JP2014067236A - 入力装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程中にて静電気に基づく配線欠けが生じるのを抑制することが可能な入力装置の製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材２と、前記透明基材２の表示領域内に形成された複数の電極部と、前記表示領域の周囲の周辺領域に設けられた複数の配線部と、を有してなる入力装置の製造方法であって、前記電極部と前記配線部とを分離して形成する工程、前記電極部と前記配線部との間をそれぞれ接続部により電気的に接続する工程、を有する。
【選択図】図５（ａ）

Description

本発明は、操作位置を検知可能な入力装置の製造方法に係り、特に電極部及び配線部の製造方法に関する。

特許文献１に示すようにタッチパネルには、表示領域（入力領域）に透明電極が設けられている。表示領域内では複数の透明電極が連結された形態とされており、連結された透明電極の端部から表示領域の周囲に位置する周辺領域に配線部が形成されている。

従来のタッチパネルの製造方法では、製造工程中にある配線部と透明電極を最初から一体化した状態で形成しており、製造工程中で剥離、摩擦など静電気が生じた際に、隣り合う配線間で電位差が大きくなり、その結果、配線間放電が発生して、配線欠けが生じる問題があった。

特に上記の問題は、連結した透明電極から配線部にかけてループ状となっている場合に生じやすい。また狭配線化に伴い上記問題がますます顕著化した。

特開２０１０−２６７２２３号公報

そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、製造工程中にて静電気に基づく配線欠けが生じるのを抑制することが可能な入力装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、透明基材と、前記透明基材の表示領域内に形成された複数の電極部と、前記表示領域の周囲の周辺領域に設けられた複数の配線部と、を有してなる入力装置の製造方法であって、
前記電極部と前記配線部とを分離して形成する工程、
前記電極部と前記配線部との間をそれぞれ接続部により電気的に接続する工程、
を有することを特徴とするものである。

このように本発明では、電極部と配線部とを一体で形成せず、まずは分離した状態で形成し、最後に、各電極部と各配線部とを電気的に繋いでいるため、従来と違って、製造工程の途中では電極部と配線部とは電気的に繋がっていない。したがって製造工程中で剥離、摩擦など静電気が生じる行為が行われたときでも、隣接する配線間で生じる電位差を従来に比べて小さくでき、配線間放電を抑制でき、配線欠けの発生をなくすことができ、あるいは配線欠けを従来に比べて小さくできる。

特に、電極部と配線部のそれぞれを形成していく過程で、レジストに対する露光現像工程があり、その際、製造工程中のシートを露光機等のステージ上に吸着させた後、ステージから取り外す行為が行われ、静電気が生じやすい環境となっているが、本発明によれば、このような環境下にあっても、配線間放電を抑制でき、配線欠けの発生を抑制できる。

本発明では、前記電極部と前記配線部とを分離して形成した後、前記表示領域から前記周辺領域にかけての全域に導電層を形成する工程を有し、
前記導電層のうち前記接続部となる部分を残すことが好ましい。これにより、より効果的に配線欠けの発生を抑制できる。

また本発明では、前記表示領域内に形成された複数の透明電極片の間をブリッジ配線で連結する工程を有し、
前記ブリッジ配線の形成と同時に前記接続部を形成することが好ましい。これにより、製造工程の簡略化を図ることができる。

また本発明では、各電極部から各配線部に至る複数のループを形成する構成のものに本発明は好ましく適用できる。

本発明の入力装置の製造方法によれば、電極部と配線部とを一体で形成せず、まずは分離した状態で形成し、最後に、各電極部と各配線部とを電気的に繋いでいるため、従来と違って、製造工程の途中では電極部と配線部とは電気的に繋がっていない。したがって製造工程中で剥離、摩擦など静電気が生じる行為が行われたときでも、隣接する配線間で生じる電位差を従来に比べて小さくでき、配線間放電を抑制でき、配線欠けの発生をなくすことができ、あるいは配線欠けを従来に比べて小さくできる。

図１は、本実施形態におけるタッチパネル（入力装置）を構成する透明基材の表面に形成された各電極部及び各配線部を示す平面図である。 図２（ａ）は、図１に示す入力装置の拡大平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）をＡ−Ａに沿って切断し矢印方向から見た入力装置の部分拡大縦断面図であり、図２（ｃ）は、図２（ｂ）とは一部異なる入力装置の部分拡大縦断面図である。 図３（ａ）〜図３（ｄ）は、本実施形態における接続部の構成を説明するための部分拡大平面図である。 図４（ａ）〜図４（ｃ）は、本実施形態における接続部の構成を説明するための部分拡大縦断面図である。 図５（ａ）は、本実施形態におけるタッチパネル（入力装置）の製造方法を説明するための一工程図である（部分拡大縦断面図）。 図５（ｂ）は、図５（ａ）の次の工程で行われる一工程図である（部分拡大縦断面図）。 図５（ｃ）は、図５（ｂ）の次の工程で行われる一工程図である（部分拡大縦断面図）。 図５（ｄ）は、図５（ｃ）の次の工程で行われる一工程図である（部分拡大縦断面図）。 図５（ｅ）は、図５（ｄ）の次の工程で行われる一工程図である（部分拡大縦断面図）。 図５（ｆ）は、図５（ｅ）の次の工程で行われる一工程図である（部分拡大縦断面図）。 図５（ｇ）は、図５（ｆ）の次の工程で行われる一工程図である（部分拡大縦断面図）。 図５（ｈ）は、図５（ｇ）の次の工程で行われる一工程図である（部分拡大縦断面図）。 図５（ｉ）は、図５（ｈ）の次の工程で行われる一工程図である（部分拡大縦断面図）。 図６は、本実施形態におけるタッチパネル（入力装置）の製造工程を示す一工程図（平面図）である。 図７は、比較例のタッチパネル（入力装置）の製造方法を説明するための一工程図（部分拡大縦断面図）である。 図８は、従来におけるタッチパネル（入力装置）の製造工程を示す一工程図（平面図）である。 図９（ａ）は、従来における入力装置の製造方法の問題点を説明するための製造工程中の模式図であり、図９（ｂ）は、従来の問題を解決した本実施形態の入力装置の製造工程中の模式図である。

図１は、本実施形態におけるタッチパネル（入力装置）を構成する透明基材の表面に形成された各電極部及び各配線部を示す平面図であり、図２（ａ）は、図１に示す入力装置の拡大平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）をＡ−Ａに沿って切断し矢印方向から見た入力装置の部分拡大縦断面図であり、図２（ｃ）は、図２（ｂ）とは一部異なる入力装置の部分拡大縦断面図である。

なおこの明細書において、「透明」「透光性」とは可視光線透過率が５０％以上（好ましくは８０％以上）の状態を指す。更にヘイズ値が６以下であることが好適である。

なお図１には、タッチパネル１を構成する透明基材２の表面（第１の面）２ａに形成された各電極部８，１２ｃ〜１２ｈ及び各配線部６ａ〜６ｆを図示したが、実際には図２（ｂ）のように、透明基材２の表面側に透明なパネル３が設けられ、また配線部６ａ〜６ｆの位置には加飾層が存在するので、配線部６をパネル３の表面側から見ることはできない。なお電極部８，１２ｃ〜１２ｈは透明なので視認できないが、図１では各電極部の外形を示している。

透明基材２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のフィルム状で形成される。

図１に示すように、表示領域１１（指などの操作体により操作を行うことができる、表示ディスプレイが対向する表示画面）内には複数の第１の電極部８及び複数の第２の電極部１２ｃ〜１２ｈが形成されている。以下、第２の電極部から配線部に至る構成を中心に説明するので、複数の第１の電極部については共通の符号８を付し、個別の符号を付さなかった。

各第１の電極部８は、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配列された複数の第１の透明電極片４が連結部７を介して一体化した形態である。Ｘ１−Ｘ２方向に沿って長く形成された各第１の電極部８がＹ１-Ｙ２方向に間隔を空けて配列されている（図１、図２（ａ）参照）。図１，図２では、第１の透明電極片４はひし形（四角形）であるが、形状を限定するものではない。各第１の透明電極片４及び各連結部７は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料でスパッタや蒸着等により成膜されて一体化されている。

各第２の電極部１２ｃ〜１２ｈは、Ｙ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配列された複数の第２の透明電極片５がブリッジ配線１０を介して電気的に接続された形態である。各第２の電極部１２ｃ〜１２ｈは、Ｙ１−Ｙ２方向に沿って長く形成された各第２の電極部１２がＸ１-Ｘ２方向に間隔を空けて配列されている（図１、図２（ａ）参照）。図１，図２では、第２の透明電極片５はひし形（四角形）であるが、形状を限定するものではない。各第２の透明電極片５は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料でスパッタや蒸着等により成膜される。ブリッジ配線１０については、ＩＴＯの単層膜としてもよいし、あるいはＩＴＯ／Ａｕ、ＩＴＯ／Ａｕ／ＩＴＯ等の積層構造としてもよい。

図２（ａ）（ｂ）に示すように、第１の透明電極片４間を連結する連結部７の表面には絶縁層２０が形成されている。図２（ｂ）に示すように、絶縁層２０は、連結部７と第２の透明電極片５との間の空間を埋め、また第２の透明電極片５の表面にも多少、乗り上げている。

そして図２（ａ）（ｂ）に示すように、ブリッジ配線１０は、絶縁層２０の表面２０ａから絶縁層２０のＹ１−Ｙ２方向の両側に位置する各第２の透明電極片５の表面にかけて形成されている。ブリッジ配線１０は、各第２の透明電極片５間を電気的に接続している。

なお連結部７、絶縁層２０及びブリッジ配線１０はいずれも表示領域１１内に位置するものであり、透明電極片４，５と同様に透明、透光性で構成される。

また図１、図２では、第１の透明電極片４間を連結部７で連結し、第２の透明電極片５間をブリッジ配線１０で接続しているが、第１の透明電極片４間をブリッジ配線１０で接続し、第２の透明電極片５間を連結部７にて連結する構成であってもよい。

図１に示すように、表示領域１１の周囲は額縁状の周辺領域（非表示領域）２５となっている。表示領域１１は透明、透光性であるが、周辺領域２５には加飾層（図示せず）が設けられて、周辺領域２５は、不透明、非透光性である。よって周辺領域２５に設けられた各配線部６ａ〜６ｆや各外部接続部２７はタッチパネル１の表面（パネル３の表面）から見ることはできない。各外部接続部２７は、フレキシブルプリント基板（図示しない）と電気的に接続される部分である。

図１に示すように、周辺領域２５には、各第２の電極部１２ｃ〜１２ｈから引き出された複数本の配線部６ａ〜６ｆが形成されている。各配線部６ａ〜６ｆは、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＣｕＮｉ合金、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ等の金属層を有して形成される。このように金属層を有して配線部６ａ〜６ｆを形成することで配線抵抗を小さくできる。また有色の金属層を有する配線部６ａ〜６ｆとしても周辺領域２５の表面側からはパネルの加飾部により隠れて携帯電話の状態では見えない。

また図１では図示していないが、各第１の電極部８から引き出された複数の配線部も周辺領域２５に延出して形成されている。

図１に示すように、各第２の電極部１２ｃ〜１２ｈでは、その両側（Ｙ１側の端部１２ａ，Ｙ２側の端部１２ｂ）から配線部６ａ〜６ｆが周辺領域２５ｂに引き出されており、各外部接続部２７を介して電気的に繋がっている。すなわち各第２の電極１２ｃ〜１２ｈから各配線部６ａ〜６ｆに至るループ２８〜３３を形成している。

図１に示すように６つのループ２８〜３３がある。このうち３つの左側ループ２８〜３０は、表示領域１１の中心線Ｏの図示左側（Ｘ１側）の領域に設けられ、残り３つの右側ループ３１〜３３は、中心線Ｏの図示右側（Ｘ２側）の領域に設けられる。

左側ループ２８〜３０では、各配線部６ａ〜６ｃが、周辺領域２５のうちＹ１側領域２５ａ、Ｘ１側領域２５ｂ、Ｙ２側領域２５ｃを通っている。また右側ループ３１〜３３では、各配線部６ｄ〜６ｆが、周辺領域２５のうちＹ１側領域２５ａ、Ｘ２側領域２５ｄ、Ｙ２側領域２５ｃを通っている。

このように各第２の電極部１２ｃ〜１２ｈから各配線部６ａ〜６ｆに至る経路をループ状で形成することで、電気抵抗を低減でき、電荷のチャージ時間を早めることができて応答性を改善できる。

図２（ｂ）に示すように、透明基材２の表面２ａ側とパネル３との間が光学透明粘着層（ＯＣＡ；Optical Clear Adhesive）３６を介して接合されている。パネル３は特に材質を限定するものではないが、ガラス基材やプラスチック基材が好ましく適用される。光学透明粘着層（ＯＣＡ）３６は、アクリル系粘着剤や両面粘着テープ等である。

図１に示す静電容量式のタッチパネル１では、図２（ｂ）に示すようにパネル３の操作面３ａ上に接触させると、指Ｆと指Ｆに近い第１の透明電極片４との間、及び第２の透明電極片５との間で静電容量が生じる。このときの静電容量変化に基づいて、指Ｆの接触位置を算出することが可能である。指Ｆの位置は、第１の電極部８との間の静電容量変化に基づいてＸ座標を検知し、第２の電極部１２ｃ〜１２ｈとの間の静電容量変化に基づいてＹ座標を検知する（自己容量検出型）。また、第１の電極部８と第２の電極１２ｃ〜１２ｈの一方の第１の電極部の一列に駆動電圧を印加し、他方の第２の電極部により指Ｆとの間の静電容量の変化を検知して第２の電極部によりＹ位置を検知し、第１の電極部によりＸ位置を検知する相互容量検出型であってもよい。

なお本実施形態では図２（ｂ）に示すように、透明基材２の表面２ａ側に各電極部８，１２ｃ〜１２ｈ、絶縁層２０及びブリッジ配線１０を設けているが、図２（ｃ）に示すように、透明基材２の裏面２ｂ側に各電極部８，１２ｃ〜１２ｈ、絶縁層２０及びブリッジ配線１０を設けていることもできる。図２（ｃ）では、透明基材２の裏面２ｂと、別の透明基材２６との間の接合材である光学透明粘着層（ＯＣＡ）３５が、ブリッジ配線１０に接している。

図１に示すように各第２の電極部１２ｃ〜１２ｈと各配線部６ａ〜６ｆとの間は、それぞれ導電層からなる接続部３４により電気的に接続されている。ここで接続部３４についてはブリッジ配線１０と同じ材質のものを使用できる。すなわち接続部３４をブリッジ配線１０と同じ工程で形成することができる。ブリッジ配線１０は例えば、Ａｕ／ＩＴＯやＩＴＯ／Ａｕ／ＩＴＯの積層構造からなる透明な導電層である。したがって接続部３４もＡｕ／ＩＴＯ、ＩＴＯ／Ａｕ／ＩＴＯの積層構造で形成できる。

図３は接続部３４の形成位置を示している。なお図３では、どの配線経路かを区別しないという意味で、配線部に符号６、第２の電極部に符号１２を付した。

図３（ａ）では、表示領域１１内にて第２の電極部１２と配線部６との間を接続部３４により電気的に接続している。図３（ａ）では、接続部３４が表示領域１１内に現れるが、接続部３４をブリッジ配線１０（図２（ａ）参照）と同様の透明導電材料で形成することができ、したがって接続部３４が表示領域１１内に位置しても問題はない。あるいは図３（ｂ）に示すように、第２の電極部１２のＹ１側端部１２ａから周辺領域２５内に少し入った場所で、配線部６と接続部３４を介して電気的に接続する構成とすることもできる。

また図３（ｃ）（ｄ）は、図１に示す左側ループ２８〜３０のＸ１側領域２５ｂに配置された各配線部６ａ〜６ｃを抜粋した部分拡大平面図である。図３（ｃ）に示すように、各第２の電極部１２に一体的に繋がっている配線部６ａ〜６ｃ（１２）と、各外部接続部２７に一体的に繋がっている配線部６ａ〜６ｃ（２７）との間を接続部３４により接続している。また図３（ｃ）では、各接続部３４をＸ１−Ｘ２方向の同位置に形成していたが、図３（ｄ）では、各接続部３４をＹ１−Ｙ２方向にずらして配置した。また、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）では、接続部３４の幅寸法が配線部６の幅寸法より小さかったが、図３（ｄ）では、接続部３４の幅寸法を配線部６の幅寸法より大きく形成した。図３（ｄ）のように、各接続部３４を各配線部６ａ〜６ｃの延出方向にずらして配置することで、各接続部３４の幅寸法を各配線部６ａ〜６ｃの幅寸法より大きく形成しても、接続部３４が隣の配線部６ａ〜６ｃと接触しにくく、このように接続部３４を大きく形成できることで、各配線部６ａ〜６ｃ間を適切かつ容易に電気的に接続できる。なお、狭配線化を促進するには、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、各接続部３４の幅を各配線部６ａ〜６ｃよりも細く形成したほうがよい。

また配線部が隣り合う位置に接続部３４を形成するよりも図３（ａ）のように、表示領域１１内に接続部３４を形成して、電極部と配線部間を接続したほうが、スペース的な余裕があり好適である。

なお、図３（ｃ）（ｄ）の形態は、配線部の途中を切断したものであるが、このような形態も、第２の電極部１２と配線部６間を接続部３４により電気的に接続した構成に該当する。

図４は、接続部３４の断面構造を示している。なお図３では、どの配線経路かを区別しないという意味で、配線部に符号６、第２の電極部に符号１２を付した。

図４（ａ）に示すように、第２の電極部１２はＩＴＯ層４０で形成されており、配線部６は、ＩＴＯ層４０上に金属層４１が積層された構成である。金属層４１は例えばＣｕ層で形成される。

図４（ａ）では、ＩＴＯ層４０，４０の間を導電層からなる接続部３４が埋めており、これにより、第２の電極部１２と配線部６間を接続部３４により電気的に接続している。

また図４（ｂ）では、第２の電極部１２を構成するＩＴＯ層４０と、配線部６を構成する金属層４１との間を接続部３４により電気的に接続している。また図４（ｃ）では、分離した金属層４１間を接続部３４により電気的に接続している。いずれの接続断面となるかは、図３で示したようにどの平面位置に接続部３４を設けるかによって変わる。

図５（ａ）〜図５（ｉ）を用いて本実施形態におけるタッチパネル（入力装置）の製造方法について説明する。

図５（ａ）では、透明基材２の表面２ａにＩＭ層４５及びＩＴＯ層４０を形成する。ＩＭ層４５は、ＩＴＯ配線を見えづらくするための光学調整層である。さらに、ＩＴＯ層４０上に金属層４１を形成する。金属層４１を例えば、Ｃｕ層で形成する。図５（ａ）では、透明基材２は、支持フィルム４６とＰＥＴ層４７との積層構造となっているが、透明基材２の構造を限定するものではない。またＩＴＯ層４０以外の透明導電材料層としてもよい。また金属層４１を単層構造で形成することもできるし、金属材料を限定するものではない。

次に図５（ｂ）の工程では、金属層４１の表面にレジスト層４８を塗布し、露光現像によりレジスト層４８を図５（ｂ）に示すようにパターン形成する。図５の各図は製造工程中のタッチパネル（入力装置）をＹ１−Ｙ２方向に切断した縦断面図を示しており、図５（ｂ）に示すレジスト層４８ａは、図１に示す第２の電極部１２（ここではどの第２の電極部かを区別しない意味で符号１２とした）の平面パターンを備えている。またレジスト層４８ｂ，４８ｃは、周辺領域２５に延出形成される配線部６（ここでは、どの配線部かを区別しない意味で符号６とした）の平面パターンを備えている。図５（ｂ）に示すようにレジスト層４８ａとレジスト層４８ｃを連続して形成する。一方、レジスト層４８ａとレジスト層４８ｂ間を分離する。図５（ｂ）以降、レジスト層４８ａとレジスト層４８ｃとの境界を点線で示した。

図５（ｃ）の工程では、レジスト層４８ａ〜４８ｃに覆われていない金属層４１をエッチングで除去する。このとき、金属層４１は除去されるが、ＩＴＯ層４０は除去されないエッチング液を用いる。

そして図５（ｄ）では、レジスト層４８に覆われていない部分のＩＴＯ層４０をエッチングにより除去する。

続いて多重露光・現像処理を施して、表示領域１１に位置するレジスト層４８ａを除去する（図５（ｅ）参照）。これにより配線部６上のレジスト層４８ｂ，４８ｃが残される。

次に図５（ｆ）では、表示領域１１の金属層４１をエッチングにより除去する。この際、金属層４１はエッチングされるが、ＩＴＯはエッチングされないエッチング液を用いる。これにより表示領域１１にはＩＴＯ層４０が露出した状態になる。

そして図５（ｇ）では、レジスト層４８ｂ，４８ｃを剥離する。図５（ｇ）に示すように周辺領域２５には、ＩＴＯ層４０／金属層４１の積層構造からなる配線部６が形成されている。図５（ｇ）に示すように、表示領域１１に形成されたＩＴＯ層４０からなる第２の電極部１２と配線部６との間は分離している。

図５（ｈ）の工程では、表示領域１１から周辺領域２５の全域にかけて導電層５０をスパッタ等により形成する。その後、図示しないレジスト層の塗布、レジスト層に対する露光現像を行い、レジスト層に覆われていない導電層５０をエッチングにより除去する。そして図５（ｉ）に示すように、分離された配線部６と第２の電極部１２との間に導電層５０を残して、配線部６と第２の電極部１２との間を導電層５０による接続部３４により電気的に接続する。

図６は、図５（ｇ）の工程終了後における平面図を示している。図６に示すように、図５（ｇ）の工程の時点では接続部３４のみならずブリッジ配線１０（図２（ａ）参照）も形成されていない。そこで図５（ｈ）（ｉ）の工程により接続部３４とブリッジ配線１０とを同じ工程で形成することができる。図５（ｉ）には、接続部３４とブリッジ配線１０とを同時に形成したことが示されている。これにより、接続部３４とブリッジ配線１０は同じ材質の導電層５０にて形成される。

ところで図７は従来の入力装置における製造方法を示す一工程図であり、図５（ｅ）の工程と同じタイミングでの工程を示している。

図７では、レジスト層６０に対して多重露光を行い現像して、表示領域１１のレジスト層を除去した状態を示している。図７の次は、図５（ｆ）と同様に、表示領域１１の金属層４１を除去し、残されたレジスト層６０を除去する。

図７に示すように、従来では、表示領域１１に設けられた各電極部１２ｃ〜１２ｈと周辺領域２５に設けられた各配線部６ａ〜６ｆとは一体化した状態にある。すなわち図７の多重露光の時点で図８に示すように、各第２の電極部１２ｃ〜１２ｈから各配線部６ａ〜６ｆに至る連続した複数のループ６１〜６６が形成された状態にある。このような状態では、製造工程中で剥離、摩擦などで静電気が生じた際に、隣り合う配線間等で電位差が大きくなり、その結果、配線間放電が発生し、配線部に欠けが形成される問題があった。

以下、具体的に説明する。
図９（ａ）は、製造工程中のタッチパネルシート６８をステージ６９上に吸着し、図７で説明した多重露光・現像を行った後、タッチパネルシート６８をステージ６９から取り外す途中状態を示している。

このとき可撓性のタッチパネルシート６８を端６８ａから上方に持ち上げることで、タッチパネルシート６８の端６８ａの部分がステージ６９表面から離れ、それ以外の部分はステージ６９上に密着した状態が生まれる。

各配線部６ａ〜６ｆは、各第２の電極部１２ｃ〜１２ｈに接続されてループ形状となっており、各配線部６ａ〜６ｆは、周辺領域２５のうちＸ１側領域２５ｂやＸ２側領域２５ｄのみならず、Ｙ１側領域２５ａやＹ２側領域２５ｃにも延出している（図８参照）。例えば図９（ａ）は図８に示すＢ−Ｂ線の位置で切断した断面構造を模式的に示したものである。

図９に示すように、各配線部６ａ〜６ｃは、Ｘ１側とＸ２側の双方に現れている。図９に示すＸ１側に現れる各配線部６ａ〜６ｃは、図８のＸ１側領域２５ｂに延出している配線部分であり、Ｘ２側に現れる各配線部６ａ〜６ｃは、図８のＹ１側領域２５ａに延出している配線部分である。

今、図９（ａ）のようにタッチパネルシート６８の端６８ａの部分を持ち上げたとき、Ｘ１側に位置する配線部６ａの部分はステージ６９から離れた状態になるが、それよりもＸ２側（中央側）に位置する配線部６ａの部分は、ステージ６９に密着したままである。そしてこのとき、配線部６ａは第１の電極部１２ｃの部分と一体となってループ６１を形成しているため、ループ６１全体が同電位となっている。

このとき図９（ａ）に示すように、配線部６ａは隣接する配線部６ｆ（図８に示すループ６６を構成する配線部）との間で電位差が生じる。電位（電圧）Ｖは、（Ｑ・ｄ）/（ε・Ｓ）で示される。ここでＱは電荷（電気量）（Ｃ）であり、ｄはステージとの距離（図９（ａ）参照）であり、εは、誘電率であり、Ｓは、平板の面積（ステージ面積）である。よって距離ｄが大きくなるほど、すなわちタッチパネルシート６８がステージ６９から離れるほど、電位（電圧）Ｖは大きくなる。

ステージ６９からの距離に比例して電位が大きくなるため、配線部６ａ，６ｂの間ではそれほど電位差が生じないが、中央に位置する配線部６ｆの隣の配線部６ａは、シートの端６８ａの配線部６ａと同電位となるため、配線部６ａ，６ｆの間で大きな電位差が生じ、その結果、配線間放電が生じた。

これに対して本実施形態によれば、各電極部１２ｃ〜１２ｈと各配線部６ａ〜６ｆとを一体で形成せず、分離した状態でそれぞれを形成し、最後に、各電極部１２ｃ〜１２ｈと各配線部６ａ〜６ｆとを接続部３４を介して電気的に繋いでいるため、従来と違って、製造工程の途中では各電極部１２ｃ〜１２ｈと各配線部６ａ〜６ｆとは電気的に繋がっていない。したがって、各電極部１２ｃ〜１２ｆと各配線部６ａ〜６ｆのそれぞれを形成していく過程で、レジストに対する露光現像工程（図５（ｅ）等）があり、その際、図９（ｂ）に示すように製造工程中のタッチパネルシート７０をステージ６９上に吸着させた後、ステージ６９から取り外す行為が行われても、ステージ６９から離れたＸ１側に位置する配線部６ａとＸ２側（中央側）の配線部６ａとは同電位にならず、したがって配線部６ａと隣接する配線部６ｆとの間では、従来のように大きな電位差は生じない。以上により、従来に比べて配線間放電を抑制でき、配線欠けのない、あるいは少なくとも従来に比べて配線欠けが抑制された配線部６ａ〜６ｆを適切に形成することができる。

本実施形態では接続部３４を形成する際、まず図５（ｈ）に示すように、表示領域１１から周辺領域２５の全域にわたって導電層５０を形成し、続いて導電層５０上に、レジスト層を塗布し、前記レジスト層に対する露光現像を行う。このとき、製造工程中のタッチパネルシート７０をステージ６９上に吸着し、上記の露光現像を行った後、製造工程中のタッチパネルシート６８をステージ６９上から引き離す（図９（ｂ）参照）。この際、本実施形態では、表示領域１１から周辺領域２５にわたる全面に導電層５０を形成しているため、静電気の発生に伴う放電現象は生じない。よって図５（ｉ）に示すように、電極部１２と配線部６との間を適切に接続部３４により接続することが可能になる。

本実施形態では図１に示すように、各電極部１２ｃ〜１２ｈから各配線部６ａ〜６ｆに至る複数のループ２８〜３３を形成しており、このような構成のものに本実施形態を好ましく適用できる。ただし、ループ状となっていない構成についても本実施形態を適用できる。また、上記のように、各第２の電極部１２ｃ〜１２ｈと各配線部６ａ〜６ｆとの間を接続部３４で電気的に繋げる構成について説明したが、各第１の電極部８と各配線部（図１参照；ただし図１には第１の電極部８と繋がる配線部は図示していない）との間についても接続部で電気的に繋げる構成としてもよい。

１ タッチパネル
２ 透明基材
３ パネル
４、５ 透明電極片
６、６ａ〜６ｆ 配線部
８ 第１の電極部
１０ ブリッジ配線
１１ 表示領域
１２ａ〜１２ｈ 第２の電極部
２５ 周辺領域
２８〜３３、６１〜６６ ループ
３４ 接続部
３５、３６ 光学透明粘着層（ＯＣＡ）
４０ ＩＴＯ層
４１ 金属層
４８、４８ａ〜４８ｃ、６０、６０ａ、６０ｂ レジスト層
５０ 導電層
６８ タッチパネルシート
７０ ステージ

Claims (4)

1. 透明基材と、前記透明基材の表示領域内に形成された複数の電極部と、前記表示領域の周囲の周辺領域に設けられた複数の配線部と、を有してなる入力装置の製造方法であって、
   前記電極部と前記配線部とを分離して形成する工程、
   前記電極部と前記配線部との間をそれぞれ接続部により電気的に接続する工程、
   を有することを特徴とする入力装置の製造方法。
2. 前記電極部と前記配線部とを分離して形成した後、前記表示領域から前記周辺領域にかけての全域に導電層を形成する工程を有し、
   前記導電層のうち前記接続部となる部分を残す請求項１記載の入力装置の製造方法。
3. 前記表示領域内に形成された複数の透明電極片の間をブリッジ配線で連結する工程を有し、
   前記ブリッジ配線の形成と同時に前記接続部を形成する請求項１又は２に記載の入力装置の製造方法。
4. 各電極部から各配線部に至る複数のループを形成する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。