JP2014071800A - 撮像装置および医療機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】グレアや陰影を抑制しながら被写体を撮像する。
【解決手段】受光部10は複数の受光素子14を具備する。光源部36は、受光部10の被写体200側に配置され、被写体200を照明する発光部50と被写体200側からの入射光を受光部10側に透過させる複数の透過部60とを含む。発光部50は、発光層75を含む第1透光層54と、第1透光層54を挟んで相互に対向する反射層52および半透過反射層56とを含み、発光層75からの出射光を共振する共振構造が形成される。各透過部60は、第2透光層64と、第2透光層64を挟んで対向する第1半透過反射層62および第2半透過反射層66とを含み、被写体200側からの入射光を共振する共振構造が形成される。発光部50における反射層52と半透過反射層56との間の共振長L1は、透過部60における第1半透過反射層62と第2半透過反射層66との間の共振長L2を上回る。
【選択図】図1

Description

本発明は、被写体を撮像する撮像装置に関する。
生体認証のために生体の静脈像を撮像する各種の技術が従来から提案されている。例えば特許文献1には、被写体(被認証者の手指)を挟んで相互に対向するように光源部と撮像部とを配置し、光源部から出射して被写体を透過した光を撮像部で撮像する指認証装置が開示されている。
特許文献1の技術では、被写体を挟んで対向するように光源部と撮像部とを配置する必要があるため、装置の小型化が困難であるという問題がある。以上の問題を解決する観点から、例えば特許文献2には、光源層と検出層とを基板の表面に積層した構造の撮像装置が開示されている。光源層から出射して被写体を通過した光が検出層の各受光素子で検出される。
特開2003−30632号公報 特開2009−3821号公報
ところで、図14のように被写体90の表面に対して小さい入射角で光源層92からの出射光を照射した場合、被写体90の表面で反射した光源層92からの出射光が被写体90の表面で反射して直接的に受光素子94に到達する(すなわち、撮影画像に光源層92が映り込む)ため、被写体90の表面のうち特定の領域が極端に高輝度な状態(以下では「グレア」と表記する)となる。したがって、例えば被写体90の内部の静脈像を精細かつ明確に撮像することは困難である。他方、図15のように被写体90の表面に対して適度な入射角を確保して光源層92からの出射光を照射すれば、被写体90の表面での直接的な反射光は受光素子94に到達しない(被写体90の表面での散乱光のみが受光素子94に到達する)から、前述のグレアの発生は抑制される。しかし、被写体90の表面に対して傾斜したひとつの方向から被写体90を照明した場合、被写体90の表面構造(例えば指紋や皺)を反映した陰影が強調される。したがって、被写体90の内部の静脈像を精細かつ明瞭に撮像することは困難である。以上の事情を考慮して、本発明は、グレアや陰影を抑制しながら被写体を撮像することを目的とする。
以上の課題を解決するために、本発明の撮像装置は、複数の受光素子が配置された受光部と、受光部の被写体側に配置され、被写体に向けて光を出射する発光部と被写体側からの入射光を各受光素子側に透過させる複数の透過部とを含む光源部とを具備し、発光部は、発光層を含む光透過性の第1透光層と、第1透光層の被写体側に位置する半透過反射層と、第1透光層を挟んで半透過反射層に対向する反射層とを含み、発光層からの出射光を半透過反射層と反射層との間で共振する共振構造が形成され、複数の透過部の各々は、光透過性の第2透光層と、第2透光層を挟んで対向する第1半透過反射層および第2半透過反射層とを含み、被写体側からの入射光を第1半透過反射層と第2半透過反射層との間で共振する共振構造が形成され、発光部における反射層と半透過反射層との間の第1共振長(例えば共振長L1)は、透過部における第1半透過反射層と第2半透過反射層との間の第2共振長(例えば共振長L2)を上回る。以上の構成では、発光部の共振構造の第1共振長が透過部の共振構造の第2共振長を上回るから、共振構造の反射面に垂直な基準方向に対して傾斜する方向への発光部からの出射強度のピーク波長(例えばピーク波長λ1)と、基準方向に対する透過部からの出射強度のピーク波長(例えばピーク波長λ2)とが、第1共振長と第2共振長とを相互に一致させた場合と比較して近付く。すなわち、特定波長の撮像光は、基準方向に対して傾斜する方向に発光部から出射するとともに、透過部を基準方向と平行な方向に透過して受光部側に進行する。したがって、被写体の表面のグレアや陰影を抑制しながら被写体の精細かつ明瞭な画像を撮像することが可能である。
本発明の好適な態様において、基準方向に対して傾斜する方向への発光部からの出射強度のピーク波長(例えばピーク波長λ1)と、基準方向に対する透過部からの出射強度のピーク波長(例えばピーク波長λ2)とが一致するように、第1共振長および第2共振長は設定される。以上の態様では、被写体の表面のグレアや陰影を抑制しながら被写体の精細かつ明瞭な画像を撮像できるという効果が格別に顕著となる。なお、発光部からの出射強度のピーク波長と透過部からの出射強度のピーク波長とが「一致する」とは、各ピーク波長が完全に一致する場合に加えて、各ピーク波長が実質的に一致する場合(例えば製造誤差の範囲内で相違する場合)も包含する。
本発明の好適な態様に係る撮像装置は、光源部の被写体側に配置されて被写体側からの入射光を各受光素子に集光する複数のレンズを具備する。以上の態様では、被写体側からの入射光を各受光素子に集光する複数のレンズが配置されるから、被写体からの入射光を集光しない構成と比較して撮像光の利用効率を向上することが可能である。
本発明の好適な態様において、基準方向に対する照射方向の角度(例えば目標角度θx)は30°以上かつ60°以下(例えば45°)である。以上の構成によれば、発光部からの出射光の利用効率を高水準に維持しながらグレアや陰影を抑制することが可能である。
本発明の好適な態様において、発光部の反射層は、光反射性の基礎反射層と誘電体多層膜とを含み、透過部の第1半透過反射層は、誘電体多層膜を含むとともに基礎反射層を含まない。以上の構成においては、発光部の反射層の誘電体多層膜と透過部の第1半透過反射層の誘電体多層膜とが同層で形成されるから、発光部の反射層と透過部の第1半透過反射層とを相互に独立に形成する場合と比較して製造工程が簡素化されるという利点がある。また、誘電体多層膜がアモルファスシリコンで形成された層を含む構成によれば、アモルファスシリコンの層で可視光が遮光されるから、可視光を遮光する光学フィルターを独立に設置する必要がないという利点がある。
本発明の好適な態様において、発光部の半透過反射層と透過部の第2半透過反射層とは、光反射性の材料により同一工程で形成される。以上の構成によれば、発光部の半透過反射層と透過部の第2半透過反射層とが同一工程で形成されるから、半透過反射層と第2半透過反射層とを相互に独立に形成する場合と比較して製造工程が簡素化されるという利点がある。半透過反射層および第2半透過反射層として利用される反射導電層は、例えば、マグネシウムと銀との混合で形成される。銀の割合がマグネシウムの割合を上回る構成が格別に好適である。
本発明の好適な態様において、発光部の第1透光層は、光透過性の透明電極層と発光層とを含み、透過部の第2透光層は、発光層を含むとともに透明電極層を含まない。以上の構成においては、発光部の第1透光層の発光層と透過部の第2透光層の発光層とが同層で形成されるから、発光部の第1透光層と透過部の第2透光層とを相互に独立に形成する場合と比較して製造工程が簡素化されるという利点がある。
以上の各態様に係る撮像装置は、各種の電子機器に好適に利用される。電子機器の具体例としては、撮像装置が撮像した静脈像を利用して生体認証を実行する生体認証装置や、撮像装置が撮影した画像(例えば静脈像)から血中アルコール濃度や血糖値等の生体情報を推定する医療機器(血中アルコール濃度推定装置や血糖値推定装置等の生体情報推定装置)が例示され得る。
本発明の実施形態に係る撮像装置の断面図である。 撮像装置の分解断面図である。 撮像装置の各要素の位置関係を示す平面図である。 撮像装置を部分的に拡大した断面図である。 撮像装置の光源部のうち発光部の断面図である。 撮像装置の光源部のうち透過部の断面図である。 撮像光の出射角の説明図である。 発光部からの出射強度と波長との関係を出射角毎に示すグラフである。 透過部からの出射強度と波長との関係を出射角毎に示すグラフである。 発光部から撮像光が出射する様子の模式図である。 発光部の具体的な構成を示す断面図である。 透過部の具体的な構成を示す断面図である。 基板に対する入射角と透過率および反射率との関係を示すグラフである。 被写体を小さい入射角で照明した場合に顕在化するグレアの説明図である。 被写体を大きい入射角で照明した場合に顕在化する陰影の説明図である。
<実施形態>
図1は、本発明のひとつの実施形態に係る撮像装置100の断面図であり、図2は、撮像装置100の分解断面図である。本実施形態の撮像装置100は、特定の波長の照明光(以下「撮像光」という)を照射した状態で被写体200を撮像するセンシング装置であり、例えば生体(典型的には人間の手指)の静脈像を撮像する生体認証装置(静脈センサー)に好適に利用される。撮像光は特定の波長(以下「撮像波長」という)λの近傍で強度がピークとなる所定帯域の光成分である。撮像波長λが850nmである近赤外光を以下では撮像光として例示するが、撮像波長λは被写体200の光学的特性(透過率や反射率)等に応じて適宜に変更され得る。
図1および図2に示すように、本実施形態の撮像装置100は、受光部10と集光部20と照明部30とを具備する。照明部30は受光部10の被写体200側(受光部10と被写体200との間)に配置され、集光部20は照明部30の被写体200側(照明部30と被写体200との間)に配置される。すなわち、照明部30は受光部10と集光部20との間に位置する。概略的には、照明部30から出射した撮像光で照明された被写体200からの入射光が集光部20にて集光されたうえで照明部30を透過して受光部10に到達する。
受光部10は、被写体200を撮像する要素であり、基板12と複数の受光素子14とを含んで構成される。基板12は、例えば半導体材料で形成された板状部材である。複数の受光素子14は、基板12のうち被写体200側の表面(受光面)121に形成され、図3に示すように平面視で(すなわち表面121に垂直な方向からみて)行列状に配列する。各受光素子14は、受光量に応じた検出信号を生成する。各受光素子14が生成した検出信号を画像処理することで被写体200の画像が生成される。例えば公知のCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)センサーやCCD(Charge Coupled Device)センサーが受光部10として好適に利用される。
図1の集光部20は、被写体200側から到来する撮像光を集光する要素であり、基板22と複数のレンズ24(マイクロレンズ)とを含んで構成される。図2に示すように、基板22は、被写体200に対向する表面221と表面221の反対側の表面222とを含む光透過性(撮像光を透過させる性質)の板状部材である。例えばガラス基板や石英基板が基板22として好適に採用される。複数のレンズ24は、基板22の表面222に形成される。各レンズ24は、被写体200から基板22の表面221に入射して基板22を透過した撮像光を集光する凸レンズである。
図4は、撮像素子のうち1個の受光素子14に対応する部分の断面図である。図1から図4に示すように、集光部20の各レンズ24と受光部10の各受光素子14とは1対1に対応する。具体的には、図4に示すように、各レンズ24の光軸L0は、そのレンズ24に対応する受光素子14(典型的には受光素子14の受光領域の中心)を通過する。したがって、複数のレンズ24は、図3に示す通り、各受光素子14と同様に平面視で行列状に配列する。各レンズ24の製造には、例えば、基板22に形成された多数の微細なレジストを熱変形させて各レンズ24を形成する方法(リフロー法)、面積階調マスクを利用したフォトリソグラフィ処理で各レンズ24を形成する方法、または、板状部材の研磨や成型で基板22と各レンズ24とを一体に形成する方法等の任意の製造技術が採用される。
図1の照明部30は、撮像光を生成して被写体200を照明するとともに各レンズ24が集光した撮像光を各受光素子14側に透過させる要素であり、基板32と遮光層33と配線層35と光源部36と保護層37とを含んで構成される。図2に示すように、基板32は、集光部20(各レンズ24)に対向する表面321と表面321の反対側の表面322とを含む光透過性の板状部材(例えばガラス基板や石英基板)である。遮光層33は、基板32の表面322に形成された遮光性(撮像光を吸収または反射させる性質)の膜体である。例えばカーボンブラック等の黒色剤(黒色顔料)が分散された樹脂材料やクロム等の遮光性の金属材料で遮光層33は形成される。図2から図4に示すように、遮光層33には複数の円形状の開口部34が形成される。遮光層33の各開口部34と集光部20の各レンズ24(または受光部10の各受光素子14)とは1対1に対応する。具体的には、図4に示すように、各レンズ24の光軸L0は、そのレンズ24に対応する開口部34(典型的には開口部34の中心)を通過する。したがって、各開口部34は、図3に示す通り、各レンズ24や各受光素子14と同様に平面視で行列状に配列する。
図1の配線層35は、基板32の表面321に形成され、光源部36に電流を供給するための配線を含んで構成される。光源部36は、配線層35の表面に形成され、被写体200を照明するとともに被写体200側からの撮像光を各受光素子14側に透過させる。図2から図4に示すように、光源部36は、平面視(すなわち基板32の表面321に垂直な方向からみた状態)で発光部50と複数の透過部60とに区分される。発光部50は、被写体200を照明する撮像光を生成して被写体200側に出射する。複数の透過部60の各々は、被写体200側からの入射光を各受光素子14側に透過させる。図3に示すように、各透過部60は平面視で円形状に形成される。光源部36の各透過部60と集光部20の各レンズ24(または受光部10の各受光素子14)とは1対1に対応する。具体的には、図4に示すように、各レンズ24の光軸L0は、そのレンズ24に対応する透過部60(典型的には透過部60の中心)を通過する。したがって、各透過部60は、図3に示す通り、各レンズ24や各受光素子14と同様に平面視で行列状に配列する。配線層35の各配線は、平面視で発光部50に重複する領域内に形成され、各透過部60とは重複しない。図1の保護層37は、光源部36を封止して外気や水分から保護する要素(封止層)であり、光透過性の絶縁材料(例えば樹脂材料)で形成される。
受光部10と照明部30とは、例えば光透過性の接着剤18で相互に間隔をあけて固定される。また、集光部20と照明部30とは、各々の外周部が相互に固定される。図1および図4では、集光部20の各レンズ24の表面と照明部30の保護層37の表面とが接触するように集光部20と照明部30とを接合した構成が例示されている。ただし、各レンズ24の表面と保護層37の表面とが相互に間隔をあけて対向するように集光部20と照明部30とを相互に固定することも可能である。また、各レンズ24の材料と比較して屈折率が小さい光透過性の接着剤を利用して集光部20と照明部30とを相互に固定することも可能である。
以上に説明した構成において、光源部36の発光部50から出射した撮像光が集光部20(基板22および各レンズ24)を透過して被写体200に照射されるとともに被写体200の内部の静脈にて透過または反射して集光部20に入射し、各レンズ24で集光されたうえで光源部36の透過部60と基板32と遮光層33の開口部34とを通過して受光素子14に到達する。したがって、被写体200の静脈像が撮像される。
以上に説明した構成では、受光部10の各受光素子14と被写体200との間に光源部36が設置されるから、被写体200を挟んで相互に対向するように光源部と撮像部とが設置される特許文献1の技術と比較して装置の小型化が容易である。また、被写体200に撮像光を照射する発光部50が平面状に分布するから、例えばLED(Light Emitting Diode)等の点光源を被写体200の照明に利用した場合と比較して被写体200に対する照射光量の偏在を低減する(被写体200を均一に照明する)ことが可能である。しかも、本実施形態では、光源部36により照明された被写体200からの撮像光が集光部20の各レンズ24で集光されたうえで受光素子14に到達するから、撮像光を集光する要素が存在しない特許文献2の技術と比較して、被写体200から各受光素子14に到達する光量を充分に確保できるという利点がある。
図5は、光源部36のうち発光部50を拡大した断面図である。図5に示すように、発光部50は、反射層52と第1透光層54と半透過反射層56とを含んで構成される。反射層52は配線層35の表面(第1透光層54からみて受光部10側)に形成され、第1透光層54は反射層52の表面に形成され、半透過反射層56は第1透光層54の表面(第1透光層54からみて被写体200側)に形成される。すなわち、反射層52と半透過反射層56とは第1透光層54を挟んで相互に対向する。
第1透光層54は、撮像光を生成する発光層を含む光透過性の薄膜である。反射層52は、発光層から発生して受光部10側に進行する撮像光を被写体200側に反射させる光反射性の薄膜である。半透過反射層56は、第1透光層54側から到来する撮像光(発光層が生成して被写体200側に進行する撮像光または反射層52で反射された撮像光)の一部を透過させるとともに残りを反射させる半透過反射性の薄膜(ハーフミラー)である。
以上に説明したように反射層52と半透過反射層56とが第1透光層54を挟んで相互に対向することで、第1透光層54の発光層から出射した撮像光を反射層52と半透過反射層56との間で共振する共振構造(マイクロキャビティ)が形成される。すなわち、発光層からの出射光は反射層52と半透過反射層56との間で往復し、反射層52と半透過反射層56との間の光学的距離(以下「共振長」という)L1に応じた波長の共振成分が選択的に増幅されたうえで半透過反射層56を透過して被写体200側に出射する。すなわち、発光部50は、発光層が生成する撮像光のうち共振長L1に応じた波長成分を選択的に強調するバンドパスフィルターとして機能する。共振長L1は、第1透光層54の膜厚に対応する。
図6は、光源部36のうち透過部60を拡大した断面図である。図6に示すように、透過部60は、第1半透過反射層62と第2透光層64と第2半透過反射層66とを含んで構成される。第1半透過反射層62は配線層35の表面(第2透光層64からみて受光部10側)に形成され、第2透光層64は第1半透過反射層62の表面に形成され、第2半透過反射層66は第2透光層64の表面(第2透光層64からみて被写体200側)に形成される。すなわち、第1半透過反射層62と第2半透過反射層66とは第2透光層64を挟んで相互に対向する。
第2透光層64は、光透過性の薄膜である。第1半透過反射層62は、第2透光層64の内部を受光部10側に進行する撮像光の一部を受光部10側に透過させるとともに残りを被写体200側(第2半透過反射層66側)に反射させる半透過反射性の薄膜(ハーフミラー)である。第2半透過反射層66は、集光部20の各レンズ24で集光された被写体200側からの撮像光の一部を透過させて第2透光層64の内部に取込むとともに、第1半透過反射層62で反射されて被写体200側に進行する撮像光の一部を被写体200側に反射させる半透過反射性の薄膜(ハーフミラー)である。
以上に説明したように第1半透過反射層62と第2半透過反射層66とが第2透光層64を挟んで相互に対向することで、集光部20の各レンズ24が集光した被写体200からの撮像光を第1半透過反射層62と第2半透過反射層66との間で共振する共振構造が形成される。すなわち、被写体200側から到来して第2半透過反射層66を透過した撮像光は第1半透過反射層62と第2半透過反射層66との間で往復し、第1半透過反射層62と第2半透過反射層66との間の共振長(光学的距離)L2に応じた波長の共振成分が選択的に増幅されたうえで第1半透過反射層62を透過して受光部10側に出射する。すなわち、透過部60は、共振長L2に応じた波長成分を選択的に強調するバンドパスフィルターとして機能する。共振長L2は、第2透光層64の膜厚に対応する。
ところで、共振構造からの出射光の波長と強度との関係(共振構造で強度が増幅される波長)は出射光の出射角θに依存する。出射角θは、図7に示すように、共振構造の反射面に垂直な基準方向D0に対する角度を意味する。基準方向D0は、受光部10の基板12の表面121に垂直な方向(集光部20の各レンズ24の光軸L0に平行な方向)である。
図8は、光源部36のうち発光部50の共振構造からの出射光の波長と強度(出射強度)との関係を複数の出射角θ(θ=0,15,30,45,60[°])について図示したグラフである。図8では、発光層の内部発光の分光特性が破線で併記されている。共振構造からの出射光の出射角θが増加するほど出射強度がピークとなる波長(以下「ピーク波長」という)は減少するという傾向が図8から把握される。また、発光部50の共振構造の共振長L1が減少するほど出射光のピーク波長は短波長側に遷移するという傾向がある。
図14を参照して前述した通り、被写体200の表面を小さい入射角(正面方向に近い角度)から照明した場合には、被写体200の表面の特定の領域が過度に高輝度となるグレアが顕著となる。したがって、グレアを防止する観点からは、基準方向D0(θ=0°)に対して特定の角度(以下「目標角度」という)θxだけ傾斜した照明方向に対する出射強度のピーク波長λ1が撮像波長λに合致することが望ましい。
以上の傾向を考慮して、本実施形態では、図8に示すように、目標角度θxの照明方向に対する発光部50からの出射強度のピーク波長λ1が所望の撮像波長λ(850nm)に合致(または近似)するように、発光部50の共振構造の共振長L1が選定される。すなわち、発光層からの出射光のうち撮像波長λの撮像光は、基準方向D0に対して目標角度θxだけ傾斜した照明方向に出射する。図8では、目標角度θxを45°に設定した場合が例示されている。
以上の条件で共振長L1を選定した構成では、図9に示すように、発光部50の任意の地点Pでの法線(基準方向D0に平行な直線)を回転軸とした全周にわたり、基準方向D0に対して目標角度θx(θx=45°)の方向に撮像波長λ(ピーク波長λ1)の撮像光が放射される。すなわち、被写体200の表面の任意の地点には、基準方向D0に対して目標角度θxだけ傾斜した多様な方向から撮像波長λの撮像光が到達する。したがって、被写体200表面の法線に対して傾斜したひとつの方向から被写体200を照明する図15の場合と比較して、被写体200の表面構造(テクスチャ)を反映した陰影を抑制することが可能である。
図10は、光源部36のうち透過部60の共振構造からの出射光の波長と強度(出射強度)との関係を複数の出射角θ(θ=0,15,30,45,60[°])について図示したグラフである。図10の縦軸は、透過部60の透過率と同視することも可能である。図10では、透過部60の共振構造の共振長L2が発光部50の共振構造の共振長L1を下回る場合の特性が実線で図示され、共振長L1と共振長L2とを相互に一致させたと仮定した構成(以下「対比例」という)のもとで0°の出射角θに対応する特性が破線で図示されている。共振構造からの出射光の出射角θが増加するほど出射光のピーク波長が減少するという傾向が、図8と同様に図10からも確認できる。また、図10の対比例から理解される通り、透過部60の共振構造の共振長L2が対比例(共振長L1)と比較して減少するほど、共振構造からの出射光のピーク波長は対比例と比較して短波長側に遷移するという傾向が図10から把握される。
被写体200側から透過部60に入射した撮像光を有効に受光部10側に透過させる(撮像光の利用効率を高水準に維持する)という観点からは、基準方向D0(レンズ24の光軸L0の方向)に対する透過部60からの出射強度(透過部60の透過率)のピーク波長λ2が撮像波長λに合致することが望ましい。以上の傾向を考慮して、本実施形態では、図10に示すように、基準方向D0(θ=0°)に対する透過部60からの出射強度のピーク波長λ2が所望の撮像波長λ(850nm)に合致(または近似)するように、透過部60の共振構造の共振長L2が選定される。すなわち、被写体200側から透過部60に入射した撮像波長λの撮像光は透過部60から基準方向D0(θ=0°)に平行に出射する。
図10に破線で図示される通り、共振長L2を共振長L1と共通させた対比例では、基準方向D0に対する出射強度のピーク波長λ2は900nm付近の数値となる。前述の通り、共振長L2を対比例(共振長L1)と比較して減少させるほど共振構造からの出射光のピーク波長λ2は短波長側に遷移する。したがって、本実施形態では、共振長L1を下回るように共振長L2が選定される(L2<L1)。具体的には、共振長L1が共振長L2を10%(好適には8%)ほど上回るように共振長L1と共振長L2は選定される。共振長L2は、例えば撮像波長λの1/2(0.5波長)程度となるように選定される。
以上のように共振長L2が共振長L1を下回る構成では、基準方向D0に対して傾斜する目標角度θx(θx=45°)に対する発光部50からの出射強度のピーク波長λ1と、基準方向D0(θ=0°)に対する透過部60からの出射強度のピーク波長λ2とが、共振長L1と共振長L2とを共通させた対比例と比較して近付く。すなわち、本実施形態では、ピーク波長λ1とピーク波長λ2とが対比例と比較して近付く(理想的にはピーク波長λ1とピーク波長λ2との双方が撮像波長λに一致する)ように共振長L1と共振長L2とが選定される、と換言することも可能である。
以上に説明した通り、所定の撮像波長λの撮像光が、基準方向D0に対して目標角度θxだけ傾斜する照明方向に発光部50から出射するとともに、透過部60を基準方向D0に透過して受光部10側に進行する。したがって、本実施形態によれば、被写体200の表面のグレアや陰影を抑制しながら被写体200の精細かつ明瞭な画像を撮像することが可能である。
<発光部50および透過部60の具体的な構成>
以上に説明した発光部50および透過部60の具体的な構成を以下に例示する。図11は、光源部36のうち発光部50の具体的な構成を示す断面図であり、図12は、光源部36のうち透過部60の具体的な構成を示す断面図である。なお、以下の説明では、複数の要素が共通層(単層または複数層)から同一工程で形成されることを「同層で形成される」と表記する。同層で形成された各要素は共通の材料からなり、各々の膜厚は相互に略一致する。
発光部50の反射層52は、図11に示すように基礎反射層71と誘電体多層膜72とを含んで構成され、透過部60の第1半透過反射層62は、図12に示すように誘電体多層膜72を含んで構成される。発光部50の誘電体多層膜72と透過部60の誘電体多層膜72とは同層で形成され、第1半透過反射層62は基礎反射層71を含まない。すなわち、透過部60の第1半透過反射層62は、発光部50の反射層52から基礎反射層71を省略した関係にある。
図11の基礎反射層71は、光反射性の薄膜であり、例えば銀やアルミニウム等の金属材料で配線層35の表面(基板32の表面321上)に形成される。具体的には、基板32の全域にわたり形成された光反射性の薄膜のうち各透過部60に対応する円形の領域を選択的に除去することで基礎反射層71が形成される。
発光部50および透過部60の双方にわたる誘電体多層膜72は、複数の高屈折率層721と複数の低屈折率層722とを交互に積層した誘電体ミラーである。高屈折率層721および低屈折率層722は光透過性の薄膜(誘電体層)であり、高屈折率層721の屈折率は低屈折率層722を上回る。各高屈折率層721は例えばアモルファスシリコン(a-Si)で形成され、各低屈折率層722は例えば窒化珪素(SiNx)または酸化珪素(SiOx)で形成される。各高屈折率層721および各低屈折率層722の膜厚は、各々の光学的距離(光路長)が撮像波長λの1/4となるように選定される。
以上に例示したように基礎反射層71と誘電体多層膜72との積層で発光部50の反射層52を形成した構成によれば、基礎反射層71の単独で反射層52を形成した場合(反射率70%〜80%)と比較して反射率を向上させる(約95%)ことが可能である。また、誘電体多層膜72を利用することで光損失を充分に低減できるという利点もある。なお、高屈折率層721の材料であるアモルファスシリコンには可視光を吸収する性質があるから、誘電体多層膜72がアモルファスシリコンの高屈折率層721を含む以上の構成によれば、可視光を遮光する独立の光学フィルターを設置する必要がないという利点もある。
発光部50の第1透光層54は、図11に示すように保護層73と透明電極層74と発光層75とを含んで構成され、透過部60の第2透光層64は、図12に示すように保護層73と発光層75とを含んで構成される。第1透光層54の保護層73と第2透光層64の保護層73とは同層で形成され、第1透光層54の発光層75と第2透光層64の発光層75とは同層で形成される。第2透光層64は透明電極層74を含まない。すなわち、透過部60の第2透光層64は、発光部50の第1透光層54から透明電極層74を省略した関係にある。
発光部50および透過部60の双方にわたる保護層73は、光透過性の薄膜であり、例えば誘電体多層膜72の低屈折率層722と同様に窒化珪素(SiNx)や酸化珪素(SiOx)で誘電体多層膜72の表面に形成される。透明電極層74は、発光部50における発光層75に電流を供給するための電極(陽極)として機能する光透過性の導電膜であり、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の光透過性の導電材料で例えば20nm程度の膜厚に形成されて保護層73を被覆する。具体的には、保護層73の表面の全域にわたり形成された光透過性の導電膜のうち各透過部60に対応する円形の領域を選択的に除去することで透明電極層74が形成される。透明電極層74は、保護層73を貫通する導通孔(図示略)を介して配線層35の配線(図示略)に電気的に接続される。
発光部50および透過部60の双方にわたる発光層75は、電流の供給により撮像光を生成する電気光学層であり、例えば有機EL(Electroluminescence)材料で形成される。なお、図11や図12では便宜的に発光層75を単層として図示したが、発光層75の発光効率を向上するための電荷注入層(正孔注入層,電子注入層)や電荷輸送層(正孔輸送層,電子輸送層)を形成することも可能である。
図11および図12に示すように、発光部50の半透過反射層56と透過部60の第2半透過反射層66とは同層(反射導電層76)で形成される。発光部50の反射導電層76は、発光層75に電流を供給するための電極(陰極)として機能する。すなわち、発光部50においては、透明電極層74と反射導電層76とが発光層75を挟んで相互に対向することで発光素子(トップエミッション型の有機EL素子)が形成される。発光層75は透過部60にも存在するが、透過部60では透明電極層74が省略されるから発光素子は形成されない。
光反射性の薄膜を充分に薄い膜厚に形成することで反射導電層76の半透過反射性が実現される。例えば、反射導電層76は、マグネシウム(Mg)と銀(Ag)とを混合した合金(MgAg)で形成される。具体的には、良好な半透過反射性を実現する観点から、銀の割合(重量%)がマグネシウムの割合を上回る合金が導電膜の材料として好適である。例えばマグネシウムの割合を10%以下として銀の割合を90%以上とした合金を20nmから30nm程度の膜厚に形成することで反射導電層76が形成される。なお、反射導電層76に多数の微細な開口を形成することで半透過反射性を実現することも可能である。発光部50および透過部60の双方にわたる反射導電層76の表面に保護層37が形成される。
以上の構成において、発光部50の共振構造の共振長L1は、図11から理解される通り、反射層52の誘電体多層膜72(最上層の高屈折率層721)の表面と半透過反射層56(反射導電層76)の裏面との距離に相当する。すなわち、発光部50の共振長L1は、保護層73と透明電極層74と発光層75との膜厚の合計値である。他方、透過部60の共振構造の共振長L2は、図12から理解される通り、第1半透過反射層62の誘電体多層膜72の表面と第2半透過反射層66の裏面との距離に相当する。すなわち、透過部60の共振長L2は、保護層73と発光層75との膜厚の合計値である。以上の説明から理解される通り、共振長L2は、透明電極層74の膜厚分だけ共振長L1を下回る。以上のように発光部50および透過部60の各々の共振構造のうち一部の構成層(以上の例示では透明電極層74)の有無に応じて発光部50の共振長L1と透過部60の共振長L2とを相違させる構成(各構成層の膜厚は発光層75と透過部60とで共通する構成)によれば、例えば発光部50と透過部60とで共振構造の構成層自体の膜厚を相違させる構成と比較して簡易な工程で共振長L1と共振長L2とを相違させることが可能である。
<変形例>
以上に例示した形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された2以上の態様は適宜に併合され得る。
(1)前述の形態では、発光部50からの出射強度が撮像波長λにてピークとなる目標角度θxを45°に設定したが、目標角度θxは、0°を上回る任意の角度に設定される。ただし、目標角度θxが過度に大きいと、発光部50から出射した撮像光のうち基板22の表面222で反射して被写体200に到達しない成分や、被写体200を経由してから基板22の表面221で反射して受光素子14に到達しない成分が増加する(すなわち撮像光の利用効率が低下する)という問題がある。したがって、目標角度θxは、基板22の表面222での反射が適度に抑制される角度を上限として選定される。
図13は、基板22に対する撮像光の入射角(横軸)と反射率および透過率との関係を描画したグラフである。旭硝子株式会社製のAN100(厚さ0.5mm)を基板22として830nmの撮像光を照射した場合が想定されている。図13に示すように、入射角が60°を上回ると、反射率が急峻に増加するとともに透過率が急峻に減少するという傾向が確認できる。以上の傾向を考慮すると、目標角度θxとしては60°以下の角度が好適である。また、被写体200の表面のグレアや陰影を有効に抑制する観点からは、目標角度θxとして30°以上が好適であるという知見が経験的に確認できた。以上の傾向を考慮すると、目標角度θxは、30°以上かつ60°以下の範囲内で好適に選定される。
(2)前述の形態で例示した各要素は適宜に省略され得る。例えば、遮光層33や複数のレンズ24を省略することも可能である。また、前述の形態で例示した各要素の位置関係は適宜に変更され得る。例えば、前述の形態では、トップエミッション型の発光素子を発光部50として形成したが、ボトムエミッション型の発光素子を発光部50として利用すれば、光源部36を基板32の表面322に形成することも可能である。各レンズ24を光源部36と受光部10との間に配置した構成も採用され得る。また、前述の形態で例示した各要素間に任意の他の要素を介在させることも可能である。
(3)前述の形態では、生体認証用の静脈像を撮像する撮像装置100(静脈センサー)を例示したが、本発明の用途は任意である。例えば、撮像装置100が撮像した生体の静脈像から血中アルコール濃度を推定するアルコール検出装置や、撮像装置100が撮像した生体の静脈像から血糖値を推定する血糖値推定装置等の医療機器にも本発明は適用され得る。撮像結果を利用した血中アルコール濃度の推定や撮像結果を利用した血糖値の推定には公知の技術が任意に採用され得る。また、印刷物から画像を読取る画像読取装置に本発明を適用することも可能である。なお、画像読取装置に本発明を適用する場合には可視光が撮像光として好適に利用される。
100……撮像装置、200……被写体、10……受光部、12,22,32……基板、14……受光素子、18……接着剤、20……集光部、24……レンズ、30……照明部、33……遮光層、34……開口部、35……配線層、36……光源部、37……保護層、50……発光部、52……反射層、54……第1透光層、56……半透過反射層、60……透過部、62……第1半透過反射層、64……第2透光層、66……第2半透過反射層、71……基礎反射層、72……誘電体多層膜、73……保護層、74……透明電極層、75……発光層、76……反射導電層。

Claims (10)

  1. 複数の受光素子が配置された受光部と、
    前記受光部の被写体側に配置され、前記被写体に向けて光を出射する発光部と前記被写体側からの入射光を前記各受光素子側に透過させる複数の透過部とを含む光源部とを具備し、
    前記発光部は、発光層を含む光透過性の第1透光層と、前記第1透光層の前記被写体側に位置する半透過反射層と、前記第1透光層を挟んで前記半透過反射層に対向する反射層とを含み、前記発光層からの出射光を前記半透過反射層と前記反射層との間で共振する共振構造が形成され、
    前記複数の透過部の各々は、光透過性の第2透光層と、前記第2透光層を挟んで対向する第1半透過反射層および第2半透過反射層とを含み、前記被写体側からの入射光を前記第1半透過反射層と前記第2半透過反射層との間で共振する共振構造が形成され、
    前記発光部における前記反射層と前記半透過反射層との間の第1共振長は、前記透過部における前記第1半透過反射層と前記第2半透過反射層との間の第2共振長を上回る
    撮像装置。
  2. 前記光源部の前記被写体側に配置されて前記被写体側からの入射光を前記各受光素子に集光する複数のレンズ
    を具備する請求項1の撮像装置。
  3. 共振構造の反射面に垂直な基準方向に対して傾斜する方向への前記発光部からの出射強度のピーク波長と、前記基準方向に対する前記透過部からの出射強度のピーク波長とが、前記第1共振長と前記第2共振長とを相互に一致させた場合と比較して近付くように、前記第1共振長および前記第2共振長は設定される
    請求項1または請求項2の何れかの撮像装置。
  4. 前記基準方向に対して傾斜する方向への前記発光部からの出射強度のピーク波長と、前記基準方向に対する前記透過部からの出射強度のピーク波長とが一致するように、前記第1共振長および前記第2共振長は設定される
    請求項3の撮像装置。
  5. 前記基準方向に対する前記照射方向の角度は30°以上かつ60°以下である
    請求項3または請求項4の撮像装置。
  6. 前記発光部の前記反射層は、光反射性の基礎反射層と誘電体多層膜とを含み、
    前記透過部の前記第1半透過反射層は、前記誘電体多層膜を含むとともに前記基礎反射層を含まない
    請求項1から請求項5の何れかの撮像装置。
  7. 前記誘電体多層膜は、アモルファスシリコンで形成された層を含む
    請求項6の撮像装置。
  8. 前記発光部の前記半透過反射層と前記透過部の前記第2半透過反射層とは、光反射性の材料により同一工程で形成される
    請求項1から請求項7の何れかの撮像装置。
  9. 前記発光部の前記第1透光層は、光透過性の透明電極層と前記発光層とを含み、前記透過部の前記第2透光層は、前記発光層を含むとともに前記透明電極層を含まない
    請求項1から請求項8の何れかの撮像装置。
  10. 請求項1から請求項9の何れかの撮像装置を具備し、前記撮像装置が撮影した画像から生体情報を推定する医療機器。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016115862A (ja) * 2014-12-17 2016-06-23 セイコーエプソン株式会社 画像取得装置、生体情報取得装置、電子機器
KR20180040498A (ko) * 2016-10-12 2018-04-20 쇼오트 글라스 테크놀로지스 (쑤저우) 코퍼레이션 리미티드. 전자 디바이스 구조체 및 그 내부에 사용되는 극박 유리 시트
WO2018173825A1 (ja) * 2017-03-21 2018-09-27 パイオニア株式会社 光装置

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6044239B2 (ja) * 2012-10-01 2016-12-14 セイコーエプソン株式会社 撮像装置および医療機器
US10460188B2 (en) * 2014-08-26 2019-10-29 Gingy Technology Inc. Bio-sensing apparatus
JP6507670B2 (ja) * 2015-01-27 2019-05-08 セイコーエプソン株式会社 情報取得機器
JP2016225814A (ja) * 2015-05-29 2016-12-28 セイコーエプソン株式会社 撮像装置、撮像装置の制御方法
US10679081B2 (en) * 2015-07-29 2020-06-09 Industrial Technology Research Institute Biometric device and wearable carrier
CN106407881B (zh) * 2015-07-29 2020-07-31 财团法人工业技术研究院 生物辨识装置及方法与穿戴式载体
JPWO2017098758A1 (ja) * 2015-12-08 2018-11-01 コニカミノルタ株式会社 光学式指紋認証装置
CN107451518A (zh) * 2016-05-30 2017-12-08 深圳印象认知技术有限公司 一种显示屏
CN110192430B (zh) * 2017-01-18 2021-10-01 日本先锋公司 光装置
CN109411504B (zh) * 2017-08-16 2021-07-13 固安翌光科技有限公司 用作指纹识别装置光源的oled屏体及光学指纹识别装置
CN107644202B (zh) * 2017-09-08 2021-01-08 维沃移动通信有限公司 一种光学指纹模组及移动终端
CN110097821A (zh) * 2018-01-30 2019-08-06 华为技术有限公司 屏幕模组和配置屏幕模组的电子设备
CN108647598B (zh) * 2018-04-27 2021-06-01 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板和显示装置
US11215335B2 (en) * 2018-06-21 2022-01-04 Ichikoh Industries, Ltd. Light source unit of vehicle lighting system and vehicle lighting system
JP7151615B2 (ja) * 2019-05-09 2022-10-12 セイコーエプソン株式会社 有機el表示装置、および電子機器
CN110192843B (zh) * 2019-05-31 2022-04-15 Oppo广东移动通信有限公司 信息推送方法及相关产品
CN110441944B (zh) * 2019-07-31 2022-02-08 上海天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN114945844A (zh) * 2020-02-27 2022-08-26 深圳帧观德芯科技有限公司 用于血糖水平检测的装置
JP7176552B2 (ja) * 2020-08-31 2022-11-22 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1093785A (ja) * 1996-09-18 1998-04-10 Nec Corp 薄型光源を用いたイメージセンサ装置
JP2006156870A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Ricoh Co Ltd 受発光装置、光送受信モジュール、光送信モジュール、受光装置、光受信モジュールおよび光通信システム
WO2011114576A1 (ja) * 2010-03-15 2011-09-22 パイオニア株式会社 有機el装置及びその製造方法、有機光電変換装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05236200A (ja) * 1992-02-21 1993-09-10 Fuji Xerox Co Ltd 光源一体型イメ−ジセンサ
JP3541416B2 (ja) * 1994-03-08 2004-07-14 ソニー株式会社 光学装置
JP4381517B2 (ja) 1999-08-11 2009-12-09 セイコーインスツル株式会社 指紋読み取り装置及び方法
TW466889B (en) * 1999-11-22 2001-12-01 Sony Corp Display device
JP3617476B2 (ja) 2001-07-19 2005-02-02 株式会社日立製作所 指認証装置
JP4462155B2 (ja) * 2005-09-27 2010-05-12 セイコーエプソン株式会社 発光装置、発光装置の製造方法および電子機器
US7728902B2 (en) 2006-08-04 2010-06-01 Hitachi Maxell, Ltd. Imaging device and biometrics authentication apparatus
JP5007082B2 (ja) 2006-08-04 2012-08-22 日立マクセル株式会社 撮像装置および生体認証装置
JP4864632B2 (ja) * 2006-10-12 2012-02-01 株式会社リコー 画像入力装置、画像入力方法、個人認証装置及び電子機器
JP4844481B2 (ja) 2007-06-25 2011-12-28 株式会社日立製作所 撮像装置及びこれを搭載した装置
KR101434361B1 (ko) * 2007-10-16 2014-08-26 삼성디스플레이 주식회사 백색 유기 전계 발광소자 및 이를 이용한 컬러 디스플레이장치
DE102007050167A1 (de) * 2007-10-19 2009-04-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Mikrolinsen-Array mit integrierter Beleuchtung
JP5144217B2 (ja) 2007-10-31 2013-02-13 株式会社日立製作所 撮像装置、撮像装置の製造方法及び撮像装置を搭載した装置
JP2009172263A (ja) 2008-01-28 2009-08-06 Hitachi Maxell Ltd 生体情報取得装置及び撮像装置
CN102418851B (zh) * 2010-09-27 2014-07-30 北京京东方光电科技有限公司 发光二极管光源及其制造方法、具有其的背光源
JP5742348B2 (ja) 2011-03-23 2015-07-01 セイコーエプソン株式会社 撮像装置
JP5712746B2 (ja) 2011-04-06 2015-05-07 セイコーエプソン株式会社 センシング装置および電子機器
JP2012221082A (ja) 2011-04-06 2012-11-12 Seiko Epson Corp センシング装置および電子機器
JP2012222484A (ja) 2011-04-06 2012-11-12 Seiko Epson Corp センシング装置および電子機器
JP2012222483A (ja) 2011-04-06 2012-11-12 Seiko Epson Corp センシング装置および電子機器
JP5828371B2 (ja) * 2011-04-07 2015-12-02 セイコーエプソン株式会社 画像取得装置、生体認証装置、電子機器
JP6069822B2 (ja) 2011-10-12 2017-02-01 セイコーエプソン株式会社 撮像方法、生体認証方法、撮像装置および生体認証装置
JP6044239B2 (ja) * 2012-10-01 2016-12-14 セイコーエプソン株式会社 撮像装置および医療機器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1093785A (ja) * 1996-09-18 1998-04-10 Nec Corp 薄型光源を用いたイメージセンサ装置
JP2006156870A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Ricoh Co Ltd 受発光装置、光送受信モジュール、光送信モジュール、受光装置、光受信モジュールおよび光通信システム
WO2011114576A1 (ja) * 2010-03-15 2011-09-22 パイオニア株式会社 有機el装置及びその製造方法、有機光電変換装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016115862A (ja) * 2014-12-17 2016-06-23 セイコーエプソン株式会社 画像取得装置、生体情報取得装置、電子機器
KR20180040498A (ko) * 2016-10-12 2018-04-20 쇼오트 글라스 테크놀로지스 (쑤저우) 코퍼레이션 리미티드. 전자 디바이스 구조체 및 그 내부에 사용되는 극박 유리 시트
JP2018067709A (ja) * 2016-10-12 2018-04-26 ショット グラス テクノロジーズ (スゾウ) カンパニー リミテッドSchott Glass Technologies (Suzhou) Co., Ltd. 電子デバイス構造およびその中で使用される超薄型ガラスシート
KR102182662B1 (ko) 2016-10-12 2020-11-26 쇼오트 글라스 테크놀로지스 (쑤저우) 코퍼레이션 리미티드. 전자 디바이스 구조체 및 그 내부에 사용되는 극박 유리 시트
WO2018173825A1 (ja) * 2017-03-21 2018-09-27 パイオニア株式会社 光装置

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