JP2014063791A - 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014063791A JP2014063791A JP2012206555A JP2012206555A JP2014063791A JP 2014063791 A JP2014063791 A JP 2014063791A JP 2012206555 A JP2012206555 A JP 2012206555A JP 2012206555 A JP2012206555 A JP 2012206555A JP 2014063791 A JP2014063791 A JP 2014063791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- substrate
- bonding
- adhesive
- joining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H10P72/0428—
-
- H10P72/0434—
-
- H10P72/0448—
-
- H10P72/0462—
-
- H10P72/53—
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012206555A JP2014063791A (ja) | 2012-09-20 | 2012-09-20 | 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| PCT/JP2013/072709 WO2014045803A1 (ja) | 2012-09-20 | 2013-08-26 | 接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 |
| TW102133489A TW201423834A (zh) | 2012-09-20 | 2013-09-16 | 接合系統、接合方法及電腦記憶媒體 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012206555A JP2014063791A (ja) | 2012-09-20 | 2012-09-20 | 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014063791A true JP2014063791A (ja) | 2014-04-10 |
| JP2014063791A5 JP2014063791A5 (enExample) | 2015-01-22 |
Family
ID=50341126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012206555A Pending JP2014063791A (ja) | 2012-09-20 | 2012-09-20 | 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014063791A (enExample) |
| TW (1) | TW201423834A (enExample) |
| WO (1) | WO2014045803A1 (enExample) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114695180A (zh) * | 2020-12-29 | 2022-07-01 | 细美事有限公司 | 接合基板和基板的基板接合设备中的基板保管及对准装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6165102B2 (ja) * | 2014-05-20 | 2017-07-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム、および情報記憶媒体 |
| KR102659311B1 (ko) * | 2017-11-17 | 2024-04-22 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 흡착 방법 |
| JP7299685B2 (ja) * | 2018-10-11 | 2023-06-28 | キヤノン株式会社 | 膜形成装置、膜形成方法および物品製造方法 |
| DE102019004470B4 (de) * | 2019-06-25 | 2021-12-09 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilfördervorrichtung mit einer Einstelleinheit und Verfahren zum Einstellen einer Bauteilfördervorrichtung |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008034623A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ウエハの接着方法、薄板化方法、及び剥離方法 |
| JP2008182016A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合わせ装置、貼り合わせ方法 |
| WO2010055730A1 (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
| WO2010058606A1 (ja) * | 2008-11-21 | 2010-05-27 | 株式会社ニコン | 保持部材管理装置、積層半導体製造装置および保持部材管理方法 |
| JP2011258841A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板の加工方法 |
| JP2012049267A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Tokyo Electron Ltd | 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| JP2012069906A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-04-05 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
-
2012
- 2012-09-20 JP JP2012206555A patent/JP2014063791A/ja active Pending
-
2013
- 2013-08-26 WO PCT/JP2013/072709 patent/WO2014045803A1/ja not_active Ceased
- 2013-09-16 TW TW102133489A patent/TW201423834A/zh unknown
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008034623A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ウエハの接着方法、薄板化方法、及び剥離方法 |
| JP2008182016A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合わせ装置、貼り合わせ方法 |
| WO2010055730A1 (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
| WO2010058606A1 (ja) * | 2008-11-21 | 2010-05-27 | 株式会社ニコン | 保持部材管理装置、積層半導体製造装置および保持部材管理方法 |
| JP2011258841A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板の加工方法 |
| JP2012069906A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-04-05 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| JP2012049267A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Tokyo Electron Ltd | 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114695180A (zh) * | 2020-12-29 | 2022-07-01 | 细美事有限公司 | 接合基板和基板的基板接合设备中的基板保管及对准装置 |
| KR20220095321A (ko) * | 2020-12-29 | 2022-07-07 | 세메스 주식회사 | 기판과 기판을 접합하기 위한 기판 접합 설비에서의 기판 보관 및 정렬 장치 |
| KR102610837B1 (ko) * | 2020-12-29 | 2023-12-06 | 세메스 주식회사 | 기판과 기판을 접합하기 위한 기판 접합 설비에서의 기판 보관 및 정렬 장치 |
| US12278130B2 (en) | 2020-12-29 | 2025-04-15 | Semes Co., Ltd. | Substrate storing and aligning apparatus in substrate bonding equipment for bonding substrates to each other |
| CN114695180B (zh) * | 2020-12-29 | 2025-12-19 | 细美事有限公司 | 接合基板和基板的基板接合设备中的基板保管及对准装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201423834A (zh) | 2014-06-16 |
| WO2014045803A1 (ja) | 2014-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5379171B2 (ja) | 接合システム、基板処理システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP5593299B2 (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP5421967B2 (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム | |
| JP5478565B2 (ja) | 接合システム | |
| JP5829171B2 (ja) | 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP5485958B2 (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム | |
| JP5740583B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP5538282B2 (ja) | 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP5740578B2 (ja) | 剥離方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、剥離装置及び剥離システム | |
| JP5781988B2 (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP5740550B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP5913053B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP5777549B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP2013062431A (ja) | 接合装置、接合方法、接合システム、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP5797167B2 (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP5528405B2 (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム | |
| WO2014045803A1 (ja) | 接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP6284816B2 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP5899153B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP2014056910A (ja) | 塗布処理装置、接合システム、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP5717614B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP2013120903A (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP6247995B2 (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム | |
| TWI520254B (zh) | 剝離裝置、剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141202 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141202 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160112 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160310 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160726 |