JP2014044976A5 - - Google Patents

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また、本発明は、試料がプラズマ処理される真空容器と、前記真空容器内にプラズマを生成するための第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記真空容器内に配置され試料を載置する試料台と、前記試料台に第2の高周波電力を供給する第2の高周波電源とを備えるプラズマ処理装置を用いたプラズマ処理方法において、前記第1の高周波電力を時間変調するためのパラメータの制御範囲を第1の制御範囲と前記第1の制御範囲より制御範囲が広い第2の制御範囲に分割し、デジタル信号をアナログ信号に変換するD/Aコンバータにより予め設定されたパラメータを前記予め設定されたパラメータに対応する前記第1の制御範囲の値である第1のアナログ値と前記予め設定されたパラメータに対応する前記第2の制御範囲の値である第2のアナログ値に変換して前記第1の高周波電源に送信し、アナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバータにより前記第1のアナログ値と前記第2のアナログ値とをそれぞれ第1のデジタル値と第2のデジタル値に変換し、前記第1の制御範囲または前記第2の制御範囲を選択するための信号に基づいて前記第1のデジタル値または前記第2のデジタル値を選択し、前記選択された第1のデジタル値または第2のデジタル値に基づいて時間変調された高周波電力を前記第1の高周波電源より供給することを特徴とする。
また、本発明は、試料がプラズマ処理される真空容器と、前記真空容器内にプラズマを生成するための第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記真空容器内に配置され試料を載置する試料台と、前記試料台に第2の高周波電力を供給する第2の高周波電源とを備えるプラズマ処理装置を用いたプラズマ処理方法において、前記第2の高周波電力を時間変調するためのパラメータの制御範囲を第1の制御範囲と前記第1の制御範囲より制御範囲が広い第2の制御範囲に分割し、デジタル信号をアナログ信号に変換するD/Aコンバータにより予め設定されたパラメータを前記予め設定されたパラメータに対応する前記第1の制御範囲の値である第1のアナログ値と前記予め設定されたパラメータに対応する前記第2の制御範囲の値である第2のアナログ値に変換して前記第の高周波電源に送信し、アナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバータにより前記第1のアナログ値と前記第2のアナログ値とをそれぞれ第1のデジタル値と第2のデジタル値に変換し、前記第1の制御範囲または前記第2の制御範囲を選択するための信号に基づいて前記第1のデジタル値または前記第2のデジタル値を選択し、前記選択された第1のデジタル値または第2のデジタル値に基づいて時間変調された高周波電力を前記第2の高周波電源より供給することを特徴とする。

Claims (8)

  1. 試料がプラズマ処理される真空容器と、前記真空容器内にプラズマを生成するための第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記真空容器内に配置され試料を載置する試料台と、前記試料台に第2の高周波電力を供給する第2の高周波電源と、デジタル信号をアナログ信号に変換するD/Aコンバータと、アナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバータとを備えるプラズマ処理装置において、
    前記D/Aコンバータは、前記第1の高周波電力を時間変調するための予め設定されたパラメータを前記予め設定されたパラメータに対応する前記第1の制御範囲の値である第1のアナログ値と前記予め設定されたパラメータに対応し前記第1の制御範囲より制御範囲が広い前記第2の制御範囲の値である第2のアナログ値に変換し、
    前記A/Dコンバータは、前記D/Aコンバータより送信された前記第1のアナログ値と前記第2のアナログ値とをそれぞれ第1のデジタル値と第2のデジタル値に変換し、
    前記第1の制御範囲または前記第2の制御範囲を選択するための信号に基づいて前記第1のデジタル値または前記第2のデジタル値を選択する信号処理部と、
    前記信号処理部により選択された第1のデジタル値または第2のデジタル値に基づいて前記第1の高周波電力を時間変調するためのパルス波形を発生させるパルス発生器とをさらに備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
  2. 試料がプラズマ処理される真空容器と、前記真空容器内にプラズマを生成するための第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記真空容器内に配置され試料を載置する試料台と、前記試料台に第2の高周波電力を供給する第2の高周波電源と、デジタル信号をアナログ信号に変換するD/Aコンバータと、アナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバータとを備えるプラズマ処理装置において、
    前記D/Aコンバータは、前記第2の高周波電力を時間変調するための予め設定されたパラメータを前記予め設定されたパラメータに対応する前記第1の制御範囲の値である第1のアナログ値と前記予め設定されたパラメータに対応し前記第1の制御範囲より制御範囲が広い前記第2の制御範囲の値である第2のアナログ値に変換し、
    前記A/Dコンバータは、前記D/Aコンバータより送信された前記第1のアナログ値と前記第2のアナログ値とをそれぞれ第1のデジタル値と第2のデジタル値に変換し、
    前記第1の制御範囲または前記第2の制御範囲を選択するための信号に基づいて前記第1のデジタル値または前記第2のデジタル値を選択する信号処理部と、
    前記信号処理部により選択された第1のデジタル値または第2のデジタル値に基づいて前記第2の高周波電力を時間変調するためのパルス波形を発生させるパルス発生器とをさらに備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
  3. 請求項1に記載のプラズマ処理装置において、
    前記パラメータは、デューティー比であることを特徴とするプラズマ処理装置。
  4. 請求項2に記載のプラズマ処理装置おいて、
    前記パラメータは、デューティー比であることを特徴とするプラズマ処理装置。
  5. 試料がプラズマ処理される真空容器と、前記真空容器内にプラズマを生成するための第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記真空容器内に配置され試料を載置する試料台と、前記試料台に第2の高周波電力を供給する第2の高周波電源とを備えるプラズマ処理装置を用いたプラズマ処理方法において、
    前記第1の高周波電力を時間変調するためのパラメータの制御範囲を第1の制御範囲と前記第1の制御範囲より制御範囲が広い第2の制御範囲に分割し、
    デジタル信号をアナログ信号に変換するD/Aコンバータにより予め設定されたパラメータを前記予め設定されたパラメータに対応する前記第1の制御範囲の値である第1のアナログ値と前記予め設定されたパラメータに対応する前記第2の制御範囲の値である第2のアナログ値に変換して前記第1の高周波電源に送信し、
    アナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバータにより前記第1のアナログ値と前記第2のアナログ値とをそれぞれ第1のデジタル値と第2のデジタル値に変換し、
    前記第1の制御範囲または前記第2の制御範囲を選択するための信号に基づいて前記第1のデジタル値または前記第2のデジタル値を選択し、
    前記選択された第1のデジタル値または第2のデジタル値に基づいて時間変調された高周波電力を前記第1の高周波電源より供給することを特徴とするプラズマ処理方法。
  6. 試料がプラズマ処理される真空容器と、前記真空容器内にプラズマを生成するための第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記真空容器内に配置され試料を載置する試料台と、前記試料台に第2の高周波電力を供給する第2の高周波電源とを備えるプラズマ処理装置を用いたプラズマ処理方法において、
    前記第2の高周波電力を時間変調するためのパラメータの制御範囲を第1の制御範囲と前記第1の制御範囲より制御範囲が広い第2の制御範囲に分割し、
    デジタル信号をアナログ信号に変換するD/Aコンバータにより予め設定されたパラメータを前記予め設定されたパラメータに対応する前記第1の制御範囲の値である第1のアナログ値と前記予め設定されたパラメータに対応する前記第2の制御範囲の値である第2のアナログ値に変換して前記第の高周波電源に送信し、
    アナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバータにより前記第1のアナログ値と前記第2のアナログ値とをそれぞれ第1のデジタル値と第2のデジタル値に変換し、
    前記第1の制御範囲または前記第2の制御範囲を選択するための信号に基づいて前記第1のデジタル値または前記第2のデジタル値を選択し、
    前記選択された第1のデジタル値または第2のデジタル値に基づいて時間変調された高周波電力を前記第2の高周波電源より供給することを特徴とするプラズマ処理方法。
  7. 請求項5に記載のプラズマ処理方法において、
    前記パラメータは、デューティー比であることを特徴とするプラズマ処理方法。
  8. 請求項6に記載のプラズマ処理方法において、
    前記パラメータは、デューティー比であることを特徴とするプラズマ処理方法。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101503258B1 (ko) * 2014-11-14 2015-03-17 (주) 일하하이텍 플라즈마를 이용한 기판 처리 방법
JP6491888B2 (ja) * 2015-01-19 2019-03-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置
JP6670697B2 (ja) * 2016-04-28 2020-03-25 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US10424467B2 (en) * 2017-03-13 2019-09-24 Applied Materials, Inc. Smart RF pulsing tuning using variable frequency generators
JP7061922B2 (ja) * 2018-04-27 2022-05-02 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
CN108566717A (zh) * 2018-06-29 2018-09-21 合肥中科离子医学技术装备有限公司 采用微波垂直注入激励等离子体发生装置
US11424105B2 (en) * 2019-08-05 2022-08-23 Hitachi High-Tech Corporation Plasma processing apparatus

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL76283A0 (en) 1985-09-03 1986-01-31 Ibm Process and system for coding signals
JP3286951B2 (ja) * 1993-07-16 2002-05-27 株式会社アルバック プラズマcvd成膜方法と装置
EP0653501B1 (en) * 1993-11-11 1998-02-04 Nissin Electric Company, Limited Plasma-CVD method and apparatus
JPH08250479A (ja) * 1995-03-15 1996-09-27 Hitachi Ltd 表面処理方法及び表面処理装置
CN1299226C (zh) * 1997-09-17 2007-02-07 东京电子株式会社 用于监视和控制气体等离子体处理的系统和方法
KR100521120B1 (ko) * 1998-02-13 2005-10-12 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 반도체소자의 표면처리방법 및 장치
JP2001085394A (ja) 1999-09-10 2001-03-30 Hitachi Ltd 表面処理方法および表面処理装置
JP4414518B2 (ja) * 1999-09-10 2010-02-10 株式会社日立製作所 表面処理装置
JP2001332534A (ja) * 2000-05-25 2001-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
US20020123237A1 (en) * 2001-03-05 2002-09-05 Tue Nguyen Plasma pulse semiconductor processing system and method
US7078351B2 (en) * 2003-02-10 2006-07-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photoresist intensive patterning and processing
TW200511430A (en) * 2003-05-29 2005-03-16 Tokyo Electron Ltd Plasma processing apparatus and plasma processing method
US20050112891A1 (en) 2003-10-21 2005-05-26 David Johnson Notch-free etching of high aspect SOI structures using a time division multiplex process and RF bias modulation
JP2005130198A (ja) 2003-10-23 2005-05-19 Ulvac Japan Ltd 高周波装置
JP2005214932A (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Daihen Corp 信号処理装置、この信号処理装置を用いた電圧測定装置及び電流測定装置
JP4920991B2 (ja) * 2006-02-22 2012-04-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP2011525682A (ja) * 2008-05-14 2011-09-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド Rf電力供給のための時間分解チューニングスキームを利用したパルス化プラズマ処理の方法及び装置
KR101489326B1 (ko) * 2008-09-09 2015-02-11 삼성전자주식회사 기판의 처리 방법
JP5377993B2 (ja) * 2009-01-30 2013-12-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理方法
US8383001B2 (en) * 2009-02-20 2013-02-26 Tokyo Electron Limited Plasma etching method, plasma etching apparatus and storage medium
JP5977509B2 (ja) * 2011-12-09 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
US9070998B2 (en) * 2012-07-27 2015-06-30 Amphenol Corporation High speed electrical contact assembly

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