JP2014060200A - プリント基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半田とランドの接合信頼性及びランドと基材の接合信頼性を向上することができるプリント基板及び及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１は、基材１１と、基材の表面に配置されるランド１２であって、表面実装部品２のランド２２と同一形状且つ同一サイズの中央部１５Ａ、及び当該中央部１５Ａの中心を通過する直線を軸として上下対称且つ左右対称になる複数の延長部１５Ｂを有するランド１２と、基材１１の表面に配置され、中央部１５Ａの外周部分で且つ複数の延長部１５Ｂの間に配置される隙間１３と、基材１１の表面に配置され、中央部１５Ａ及び隙間１３に対応する位置に開口部３２が形成されているレジスト１４とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント基板及びその製造方法に関する。

従来より、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプ又はＬＧＡ（Land Grid Array）タイプの表面実装部品を半田を介してプリント基板に実装する場合に、プリント基板の構造としてノンオーバレジスト構造及びオーバーレジスト構造が知られている。

ノンオーバレジスト構造では、ランドとレジストとの間に隙間が形成される。このため、半田がランドの側面に接合し、半田とランドの接合は良好になるが、ランドが基材から剥離する破壊モードが生じやすい。一方、オーバレジスト構造では、ランドがレジストで抑えられているため、ランドが基材から剥離することはない。しかし、ランドと半田の接合部分がランドの表面しかないので、半田がランドの表面から剥離する破壊モードが生じやすい。

そこで、ノンオーバレジスト構造及びオーバーレジスト構造が混在するプリント基板が知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。

特開２００１−２３０５１３号公報 特開２００２−２９９８０７号公報

ところで、半田フィレットを形成しないＢＧＡタイプ又はＬＧＡタイプの表面実装部品が半田を介してプリント基板に接続される場合、プリント基板のランドが表面実装部品のランドと同一形状で且つ同一サイズを有することが望ましい。これは、プリント基板及び表面実装部品のランドのいずれか一方が他方よりも小さい場合には、小さいランドが基材又は表面実装部品の下面から剥離したり、若しくは小さいランドから半田が剥離するからである。つまり、半田とランドの接合信頼性及びランドと基材の接合信頼性が弱いという問題がある。

表面実装部品のランドの形状は円形や正方形が多いが、上記特許文献１及び２の技術では、プリント基板のランドの形状は円形や正方形ではないので、プリント基板及び表面実装部品のランドのいずれか一方が他方よりも小さくなり、半田とランドの接合信頼性及びランドと基材の接合信頼性が弱いという問題が生じる。

本発明の目的は、半田とランドの接合信頼性及びランドと基材の接合信頼性を向上することができるプリント基板及び及びその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、明細書に開示されたプリント基板は、基材と、前記基材の表面に配置されるランドであって、表面実装部品のランドと同一形状且つ同一サイズの中央部、及び当該中央部の中心を通過する直線を軸として上下対称且つ左右対称になる複数の延長部を有するランドと、前記基材の表面に配置され、前記中央部の外周部分で且つ前記複数の延長部の間に配置される隙間と、前記基材の表面に配置され、前記中央部及び前記隙間に対応する位置に開口部が形成されているレジストと、を備える。

また、明細書に開示されたプリント基板は、基材と、前記基材の表面に配置される第１ランド、及び前記第１ランドの上面に配置され、前記第１ランドよりも小さく、表面実装部品のランドと同一形状且つ同一サイズの第２ランドを有するランドと、前記基材の表面に配置され、前記第２ランドに対応する位置に開口部が形成されているレジストとを備え、前記第２ランドは、前記レジストの上面から突出するように形成されている。

明細書に開示されたプリント基板の製造方法は、基材の表面に導体箔が接合された状態で、エッチングにより第１ランドを形成し、レジストの上面から第２ランドが突出するように、導体のメッキを成長させることにより前記第１ランド上に前記第１ランドよりも小さい第２ランドを形成し、前記第２ランド以外のプリント基板の表面全体を前記レジストで覆う。

本発明によれば、半田とランドの接合信頼性及びランドと基材の接合信頼性を向上することができる。

（Ａ）は第１の実施の形態に係るプリント基板の概略構成図である。（Ｂ）〜（Ｄ）は図１（Ａ）のプリント基板の変形例を示す図である。 （Ａ）は、図１（Ａ）〜（Ｄ）のプリント基板のＡ−Ａ線の断面図であり、図２（Ｂ）は、図１（Ａ）〜（Ｄ）のプリント基板のＢ−Ｂ線の断面図である。 （Ａ）は、図２（Ａ）に対応するプリント基板と、表面実装部品との断面図である。（Ｂ）及び（Ｃ）は、表面実装部品のランドがプリント基板上のランドと異なる形状又は異なるサイズを有する場合のプリント基板及び表面実装部品の断面図である。 （Ａ）〜（Ｇ）は、プリント基板の作成手順を示す図である。 （Ａ）は、図１（Ａ）のプリント基板の第１変形例を示す平面図である。（Ｂ）は、図５（Ａ）のプリント基板のＡ−Ａ線の断面図である。（Ｃ）は、図５（Ａ）のプリント基板のＡ−Ａ線の断面図の変形例である。 （Ａ）は、図１（Ａ）のプリント基板の第２変形例を示す平面図である。（Ｂ）は、図６（Ａ）のプリント基板のＡ−Ａ線の断面図である。（Ｃ）は、図６（Ａ）のプリント基板のＡ−Ａ線の断面図の変形例である。 （Ａ）は、第２の実施の形態に係るプリント基板の概略構成図である。（Ｂ）は図７（Ａ）のプリント基板の変形例を示す図である。（Ｃ）は、図７（Ａ）又は図７（Ｂ）のプリント基板のＡ−Ａ線の断面図である。（Ｄ）は、図７（Ａ）又は図７（Ｂ）に対応するプリント基板と、表面実装部品との断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、第２ランドの作成方法を示す図である。 （Ａ）は、図７（Ａ）のプリント基板の第１変形例を示す平面図である。（Ｂ）は、図９（Ａ）のプリント基板のＡ−Ａ線の断面図である。（Ｃ）は、図９（Ａ）のプリント基板のＡ−Ａ線の断面図の変形例である。 （Ａ）は、図７（Ａ）のプリント基板の第２変形例を示す平面図である。（Ｂ）は、図１０（Ａ）のプリント基板のＡ−Ａ線の断面図である。（Ｃ）は、図１０（Ａ）のプリント基板のＡ−Ａ線の断面図の変形例である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。

（第１の実施の形態）
図１（Ａ）は第１の実施の形態に係るプリント基板の概略構成図である。図１（Ｂ）〜（Ｄ）は図１（Ａ）のプリント基板の変形例を示す図である。図２（Ａ）は、図１（Ａ）〜（Ｄ）のプリント基板のＡ−Ａ線の断面図であり、図２（Ｂ）は、図１（Ａ）〜（Ｄ）のプリント基板のＢ−Ｂ線の断面図である。図３（Ａ）は、図２（Ａ）に対応するプリント基板と、表面実装部品との断面図である。図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）は、表面実装部品のランドがプリント基板上のランドと異なる形状又は異なるサイズを有する場合のプリント基板及び表面実装部品の断面図である。

プリント基板１は、エポキシ樹脂などの絶縁性の基材１１と、基材１１上に配置されたランド１２と、基材１１上に配置されたレジスト１４とを有する。図３（Ａ）に示すように、ランド１２は、半田５を介して表面実装部品２と電気的に接続される導体である。また、ランド１２は、基材１１上の不図示の配線と接続される。

図１（Ａ）〜図１（Ｄ）に示すように、ランド１２は、中央部１５Ａと４つの延長部１５Ｂを有する。つまり、ランド１２では、中央部１５Ａが４つの延長部１５Ｂと一体的に形成されている。ランド１２の中央部１５Ａは、上方から見て円形又は正方形である。但し、ランド１２の中央部１５Ａの形状はこれらに限定されず、例えば、長方形、菱形又は正２ｎ角形の形状などでもよい（ｎは２以上の自然数である）。延長部１５Ｂは、中央部１５Ａの上下左右に又はランド１２の右下、右上、左下及び左上に配置されている。延長部１５Ｂは、レジスト１４に覆われている。また、中央部１５Ａの外周で且つそれぞれの延長部１５Ｂの間には、隙間１３が配置されている。従って、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）の場合、円形の中央部１５Ａ及び４つの隙間１３が、レジスト１４に覆われずに露出している。図１（Ｃ）及び図１（Ｄ）の場合、正方形の中央部１５Ａ及び４つの隙間１３が、レジスト１４に覆われずに露出している。図１（Ａ）〜図１（Ｄ）では、レジスト１４に覆われている部分にハッチが付されている。

プリント基板１は、ノンオーバレジスト構造及びオーバレジスト構造が混在している。ノンオーバレジスト構造は、ランド１２とレジスト１４との間に隙間１３を配置する構造であり、図２（Ｂ）の断面に対応する構造である。この場合、半田５が隙間１３に入り、ランド１２の中央部１５Ａの側面に固着するため、半田５とランド１２の接合信頼性が向上する。オーバレジスト構造は、ランド１２の外周端部をレジスト１４で覆う構造であり、図２（Ａ）の断面に対応する構造である。この場合、ランド１２の延長部１５Ｂがレジスト１４で覆われているので、ランド１２と基材１１の接合信頼性が向上する。

表面実装部品２は、例えば、半田フィレットを形成しないＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプ又はＬＧＡ（Land Grid Array）タイプの表面実装部品である。図３（Ａ）に示すように、表面実装部品２の下面には、ランド２２が形成されている。ランド２２は、円形又は正方形の中央部１５Ａと同一の形状且つ同一のサイズであり、半田５を介してランド１２の中央部１５Ａに接続されている。ランド２２及びランド１２の中央部１５Ａは同一の形状且つ同一のサイズであるので、半田５によるランド２２及びランド１２の中央部１５Ａの接合の強度が高くなる。例えば、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）に示すように、ランド２２及びランド１２のいずれか一方が他方よりも小さい場合には、小さいランドが基材１１又は表面実装部品２の下面から剥離したり、若しくは小さいランドから半田５が剥離し、接合信頼性が弱いという問題がある。しかし、図３（Ａ）に示すように、ランド２２及びランド１２の中央部１５Ａが同一の形状且つ同一のサイズである場合には、このような剥離が生じないので、ランド２２及びランド１２の接合信頼性が向上する。また、ランド１２の設計にランド２２の形状やサイズを反映できるので、工数や製造コストを抑えることができる。

次に、図４（Ａ）〜図４（Ｇ）を参照しながら、図１（Ａ）のプリント基板１の作成手順を説明する。尚、図１（Ｂ）〜（Ｄ）のプリント基板１の作成手順もこの作成手順と同様である。プリント基板１の作成は、公知のプリント基板製造装置を使用する。

まず、初期状態として、基材１１の表面に銅箔１６が接合された状態で（図４（Ａ））、ランド１２を形成する形成工程が実行される。具体的には、プリント基板製造装置が、銅箔１６の表面に対し、周知のフォト法により、所定のパターン（ここでは、中央部１５Ａ及び４つの延長部１５Ｂに相当するパターン）のエッチングレジスト３０を塗布する（図４（Ｂ））。その後、プリント基板製造装置がエッチングにより銅箔１６の余分な部分を除去し（図４（Ｃ））、さらに、エッチングレジスト３０を除去する（図４（Ｄ））。これにより、中央部１５Ａ及び４つの延長部１５Ｂが基材１１の表面に形成される。

次に、プリント基板製造装置が、基材１１の表面全体に、未硬化状のレジスト１４を塗布するレジスト塗布工程を実行される（図４（Ｅ））。本実施の形態では、レジスト１４として感光性のレジストが採用される。

次いで、プリント基板製造装置が、中央部１５Ａ及び４つの隙間１３に相当するレジスト１４の部分を開口して、中央部１５Ａを露出させる開口工程を実行する。この開口工程では、プリント基板製造装置が中央部１５Ａ及び４つの隙間１３上にフォトマスクフィルム３１を配置し、レジスト１４を露光する（図４（Ｆ））。これにより、塗布されたレジスト１４のうち、フォトマスクフィルム３１に覆われていない部分が硬化する。その後、プリント基板製造装置が、フォトマスクフィルム３１を剥離すると共に、レジスト１４の未硬化部分をエッチングにより除去する（図４（Ｇ））。これにより、中央部１５Ａ及び４つの隙間１３に対応する位置に開口部３２が形成される。

以上の手順により、ノンオーバレジスト構造及びオーバレジスト構造が混在しているプリント基板１が作成される。

図５（Ａ）は、図１（Ａ）のプリント基板１の第１変形例を示す平面図である。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のプリント基板１のＡ−Ａ線の断面図である。図５（Ｃ）は、図５（Ａ）のプリント基板１のＡ−Ａ線の断面図の変形例である。ここでは、図１（Ａ）のプリント基板１の第１変形例を説明するが、図１（Ｂ）〜（Ｄ）のプリント基板１も図１（Ａ）のプリント基板１と同様に変形可能である。

例えば、図５（Ｂ）に示すように、ランド１２の下方に１つ以上のビア３５を設ける。ビア３５は中央部１５Ａの下方に設けられてもよいし、４つの延長部１５Ｂの少なくとも１つの下方に設けられてもよい。

そして、ビア３５を銅などの導体３６で埋め、ランド１２を導体３６を介して基材１１の内層に含まれる回路３７と物理的に接続させる。この場合、ランド１２が導体３６を介して基材１１の内層に含まれる回路３７と物理的に接続されるので、ランド１２の上方への引っ張り強度が増加し、ランド１２と基材１１の接合信頼性が向上する。

また、ランド１２が回路３７と電気的に接続しない場合には、導体３６に代えて絶縁体３８が使用されてもよい。つまり、ランド１２は絶縁体３８を介して回路３７に接続されてもよい。ビア３５を埋めるために使用される部材は、導体３６又は絶縁体３８である。

また、図５（Ｃ）に示すように、ランド１２に接続される導体３６又は絶縁体３８は、基材１１の内層に埋め込まれていればよく、必ずしも回路３７と物理的に接続されてなくてもよい。この場合、ビア３５は基材１１の内部の所定の深さまで延びている。また、この場合、回路３７は基材１１の内層に含まれていなくてもよい。図５（Ｃ）によれば、ランド１２の上方への引っ張り強度が増加するので、ランド１２と基材１１の接合信頼性が向上する。

図５（Ａ）〜（Ｃ）において、ビア３５の個数は１つに限定されるものではなく、複数のビア３５がランド１２の下方に形成されてもよい。この場合、複数のビア３５も導体３６又は絶縁体３８で埋められる。尚、図５（Ａ）〜（Ｃ）の場合、回路３７の配設、ビア３５の形成、及び導体３６又は絶縁体３８の埋設は、図４のプリント基板１の作成手順の前に実行される。

図６（Ａ）は、図１（Ａ）のプリント基板１の第２変形例を示す平面図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のプリント基板１のＡ−Ａ線の断面図である。図６（Ｃ）は、図６（Ａ）のプリント基板１のＡ−Ａ線の断面図の変形例である。ここでは、図１（Ａ）のプリント基板１の第２変形例を説明するが、図１（Ｂ）〜（Ｄ）のプリント基板１も図１（Ａ）のプリント基板１と同様に変形可能である。

例えば、図６（Ｂ）に示すように、ランド１２の中央部１５Ａ上に１つ以上の凸部４０を突出部として設ける。又は、図６（Ｃ）に示すように、ランド１２の中央部１５Ａ上に１つ以上の凹部４１を溝部として設ける。凸部４０は、例えば、銅メッキにより形成される。凹部４１は、ランド１２の一部をエッチングにより削除することにより形成される。凸部４０及び凹部４１の組み合わせがランド１２上に形成されてもよい。

このように、ランド１２の中央部１５Ａ上に１つ以上の凸部４０及び／又は凹部４１を設けることによって、ランド１２の中央部１５Ａへの半田５の接触面積が増加するので、ランド１２と半田５の接合信頼性が向上する。

尚、図５（Ｂ）又は図５（Ｃ）のプリント基板１の構成と、図６（Ｂ）又は図６（Ｃ）のプリント基板１の構成とを適宜組みあわせてもよい。

以上説明したように、本実施の形態によれば、プリント基板１は、基材１１と、基材の表面に配置されるランド１２であって、表面実装部品２のランド２２と同一形状且つ同一サイズの中央部１５Ａ、及び当該中央部１５Ａの中心を通過する直線を軸として上下対称且つ左右対称になる複数の延長部１５Ｂを有するランド１２と、基材１１の表面に配置され、中央部１５Ａの外周部分で且つ複数の延長部１５Ｂの間に配置される隙間１３と、基材１１の表面に配置され、中央部１５Ａ及び隙間１３に対応する位置に開口部３２が形成されているレジスト１４とを備えている。

よって、プリント基板１では、オーバレジスト構造及びノンオーバレジスト構造が混在し、且つランド２２及びランド１２の中央部１５Ａは同一の形状且つ同一のサイズであるので、半田５とランド１２の接合信頼性及びランド１２と基材１１の接合信頼性が向上する。

（第２の実施の形態）
第１の実施の形態では、プリント基板１は、ノンオーバレジスト構造及びオーバレジスト構造が混在しているが、第２の実施の形態では、プリント基板１は、工夫したオーバレジスト構造を有している。

図７（Ａ）は、第２の実施の形態に係るプリント基板１の概略構成図である。図７（Ｂ）は図７（Ａ）のプリント基板１の変形例を示す図である。図７（Ｃ）は、図７（Ａ）又は図７（Ｂ）のプリント基板１のＡ−Ａ線の断面図である。図７（Ｄ）は、図７（Ａ）又は図７（Ｂ）に対応するプリント基板１と、表面実装部品２との断面図である。

図７（Ａ）〜（Ｃ）から明らかなように、プリント基板１のランド１２は、断面が凸形状であり、複数段の構造を有するように形成されている。つまり、ランド１２は第１ランド１２１及び第２ランド１２２を有する。第２ランド１２２のサイズ又は口径は、第１ランド１２１のサイズ又は口径よりも小さい。図７（Ｂ）の場合、第２ランド１２２のサイズ又は１辺の長さは、第１ランド１２１のサイズ又は１辺の長さよりも小さい。第２ランド１２２は、第１ランド１２１の上面に形成される。レジスト１４は、第１ランド１２１の外周部と、第１ランド１２１及び第２ランド１２２が配置されていない部分とを覆う。レジスト１４は、第２ランド１２２に対応する位置に開口部１４１を有する。第２ランド１２２は、レジスト１４の上面よりも高くなるように、即ちレジスト１４の上面から突出するように形成されている。これにより、半田５が第２ランド１２２の側面１２３に接合することができ、半田５が第２ランド１２２の表面に接合する場合に比べて、第２ランド１２２と半田５の接合信頼性が向上する。また、第１ランド１２１がレジスト１４に覆われているので、第１ランド１２１と基材１１の接合信頼性も向上する。従って、第２の実施の形態のプリント基板１では、第２ランド１２２によりノンオーバレジスト構造を実現しつつ、第１ランド１２１によりオーバレジスト構造を実現している。

図７（Ｄ）に示すように、第２ランド１２２は、表面実装部品２のランド２２と同一の形状且つ同一のサイズであり、半田５を介してランド２２に接続されている。ランド２２及び第２ランド１２２は同一の形状且つ同一のサイズであるので、半田５によるランド２２及び第２ランド１２２の接合の強度が高くなる。

ここで、図８（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、第２ランド１２２の作成方法を説明する。第２ランド１２２の作成方法としては、（１）メッキ成長により第２ランド１２２を作成する方法、（２）エッチング除去により第２ランド１２２を作成する方法、（３）レーザ除去により第２ランド１２２を作成する方法、がある。第２ランド１２２の作成は、公知のプリント基板製造装置を使用する。

図８（Ａ）のメッキ成長により第２ランド１２２を作成する方法では、初期状態として、基材１１の表面に銅箔１６が接合されている（ステップＳ１）。ここで、銅箔１６が第１ランド１２１に対応する。

尚、第１ランド１２１の作成方法は、図４（Ａ）〜図４（Ｄ）に示す作成方法と同様である。即ち、プリント基板製造装置が、銅箔１６の表面に対し、周知のフォト法により、所定のパターン（ここでは、第１ランド１２１に相当するパターン）のエッチングレジスト３０を塗布する。その後、プリント基板製造装置がエッチングにより銅箔１６の余分な部分を除去し、さらに、エッチングレジスト３０を除去する。これにより、第１ランド１２１が基材１１の表面に形成される。

次に、プリント基板製造装置が第２ランド１２２を作成する領域以外の銅箔１６上の領域にフォトマスクフィルム５０を焼き付ける（ステップＳ２）。プリント基板製造装置が第２ランド１２２を作成する領域上で、銅メッキ５１が所定の厚みになるまで銅メッキ５１を成長させる（ステップＳ３）。所定の厚みは、第２ランド１２２がレジストの上面から突出する場合の第２ランド１２２の高さに相当する。その後、フォトマスクフィルム５０を除去する（ステップＳ４）。これにより、第２ランド１２２としての銅メッキ５１が、第１ランド１２１としての銅箔１６上に形成される。

図８（Ｂ）のエッチング除去により第２ランド１２２を作成する方法では、初期状態として、基材１１の表面に銅箔１６が接合されている（ステップＳ１１）。ここで、銅箔１６が第１ランド１２１に対応する。次に、プリント基板製造装置が銅箔１６上に所定の厚みの銅メッキ５１を蒸着する（ステップＳ１２）。所定の厚みは、第２ランド１２２がレジストの上面から突出する場合の第２ランド１２２の高さに相当する。プリント基板製造装置は、第２ランド１２２を作成する領域にフォトマスクフィルム５０を焼き付ける（ステップＳ１３）。その後、プリント基板製造装置は、フォトマスクフィルム５０が焼き付けられていない銅メッキ５１の部分をエッチングにより除去する（ステップＳ１４）。その後、フォトマスクフィルム５０を除去する（ステップＳ１５）。これにより、第２ランド１２２としての銅メッキ５１が、第１ランド１２１としての銅箔１６上に形成される。

図８（Ｃ）のレーザ除去により第２ランド１２２を作成する方法では、初期状態として、基材１１の表面に銅箔１６が接合されている（ステップＳ２１）。ここで、銅箔１６が第１ランド１２１に対応する。次に、プリント基板製造装置が銅箔１６上に所定の厚みの銅メッキ５１を蒸着する（ステップＳ２２）。プリント基板製造装置は、第２ランド１２２を作成する領域以外の銅メッキ５１の領域にレーザを照射し、その領域に対応する銅メッキ５１を除去する（ステップＳ２３）。その後、銅メッキ５１の屑を除去する（ステップＳ２４）。これにより、第２ランド１２２としての銅メッキ５１が、第１ランド１２１としての銅箔１６上に形成される。

上記第２ランド１２２の作成方法のいずれかが実行された後、図４（Ｅ）〜図４（Ｇ）で説明したように、プリント基板製造装置が、プリント基板１の表面全体に、未硬化状のレジスト１４を塗布し、第２ランド１２２上にフォトマスクフィルム３１を配置し、レジスト１４を露光する。そして、プリント基板製造装置が、フォトマスクフィルム３１を剥離すると共に、レジスト１４の未硬化部分をエッチングにより除去する。これにより、図７（Ｃ）に示すような、第１ランド１２１及び第２ランド１２２を有するプリント基板１が作成される。

ここでは、第１ランド１２１として銅箔１６及び第２ランド１２２として銅メッキを利用したが、第１ランド１２１及び第２ランド１２２は、銅以外の導体が使用されてもよい。

図９（Ａ）は、図７（Ａ）のプリント基板１の第１変形例を示す平面図である。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のプリント基板１のＡ−Ａ線の断面図である。図９（Ｃ）は、図９（Ａ）のプリント基板１のＡ−Ａ線の断面図の変形例である。ここでは、図７（Ａ）のプリント基板１の第１変形例を説明するが、図７（Ｂ）のプリント基板１も図７（Ａ）のプリント基板１と同様に変形可能である。

例えば、図９（Ｂ）に示すように、第１ランド１２１の下方に１つ以上のビア３５を設ける。そして、ビア３５を銅などの導体３６で埋め、第１ランド１２１を導体３６を介して基材１１の内層に含まれる回路３７と物理的に接続させる。この場合、第１ランド１２１が導体３６を介して基材１１の内層に含まれる回路３７と物理的に接続されるので、第１ランド１２１及び第２ランド１２２の上方への引っ張り強度が増加し、第１ランド１２１と基材１１の接合信頼性が向上する。

また、第１ランド１２１が回路３７と電気的に接続しない場合には、導体３６に代えて絶縁体３８が使用されてもよい。つまり、第１ランド１２１は絶縁体３８を介して回路３７に接続されてもよい。

また、図９（Ｃ）に示すように、第１ランド１２１に接続される導体３６又は絶縁体３８は、基材１１の内層に埋め込まれていればよく、必ずしも回路３７と物理的に接続されてなくてもよい。この場合、ビア３５は基材１１の内部の所定の深さまで延びている。また、この場合、回路３７は基材１１の内層に含まれていなくてもよい。図９（Ｃ）によれば、第１ランド１２１及び第２ランド１２２の上方への引っ張り強度が増加するので、第１ランド１２１と基材１１の接合信頼性が向上する。

図９（Ａ）〜（Ｃ）において、ビア３５の個数は１つに限定されるものではなく、複数のビア３５が第１ランド１２１の下方に形成されてもよい。この場合、複数のビア３５も導体３６又は絶縁体３８で埋められる。尚、図９（Ａ）〜（Ｃ）の場合、回路３７の配設、ビア３５の形成、及び導体３６又は絶縁体３８の埋設は、基材１１の表面に第１ランド１２１が形成される前に実行される。

図１０（Ａ）は、図７（Ａ）のプリント基板１の第２変形例を示す平面図である。図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）のプリント基板１のＡ−Ａ線の断面図である。図１０（Ｃ）は、図１０（Ａ）のプリント基板１のＡ−Ａ線の断面図の変形例である。ここでは、図７（Ａ）のプリント基板１の第１変形例を説明するが、図７（Ｂ）のプリント基板１も図７（Ａ）のプリント基板１と同様に変形可能である。

例えば、図１０（Ｂ）に示すように、第２ランド１２２上に１つ以上の凸部４０を設ける。又は、図１０（Ｃ）に示すように、第２ランド１２２上に１つ以上の凹部４１を設ける。凸部４０は、例えば、銅メッキにより形成される。凹部４１は、第２ランド１２の一部をエッチングにより削除することにより形成される。凸部４０及び凹部４１の組み合わせがランド１２上に形成されてもよい。

このように、第２ランド１２２上に１つ以上の凸部４０及び／又は凹部４１を設けることによって、第２ランド１２２への半田５の接触面積が増加するので、第２ランド１２２と半田５の接合信頼性が向上する。尚、図９（Ｂ）又は図９（Ｃ）のプリント基板１の構成と、図１０（Ｂ）又は図１０（Ｃ）のプリント基板１の構成とを適宜組みあわせてもよい。

以上説明したように、本実施の形態によれば、プリント基板１は、基材１１と、基材１１の表面に配置される第１ランド１２１、及び第１ランド１２１の上面に配置され、第１ランド１２１よりも小さく、表面実装部品２のランド２２と同一形状且つ同一サイズの第２ランド１２２を有するランド１２と、基材１１の表面に配置され、第２ランド１２２に対応する位置に開口部１４１が形成されているレジスト１４とを備え、第２ランド１２２は、レジスト１４の上面から突出するように形成されている。

従って、プリント基板１では、オーバレジスト構造及びノンオーバレジスト構造が混在するので、半田５とランド１２の接合信頼性及びランド１２と基材１１の接合信頼性が向上する。

尚、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能である。

１ プリント基板
２ 表面実装部品
１１ 基材
１２ ランド
１３ 隙間
１４ レジスト
１５Ａ 中央部
１５Ｂ 延長部
１６ 銅箔
３５ ビア
３６ 導体
３８ 絶縁体
４０ 凸部
４１ 凹部

Claims (10)

1. 基材と、
   前記基材の表面に配置されるランドであって、表面実装部品のランドと同一形状且つ同一サイズの中央部、及び当該中央部の中心を通過する直線を軸として上下対称且つ左右対称になる複数の延長部を有するランドと、
   前記基材の表面に配置され、前記中央部の外周部分で且つ前記複数の延長部の間に配置される隙間と、
   前記基材の表面に配置され、前記中央部及び前記隙間に対応する位置に開口部が形成されているレジストと、
   を備えることを特徴とするプリント基板。
2. 前記ランドは、前記基材の内層に形成されたビアを埋めるために使用された部材と接続されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
3. 前記ランドは、前記基材の内層に形成された回路と、前記ビアを埋めるために使用された部材を介して接続されることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
4. 前記ランド上に突起部及び溝部の少なくとも一つを設けていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント基板。
5. 基材と、
   前記基材の表面に配置される第１ランド、及び前記第１ランドの上面に配置され、前記第１ランドよりも小さく、表面実装部品のランドと同一形状且つ同一サイズの第２ランドを有するランドと、
   前記基材の表面に配置され、前記第２ランドに対応する位置に開口部が形成されているレジストとを備え、
   前記第２ランドは、前記レジストの上面から突出するように形成されていることを特徴とするプリント基板。
6. 前記第１ランドは、前記基材の内層に形成されたビアを埋めるために使用された部材と接続されることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板。
7. 前記第１ランドは、前記基材の内層に形成された回路と、前記ビアを埋めるために使用された部材を介して接続されることを特徴とする請求項６に記載のプリント基板。
8. 前記ランド上に突起部及び溝部の少なくとも一つを設けていることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載のプリント基板。
9. 基材の表面に導体箔が接合された状態で、エッチングにより第１ランドを形成し、
   レジストの上面から第２ランドが突出するように、導体のメッキを成長させることにより前記第１ランド上に前記第１ランドよりも小さい第２ランドを形成し、
   前記第２ランド以外のプリント基板の表面全体を前記レジストで覆う
   ことを特徴とするプリント基板の製造方法。
10. 前記第２ランドは、前記レジストの上面から前記第２ランドが突出する厚みを有する導体のメッキを前記第１ランド上に蒸着し、当該蒸着された導体のメッキの不要な部分をエッチング又はレーザ照射で除去することにより、形成されることを特徴とする請求項９に記載のプリント基板の製造方法。
    

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