JP2014057005A - パワー半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップ11を金属板16を介して実装した絶縁基板12と、一方の面に外部接続端子を配設し、他方の面に前記半導体チップに接続するポスト電極18を有するプリント基板14と、前記絶縁基板12と前記プリント基板14とを内部に封入する樹脂封止材24とを備え、前記プリント基板のポスト電極と前記半導体チップとが電気的接合材19で接合され、前記プリント基板14の一方の面に対向して応力緩和領域26を形成している。
【選択図】図1
Description
このパワー半導体モジュールとして、絶縁板上に形成された金属箔上に接合された少なくとも一つの半導体素子(半導体チップ)と、半導体素子(半導体チップ)に対向して配置されたプリント基板と、このプリント基板の第1及び第2の主面に形成された金属箔の少なくとも一つと半導体素子(半導体チップ)の主電極の少なくとも一つとを電気的に接続する複数のポスト電極とを備えた半導体装置(半導体モジュール)が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
さらに、半導体チップ205は、半田層212を介して各々のポスト電極211に接合されている。
すなわち、プリント基板203のポスト電極211は、はんだ212によって半導体チップ205に接合されている。その際、はんだ212の量が多いと、毛細管現象によりはんだ212がポスト電極211を這い上がり、極端な場合、ポスト電極211がはんだ212でほとんど覆われてしまう。図11に概略図を示す。一般的にポスト電極211は銅からなり線膨張係数が16.5×10−6(1/℃)であり、はんだ212は種類により異なるが22.0〜24.0×10−6(1/℃)程度である。その結果、半導体チップ205が通電により発熱したり周囲の温度が上がった際に、はんだ212とポスト電極211との線膨張係数差により、ポスト電極211には上下に引っ張られる方向に力が働く。図12にその際の状態を示す。ポスト電極211が上下に引っ張られることにより、最終的には半導体チップ205に力が働き、最悪の場合、半導体チップ205が変形するダメージを与える。
ここで、応力緩和領域は、プリント基板の一方の面にレジストを介して変形可能な金属層を配置して構成されている。
また、応力緩和領域は、プリント基板の一方の面に対向する空間部と、該空間部内に充填された変形可能な樹脂材料とで構成されている。
さらに、応力緩和領域は、プリント基板の一方の面に対向する空間部と、該空間部内に充填された圧縮可能な絶縁性気体とで構成されている。
また、電気的接合材としては、はんだ又は金属系接合材で構成することが好ましい。
図1は本発明の第1の実施形態を示す1in1タイプのパワー半導体モジュールを示す断面図である。
この1in1タイプのパワー半導体モジュール10は、1つのパワー半導体モジュール内に1つのパワーデバイスを内装したものである。
パワー半導体モジュール10は、パワー半導体素子を内蔵した半導体チップ11を絶縁基板12上に搭載して構成される半導体回路13と、この半導体回路13の上方で配線回路を構成するプリント基板14とを備えている。ここで、プリント基板14は中間層の樹脂等で構成された絶縁層14aと、この絶縁層14aの表裏両面に所定のパターンで形成された金属箔14b及び14cとで3層構造とされている。
なお、図示をわかりやすくするために、図1においては、一つの絶縁基板12上に一つの半導体チップ11のみを表示している。実際は、一つの絶縁基板12のおもて面側の導体層上に、IGBTなどのスイッチングデバイスとFWDを配置して、図2の等価回路に示すように接続している。
絶縁基板12は、伝熱性の良いアルミナ等のセラミックスを主成分として構成され、その表裏面には導体層を構成する銅箔15a、15bが貼り付けられている。絶縁基板12のおもて面側の導体層(銅箔15a)には、導体層上に配置された複数のパワーデバイスの間を接続するための所定の回路パターンが形成されている。そして、絶縁基板12のおもて面側の銅箔15aには、銅板16を介して、半導体チップ11がはんだ17により電気的に接続され、実装されている。
ここで、絶縁基板12上に配置される半導体チップ(パワーデバイス)11は、図2に示すトランジスタとダイオードの逆並列回路を等価的に構成すればよいので、トランジスタとダイオードは、どちらかあるいは双方が同定格の複数個の半導体チップを搭載するようにしてもよい。
なお、図1のように半導体チップ11を絶縁基板12の銅箔15a上で前後方向に配置せずに、左右方向に並べて配置することもできる。
パワー半導体モジュール10の各構成要素は、例えばアンダーフィル等の絶縁性を有する樹脂封止材24よってモールド成型され、保護される。その結果、パワー半導体モジュール10の外形は、全体として平面視で矩形形状をなす直方体状のモールド成型体25として形成されている。
なお、応力緩和領域26としては、変形可能な金属材料27で構成する場合に限らず、図3(a)に示すように、プリント基板14の金属箔14bに対向して空間部31を形成し、この空間部31内にゲル状、ゴム状等の変形可能な樹脂材料32を充填して応力緩和領域26を形成するようにしてもよい。さらには、図3(b)に示すように、空間部31に絶縁性気体33を充填するようにしてもよい。
この場合、前述した従来例で説明したように、はんだ19の量が多すぎる場合には、図4に示すように、はんだ19が毛管現象によってポスト電極18を這い上がり、極端な場合、ポスト電極18がはんだ19でほとんど覆われてしまう。
その結果、半導体チップ11が通電により発熱したり周囲の温度が上がったりした際に、はんだ19とポスト電極18との線膨張係数差により、ポスト電極18には上下に引っ張られる方向に力が働く。
本実施形態では、半導体チップ11に働く力を応力緩和領域26へ逃がすことにより、半導体チップ11に作用する応力を抑制している。
このように、応力緩和領域26を設ける理由は、まず、図5に示すように、プリント基板14の上方側に応力緩和領域26を形成していないものとしたときの応力解析シミュレーションを行い、このシミュレーション結果から理解される。この例では、樹脂封止材(例えばエポキシ樹脂)のヤング率Erは10GPaであり、プリント基板14の上方の樹脂封止材の厚みは例えば6mmである。
また、図5に示す応力緩和領域26が形成されていないパワー半導体モジュールのTj=150℃、運転1秒、休止9秒の条件を1サイクルとして実施したパワーサイクル試験の結果を図7に示す。ポスト電極18の長さを0.6mmから0.2mmに短縮したことで耐量が2倍に向上している。
したがって、本実施形態では、応力緩和領域26を形成してプリント基板14の上側の合成ヤング率Ewを樹脂封止材24のみのヤング率Erから減少させることにより、ポスト電極18の長さを例えば0.6mm以上に保ったままで、ポスト電極18及びはんだ19の線膨張係数差による半導体チップ11への応力を低減することができる。
特に、合成ヤング率Ewを樹脂封止材24のみのヤング率Erから30%低減させることにより、ポスト電極18の長さを0.2mmに短縮した場合と同等の効果を発揮することができる。
また、上記実施形態においては、プリント基板14の上面側の全面に応力緩和領域26を形成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、プリント基板14よりは狭い面積の応力緩和領域26を形成するようにしてもよく、要はポスト電極18の周囲に応力緩和領域26を形成すればよいものである。
なお、上述した実施の形態は、本発明を具体化した例を示すものであり、したがって本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を外れることなく種々の変形が可能である。例えば、絶縁基板12に貼り付けられた銅箔15a上に、銅板16を介して、半導体チップ11を実装する代わりに、絶縁基板12に直接接合された銅板16を介して、半導体チップ11を実装してもよい。
Claims (6)
- 半導体チップを金属板を介して実装した絶縁基板と、
一方の面に外部接続端子を配設し、他方の面に前記半導体チップに接続するポスト電極を有するプリント基板と、
前記絶縁基板と前記プリント基板とを内部に封入する樹脂封止材とを備え、
前記プリント基板のポスト電極と前記半導体チップとが電気的接合材で接合され、
前記プリント基板の一方の面に対向して応力緩和領域を形成した
ことを特徴とするパワー半導体モジュール。 - 前記応力緩和領域と該応力緩和領域の前記プリント基板とは反対側の前記樹脂封止材との等価ヤング率を7GPa以下に設定したことを特徴とする請求項1に記載のパワー半導体モジュール。
- 前記応力緩和領域は、プリント基板の一方の面にレジストを介して変形可能な金属層を配置して構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のパワー半導体モジュール。
- 前記応力緩和領域は、前記プリント基板の一方の面に対向する空間部と、該空間部内に充填された変形可能な樹脂材料とで構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のパワー半導体モジュール。
- 前記応力緩和領域は、前記プリント基板の一方の面に対向する空間部と、該空間部内に充填された圧縮可能な絶縁性気体とで構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のパワー半導体モジュール。
- 前記電気的接合材は、はんだ又は金属系接合材で構成されていることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のパワー半導体モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2014057005A true JP2014057005A (ja) | 2014-03-27 |
JP5962365B2 JP5962365B2 (ja) | 2016-08-03 |
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Family Applications (1)
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JP (1) | JP5962365B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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