KR101738267B1 - 입력 장치 - Google Patents

Abstract

[과제] 배선층과 일체인 배선 연결층과 전극층이 연결 브리지층으로 접속되어 있고, 상기 연결 브리지층의 내압을 높게 할 수 있는 입력 장치를 제공한다.
[해결수단] 전극열의 단부에 위치하는 단부 전극층 (12c) 과, 배선층 (22) 과 연속해서 형성된 배선 연결층 (21) 이, 갭부 (27) 를 개재하여 전기적으로 분리되어, 패터닝시의 배선층 (22) 의 손상을 방지할 수 있도록 하고 있다. 갭부 (27) 를 제 1 경사부 (27a) 와 제 2 경사부 (27b) 를 갖는 형상으로 하고, 갭부 (27) 의 경사부에 연결 브리지층 (28) 이 직교하도록 형성되어 있다. 이 구조에 의해, 방전에 의한 과전류가 흘렀을 때의 내전압을 향상시킬 수 있다.

Description

입력 장치{INPUT DEVICE}

본 발명은, 투광성 기판의 표면에, 복수의 전극층과, 각각의 전극층으로부터 연장되는 배선층이 형성된 입력 장치에 관한 것이다.

정보 표시 단말 기기나 휴대용 전화기 등에서는, 액정 표시 패널 등의 표시 패널의 전방에 투광성의 터치 패널이 배치되어 있다. 터치 패널은 투광성 기판의 표시 영역 (조작 영역) 에 ITO 등으로 형성된 복수의 전극층이 형성되어 있고, 각각의 전극층으로부터 연장되는 배선층이, 표시 영역 (조작 영역) 의 주위의 배선 영역으로 인출되어 있다.

상기 배선층은 ITO 에 은이나 구리 등의 저저항 금속 재료가 겹쳐져서 형성되는데, 좁은 배선 영역에 복수 개의 배선층이 배치되기 때문에, 개개의 배선층은 전극층에 비해 폭 치수가 매우 가늘고, 인접하는 배선층의 간격도 좁은 것이 된다.

기판의 표면에 전극층과 배선층이 연속해서 형성되어 있으면, 제조 공정에 있어서 배선층이 손상되기 쉬운 과제가 있다. 그 제 1 원인은, 배선층을 웨트 에칭으로 형성할 때에, 전극층에 전하가 축적되기 쉬운데, 전극층과 배선층이 연속되어 있으면, 에칭액 내에서의 이른바 전지 효과에 의해 배선층이 필요 이상으로 가늘게 에칭되어, 배선층이 손상을 받기 쉬워진다.

제 2 원인은, 배선층 등을 패터닝할 때에, 터치 패널의 기판을 스테이지에 흡착시킨 상태로 에칭 처리가 실시되는데, 이 처리 후에 기판을 스테이지로부터 박리할 때의 마찰 등에 의해 일부의 전극층에 정전기가 대전되기 쉽다. 이 경우에 전극층과 배선층이 연속되어 있으면 이웃하는 배선층 사이에서 큰 전위차가 발생하는 경우가 있으며, 배선층 사이에서 방전이 발생하여 배선층이 파손되는 경우가 있다.

상기 과제를 해결하기 위해서 특허문헌 1 에 기재된 입력 장치의 제조 방법에서는, 표시 영역에 형성된 투광성의 전극층과, 표시 영역의 주위에 형성된 배선층을 미리 분리해 두고, 전극층과 배선층의 패터닝이 완료된 후에, ITO 와 금 등의 적층체로 형성되는 브리지 배선에 의해 전극층과 배선층을 접속하고 있다. 이 방법에서는, 전극층 및 배선층의 패터닝 공정에 있어서, 배선층이 손상되는 과제를 해소할 수 있다.

일본 공개특허공보 2014-67236호

특허문헌 1 에 기재된 입력 장치의 제조 방법에서는, 가늘게 형성되어 있는 배선층과 전극층을 1 개의 가는 브리지 배선으로 접속하고 있다. 그 때문에, 입력 장치의 조작 중에 큰 전하가 대전되어 있는 손가락 등이 접근하고, 대전부와 전극층 또는 배선층의 전위차에 의해, 전극층과 배선층에 과대한 전류가 흘렀을 때에, 1 개의 가는 브리지 배선으로는 과대 전류에 견딜 수 없어, 브리지 배선 자체가 파단되어 버린다는 새로운 과제가 발생한다.

상기 브리지 배선을 두껍고 폭넓게 형성하면 과대 전류에 대한 용량을 크게 할 수 있지만, 이 경우에는, 브리지 배선이 눈에 띄기 쉬워지기 때문에, 브리지 배선을 표시 영역 내에 배치할 수 없고, 브리지 배선을 표시 영역으로부터 벗어난 영역에 배치하는 것이 필요해져, 표시 영역 주위의 비표시 영역을 폭넓게 형성하는 것이 필요해진다.

또, 가는 브리지 배선을 표시 영역에 형성한 경우에 있어서도, 특허문헌 1 과 같이 브리지 배선을 세로 방향으로 평행하게 배치하면, 표시 패널에 형성된 상기 컬러 필터의 서브픽셀의 배열 방향과 브리지 배선의 배열 방향이 평행해지기 때문에, 브리지 배선의 가장자리부에 번쩍임이 발생하거나 하여, 브리지 배선이 눈에 띄기 쉬워진다.

본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하는 것으로서, 전극층과 배선층을 전기적으로 분리하여 형성하고, 패터닝 등의 후에 전극층과 배선층을 브리지 접속하는 구조에 있어서, 브리지 접속부의 내압을 크게 할 수 있고, 브리지 배선의 단선이 잘 발생하지 않는 구조의 입력 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

또 본 발명은, 브리지 배선을 표시 영역에 배치해도 눈에 띄지 않게 한 입력 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명은, 투광성 기판의 표면에, 투광성의 도전 재료로 형성된 복수의 전극층이 형성되어 있는 입력 장치에 있어서,

상기 표면에는, 상기 전극층과 동일한 도전 재료로 형성된 배선 연결층이 상기 전극층과 분리되어 형성되고, 상기 배선 연결층으로부터 배선층이 연장되어 있고,

상기 전극층과 상기 배선 연결층의 경계부에, 상기 전극층의 대향 가장자리부와 상기 배선 연결층의 대향 가장자리부가 대향하는 갭부가 형성되고, 상기 갭부는, 상기 기판의 세로 방향과 가로 방향에 대하여 경사진 경사부를 갖고 있고, 상기 경사부에 있어서, 상기 전극층 상으로부터 상기 배선 연결층 상으로 연장되는 도전 재료의 연결 브리지층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

예를 들어 본 발명의 입력 장치는, 상기 경사부는, 상기 세로 방향과 가로 방향에 대하여 서로 상이한 방향으로 경사진 제 1 경사부와 제 2 경사부를 갖고 있고, 적어도 일방의 경사부에 상기 브리지층이 형성되어 있는 것이다.

본 발명의 입력 장치는, 배선층과 일체인 배선 연결층을 전극층과 분리하여 형성함으로써, 배선층의 패터닝시 등에, 배선층이 손상을 받는 현상이 발생하기 어려워진다. 또, 전극층과 배선 연결층의 갭부를 기판의 세로 방향과 가로 방향에 대하여 비스듬하게 형성하고, 이 갭부를 건너는 연결 브리지층도 비스듬하게 형성함으로써, 연결 브리지층의 내압을 높일 수 있다.

본 발명의 입력 장치는, 상기 연결 브리지층은 가늘고 긴 형상이며, 상기 연결 브리지층의 장변이, 상기 전극층의 상기 대향 가장자리부 및 상기 배선 연결층의 상기 대향 가장자리부와 직교하고 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 입력 장치는, 상기 전극층은 제 1 전극열과 제 2 전극층으로 구분되고,

상기 제 1 전극열은 세로 방향으로 연속되고, 상기 제 2 전극층은, 상기 제 1 전극열을 사이에 두고 가로 방향으로 배열되어 있고, 상기 제 1 전극열을 덮는 절연층과 상기 절연층 상에 형성된 도전 재료의 전극 브리지층이 형성되고, 상기 전극 브리지층에 의해 가로 방향으로 나열되는 상기 제 2 전극층끼리가 접속되어 있고,

상기 전극 브리지층과 상기 연결 브리지층이 동일한 도전 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 입력 장치는, 상기 기판의 이면측에 표시광을 부여하는 표시 패널이 형성되고, 상기 표시 패널의 내부 또는 외표면에 컬러 필터가 형성되어, 상기 컬러 필터의 각각의 서브픽셀이 세로 방향과 가로 방향으로 배열되어 있고,

상기 연결 브리지층은, 상기 표시 패널의 화상의 표시 영역에 있어서 상기 서브픽셀의 배열 방향과 경사져서 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기와 같이 구성하면, 연결 브리지층을 표시 영역에 배치했다고 해도, 연결 브리지층이 눈에 띄는 것을 방지할 수 있게 된다.

이 경우에, 상기 연결 브리지층은, 폭 치수가 10 ㎛ 이상이고 20 ㎛ 이하이고, 1 개의 상기 전극층과 1 개의 상기 배선 연결층이 대향하는 상기 갭부에, 상기 연결 브리지층이 4 개 이상 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또, 본 발명의 입력 장치는, 연결 브리지층을 표시 영역 이외에 형성해도 되며, 이 경우에는, 상기 연결 브리지층의 폭 치수를 W ㎛, 1 개의 상기 전극층과 1 개의 상기 배선 연결층이 대향하는 상기 갭부에 형성되는 상기 연결 브리지층의 개수를 N 개로 했을 때에, W × N 이 60 이상인 것이 바람직하다.

본 발명의 입력 장치는, 배선층과 일체인 배선 연결층과 전극층을 연결 브리지층으로 접속함으로써, 배선층을 패터닝하는 제조 공정에서, 전극층과 배선층을 전기적으로 분리할 수 있고, 배선층이 손상을 받는 것을 방지할 수 있게 된다. 또, 연결 브리지층을 가늘게 형성해도, 내압을 높게 유지할 수 있고, 또한 연결 브리지층을 표시 영역에 배치해도 눈에 띄지 않게 하는 것이 가능하다.

도 1 은 본 발명의 실시형태의 입력 장치를 나타내는 분해 사시도,
도 2 는 본 발명의 실시형태의 입력 장치의 구조를 나타내는 단면도,
도 3 은 본 발명의 실시형태의 입력 장치에 있어서의 전극층의 배열 패턴을 나타내는 평면도,
도 4 는 도 3 을 Ⅳ-Ⅳ 선으로 절단한 확대 단면도,
도 5 는 전극층과 배선 연결층을 확대하여 나타내는 확대 평면도,
도 6 은 도 5 를 Ⅵ-Ⅵ 선으로 절단한 확대 단면도,
도 7 은 컬러 필터의 서브픽셀의 배열과 연결 브리지층의 상대 위치 관계를 나타내는 확대 평면도,
도 8 은 비교예에 있어서의 전극층과 배선 연결층의 브리지 접속 구조를 나타내는 확대 평면도,

도 1 과 도 2 에 나타내는 입력 장치 (1) 는, 터치 패널 (10) 과 표시 패널 (30) 이 일체화되어 있다. 표시 패널 (30) 의 전방에 배부 (背部) 필름 (3) 을 사이에 두고 터치 패널 (10) 이 겹쳐지고, 추가로 전방에 전면 (前面) 패널 (2) 이 겹쳐져 있다. 단 본 발명의 입력 장치 (1) 는, 표시 패널 (30) 과 조합되는 목적을 위해서 터치 패널 (10) 만으로 유통하는 것이 포함된다. 이 경우에는, 터치 패널 (10) 이 본 발명의 입력 장치이다.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 표시 패널 (30) 은 컬러 액정 패널이다. 표시 패널 (30) 은, 백라이트용의 도광층 (31) 을 갖고 있다. LED 등의 광원으로부터 발해진 광은 도광층 (31) 으로부터 그 위의 층에 부여된다. 도광층 (31) 상에, 편광 필터 (32), 하측 유리 기판 (33), 하측 투명 전극 (34), 배향층 (35) 이 순서대로 적층되어 있다. 그 위에 액정층 (36) 을 개재하여, 배향층 (37), 상측 투명 전극 (38), 컬러 필터 (39), 상측 유리 기판 (41), 편광 필터 (42) 가 순서대로 배치되어 있다.

도 7 에는, 컬러 필터 (39) 를 구성하고 있는 서브픽셀 (45R, 45G, 45B) 이 나타나 있다. 서브픽셀 (45R) 은 적색층, 서브픽셀 (45G) 은 녹색층, 서브픽셀 (45B) 은 청색층이다. 3 색의 서브픽셀 (45R, 45G, 45B) 은 모두 동일한 형상과 동일한 면적을 갖고 있으며, 단변이 X 방향과 평행하게 향해지고 장변이 Y 방향과 평행하게 향해진 장방형상이다. 도 7 에 나타내는 바와 같이, 3 색의 서브픽셀 (45R, 45G, 45B) 이 1 세트가 되고, 각 세트가, X 방향과 Y 방향에 직선적인 열을 이루어 배열되어 있다.

표시 패널 (30) 의 하측 투명 전극 (34) 과 상측 투명 전극 (38) 에 구동 전력이 부여되고, 각각의 서브픽셀에 대응하는 액정 화소의 광의 투과량이 제어되어, 가법 혼합 방식으로 컬러 표시가 실시된다.

또한 컬러 필터 (39) 는, 표시 패널 (30) 의 상측 유리 기판 (41) 보다 상방의 외표면에 형성되어 있어도 된다.

표시 패널 (30) 로부터 발해지는 컬러 표시광은, 배부 필름 (3) 과 터치 패널 (10) 및 전면 패널 (2) 을 투과하여 전방으로 보내져, 도 3 에 나타내는 경계선 (VL) 으로 둘러싸인 표시 영역 (조작 영역) 에 컬러 화상이 부여된다.

도 1 과 도 3 에 나타내는 입력 장치 (1) 는, Y 방향이 세로 방향이고 X 방향이 가로 방향이다.

입력 장치 (1) 를 구성하는 터치 패널 (10) 은, 1 장의 투광성의 기판 (11) 의 입력측으로 향해져 있는 표면 (11a) 에, 제 1 전극열 (12) 과 제 2 전극열 (13) 이 형성되어 있다. 본 명세서에서의 투광성이란, 순수한 투명에 한정되지 않으며, 예를 들어 전광선 투과율이 80 ％ 이상인 것이 바람직하게 포함된다.

기판 (11) 은, 가요성의 필름상 재료로 구성되어 있으며, 예를 들어 PET 필름이 사용된다. 또는, 기판 (11) 을 약간 두께가 있는 수지 패널이나 유리 기판으로 구성하는 것도 가능하다. 제 1 전극열 (12) 과 제 2 전극열 (13) 은, 투광성의 도전 재료로 형성되어 있다. 투광성의 도전 재료는, ITO (Indium Tin Oxide), SnO₂, ZnO 등의 산화 금속층, 은 나노 와이어나 카본 나노 와이어 등의 도전성 나노 와이어층, 메시상으로 형성된 얇은 금속층, 혹은 도전성 폴리머층 등이다.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 제 1 전극열 (12) 은, 사각형상 또는 마름모꼴 형상의 복수의 제 1 전극층 (12a) 을 갖고 있다. 복수의 제 1 전극층 (12a) 은, Y 방향을 향하게 하여 직선적으로 배열되고, Y 방향에 이웃하는 제 1 전극층 (12a) 이 연결부 (12b) 에 의해 연결되어 있다. 제 1 전극층 (12a) 과 연결부 (12b) 는, 동일한 도전 재료로 일체로 형성되어 있다.

제 2 전극열 (13) 은, 복수의 제 2 전극층 (13a) 을 갖고 있다. 제 2 전극층 (13a) 은, 제 1 전극층 (12a) 과 동일한 형상이고 동일한 면적으로 형성되어 있다. 제 2 전극층 (13a) 은, 제 1 전극열 (12) 의 연결부 (12b) 를 사이에 두도록 서로 독립적으로 형성되어 있고, 각각이 X 방향을 향하게 하여 직선적으로 배열되어 있다.

도 3 과 도 4 에 나타내는 바와 같이, 제 1 전극열 (12) 의 각각의 연결부 (12b) 상에 절연층 (14) 이 형성되어 있다. 절연층 (14) 은 노볼락 수지 혹은 노볼락 수지와 아크릴 수지 등의 투광성의 유기 절연 재료로 형성되어 있다.

상기 절연층 (14) 의 표면에 전극 브리지층 (15) 이 형성되고, 이 전극 브리지층 (15) 에 의해, 연결부 (12b) 를 사이에 두고 X 방향에 인접하는 제 2 전극층 (13a) 끼리가 도통되어 있다. 전극 브리지층 (15) 은, ITO/CuNi, ITO/Au 또는 ITO/Au 합금의 적층 도전층, ITO/CuNi/ITO, ITO/Au/ITO, ITO/Au 합금/ITO 등의 적층 도전층으로 형성되어 있다. 전극 브리지층 (15) 은, 육안으로 보기 어렵게 가늘고 또한 얇게 형성되어 있다.

터치 패널 (10) 은, 도 3 에 있어서 1 점 쇄선으로 나타내는 경계선 (VL) 으로 둘러싸인 영역이 표시 영역이고 또한 조작 영역이며, 제 1 전극층 (12a) 과 연결부 (12b) 와 제 2 전극층 (13a) 및 절연층 (14) 과 전극 브리지층 (15) 은, 모두 표시 영역이고 또한 조작 영역 내에 형성되어 있다.

터치 패널 (10) 은, 경계선 (VL) 의 외측의 영역이 비표시 영역이다. 터치 패널 (10) 의 전방에 형성된 전면 패널 (2) 은 유리판이나 아크릴계 등의 투명한 합성 수지 재료로 형성되어 있다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 전면 패널 (2) 은, 경계선 (VL) 으로 둘러싸인 상기 표시 영역 (조작 영역) 에 대향하는 부분이 투명하고, 경계선 (VL) 의 외측에 대향하는 부분에 가식층 (加飾層) (2a) 이 되는 착색층이 형성되고, 터치 패널 (10) 의 경계선 (VL) 보다 외측의 영역이, 전면 패널 (2) 의 전방으로부터 육안으로 볼 수 없게 숨겨져 있다.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 세로 방향 (Y 방향) 에 연속하는 제 1 전극열 (12) 에서는, 경계선 (VL) 에 가장 가까운 위치에 단부 전극층 (12c) 이 형성되어 있다. 단부 전극층 (12c) 의 형상은 임의이지만, 도면의 실시형태에서는, 제 1 전극층 (12a) 을 절반으로 한 형상에 상당한다. 단부 전극층 (12c) 은 제 1 전극층 (12a) 및 연결부 (12b) 와 동일한 투광성의 도전 재료로 연속해서 형성되어 있고, 단부 전극층 (12c) 과 이것에 인접하는 제 1 전극층 (12a) 은 연결부 (12b) 에서 연결되어 있다.

가로 방향 (X 방향) 에 연속하는 제 2 전극열 (13) 에서는, 경계선 (VL) 에 가장 가까운 위치에 단부 전극층 (13c) 이 형성되어 있다. 단부 전극층 (13c) 의 형상은 임의이지만, 실시형태에서는 제 2 전극층 (13a) 을 절반으로 한 형상에 상당한다. 단부 전극층 (13c) 은, 제 2 전극층 (13a) 과 동일한 투광성의 도전 재료로 형성되어 있다. 단부 전극층 (13c) 과 이것에 인접하는 제 2 전극층 (13a) 은, X1 측의 단부에 위치하는 제 1 전극열 (12) 의 연결부 (12b) 를 사이에 두고 배치되어 있고, 연결부 (12b) 상에 절연층 (14) 과 전극 브리지층 (15) 이 형성되고, 전극 브리지층 (15) 에 의해 단부 전극층 (13c) 과 제 2 전극층 (13a) 이 접속되어 있다.

표시 영역 (조작 영역) 의 Y1 측에는, 개개의 단부 전극층 (12c) 과 대향하는 배선 연결층 (21) 이 형성되어 있다. 배선 연결층 (21) 은 적어도 단부 전극층 (12c) 과 대응하는 부분이 경계선 (VL) 보다 내측의 표시 영역 (조작 영역) 에 위치하고 있다. 배선 연결층 (21) 은, 제 1 전극열 (12) 과 동일한 ITO 나 도전성 나노 와이어층 등의 투광성의 도전 재료로 형성되어 있다.

각각의 배선 연결층 (21) 에는 세로 배선층 (22) 이 일체로 형성되어 있다. 세로 배선층 (22) 은, 배선 연결층 (21) 과 일체로 형성된 ITO 등의 투광성의 도전 재료에 은이나 구리 등의 저저항의 금속 재료층이 겹쳐져서 구성되어 있다. 세로 배선층 (22) 은, 경계선 (VL) 보다 외측의 비표시 영역 내에서 배선되어 있다.

표시 영역 (조작 영역) 의 X1 측에는, 개개의 단부 전극층 (13c) 과 대향하는 배선 연결층 (23) 이 형성되어 있다. 배선 연결층 (23) 은 적어도 단부 전극층 (13c) 과 대응하는 부분이 경계선 (VL) 보다 내측의 표시 영역 (조작 영역) 에 위치하고 있다. 배선 연결층 (23) 은, 제 2 전극열 (13) 과 동일한 ITO 나 도전성 나노 와이어층 등의 투광성의 도전 재료로 형성되어 있다.

각각의 배선 연결층 (23) 에는 가로 배선층 (24) 이 일체로 형성되어 있다. 가로 배선층 (24) 은, 세로 배선층 (22) 과 동일한 도전 재료로 동일한 공정으로 형성되어 있다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 터치 패널 (10) 의 기판 (11) 에는, Y1 측의 가장자리부에 커넥터부 (25, 26) 가 형성되어 있고, 세로 배선층 (22) 이 커넥터부 (25) 의 위치로 연장되고, 가로 배선층 (24) 이 커넥터부 (26) 의 위치로 연장되어 있다. 또한, 커넥터부 (25, 26) 는 동일한 영역에 접근하여 형성되어 있어도 된다. 혹은, 기판 (11) 의 일부가 가늘고 길게 연장되는 배선대 (配線帶) 로 되어 있고, 세로 배선층 (22) 과 가로 배선층 (24) 이 이 배선대 상에서 인출되어 있어도 된다.

도 5 에는, Y1 측에 위치하는 단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (21) 의 대향부가 확대되어 나타나 있다.

단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (21) 의 경계부에서는, 단부 전극층 (12c) 의 대향 가장자리부 (12d) 와 배선 연결층 (21) 의 대향 가장자리부 (21a) 가 갭부 (간극부) (27) 를 개재하여 대향하고 있고, 단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (21) 이 전기적으로 분리되어 있다. 갭부 (27) 에서는, 단부 전극층 (12c) 의 대향 가장자리부 (12d) 와 배선 연결층 (21) 의 대향 가장자리부 (21a) 의 대향폭 치수 (δ) 가 일정하다. 대향폭 치수 (δ) 는 10 ∼ 40 ㎛ 정도이다.

갭부 (27) 의 평면 형상은, 세로 방향 (Y 방향) 과 가로 방향 (X 방향) 의 쌍방에 대하여 경사진 제 1 경사부 (27a) 와 제 2 경사부 (27b) 를 갖고 있다. 도 5 에 나타내는 예에서는, 제 1 경사부 (27a) 가 X1 방향에 대하여 반시계 방향으로 경사지고, 제 2 경사부 (27b) 가 시계 방향으로 경사져 있다. 제 1 경사부 (27a) 와 제 2 경사부 (27b) 의 X 방향에 대한 각도 (θ) 는, 예를 들어 15 ∼ 75 도의 범위에서 설정된다. 또한, 제 1 경사부 (27a) 와 제 2 경사부 (27b) 의 X 방향에 대한 기울기 각도가 서로 상이해도 된다. 또 갭부 (27) 는, 제 1 경사부 (27a) 와 제 2 경사부 (27b) 의 경계부에 X 방향으로 연장되는 직선부를 포함하고 있어도 된다.

도 5 와 도 6 에 나타내는 바와 같이, 제 1 경사부 (27a) 에서는, 단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (21) 사이에 갭부 (27) 에 걸쳐서 연결 브리지층 (28) 이 형성되어 있다. 연결 브리지층 (28) 은 폭 치수 (W) 보다 길이 치수 (L) 가 큰 장척 형상이며, 장변이 단부 전극층 (12c) 의 대향 가장자리부 (12d) 그리고 배선 연결층 (21) 의 대향 가장자리부 (21a) 와 직각으로 교차하도록 형성되어 있다. 연결 브리지층 (28) 은, 상기 전극 브리지층 (15) 과 동일한 도전 재료로 동일한 공정으로 형성되어 있다. 또한, 연결 브리지층 (28) 은 제 2 경사부 (27b) 에 형성되어 있어도 되고, 제 1 경사부 (27a) 와 제 2 경사부 (27b) 의 쌍방에 형성되어 있어도 된다.

도 3 과 도 5 에 나타내는 실시형태에서는, 갭부 (27) 와 연결 브리지층 (28) 이 경계선 (VL) 보다 내측의 표시 영역 (조작 영역) 에 형성되어 있다. 따라서, 터치 패널 (10) 을 투과하여 표시 패널 (30) 의 화면을 육안으로 볼 때, 연결 브리지층 (28) 이 눈에 띄지 않는 것이 필요하다. 그러기 위해서는, 연결 브리지층 (28) 의 폭 치수 (W) 는 10 ㎛ 이상이고 20 ㎛ 이하 정도가 바람직하다. 연결 브리지층 (28) 의 길이 치수 (L) 는, 단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (21) 에 확실하게 접합되어 도통되는 것이 필요하고, 예를 들어 갭부 (27) 의 대향폭 치수 (δ) 의 2 배 이상이 바람직하다. 또 상한은 표시 상태에서 눈에 띄지 않게 하기 위해서, 대향폭 치수 (δ) 의 15 배 이하 정도가 바람직하다.

또, 연결 브리지층 (28) 이 경계선 (VL) 보다 내측의 표시 영역 (조작 영역) 에 형성되어 있는 경우에는, 연결 브리지층 (28) 의 길이 방향을 X-Y 방향의 쌍방에 대하여 기울여서 배치함으로써, 더욱 연결 브리지층 (28) 을 눈에 띄지 않게 하는 것이 가능하다.

도 7 에 나타내는 바와 같이, 표시 패널 (30) 에 형성된 컬러 필터 (39) 의 서브픽셀 (45R, 45G, 45B) 은, 장변과 단변이 X 방향과 Y 방향과 평행하게 향해지고, 일정 피치로 규칙적으로 배열되어 있다. 그 때문에, 연결 브리지층 (28) 의 장변이 Y 방향 혹은 Y 방향과 평행하게 연장되어 있으면, 표시 패널 (30) 로부터 터치 패널 (10) 에 컬러 표시광이 부여되었을 때에, 연결 브리지층 (28) 의 장변의 가장자리부가 빛나도록 반응하여, 조작자에게 부여되는 컬러 화상 중에 다수의 번쩍임이 육안으로 보이는 경우가 있다. 특히, 삼원색 중 어느 단색의 화상을 표시하는 영역에 있어서 상기 번쩍임이 육안으로 보이기 쉽다.

그 이유는, 장방형의 서브픽셀 (45R, 45G, 45B) 의 장변과, 연결 브리지층 (28) 의 장변이 평행하면, 서브픽셀로부터 발해지는 동일한 색상의 광이 연결 브리지층 (28) 의 가장자리부에 집중되기 쉽기 때문이라고 예측된다.

이것에 대하여, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 연결 브리지층 (28) 의 장변이, 서브픽셀 (45R, 45G, 45B) 의 장변을 가로지르도록 비스듬하게 연장되어 있으면, 동일한 색상의 광이 연결 브리지층 (28) 의 가장자리부에 집중되는 것이 일어나기 어려워져, 그 결과, 컬러 화상을 표시하는 영역, 특히 삼원색의 단색이 표시되는 영역에 번쩍임이 발생하기 어려워진다.

또, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 갭부 (27) 의 X-Y 방향에 대하여 경사져 있는 경사부 (제 1 경사부 (27a)) 에 연결 브리지층 (28) 을 직교시키도록 복수 개 배치함으로써, 크게 대전된 손가락이나 그 밖의 물건이 접근하여 방전에 의해 단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (20) 사이에 과대 전류가 흘렀을 때에, 연결 브리지층 (28) 이 단선되기 어려워져, 내전압을 높이는 것이 가능해진다.

그 이유는, 갭부 (22) 가 제 1 전극열 (12) 이 연장되는 방향인 Y 방향에 대하여 비스듬하게 형성되어 있으면, 단부 전극층 (12c) 에 이른 전류가 갭부 (22) 및 연결 브리지층 (28) 에 도달할 때까지의 전류 경로가 우회 상태가 되어, 단시간에 연결 브리지층 (28) 에 전류가 집중되는 것을 피할 수 있기 때문이라고 예측된다. 또한, 비스듬하게 형성된 대향 가장자리부 (12d, 21a) 에 연결 브리지층 (28) 을 직교시킴으로써, 연결 브리지층 (28) 과 단부 전극층 (12c) 의 접촉 저항 및 연결 브리지층 (28) 과 배선 연결층 (21) 의 접촉 저항을 저하시킬 수 있기 때문이라고 생각된다. 나아가서는, 갭부 (27) 를 제 1 경사부 (27a) 와 제 2 경사부 (27b) 를 갖는 형상으로 함으로써, 갭부 (27) 를 실질적으로 길게 할 수 있어, 갭부 (27) 에 일시적으로 축적되는 전하량을 증대시킬 수 있다. 그 결과, 연결 브리지층 (28) 에 대하여 단시간 중의 과대 전류가 집중되는 것을 피할 수 있기 때문이라고 생각된다.

또, 연결 브리지층 (28) 의 폭 치수 (W) 를 작게 하여 표시 상태에서 눈에 띄지 않게 하고, 또한 단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (20) 사이를 통과하는 전류에 대한 연결 브리지층 (28) 의 전류 허용량을 크게 확보하기 위해서는, 연결 브리지층 (28) 을 복수 개 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 연결 브리지층 (28) 의 폭 치수 (W) 가 10 ㎛ 이상이고 20 ㎛ 이하 정도일 때에는, 1 개의 단부 전극층 (12c) 과 1 개의 배선 연결층 (20) 의 대향부에, 연결 브리지층 (28) 을 4 개 이상 형성하는 것이 바람직하다.

상기와 같이, 단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (21) 의 경계부에 경사부를 갖는 갭부 (27) 를 형성하고, 가늘고 긴 연결 브리지층 (28) 을 갭부 (27) 에 직교하도록 복수 개 형성함으로써, 단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (21) 의 대향부의 내전압을 높일 수 있어, 정전기에 의한 방전이 발생하여 과대한 전류가 흘러도 연결 브리지층 (28) 이 파손되기 어려워진다. 또한, 가늘고 긴 형상의 연결 브리지층 (28) 을, 장방형의 서브픽셀 (45R, 45G, 45B) 의 배열 방향인 X-Y 방향에 대하여 비스듬하게 형성함으로써, 컬러 표시광 내에 위치하는 연결 브리지층 (28) 을 눈에 띄지 않게 하는 것이 가능하다.

X1 측에 위치하고 있는 단부 전극층 (13c) 과 배선 연결층 (23) 의 대향부에도 도 5 에 나타내는 바와 같이 제 1 경사부 (27a) 와 제 2 경사부 (27b) 를 갖는 갭부 (27) 가 형성되어 있고, 가늘고 긴 연결 브리지층 (28) 이 갭부 (27) 의 경사부를 직교하도록 배치되어 있다. X1 측의 단부 전극층 (13c) 과 배선 연결층 (23) 의 접속부에 있어서도, 상기와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

상기 실시형태의 터치 패널 (10) 은, 제 1 전극열 (12) 과 제 2 전극열 (13) 사이에 정전 용량이 형성되어 있는데, 입력 조작에 의해 전면 패널 (2) 의 표면에 손가락을 접촉시키면, 제 1 전극층 (12a) 또는 제 2 전극층 (13a) 과 손가락 사이의 정전 용량이 부가되어, 정전 용량의 합계값이 변화된다.

제 1 전극열 (12) 에 대하여 각 열마다 순서대로 구동 전력을 인가하고, 제 2 전극열 (13) 로부터 검출되는 전류값을 열마다 순서대로 계측함으로써, X-Y 좌표 상에서의 손가락의 접근 위치를 산출할 수 있다.

다음으로, 터치 패널 (10) 의 제조 방법을 설명한다.

제조 공정에서는, PET 등의 투광성의 기판 (11) 의 표면 (11a) 에, ITO 등의 투광성의 도전 재료와 그 표면에 적층된 구리층 등의 저저항의 금속 재료층을 갖는 복합 재료를 사용한다. 포토리소그래피 공정 및 에칭 공정에서 세로 배선층 (22) 과 가로 배선층 (24) 의 패턴 상에만 금속 재료층을 남기고, 다른 영역의 금속 재료층을 제거한다. 그 후, 포토리소그래피 공정 및 에칭 공정에서, 투광성의 도전 재료층을 패터닝하고, 제 1 전극열 (12) 과 제 2 전극열 (13) 을 형성하고, 동시에 ITO 등의 도전 재료에 구리층 등의 금속 재료층이 적층된 배선층 (22, 24) 을 형성하고, 그 이외의 영역의 ITO 등을 제거한다.

이 때, 세로 배선층 (22) 과 일체인 배선 연결층 (21) 이 동시에 형성되지만, 배선 연결층 (21) 과 단부 전극층 (12c) 은 갭부 (27) 에서 분리되어 있다. 또 가로 배선층 (24) 과 일체인 배선 연결층 (23) 이 동시에 형성되지만, 배선 연결층 (23) 과 단부 전극층 (13c) 은 갭부 (27) 에서 분리되어 있다.

따라서, 제 1 전극열 (12) 과 제 2 전극열 (13) 및 배선층 (22, 24) 을 에칭으로 패터닝할 때에, 제 1 전극층 (12a) 이나 제 2 전극층 (13a) 에 전하가 모였다고 해도, 세로 배선층 (22) 과 가로 배선층 (24) 은 이들 전극층 (12a, 13a) 과 도통되어 있지 않기 때문에, 이른바 전지 효과에 의해 세로 배선층 (22) 과 가로 배선층 (24) 이 필요 이상으로 에칭되는 현상을 억제할 수 있다.

또, 포토리소그래피 공정과 에칭 공정은, 기판 (11) 이 스테이지에 흡착되어 유지된 상태로 실시되지만, 패터닝 처리 후에 기판 (11) 을 스테이지로부터 박리할 때의 마찰력에 의해 제 1 전극층 (12a) 이나 제 2 전극층 (13a) 에 큰 전하가 축적되었다고 해도, 이 전하가 세로 배선층 (22) 과 가로 배선층 (24) 에 전달되지 않기 때문에, 인접하는 제 1 배선층 (22) 사이나 인접하는 제 2 배선층 (24) 사이에서 방전이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 배선층 (22, 24) 중 어느 것이 다 타버리는 것 등의 문제를 억제하기 쉬워진다.

제 1 전극열 (12) 과 제 2 전극열 (13) 및 세로 배선층 (22) 과 가로 배선층 (24) 이 패터닝된 후에, 기판 (11) 의 표면에 노볼락 수지 등의 투명 절연 재료가 도공되고, 포토리소그래피 공정과 에칭 공정에 의해 절연층 (14) 이 소정의 형상으로 형성된다.

또한, 아모르퍼스의 ITO 와 금속층과 아모르퍼스 ITO 의 적층체 등이 전체면에 형성되고, 포토리소그래피 공정과 에칭 공정에 의해, 전극 브리지층 (15) 과 연결 브리지층 (28) 이 동시에 형성된다.

실시예

단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (21) 사이에 도 5 에 나타내는 패턴의 갭부 (27) 를 형성하고, 단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (21) 을 연결 브리지층 (28) 으로 접합하여 내전압의 측정을 실시하였다.

PET 필름의 기판 (11) 의 표면에 단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (21) 을 평균 두께가 25 ㎚ 인 ITO 로 형성하고, 단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (21) 사이에 제 1 경사부 (27a) 와 제 2 경사부 (27b) 를 갖는 갭부 (27) 를 형성하였다. 갭부 (27) 의 제 1 경사부 (27a) 및 제 2 경사부 (27b) 의 길이 (H) 를 320 ㎛ 로 하고, 제 1 경사부 (27a) 와 제 2 경사부 (27b) 의 X 방향에 대한 기울기 각도 (θ) 의 절대값을 약 30 도로 하였다. 갭부 (27) 의 대향폭 치수 (δ) 는 20 ㎛ 로 하였다.

연결 브리지층 (28) 은, 길이 치수 (L) 를 220 ㎛ 로 하고, 폭 치수를 15 ㎛ 로 하였다. 내전압의 실험에서는, 갭부 (27) 를 도 5 보다 더욱 X 방향으로 길게 하여, 연결 브리지층 (28) 을 5 개 형성하였다. 연결 브리지층 (28) 의 X 방향의 배열 피치를 600 ㎛ 로 하였다. 연결 브리지층 (28) 의 구성은, 전극층측으로부터 두께 15 ㎚ 의 아모르퍼스 ITO/두께 12 ㎚ 의 금층/두께 35 ㎚ 의 아모르퍼스 ITO 층의 순서로 적층된 3 층 구조이다.

비교예로서 도 8 에 나타내는 바와 같이, 실시예와 동일한 형상이고 동일한 두께의 단부 전극층 (12c) 과 마찬가지로 실시예와 동일한 형상이고 동일한 두께의 배선 연결층 (21) 을 형성하고, 이 2 개의 층 사이에, X 방향으로 직선적으로 연장되는 갭부 (27A) 를 형성하였다. 갭부 (27A) 의 대향폭 치수 (δ) 를 20 ㎛ 로 하였다. 연결 브리지층 (28) 은, 상기 실시형태와 동일한 적층 구조이고 동일한 치수로 하였다. 연결 브리지층 (28) 의 Y 방향에 대한 기울기 각도 (θ) 는 실시예와 동일하고, 연결 브리지층 (28) 의 X 방향의 배열 피치를 실시예와 동일하게 설정하였다.

실시예와 비교예의 내전압의 측정 결과를 이하의 표 1 에 나타낸다.

이 측정은, 비교예와 실시예 모두, 3 개의 터치 패널을 시료로서 사용하였다. 각각의 시료의 터치 패널에 대하여, X 방향으로 나열되는 복수의 단부 전극층 (12c) 과 복수의 배선 연결층 (21) 중, 기판 (11) 의 좌단에 위치하는 것과 중앙에 위치하는 것과 우단에 위치하는 것의 3 지점에 대하여 측정을 실시하였다. 이하의 표 1 에서는, 비교예와 실시예 모두, 좌단에 위치하는 단부 전극층 (12c) 과 복수의 배선 연결층 (21) 에 대하여 실시한 측정 결과를 시료 1, 2, 3 에 관해서 나타내고 있다. 이것은 중앙에 위치하는 단부 전극층 (12c) 과 복수의 배선 연결층 (21) 에 관해서 실시한 측정과, 우단에 위치하는 단부 전극층 (12c) 과 복수의 배선 연결층 (21) 에 관해서 실시한 측정에 있어서도 동일하다.

표 1 내의 측정 수치는, 단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (21) 의 대향부에 형성된 5 개의 연결 브리지층 (28) 중 어느 것이 파단되었을 때의 최대 전압 (단위는 ㎸) 을 나타내고 있다.

표 1 로부터, 갭부 (27) 를 경사부를 갖는 형상으로 하고, 갭부 (27) 의 경사부에 직교하도록 연결 브리지층 (28) 을 형성함으로써, 동일한 연결 브리지층 (28) 을 사용한 비교예보다 내전압을 높게 하는 것을 확인할 수 있었다.

다음으로, 상기 실시예와 동일한 구조이고 동일한 치수의 단부 전극층 (12c) 과 배선 연결층 (21) 및 갭부 (27) 를 사용하고, 연결 브리지층 (28) 의 폭 치수 (W) 와 개수 (N) 를 변경하여 내전압을 측정하였다. 연결 브리지층 (28) 의 적층 구조는 실시예와 동일하게 하고, 길이 치수 (L) 를 220 ㎛ 로 하고, Y 방향에 대한 기울기 각도 (θ) 를 거의 30 도로 하였다. 또 연결 브리지층 (28) 의 X 방향의 배치 피치를 600 ㎛ 로 하였다.

상기 표 2 로부터 연결 브리지층 (28) 의 폭 치수 (W) 가 15 ㎛ 일 때에는 4 개 이상, 50 ㎛ 에서는 3 개 이상, 100 ㎛ 와 150 ㎛ 에서는 1 개 이상이고, 비교예보다 내전압이 높아지는 것을 확인할 수 있었다.

단, 폭 치수 (W) 가 50 ㎛ 이상일 때에는, 배후로부터 컬러 표시광이 부여되었을 때에 눈에 띄는 것이 확인되었다 (표 2 의「불가시」의 평가에서「×」).

표 2 로부터, 갭부 (27) 와 연결 브리지층 (28) 이 표시 영역에 배치될 때에는, 1 개의 단부 전극층과 1 개의 배선 연결층에 관해서, 폭 치수 (W) 가 10 ㎛ 이상이고 20 ㎛ 이하인 연결 브리지층 (28) 을 4 개 이상 형성하는 것이 바람직하다.

또, 갭부 (27) 와 연결 브리지층 (28) 을 경계선 (VL) 보다 외측의 가식층 (2a) 으로 덮이는 비표시 영역에 형성하는 경우에는, 상기 폭 치수 (W) ㎛ 와 연결 브리지층 (28) 의 개수 (N) 로부터 구해지는 W × N 이 60 이상이면, 내전압을 향상시키는 효과를 얻는 것을 알 수 있다.

1 : 입력 장치
2 : 전면 패널
2a : 가식층
10 : 터치 패널
11 : 기판
12 : 제 1 전극열
12a : 제 1 전극층
12b : 연결부
12c : 단부 전극층
13 : 제 2 전극열
13a : 제 2 전극층
13c : 단부 전극층
14 : 절연층
15 : 전극 브리지층
21, 23 : 배선 연결층
22 : 세로 배선층
24 : 가로 배선층
27 : 갭부
28 : 연결 브리지층
27a : 제 1 경사부
27b : 제 2 경사부
30 : 표시 패널
45R, 45G, 45B : 서브픽셀

Claims (7)

1. 투광성 기판의 표면에, 투광성의 도전 재료로 형성된 복수의 전극층이 형성되어 있는 입력 장치에 있어서,
   상기 표면에는, 상기 전극층과 동일한 도전 재료로 형성된 배선 연결층이 상기 전극층과 분리되어 형성되고, 상기 배선 연결층으로부터 배선층이 연장되어 있고,
   상기 전극층과 상기 배선 연결층의 경계부에, 상기 전극층의 대향 가장자리부와 상기 배선 연결층의 대향 가장자리부가 대향하는 갭부가 형성되고, 상기 갭부는, 상기 기판의 세로 방향과 가로 방향에 대하여 경사진 경사부를 갖고 있고, 상기 경사부에 있어서, 상기 전극층 상으로부터 상기 배선 연결층 상으로 연장되는 도전 재료의 연결 브리지층이 형성되어 있고,
   상기 경사부는, 상기 세로 방향과 가로 방향에 대하여 서로 상이한 방향으로 경사진 제 1 경사부와 제 2 경사부를 갖고 있고, 적어도 일방의 경사부에 상기 브리지층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 입력 장치.
2. 투광성 기판의 표면에, 투광성의 도전 재료로 형성된 복수의 전극층이 형성되어 있는 입력 장치에 있어서,
   상기 표면에는, 상기 전극층과 동일한 도전 재료로 형성된 배선 연결층이 상기 전극층과 분리되어 형성되고, 상기 배선 연결층으로부터 배선층이 연장되어 있고,
   상기 전극층과 상기 배선 연결층의 경계부에, 상기 전극층의 대향 가장자리부와 상기 배선 연결층의 대향 가장자리부가 대향하는 갭부가 형성되고, 상기 갭부는, 상기 기판의 세로 방향과 가로 방향에 대하여 경사진 경사부를 갖고 있고, 상기 경사부에 있어서, 상기 전극층 상으로부터 상기 배선 연결층 상으로 연장되는 도전 재료의 연결 브리지층이 형성되어 있고,
   상기 전극층은 제 1 전극열과 제 2 전극층으로 구분되고,
   상기 제 1 전극열은 세로 방향으로 연속되고, 상기 제 2 전극층은, 상기 제 1 전극열을 사이에 두고 가로 방향으로 배열되어 있고, 상기 제 1 전극열을 덮는 절연층과 상기 절연층 상에 형성된 도전 재료의 전극 브리지층이 형성되고, 상기 전극 브리지층에 의해 가로 방향으로 나열되는 상기 제 2 전극층끼리가 접속되어 있고,
   상기 전극 브리지층과 상기 연결 브리지층이 동일한 도전 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 입력 장치.
3. 투광성 기판의 표면에, 투광성의 도전 재료로 형성된 복수의 전극층이 형성되어 있는 입력 장치에 있어서,
   상기 표면에는, 상기 전극층과 동일한 도전 재료로 형성된 배선 연결층이 상기 전극층과 분리되어 형성되고, 상기 배선 연결층으로부터 배선층이 연장되어 있고,
   상기 전극층과 상기 배선 연결층의 경계부에, 상기 전극층의 대향 가장자리부와 상기 배선 연결층의 대향 가장자리부가 대향하는 갭부가 형성되고, 상기 갭부는, 상기 기판의 세로 방향과 가로 방향에 대하여 경사진 경사부를 갖고 있고, 상기 경사부에 있어서, 상기 전극층 상으로부터 상기 배선 연결층 상으로 연장되는 도전 재료의 연결 브리지층이 형성되어 있고,
   상기 기판의 이면에 표시광을 부여하는 표시 패널이 형성되고, 상기 표시 패널의 내부 또는 외표면에 컬러 필터가 형성되어, 상기 컬러 필터의 각각의 서브픽셀이 세로 방향과 가로 방향으로 배열되어 있고,
   상기 연결 브리지층은, 상기 표시 패널의 화상의 표시 영역에 있어서 상기 서브픽셀의 배열 방향과 경사져서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 입력 장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 연결 브리지층은, 폭 치수가 10 ㎛ 이상이고 20 ㎛ 이하이고, 1 개의 상기 전극층과 1 개의 상기 배선 연결층이 대향하는 상기 갭부에, 상기 연결 브리지층이 4 개 이상 형성되어 있는, 입력 장치.
5. 투광성 기판의 표면에, 투광성의 도전 재료로 형성된 복수의 전극층이 형성되어 있는 입력 장치에 있어서,
   상기 표면에는, 상기 전극층과 동일한 도전 재료로 형성된 배선 연결층이 상기 전극층과 분리되어 형성되고, 상기 배선 연결층으로부터 배선층이 연장되어 있고,
   상기 전극층과 상기 배선 연결층의 경계부에, 상기 전극층의 대향 가장자리부와 상기 배선 연결층의 대향 가장자리부가 대향하는 갭부가 형성되고, 상기 갭부는, 상기 기판의 세로 방향과 가로 방향에 대하여 경사진 경사부를 갖고 있고, 상기 경사부에 있어서, 상기 전극층 상으로부터 상기 배선 연결층 상으로 연장되는 도전 재료의 연결 브리지층이 형성되어 있고,
   상기 연결 브리지층의 폭 치수를 W ㎛, 1 개의 상기 전극층과 1 개의 상기 배선 연결층이 대향하는 상기 갭부에 형성되는 상기 연결 브리지층의 개수를 N 개로 했을 때에, W × N 이 60 이상인 것을 특징으로 하는, 입력 장치.
6. 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 연결 브리지층은 가늘고 긴 형상이며, 상기 연결 브리지층의 장변이, 상기 전극층의 상기 대향 가장자리부 및 상기 배선 연결층의 상기 대향 가장자리부와 직교하고 있는, 입력 장치.
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