JP2014044976A5 - - Google Patents
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Description
また、本発明は、試料がプラズマ処理される真空容器と、前記真空容器内にプラズマを生成するための第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記真空容器内に配置され試料を載置する試料台と、前記試料台に第2の高周波電力を供給する第2の高周波電源とを備えるプラズマ処理装置を用いたプラズマ処理方法において、前記第1の高周波電力を時間変調するためのパラメータの制御範囲を第1の制御範囲と前記第1の制御範囲より制御範囲が広い第2の制御範囲に分割し、デジタル信号をアナログ信号に変換するD/Aコンバータにより予め設定されたパラメータを前記予め設定されたパラメータに対応する前記第1の制御範囲の値である第1のアナログ値と前記予め設定されたパラメータに対応する前記第2の制御範囲の値である第2のアナログ値に変換して前記第1の高周波電源に送信し、アナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバータにより前記第1のアナログ値と前記第2のアナログ値とをそれぞれ第1のデジタル値と第2のデジタル値に変換し、前記第1の制御範囲または前記第2の制御範囲を選択するための信号に基づいて前記第1のデジタル値または前記第2のデジタル値を選択し、前記選択された第1のデジタル値または第2のデジタル値に基づいて時間変調された高周波電力を前記第1の高周波電源より供給することを特徴とする。
また、本発明は、試料がプラズマ処理される真空容器と、前記真空容器内にプラズマを生成するための第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記真空容器内に配置され試料を載置する試料台と、前記試料台に第2の高周波電力を供給する第2の高周波電源とを備えるプラズマ処理装置を用いたプラズマ処理方法において、前記第2の高周波電力を時間変調するためのパラメータの制御範囲を第1の制御範囲と前記第1の制御範囲より制御範囲が広い第2の制御範囲に分割し、デジタル信号をアナログ信号に変換するD/Aコンバータにより予め設定されたパラメータを前記予め設定されたパラメータに対応する前記第1の制御範囲の値である第1のアナログ値と前記予め設定されたパラメータに対応する前記第2の制御範囲の値である第2のアナログ値に変換して前記第2の高周波電源に送信し、アナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバータにより前記第1のアナログ値と前記第2のアナログ値とをそれぞれ第1のデジタル値と第2のデジタル値に変換し、前記第1の制御範囲または前記第2の制御範囲を選択するための信号に基づいて前記第1のデジタル値または前記第2のデジタル値を選択し、前記選択された第1のデジタル値または第2のデジタル値に基づいて時間変調された高周波電力を前記第2の高周波電源より供給することを特徴とする。
Claims (8)
- 試料がプラズマ処理される真空容器と、前記真空容器内にプラズマを生成するための第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記真空容器内に配置され試料を載置する試料台と、前記試料台に第2の高周波電力を供給する第2の高周波電源と、デジタル信号をアナログ信号に変換するD/Aコンバータと、アナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバータとを備えるプラズマ処理装置において、
前記D/Aコンバータは、前記第1の高周波電力を時間変調するための予め設定されたパラメータを前記予め設定されたパラメータに対応する前記第1の制御範囲の値である第1のアナログ値と前記予め設定されたパラメータに対応し前記第1の制御範囲より制御範囲が広い前記第2の制御範囲の値である第2のアナログ値に変換し、
前記A/Dコンバータは、前記D/Aコンバータより送信された前記第1のアナログ値と前記第2のアナログ値とをそれぞれ第1のデジタル値と第2のデジタル値に変換し、
前記第1の制御範囲または前記第2の制御範囲を選択するための信号に基づいて前記第1のデジタル値または前記第2のデジタル値を選択する信号処理部と、
前記信号処理部により選択された第1のデジタル値または第2のデジタル値に基づいて前記第1の高周波電力を時間変調するためのパルス波形を発生させるパルス発生器とをさらに備えることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 試料がプラズマ処理される真空容器と、前記真空容器内にプラズマを生成するための第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記真空容器内に配置され試料を載置する試料台と、前記試料台に第2の高周波電力を供給する第2の高周波電源と、デジタル信号をアナログ信号に変換するD/Aコンバータと、アナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバータとを備えるプラズマ処理装置において、
前記D/Aコンバータは、前記第2の高周波電力を時間変調するための予め設定されたパラメータを前記予め設定されたパラメータに対応する前記第1の制御範囲の値である第1のアナログ値と前記予め設定されたパラメータに対応し前記第1の制御範囲より制御範囲が広い前記第2の制御範囲の値である第2のアナログ値に変換し、
前記A/Dコンバータは、前記D/Aコンバータより送信された前記第1のアナログ値と前記第2のアナログ値とをそれぞれ第1のデジタル値と第2のデジタル値に変換し、
前記第1の制御範囲または前記第2の制御範囲を選択するための信号に基づいて前記第1のデジタル値または前記第2のデジタル値を選択する信号処理部と、
前記信号処理部により選択された第1のデジタル値または第2のデジタル値に基づいて前記第2の高周波電力を時間変調するためのパルス波形を発生させるパルス発生器とをさらに備えることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1に記載のプラズマ処理装置において、
前記パラメータは、デューティー比であることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項2に記載のプラズマ処理装置おいて、
前記パラメータは、デューティー比であることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 試料がプラズマ処理される真空容器と、前記真空容器内にプラズマを生成するための第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記真空容器内に配置され試料を載置する試料台と、前記試料台に第2の高周波電力を供給する第2の高周波電源とを備えるプラズマ処理装置を用いたプラズマ処理方法において、
前記第1の高周波電力を時間変調するためのパラメータの制御範囲を第1の制御範囲と前記第1の制御範囲より制御範囲が広い第2の制御範囲に分割し、
デジタル信号をアナログ信号に変換するD/Aコンバータにより予め設定されたパラメータを前記予め設定されたパラメータに対応する前記第1の制御範囲の値である第1のアナログ値と前記予め設定されたパラメータに対応する前記第2の制御範囲の値である第2のアナログ値に変換して前記第1の高周波電源に送信し、
アナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバータにより前記第1のアナログ値と前記第2のアナログ値とをそれぞれ第1のデジタル値と第2のデジタル値に変換し、
前記第1の制御範囲または前記第2の制御範囲を選択するための信号に基づいて前記第1のデジタル値または前記第2のデジタル値を選択し、
前記選択された第1のデジタル値または第2のデジタル値に基づいて時間変調された高周波電力を前記第1の高周波電源より供給することを特徴とするプラズマ処理方法。 - 試料がプラズマ処理される真空容器と、前記真空容器内にプラズマを生成するための第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記真空容器内に配置され試料を載置する試料台と、前記試料台に第2の高周波電力を供給する第2の高周波電源とを備えるプラズマ処理装置を用いたプラズマ処理方法において、
前記第2の高周波電力を時間変調するためのパラメータの制御範囲を第1の制御範囲と前記第1の制御範囲より制御範囲が広い第2の制御範囲に分割し、
デジタル信号をアナログ信号に変換するD/Aコンバータにより予め設定されたパラメータを前記予め設定されたパラメータに対応する前記第1の制御範囲の値である第1のアナログ値と前記予め設定されたパラメータに対応する前記第2の制御範囲の値である第2のアナログ値に変換して前記第2の高周波電源に送信し、
アナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバータにより前記第1のアナログ値と前記第2のアナログ値とをそれぞれ第1のデジタル値と第2のデジタル値に変換し、
前記第1の制御範囲または前記第2の制御範囲を選択するための信号に基づいて前記第1のデジタル値または前記第2のデジタル値を選択し、
前記選択された第1のデジタル値または第2のデジタル値に基づいて時間変調された高周波電力を前記第2の高周波電源より供給することを特徴とするプラズマ処理方法。 - 請求項5に記載のプラズマ処理方法において、
前記パラメータは、デューティー比であることを特徴とするプラズマ処理方法。 - 請求項6に記載のプラズマ処理方法において、
前記パラメータは、デューティー比であることを特徴とするプラズマ処理方法。
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JP2001332534A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
US20020123237A1 (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-05 | Tue Nguyen | Plasma pulse semiconductor processing system and method |
US7078351B2 (en) * | 2003-02-10 | 2006-07-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photoresist intensive patterning and processing |
TW200511430A (en) * | 2003-05-29 | 2005-03-16 | Tokyo Electron Ltd | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
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KR101489326B1 (ko) * | 2008-09-09 | 2015-02-11 | 삼성전자주식회사 | 기판의 처리 방법 |
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US8383001B2 (en) * | 2009-02-20 | 2013-02-26 | Tokyo Electron Limited | Plasma etching method, plasma etching apparatus and storage medium |
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US9070998B2 (en) * | 2012-07-27 | 2015-06-30 | Amphenol Corporation | High speed electrical contact assembly |
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