基板の片面を覆って、前記基板と同じ導電型のドーパントを供給する第1ドーパント源を100nm以上の厚さで形成する工程と、前記第1ドーパント源上の一部である第1領域をマスクして前記第1ドーパント源をエッチングし、前記第1領域に前記第1ドーパント源からなる中間構造体を形成する工程と、前記単結晶シリコン基板の片面および前記中間構造体を覆って、前記基板と異なる導電型のドーパントを供給する第2ドーパント源を形成する工程と、前記基板、前記中間構造体、および前記第2ドーパント源を熱処理する第1熱処理工程と、前記第1熱処理工程後、前記第1領域以外の領域の一部である第2領域をマスクして前記第2ドーパント源をエッチングし、前記第1領域に前記中間構造体と同じ幅であって前記第1ドーパント源からなる第1構造体を形成し、前記第2領域に前記第2ドーパント源からなる第2構造体を形成するパターニング工程と、前記基板、前記第1および第2構造体を、前記第1熱処理工程よりも高い温度および/または長い時間で熱処理する第2熱処理工程とを備える。
ここに開示する光電変換素子は、ドーパントを拡散させた第1および2拡散領域を、片面側の面内方向において互いに隣接した領域に有する単結晶シリコン基板と、前記第1拡散領域に接して設けられた第1電極と、前記第2拡散領域に接して設けられた第2電極と、前記第1電極の周りに形成され、前記第1拡散領域のドーパントと同じドーパントを供給する第1ドーパント源を含む第1構造体と、前記第2電極の周りに形成され、前記第2拡散領域のドーパントと同じドーパントを供給する第2ドーパント源を含む第2構造体とを備え、前記第1拡散領域のドーパントは、前記基板と同じ導電型であり、前記第2拡散領域のドーパントは、前記基板と異なる導電型であり、前記第2拡散領域は、高濃度拡散領域と、前記高濃度拡散領域よりもドーパント濃度の低い低濃度拡散領域とを有する、光電変換素子。
上記の光電変換素子の製造方法の態様によれば、第2熱処理工程は、第1熱処理工程よりも、高い温度および/または長い時間で行われる。そのため、第2熱処理工程で形成された拡散領域は、第1熱処理工程で形成された拡散領域よりも、ドーパント濃度が高い。上記の製造方法の態様によれば、第一領域以外の領域に、基板と異なる導電型であって、ドーパント濃度が相対的に高い領域と低い領域とを作り分けることができる。したがって、コンタクト電極の近傍は高濃度拡散領域としてコンタクト抵抗を低下させるとともに、光生成キャリアが収集される領域を低濃度拡散領域とし、光生成キャリアの再結合を抑制することができる。これにより、短絡電流および曲線因子が増加し、光電変換素子の変換効率を向上させることができる。
上記の光電変換素子の構成によれば、光電変換素子は、基板と異なる導電型である第2拡散領域に、高濃度拡散領域と低濃度拡散領域とを有する。コンタクト電極の近傍は高濃度拡散領域としてコンタクト抵抗を低下させるとともに、光生成キャリアが収集される領域を低濃度拡散領域とし、光生成キャリアの再結合を抑制することができる。この構成により、短絡電流および曲線因子が増加し、光電変換素子の変換効率を向上させることができる。
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。なお、説明を分かりやすくするために、以下で参照する図面においては、構成が簡略化または模式化して示されたり、一部の構成部材が省略されたりしている。また、各図に示された構成部材間の寸法比は、必ずしも実際の寸法比を示すものではない。
図1は、本発明の一実施形態にかかる光電変換素子101の構成を模式的に示す断面図である。光電変換素子101は、単結晶シリコン基板(以下、基板という)10と、保護膜60と、反射防止膜70と、基板10の片面に設けられたコンタクト電極90a,90bと、コンタクト電極90aの周りに形成された構造体95aと、コンタクト電極90bの周りに形成された構造体95bとを備えている。
本実施形態では、基板10はn型の単結晶シリコン基板である。基板10の厚さは、特に限定されないが、好ましくは100〜300μmである。より好ましくは、100〜200μmである。
コンタクト電極90aおよび90bは、例えば銀等の金属である。
基板10の、コンタクト電極90aおよび90bが形成された面と反対側の面には、ランダムなピラミッド型の凹凸からなるテクスチャ構造10aが形成されている。テクスチャ構造10aは、光の反射を低減するとともに基板10に入射した光を閉じ込めて、光の利用率を高める。
以下では、基板10の、テクスチャ構造10aが形成されている側の面を受光面、コンタクト電極90aおよび90bが形成されている側の面を裏面と呼んで参照する。
基板10の裏面のうち、コンタクト電極90aおよび90bの近傍を除いた部分には、p型拡散領域10cが形成されている。p型拡散領域10cのドーパント濃度は、例えば1018〜1019cm−3である。
基板10の裏面の面積に対するp型拡散領域10cの面積の割合(以下、p型拡散領域10cの面積率という)は、高いほど好ましい。既述のとおり、基板10はn型単結シリコン晶基板である。p型拡散領域10cの面積率が高いほど、光生成された電子と正孔とが、pn接合に到達するまでに移動しなくてはならない距離が減少する。そのため、pn接合に到達するまでに再結合する電子と正孔の数が減少し、短絡光電流が増加する。したがって、光電変換素子101の変換効率が向上する。好ましいp型拡散領域10cの面積率は、60〜80%である。
また、あるp型拡散領域10cから次のp型拡散領域10cまでの間隔(ピッチ)は、細かいほど光電変換素子101の変換効率が向上する。そのため、ピッチは、細かいほど好ましい。ピッチは例えば、0.1〜2.5mmである。
基板10の受光面には、n型拡散領域10dが形成されている。n型拡散領域10dは、光生成キャリアが受光面側に拡散するのを防ぐFSF(表面電界障壁:Front Surface Field)として機能する。
さらに、基板10の裏面において、コンタクト電極90aと接する箇所には、高濃度n型拡散領域10eが形成されている。同様に、基板10の裏面において、コンタクト電極90bと接する箇所には、高濃度p型拡散領域10fが形成されている。高濃度n型拡散領域10eは、コンタクト電極90aよりも大きな面積に形成されていることが好ましい。高濃度p型拡散領域10fは、コンタクト電極90bよりも大きな面積に形成されていることが好ましい。
高濃度p型拡散領域10fのドーパント濃度は、p型拡散領域10cのドーパント濃度よりも高く、例えば1019を超え1020cm−3以下である。高濃度n型拡散領域10eのドーパント濃度は、例えば1019〜1020cm−3である。
基板10の受光面の最表面(反射防止膜70の直下)には、酸化膜10gが形成されている。同様に、基板10の裏面の最表面(保護膜60の直下)には、酸化膜10hが形成されている。酸化膜10gおよび10hは、いわゆるパッシベーション膜であり、基板10の表面での光生成キャリアの再結合を防止する。酸化膜10gおよび10hの厚さは、例えば10〜100nmである。
構造体95aは、PSG(リンドープシリコンガラス:Phosphorus Silicate Glass)膜21およびNSG(ノンドープシリコンガラス:Nondope Silicate Glass)膜32が、この順で積層されて形成されている。構造体95aは、酸化膜10hを挟んで、高濃度n型拡散領域10eの上に形成されている。構造体95aの面積は、高濃度n型拡散領域10eの面積とほぼ等しい。構造体95aの厚さは薄い方が好ましい。構造体95aと、酸化膜10hと、後述する保護膜60とを合わせた厚さは、200μm以下であることが好ましい。PSG膜21の厚さと、NSG膜32の厚さとは互いに異なっていても良い。
構造体95bは、BSG(ボロンドープシリコンガラス:Boron Silicate Glass)膜41およびNSG膜51が、この順で積層されて形成されている。構造体95bは、酸化膜10hを挟んで、高濃度p型拡散領域10fの上に形成されている。構造体95bの面積は、高濃度p型拡散領域10fの面積とほぼ等しい。構造体95bの厚さは薄い方が好ましい。構造体95bと、酸化膜10hと、後述する保護膜60とを合わせた厚さは、200μm以下であることが好ましい。BSG膜41の厚さと、NSG膜51の厚さとは互いに異なっていても良い。
構造体95aの厚さと構造体95bの厚さとは、互いにほぼ等しくなるように形成されている。
基板10の裏面側の酸化膜10h、構造体95aおよび95bを覆って、保護膜60が形成されている。保護膜60は、例えばNSG膜である。
基板10の受光面側の酸化膜10gを覆って、反射防止膜70が形成されている。反射防止膜70は、例えば窒化珪素(Si3N4)からなる。反射防止膜70の厚さは、例えば10〜100nmであり、基板10の受光面側の酸化膜10gの厚さとの関係で調整されている。
[光電変換素子101の製造方法]
以下、図2および図3を参照して、光電変換素子101の製造方法を説明する。
以下、図2および図3を参照して、光電変換素子101の製造方法を説明する。
図2(a)に示すように、一方の面にテクスチャ構造10aを有する基板10を準備する。テクスチャ構造10aは、基板10の表面を、例えばアルカリ溶液等によりエッチングすることで形成される。
基板10の裏面を覆って、n型ドーパント源となるPSG膜20を形成する。続いて、PSG膜20を覆って、拡散バリア層となるNSG膜30を形成する(図2(b))。PSG膜20およびNSG膜30は、例えば、APCVD(常圧CVD:Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition)により形成される。
PSG膜20およびNSG膜30の厚さは、薄いほうが好ましく、例えば、それぞれ10〜100nmである。PSG膜20およびNSG膜30を形成後、これらの膜を安定化させるために、低温でアニールを行っても良い。アニールは、PSG膜20中のリンが基板10に拡散しない程度の温度で行うことが好ましい。アニールは、例えば、650℃で30分間行う。
次に、図2(c)に示すように、PSG膜20およびNSG膜30の一部を除去して、PSG膜21およびNSG膜31からなる中間構造体95cを形成する。中間構造体95cの形成は、例えば、フォトリソグラフィを利用したパターニングを用いることができる。
パターニング後、例えばRCA洗浄を行って、表面の不純物やパーティクル等を完全に除去する。
次に、図2(d)に示すように、中間構造体95cおよび基板10の裏面を覆って、BSG膜40を形成する。続いて、BSG膜40を覆って、NSG膜50を形成する。BSG膜40およびNSG膜50は、PSG膜20およびNSG膜30と同様に、APCVDにより形成することができる。BSG膜40およびNSG膜50の厚さは、薄い方が好ましく、例えば、それぞれ10〜100nmである。BSG膜40の厚さとNSG膜50の厚さとは、互いに異なっていても良い。
NSG膜50を形成する際、後述する後の工程のため、図2(d)に破線で示すように、BSG膜40とNSG膜50との全体の厚さが、中間構造体95cの厚さよりも薄くなるように形成しておくことが好ましい。
なお、図2(d)に示すように、BSG膜40の幅を、PSG膜21の幅よりも広く形成することが好ましい。後述するように、BSG膜40をドーパント源として、p型拡散領域10cが基板10内に形成されるためである。
次に、図2(e)を参照して、第1熱処理工程を説明する。PSG膜21およびBSG膜40が、基板10の裏面に接して形成された基板10を熱処理して、PSG膜21中のリン、およびBSG膜40中の硼素を、基板10内に同時に拡散させる。熱処理は、不活性ガス雰囲気中で、例えば窒素雰囲気中で行う。他の熱処理条件は特に限定されないが、例えば800℃で1時間行う。
この熱処理により、図2(e)に示すように、基板10のPSG膜21に接している部分にn型拡散領域10bが、基板10のBSG膜40に接している部分にp型拡散領域10cが、それぞれ同時に形成される。
ここで、NSG膜31は、BSG膜40のドーパントがPSG膜21およびn型拡散領域10bへ混入するのを防ぐ拡散バリア層として機能する。同様にNSG膜50は、BSG膜40のドーパントが外部に拡散するのを防ぐ拡散バリア層として機能する。
PSG膜21のドーパント(リン)とBSG膜40のドーパント(硼素)とは、基板10内への拡散のされやすさが異なる。同時拡散させても所望の特性が得られるように、PSG膜21およびBSG膜40のドーパント濃度および/または膜厚を調整することが好ましい。
この熱処理と連続して、図2(f)に示すように、基板10の受光面側にn型拡散領域10dを形成する。n型拡散領域10dは、例えば、オキシ塩化リン(PoCl3)、窒素、および酸素の混合ガス雰囲気化で基板10を熱処理することにより形成される。他の熱処理条件は特に限定されないが、例えば725℃で30分間行う。
次に、図2(g)および図2(h)を参照して、パターニング工程を説明する。まず、図2(g)に示すように、NSG膜50上であって、p型拡散領域10cと重畳する領域(換言すれば、中間構造体95cと重畳していない領域)の一部に、マスク99を形成する。マスク99は、例えばフォトリソグラフィにより形成する。
続いて、マスク99が形成された箇所以外の箇所を除去するエッチングを行う。このとき、エッチングの時間を調整して、BSG膜40およびNSG膜50のみが除去されるようにし、中間構造体95cが除去されないようにする。好ましくは、さらにエッチング時間を調整して、NSG膜31の表面を部分的にエッチングして、NSG膜32とする。
その後、マスク99を除去する。RCA洗浄を行って、表面の不純物やパーティクル等を完全に除去する。これにより、図2(h)に示すように、PSG膜21およびNSG膜32からなる構造体95aと、BSG膜41およびNSG膜51からなる構造体95bとが形成される。構造体95aの幅は、中間構造体95cの幅と同じである。
このとき、エッチング時間を調節して、構造体95aの厚さと、構造体95bの厚さとをほぼ等しくすることが好ましい。そのためには、既述のように、BSG膜40とNSG膜50との全体の厚さが中間構造体95cの厚さよりも薄くなるように形成しておくことが好ましい。
また、上記のエッチングでは溶解しない硼素とシリコンの化合物が残留する場合がある。これを除去するため、酸素雰囲気で550℃程度に加熱して、硼素を酸化してから、再度エッチングを行っても良い。
図3(a)に示すように、構造体95a,95bおよび基板10の裏面を覆って、保護膜60を形成する。保護膜60は、例えばNSG膜であり、APCVDにより形成される。保護膜60を形成後、受光面側に回り込んだ酸化膜を除去するため、フッ酸洗浄を行っても良い。
酸化膜10h、構造体95aまたは95b、および保護膜60を合わせた厚さが、200nm以下であることが好ましい。後述するように、後の工程でこの部分に開口を形成するが、200nm以下であればエッチングペーストでの開口が可能になるからである。
次に、図3(b)を参照して、第2熱処理工程を説明する。上記の工程により、構造体95a,95bおよび保護膜60が形成された基板を熱処理する。熱処理により、PSG膜21中のリン、およびBSG膜41中の硼素を、基板10内に拡散させる。この熱処理は、第1熱処理工程と同様に、不活性雰囲気で、例えば窒素雰囲気で行う。この熱処理は、第1熱処理工程よりも高い温度および/または長い時間で行う。この熱処理の条件は、例えば、950℃で50分間である。
この熱処理により、図3(b)に示すように、基板10のPSG膜21に接している部分、すなわちn型拡散領域10bであった箇所に、さらにリンが拡散する。第2熱処理工程は、第1熱処理工程よりも、高い温度および/または長い時間で行われる。そのため、n型拡散領域10bであった箇所は、ドーパント濃度がより高い、高濃度n型拡散領域10eとなる。
また、基板10のBSG膜41と接している部分に、高濃度p型拡散領域10fが形成される。第2熱処理工程は、第1熱処理工程よりも、高い温度および/または長い時間で行われる。そのため、高濃度p型拡散領域10fは、p型拡散領域10cよりも、ドーパント濃度が高い。
第2熱処理工程と連続して、炉内に酸素を導入してドライ酸化を行う。図3(c)に示すように、ドライ酸化によって、基板10の両面にそれぞれ酸化膜10gおよび10hが形成される。酸化条件は、例えば975℃で10分間である。
次に、図3(d)に示すように、受光面側に反射防止膜70を形成する。反射防止膜70は、例えばSi3N4膜であり、プラズマCVDにより形成される。
次に、図3(e)に示すように、コンタクトホール80aおよび80bを形成する。コンタクトホール80aは、基板10の裏面側の酸化膜10h、構造体95a、および保護膜60を開口して、高濃度n型拡散領域10eが露出するように形成される。コンタクトホール80bは、基板10の裏面側の酸化膜10h、構造体95b、および保護膜60を開口して、高濃度p型拡散領域10fが露出するように形成される。
コンタクトホール80aおよび80bは、例えば、フォトリソグラフィによって形成する。ここで、酸化膜10h、構造体95aまたは95b、および保護膜60を合わせた厚さが十分に薄い場合、例えば200nm以下の場合には、コンタクトホール80aおよび80bは、エッチングペーストを用いて形成することができる。具体的には、エッチングペーストをスクリーン印刷法等により所定の箇所に塗布し、加熱処理を行うことで形成される。エッチングペーストは、例えば、エッチング成分としてリン酸、フッ化水素、フッ化アンモニウムおよびフッ化水素アンモニウム等を含み、水、有機溶媒および増粘剤と混合したものである。
コンタクトホール80aの直径は、高濃度n型拡散領域10eの幅よりも小さいことが好ましい。そのため、図3(e)に示すように、構造体95aの幅方向における中心付近に、構造体95aの幅よりも小さい直径のコンタクトホール80aが形成される。同様に、コンタクトホール80bの直径は、高濃度p型拡散領域10fの幅よりも小さいことが好ましい。そのため、構造体95bの幅方向における中心付近に、構造体95bの幅よりも小さい直径のコンタクトホール80bが形成される。
最後に、図3(f)に示すように、コンタクト電極90aおよび90bを形成する。コンタクト電極90aは、コンタクトホール80aを通じて、高濃度n型拡散領域10eと接触するように形成する。コンタクト電極90bは、コンタクトホール80bを通じて、高濃度p型拡散領域10fと接触するように形成する。コンタクト電極90aおよび90bは、例えばスクリーン印刷法によって形成する。
以上、光電変換素子101の構成および製造方法を説明した。
本実施形態にかかる光電変換素子101の構成によれば、高濃度n型拡散領域10eが、コンタクト電極90aに接して形成されている。また、高濃度p型拡散領域10fが、コンタクト電極90bに接して形成されている。これにより、光電変換素子101では、コンタクト抵抗を下げることができる。
一方、コンタクト電極90aおよび90bの近傍以外の領域には、高濃度p型拡散領域10fよりもドーパント濃度の低いp型拡散領域10cが形成されている。基板10はn型単結晶シリコン基板であり、p型拡散領域10cとpn結合を形成する。すなわち、光電変換素子101は、少数キャリアである正孔が収集されるp型領域において、高濃度p型拡散領域10fとp型拡散領域10cとを有している。p型拡散領域10cのドーパント濃度を相対的に低くすることによって、光生成キャリアの再結合が抑制される。これにより、短絡電流および曲線因子が増加し、変換効率を向上させることができる。
本実施形態にかかる光電変換素子101の製造方法によれば、第1および第2熱処理工程によって、p型およびn型拡散領域を同時に形成する。そのため、p型およびn型拡散領域を別々に形成する場合と比較して、ドーパント源をパターニングする工程や、熱処理工程を少なくすることができる。そのため、製造工程を簡略化でき、製造コストを抑えることができる。
また、熱処理工程を少なくすることにより、基板の深さ方向のドーパントのプロファイルを制御しやくなる。すなわち、より急峻なpn接合を形成することができる。さらに、熱処理工程を少なくすることにより、基板10における光生成キャリアのライフタイムを向上できる。そのため、光電変換素子101の変換効率を向上できる。
本実施形態にかかる光電変換素子101の製造方法では、ドーパント源および拡散バリア層である構造体95aおよび構造体95bを除去する工程を省略している。これらを除去する工程を省略しても、これらを薄く形成しておけば、エッチングペーストを用いて開口させることができる。エッチングペーストを用いたプロセスは、フォトリソグラフィ等によるプロセスと比較して簡便である。そのため、製造工程を簡素化することができる。
また、構造体95aおよび構造体95bを形成するパターニング工程において、エッチング時間を調整して構造体95aおよび構造体95bの厚さをほぼ等しく形成する。これによって、エッチングペーストを用いた場合であっても、構造体95aおよび構造体95bを同時に開口させることができる。そのため、製造工程を簡素化することができる。
本実施形態では基板10がn型単結晶シリコン基板である場合を例として説明したが、本発明は、基板10がp型単結晶シリコン基板であっても適応できる。この場合、p型拡散領域10cに代えてn型拡散領域を、高濃度p型拡散領域10fに代えて高濃度n型拡散領域を、高濃度n型拡散領域10eに代えて高濃度p型拡散領域を、それぞれ形成すれば良い。
本実施形態では、n型のドーパント源としてPSG膜を、p型のドーパント源としてBSG膜を、拡散バリア層としてNSG膜を用いた例を説明した。PSG膜、BSG膜、NSG膜の組み合わせは、本発明を実施する上で好適な組み合わせであるが、本発明はこれに限定されない。n型のドーパント源、p型のドーパント源、および拡散バリア層は、種々の材料を用いることができる。
このとき、拡散しやすいドーパントを供給するドーパント源を基板10側に配置することが好ましい。例えば、ドーパント源がPSG膜とBSG膜との組み合わせの場合は、本実施形態のように、PSG膜を基板10側に配置することが好ましい。リンは、硼素に比べて拡散係数が大きいため、拡散バリア層であるNSG膜を突き抜けてBSG膜や、p型拡散領域に混入する場合があるからである。
[その他の実施形態]
光電変換素子101では、構造体95aは、PSG膜21およびNSG膜32から構成されている。また、構造体95bは、BSG膜41およびNSG膜51から構成されている。しかし、NSG膜32およびNSG膜51は、本発明の必須の構成要素でない。すなわち、NSG膜32およびNSG膜51のいずれかまたは両方が形成されていなくても良い。
光電変換素子101では、構造体95aは、PSG膜21およびNSG膜32から構成されている。また、構造体95bは、BSG膜41およびNSG膜51から構成されている。しかし、NSG膜32およびNSG膜51は、本発明の必須の構成要素でない。すなわち、NSG膜32およびNSG膜51のいずれかまたは両方が形成されていなくても良い。
図4は、本発明の他の実施形態にかかる光電変換素子102の構成を模式的に示す断面図である。光電変換素子102は、構造体95bに代えて、構造体96bを備えている。構造体96bは、BSG膜41からなる。換言すれば、光電変換素子102は、光電変換素子101から、NSG膜51を削除した構成である。
光電変換素子102は、光電変換素子101の製造工程において、BSG膜40を覆ってNSG膜50を形成する工程(図2(d)の一部)を省略することで得られる。NSG膜50は、第1熱処理工程(図2(e))において、BSG膜40のドーパントが外部(例えば、隣接する基板等)へ拡散することを防ぐ。また、第2熱処理工程(図3(b))において、BSG膜41のドーパントが外部に拡散するのを防ぐ。そのため、NSG膜50は形成されることが好ましい。しかし、外部への拡散を問題としない場合には、NSG膜50は形成されなくても良い。NSG膜50を形成する工程を省略することで、製造工程を簡略化することができる。
図5は、本発明の他の実施形態にかかる光電変換素子103の構成を模式的に示す断面図である。光電変換素子103は、構造体95aに代えて、構造体96aを備えている。構造体96aは、PSG膜21からなる。換言すれば、光電変換素子103は、光電変換素子101から、NSG膜32を削除した構成である。
光電変換素子103は、光電変換素子101の製造工程において、PSG膜20を覆ってNSG膜30を形成する工程(図2(b)の一部)を省略することで得られる。NSG膜30は、第1熱処理工程(図2(e))において、BSG膜40のドーパントがPSG膜21およびn型拡散領域10bへ混入するのを防ぐ。また、第2熱処理工程(図3(b))において、PSG膜21のドーパントが外部へ拡散するのを防ぐ。そのため、NSG膜30は形成されることが好ましい。しかし、PSG膜20をあらかじめ厚く形成しておけば、第1熱処理工程(図2(e))においてBSG膜40のドーパントは、PSG膜21内で止まるため、n型拡散領域10bへは影響を与えない。したがって、PSG膜20を厚く形成し、かつ外部への拡散を問題としない場合には、NSG膜30は形成されなくても良い。NSG膜30を形成する工程を省略することで、製造工程を簡略化できる。この場合のPSG膜20の厚さは、100nm以上である。
光電変換素子103はまた、光電変換素子101の製造工程において、パターニング工程(図2(h))でNSG膜32を完全に除去することでも得られる。
図6は、本発明の他の実施形態にかかる光電変換素子104の構成を模式的に示す断面図である。光電変換素子104は、構造体95aに代えて構造体96aを、構造体95bに代えて構造体96bを備えている。すなわち、光電変換素子104は、光電変換素子101から、NSG膜32およびNSG膜51の両方を削除した構成である。
光電変換素子104は、光電変換素子101の製造工程において、PSG膜20を覆ってNSG膜30を形成する工程(図2(b)の一部)、およびBSG膜40を覆ってNSG膜50を形成する工程(図2(d)の一部)の両方を省略することで得られる。光電変換素子103と同様に、PSG膜20を厚く形成しかつ外部への拡散を問題としない場合には、NSG膜30およびNSG膜50の形成を省略して製造工程を簡略化できる。この場合のPSG膜20の厚さは、100nm以上である。
光電変換素子104はまた、光電変換素子101の製造工程において、BSG膜40を覆ってNSG膜50を形成する工程(図2(d)の一部)を省略した後、パターニング工程(図2(h))でNSG膜32を完全に除去することでも得られる。この場合も、外部への拡散を問題としないときには、NSG膜50の形成を省略して製造工程を簡略化できる。
以上、本発明についての実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、発明の範囲内で種々の変更が可能である。
本発明は、光電変換素子および光電変換素子の製造方法として産業上の利用が可能である。
10 単結晶シリコン基板、10a テクスチャ構造、10b,10d n型拡散領域、10c p型拡散領域、10e 高濃度n型拡散領域、10f 高濃度p型拡散領域、10g,10h 酸化膜、20,21 PSG膜、30〜32,50,51 NSG膜、40,41 BSG膜、60 保護膜、70 反射防止膜、80a,80b コンタクトホール、90a,90b コンタクト電極、95a,95b 構造体,99 マスク
Claims (16)
- 単結晶シリコン基板の片面を覆って、前記基板と同じ導電型のドーパントを供給する第1ドーパント源を100nm以上の厚さで形成する工程と、
前記第1ドーパント源上の一部である第1領域をマスクして前記第1ドーパント源をエッチングし、前記第1領域に前記第1ドーパント源からなる中間構造体を形成する工程と、
前記単結晶シリコン基板の片面および前記中間構造体を覆って、前記基板と異なる導電型のドーパントを供給する第2ドーパント源を形成する工程と、
前記基板、前記中間構造体、および前記第2ドーパント源を熱処理する第1熱処理工程と、
前記第1熱処理工程後、前記第1領域以外の領域の一部である第2領域をマスクして前記第2ドーパント源をエッチングし、前記第1領域に前記中間構造体と同じ幅であって前記第1ドーパント源からなる第1構造体を形成し、前記第2領域に前記第2ドーパント源からなる第2構造体を形成するパターニング工程と、
前記基板、前記第1および第2構造体を、前記第1熱処理工程よりも高い温度および/または長い時間で熱処理する第2熱処理工程とを備える、光電変換素子の製造方法。 - 単結晶シリコン基板の片面を覆って、前記基板と同じ導電型のドーパントを供給する第1ドーパント源を形成する工程と、
前記第1ドーパント源を覆って、第1拡散バリア層を形成する工程と、
前記第1拡散バリア層上の一部である第1領域をマスクして前記第1ドーパント源および前記第1拡散バリア層をエッチングし、前記第1領域に前記第1ドーパント源および前記第1拡散バリア層からなる中間構造体を形成する工程と、
前記単結晶シリコン基板の片面および前記中間構造体を覆って、前記基板と異なる導電型のドーパントを供給する第2ドーパント源を形成する工程と、
前記基板、前記中間構造体、および前記第2ドーパント源を熱処理する第1熱処理工程と、
前記第1熱処理工程後、前記第1領域以外の領域の一部である第2領域をマスクして前記第2ドーパント源をエッチングし、前記第1領域に前記中間構造体と同じ幅であって前記第1ドーパント源を含む第1構造体を形成し、前記第2領域に前記第2ドーパント源からなる第2構造体を形成するパターニング工程と、
前記基板、前記第1および第2構造体を、前記第1熱処理工程よりも高い温度および/または長い時間で熱処理する第2熱処理工程とを備える、光電変換素子の製造方法。 - 単結晶シリコン基板の片面を覆って、前記基板と同じ導電型のドーパントを供給する第1ドーパント源を100nm以上の厚さで形成する工程と、
前記第1ドーパント源上の一部である第1領域をマスクして前記第1ドーパント源をエッチングし、前記第1領域に前記第1ドーパント源からなる中間構造体を形成する工程と、
前記単結晶シリコン基板の片面および前記中間構造体を覆って、前記基板と異なる導電型のドーパントを供給する第2ドーパント源を形成する工程と、
前記第2ドーパント源を覆って、第2拡散バリア層を形成する工程と、
前記基板、前記中間構造体、前記第2ドーパント源および前記第2拡散バリア層を熱処理する第1熱処理工程と、
前記第1熱処理工程後、前記第1領域以外の領域の一部である第2領域をマスクして前記第2ドーパント源および第2拡散バリア層をエッチングし、前記第1領域に前記中間構造体と同じ幅であって前記第1ドーパント源からなる第1構造体を形成し、前記第2領域に前記第2ドーパント源および前記第2拡散バリア層からなる第2構造体を形成するパターニング工程と、
前記基板、前記第1および第2構造体を、前記第1熱処理工程よりも高い温度および/または長い時間で熱処理する第2熱処理工程とを備える、光電変換素子の製造方法。 - 単結晶シリコン基板の片面を覆って、前記基板と同じ導電型のドーパントを供給する第1ドーパント源を形成する工程と、
前記第1ドーパント源を覆って、第1拡散バリア層を形成する工程と、
前記第1拡散バリア層上の一部である第1領域をマスクして前記第1ドーパント源および前記第1拡散バリア層をエッチングし、前記第1領域に前記第1ドーパント源および前記第1拡散バリア層からなる中間構造体を形成する工程と、
前記単結晶シリコン基板の片面および前記中間構造体を覆って、前記基板と異なる導電型のドーパントを供給する第2ドーパント源を形成する工程と、
前記第2ドーパント源を覆って、第2拡散バリア層を形成する工程と、
前記基板、前記中間構造体、前記第2ドーパント源および前記第2拡散バリア層を熱処理する第1熱処理工程と、
前記第1熱処理工程後、前記第1領域以外の領域の一部である第2領域をマスクして前記第2ドーパント源および第2拡散バリア層をエッチングし、前記第1領域に前記中間構造体と同じ幅であって前記第1ドーパント源を含む第1構造体を形成し、前記第2領域に前記第2ドーパント源および前記第2拡散バリア層からなる第2構造体を形成するパターニング工程と、
前記基板、前記第1および第2構造体を、前記第1熱処理工程よりも高い温度および/または長い時間で熱処理する第2熱処理工程とを備える、光電変換素子の製造方法。 - 前記第2ドーパント源を形成する工程において、前記第2ドーパント源の厚さを、前記中間構造体の厚さよりも薄く形成する、請求項1または2に記載の光電変換素子の製造方法。
- 前記第2拡散バリア層を形成する工程において、前記第2ドーパント源と前記第2拡散バリア層との全体の厚さを、前記中間構造体の厚さよりも薄く形成する、請求項3または4に記載の光電変換素子の製造方法。
- 前記パターニング工程は、前記第1構造体の厚さと前記第2構造体の厚さとが、等しくなるようにエッチングを行う、請求項5または6に記載の光電変換素子の製造方法。
- 前記第1および第2構造体の一部に、エッチングペーストにより開口を形成する工程をさらに備える、請求項1〜7のいずれか一項に記載の光電変換素子の製造方法。
- 前記第1ドーパント源は、前記第2ドーパント源が供給するドーパントよりも拡散しやすいドーパントを供給するドーパント源である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の光変換素子の製造方法。
- 前記単結晶シリコン基板は、n型単結晶シリコン基板であり、
前記第1ドーパント源は、リンドープシリコンガラス膜であり、
前記第2ドーパント源は、硼素ドープシリコンガラス膜である、請求項9に記載の光電変換素子の製造方法。 - ドーパントを拡散させた第1および2拡散領域を、片面側の面内方向において互いに隣接した領域に有する単結晶シリコン基板と、
前記第1拡散領域に接して設けられた第1電極と、
前記第2拡散領域に接して設けられた第2電極と、
前記第1電極の周りに形成され、前記第1拡散領域のドーパントと同じドーパントを供給する第1ドーパント源を含む第1構造体と、
前記第2電極の周りに形成され、前記第2拡散領域のドーパントと同じドーパントを供給する第2ドーパント源を含む第2構造体とを備え、
前記第1拡散領域のドーパントは、前記基板と同じ導電型であり、
前記第2拡散領域のドーパントは、前記基板と異なる導電型であり、
前記第2拡散領域は、高濃度拡散領域と、前記高濃度拡散領域よりもドーパント濃度の低い低濃度拡散領域とを有する、光電変換素子。 - 前記第1構造体は、前記第1ドーパント源および第1拡散バリア層がこの順で積層されたものである、請求項11に記載の光電変換素子。
- 前記第2構造体は、前記第2ドーパント源および第2拡散バリア層がこの順で積層されたものである、請求項11または12に記載の光電変換素子。
- 前記第1構造体と前記第2構造体とは、厚さが等しい、請求項11〜13のいずれか一項に記載の光電変換素子。
- 前記第1ドーパント源が供給するドーパントは、前記第2ドーパント源が供給するドーパントよりも、拡散しやすいドーパントである、請求項11〜14のいずれか一項に記載の光電変換素子。
- 前記単結晶シリコン基板は、n型単結晶シリコン基板であり、
前記第1ドーパント源は、リンドープシリコンガラス膜であり、
前記第2ドーパント源は、硼素ドープシリコンガラス膜である、請求項15に記載の光電変換素子。
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