TW201423834A - 接合系統、接合方法及電腦記憶媒體 - Google Patents

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出口雅敏
吉高直人
松永正隆
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東京威力科創股份有限公司
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI810221B (zh) * 2017-11-17 2023-08-01 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 吸附方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6165102B2 (ja) * 2014-05-20 2017-07-19 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム、および情報記憶媒体
JP7299685B2 (ja) * 2018-10-11 2023-06-28 キヤノン株式会社 膜形成装置、膜形成方法および物品製造方法
DE102019004470B4 (de) * 2019-06-25 2021-12-09 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilfördervorrichtung mit einer Einstelleinheit und Verfahren zum Einstellen einer Bauteilfördervorrichtung
KR102610837B1 (ko) 2020-12-29 2023-12-06 세메스 주식회사 기판과 기판을 접합하기 위한 기판 접합 설비에서의 기판 보관 및 정렬 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5027460B2 (ja) * 2006-07-28 2012-09-19 東京応化工業株式会社 ウエハの接着方法、薄板化方法、及び剥離方法
JP2008182016A (ja) * 2007-01-24 2008-08-07 Tokyo Electron Ltd 貼り合わせ装置、貼り合わせ方法
JP5282100B2 (ja) * 2008-11-14 2013-09-04 東京エレクトロン株式会社 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
TWI497244B (zh) * 2008-11-21 2015-08-21 尼康股份有限公司 A holding member managing means, a stacked semiconductor manufacturing apparatus, and a holding member managing method
JP5671265B2 (ja) * 2010-06-10 2015-02-18 東京応化工業株式会社 基板の加工方法
JP2012069906A (ja) * 2010-08-23 2012-04-05 Tokyo Electron Ltd 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5352546B2 (ja) * 2010-08-25 2013-11-27 東京エレクトロン株式会社 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI810221B (zh) * 2017-11-17 2023-08-01 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 吸附方法
US11865701B2 (en) 2017-11-17 2024-01-09 Hamamatsu Photonics K.K. Suction method

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