JP2014049762A - リードフレーム、空洞パッケージ、およびオフセット通気孔を有する電子デバイス、ならびにそれらの製造方法 - Google Patents
リードフレーム、空洞パッケージ、およびオフセット通気孔を有する電子デバイス、ならびにそれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014049762A JP2014049762A JP2013176871A JP2013176871A JP2014049762A JP 2014049762 A JP2014049762 A JP 2014049762A JP 2013176871 A JP2013176871 A JP 2013176871A JP 2013176871 A JP2013176871 A JP 2013176871A JP 2014049762 A JP2014049762 A JP 2014049762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- vent
- lead frame
- die pad
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49861—Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【解決手段】リードフレーム100は、第1の表面と、対向する第2の表面との間に形成される通気孔136を有する特徴部(たとえば、ダイパッドまたはリード)を含む。通気孔136の断面積は、表面間で実質的に変化する(たとえば、通気孔はくびれ部分を有する)。通気孔136は、第1の表面から第2の表面に向かって、リードフレーム特徴部の厚さよりも浅い第1の深さまで延在する第1の開口と、第2の開口であって、第2の表面から第1の表面に向かって、リードフレーム特徴部の厚さよりも浅いが、当該第2の開口が第1の開口と交差するのに十分に深い第2の深さまで延在する第2の開口とから形成され得る。開口の垂直中心軸は互いから水平方向にずれており、通気孔136のくびれ部分は開口の交差部に対応する。
【選択図】図1
Description
Claims (20)
- デバイスであって、
第1の表面と、該第1の表面に対向する第2の表面と、前記第1の表面と前記第2の表面との間に形成される通気孔とを有するリードフレーム特徴部を備え、前記通気孔の断面積は、前記第1の表面と前記第2の表面との間で実質的に変化する、デバイス。 - 前記通気孔は前記第1の表面と前記第2の表面との間にくびれ部分を有し、前記くびれ部分における前記通気孔の第1の断面積は、前記第1の表面における第2の断面積の10〜90パーセントの範囲内にある、請求項1に記載のデバイス。
- 前記第1の断面積は、前記第2の断面積の25〜90パーセントの範囲内にある、請求項2に記載のデバイス。
- 前記第1の断面積は、前記第2の断面積の50〜90パーセントの範囲内にある、請求項3に記載のデバイス。
- 前記通気孔は、
前記第1の表面から前記第2の表面に向かって、前記リードフレーム特徴部の厚さよりも浅い第1の深さまで延在する第1の開口と、
第2の開口であって、前記第2の表面から前記第1の表面に向かって、前記リードフレーム特徴部の前記厚さよりも浅いが、該第2の開口が前記第1の開口と交差するのに十分に深い第2の深さまで延在する、第2の開口とを備え、前記第1の開口の垂直中心軸および前記第2の開口の垂直中心軸は、前記第1の開口の直径の10〜90パーセントの範囲内の距離だけ互いから水平方向にずれており、前記通気孔のくびれ部分は前記第1の開口と前記第2の開口との交差部に対応する、請求項1に記載のデバイス。 - 前記第1の開口の前記垂直中心軸および前記第2の開口の前記垂直中心軸は、前記第1の開口の前記直径の25〜75パーセントの範囲内の距離だけ互いから水平方向にずれている、請求項5に記載のデバイス。
- 前記第1の開口の前記垂直中心軸および前記第2の開口の前記垂直中心軸は、前記第1の開口の前記直径の50〜90パーセントの範囲内の距離だけ互いから水平方向にずれている、請求項5に記載のデバイス。
- 前記第1の深さおよび前記第2の深さは各々、前記リードフレーム特徴部の前記厚さの25〜75パーセントの範囲内にある、請求項5に記載のデバイス。
- 前記リードフレーム特徴部は細長い形状を有するリードであり、前記リードの第1の部分はダイパッドを向いており、前記リードの第2の部分は前記ダイパッドの外方を向いており、前記リードの中央部分は前記第1の部分と前記第2の部分との間に延在し、前記通気孔は前記リードの前記第1の部分を貫通して形成される、請求項1に記載のデバイス。
- 前記リードの前記中央部分の上で前記デバイスに結合される表面を有する蓋をさらに備え、該蓋は空洞を部分的に画定し、前記通気孔は、蓋取り付け工程の間に前記空洞と前記デバイスの外部との間で空気が流れることを可能にする、請求項9に記載のデバイス。
- 前記リードフレーム特徴部はダイパッドである、請求項1に記載のデバイス。
- 前記通気孔をシールする充填材料をさらに備える、請求項1に記載のデバイス。
- 前記充填材料ははんだを含む、請求項12に記載のデバイス。
- 前記リードフレーム特徴部は、実質的に平坦なダイパッド、および、前記ダイパッドの周縁の周りに位置する複数のリードのうちの1つのリードから選択され、前記デバイスは、
前記ダイパッドおよび前記複数のリードを部分的に封入する成形コンパウンドをさらに備え、前記ダイパッド、前記複数のリード、および前記成形コンパウンドの組み合わせはパッケージ基部を形成する、請求項1に記載のデバイス。 - リードフレームであって、
第1の表面と、該第1の表面に対向する第2の表面と、前記第1の表面と前記第2の表面との間に形成される通気孔とを有するリードフレーム特徴部を備え、前記通気孔の断面積は、前記第1の表面と前記第2の表面との間で実質的に変化する、リードフレーム。 - 前記通気孔は、
前記第1の表面から前記第2の表面に向かって、前記リードフレーム特徴部の厚さよりも浅い第1の深さまで延在する第1の開口と、
第2の開口であって、前記第2の表面から前記第1の表面に向かって、前記リードフレーム特徴部の前記厚さよりも浅いが、該第2の開口が前記第1の開口と交差するのに十分に深い第2の深さまで延在する、第2の開口とを備え、前記第1の開口の垂直中心軸および前記第2の開口の垂直中心軸は、前記第1の開口の直径の10〜90パーセントの範囲内の距離だけ互いから水平方向にずれており、前記通気孔のくびれ部分は前記第1の開口と前記第2の開口との交差部に対応する、請求項15に記載のリードフレーム。 - 前記第1の開口の前記垂直中心軸および前記第2の開口の前記垂直中心軸は、前記第1の開口の前記直径の25〜75パーセントの範囲内の距離だけ互いから水平方向にずれている、請求項16に記載のリードフレーム。
- 方法であって、
リードフレーム特徴部の第1の表面と第2の表面との間に通気孔を形成することを含み、該通気孔は、該通気孔の断面積が、前記第1の表面と前記第2の表面との間で実質的に変化するように形成される、方法。 - 前記通気孔を形成することは、
前記第1の表面から前記第2の表面に向かって、前記リードフレーム特徴部の厚さよりも浅い第1の深さまで延在する第1の開口を形成することと、
第2の開口であって、前記第2の表面から前記第1の表面に向かって、前記リードフレーム特徴部の前記厚さよりも浅いが、該第2の開口が前記第1の開口と交差するのに十分に深い第2の深さまで延在する、第2の開口を形成することとを含み、前記第1の開口の垂直中心軸および前記第2の開口の垂直中心軸は、前記第1の開口の直径の10〜90パーセントの範囲内の距離だけ互いから水平方向にずれており、前記通気孔のくびれ部分は前記第1の開口と前記第2の開口との交差部に対応する、請求項18に記載の方法。 - 前記リードフレーム特徴部は、実質的に平坦なダイパッド、および、前記ダイパッドの周縁の周りに位置する複数のリードのうちの1つのリードから選択され、前記方法は、
前記ダイパッドおよび前記複数のリードを成形コンパウンドを用いて部分的に封入することであって、前記ダイパッド、前記複数のリード、および前記成形コンパウンドの組み合わせはパッケージ基部を形成する、封入することと、
1つまたは複数のダイを前記ダイパッドに取り付けることと、
前記1つまたは複数のダイと前記複数のリードとの間に電気的接続を形成することと、
前記1つまたは複数のダイの上で前記パッケージ基部に蓋を取り付けるために蓋取り付け工程を実行することであって、前記パッケージ基部の上面および前記蓋の内面は空洞を画定し、前記蓋取り付け工程の間、前記通気孔は開いたままである、蓋取り付け工程を実行することと、
前記空洞をシールするために、前記蓋取り付け工程の後に前記通気孔を閉じることとをさらに含む、請求項18に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/600,648 US8884413B2 (en) | 2012-08-31 | 2012-08-31 | Leadframes, air-cavity packages, and electronic devices with offset vent holes, and methods of their manufacture |
US13/600,648 | 2012-08-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014049762A true JP2014049762A (ja) | 2014-03-17 |
Family
ID=49303698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013176871A Pending JP2014049762A (ja) | 2012-08-31 | 2013-08-28 | リードフレーム、空洞パッケージ、およびオフセット通気孔を有する電子デバイス、ならびにそれらの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8884413B2 (ja) |
EP (1) | EP2704192B1 (ja) |
JP (1) | JP2014049762A (ja) |
CN (1) | CN103681574B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019192947A (ja) * | 2013-07-31 | 2019-10-31 | 日亜化学工業株式会社 | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、樹脂パッケージ、発光装置及び樹脂パッケージの製造方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017137880A1 (en) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | Rjr Technologies, Inc. | Electronic packages, housings or packages having one or more apertures |
US10446454B2 (en) * | 2016-11-14 | 2019-10-15 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package structure |
CN113035722A (zh) | 2019-12-24 | 2021-06-25 | 维谢综合半导体有限责任公司 | 具有选择性模制的用于镀覆的封装工艺 |
CN113035721A (zh) | 2019-12-24 | 2021-06-25 | 维谢综合半导体有限责任公司 | 用于侧壁镀覆导电膜的封装工艺 |
DE102022116039A1 (de) | 2022-06-28 | 2023-12-28 | Infineon Technologies Ag | Elektronische Vorrichtungen mit Entlüftungsöffnungen und zugehörige Verfahren |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5343477A (en) * | 1976-09-30 | 1978-04-19 | Nec Corp | Semiconductor device |
JP2003152123A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-23 | Sony Corp | 半導体装置 |
US20040175864A1 (en) * | 2002-09-23 | 2004-09-09 | Mahle Richard L. | Leadframe-to-plastic lock for IC package |
JP2006073679A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Citizen Watch Co Ltd | 電子部品封止体の製造方法および製造装置 |
JP2006196665A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Sony Corp | 中空パッケージ及びその製造方法、並びに半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP2011035436A (ja) * | 2010-11-26 | 2011-02-17 | Nec Corp | 真空パッケージの製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5477008A (en) * | 1993-03-19 | 1995-12-19 | Olin Corporation | Polymer plug for electronic packages |
JPH07169870A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Fujitsu Ten Ltd | 集積回路の製造方法 |
US6254815B1 (en) * | 1994-07-29 | 2001-07-03 | Motorola, Inc. | Molded packaging method for a sensing die having a pressure sensing diaphragm |
US5943558A (en) * | 1996-09-23 | 1999-08-24 | Communications Technology, Inc. | Method of making an assembly package having an air tight cavity and a product made by the method |
US6483178B1 (en) * | 2000-07-14 | 2002-11-19 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Semiconductor device package structure |
US6703700B2 (en) * | 2001-10-12 | 2004-03-09 | Cheng-Ho Hsu | Semiconductor packaging structure |
JP3972360B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2007-09-05 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス用パッケージとその製造方法、及びこのパッケージを利用した圧電デバイス、並びにこの圧電デバイスを利用した電子機器 |
DE102004003413A1 (de) * | 2004-01-23 | 2005-08-11 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Verpacken von Halbleiterchips und entsprechende Halbleiterchipanordnung |
JP4421934B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2010-02-24 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
US7550828B2 (en) | 2007-01-03 | 2009-06-23 | Stats Chippac, Inc. | Leadframe package for MEMS microphone assembly |
US7781899B2 (en) * | 2008-02-27 | 2010-08-24 | Infineon Technologies Ag | Leadframe having mold lock vent |
JP2011077092A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | New Japan Radio Co Ltd | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
CN102751426B (zh) * | 2010-01-20 | 2015-08-12 | 光宝电子(广州)有限公司 | 封装结构及发光二极管封装结构 |
CN102486427A (zh) * | 2010-12-06 | 2012-06-06 | 飞思卡尔半导体公司 | 压力传感器及其封装方法 |
US8853839B2 (en) * | 2011-10-07 | 2014-10-07 | Analog Devices, Inc. | Air-release features in cavity packages |
-
2012
- 2012-08-31 US US13/600,648 patent/US8884413B2/en active Active
-
2013
- 2013-08-07 EP EP13179590.8A patent/EP2704192B1/en active Active
- 2013-08-28 JP JP2013176871A patent/JP2014049762A/ja active Pending
- 2013-08-30 CN CN201310390558.0A patent/CN103681574B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5343477A (en) * | 1976-09-30 | 1978-04-19 | Nec Corp | Semiconductor device |
JP2003152123A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-23 | Sony Corp | 半導体装置 |
US20040175864A1 (en) * | 2002-09-23 | 2004-09-09 | Mahle Richard L. | Leadframe-to-plastic lock for IC package |
JP2006073679A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Citizen Watch Co Ltd | 電子部品封止体の製造方法および製造装置 |
JP2006196665A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Sony Corp | 中空パッケージ及びその製造方法、並びに半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP2011035436A (ja) * | 2010-11-26 | 2011-02-17 | Nec Corp | 真空パッケージの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019192947A (ja) * | 2013-07-31 | 2019-10-31 | 日亜化学工業株式会社 | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、樹脂パッケージ、発光装置及び樹脂パッケージの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2704192B1 (en) | 2019-07-10 |
EP2704192A3 (en) | 2017-06-14 |
EP2704192A2 (en) | 2014-03-05 |
CN103681574A (zh) | 2014-03-26 |
US20140061883A1 (en) | 2014-03-06 |
CN103681574B (zh) | 2018-05-22 |
US8884413B2 (en) | 2014-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014049762A (ja) | リードフレーム、空洞パッケージ、およびオフセット通気孔を有する電子デバイス、ならびにそれらの製造方法 | |
KR100630741B1 (ko) | 다중 몰딩에 의한 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
US8558367B2 (en) | Semiconductor module | |
US8022512B2 (en) | No lead package with heat spreader | |
US9190352B2 (en) | Multi-die sensor device | |
TWI359480B (en) | Semiconductor package structure, applications ther | |
CN104934404B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
CN103165562A (zh) | 无引线封装半导体器件 | |
TW200416992A (en) | Semiconductor device and the manufacturing method of the same | |
CN105609473B (zh) | 有安装构造及外部可访问电连接结构的密封电子芯片器件 | |
CN104254045A (zh) | 用于麦克风组件的预制模及其制造方法 | |
JP2008135688A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
US9887149B2 (en) | Cavity package with die attach pad | |
US20170283247A1 (en) | Semiconductor device including a mems die | |
US20120056279A1 (en) | Package structure having mems element and fabrication method thereof | |
CN107636828A (zh) | 集成的夹具和引线以及制作电路的方法 | |
US9305898B2 (en) | Semiconductor device with combined power and ground ring structure | |
US8987881B2 (en) | Hybrid lead frame and ball grid array package | |
KR20130120762A (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
US9209120B2 (en) | Semiconductor package with lead mounted power bar | |
US9064838B2 (en) | Heat spreader for integrated circuit device | |
US20210013137A1 (en) | Semiconductor device with lead frame that accommodates various die sizes | |
US9209119B1 (en) | Semiconductor device assembled using two lead frames | |
CN203877910U (zh) | 一种封装结构 | |
CN103130173B (zh) | 用于mems芯片封装的无小岛引线框、引线框阵列及封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160809 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170626 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170704 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170921 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171201 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180417 |