JP2014042079A - 光半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】主面の実装領域に光半導体素子22を載置するとともに導電性接着剤24により光半導体素子22と電気的に接続された金属片11と、金属ワイヤ26により光半導体素子22と電気的に接続された金属片12でなるリードフレーム13と、透光性樹脂により形成され、光半導体素子22を覆うように配設された透光性部材16と、遮光性樹脂により形成され、リードフレーム13のインナーリード部を支持する底部と透光性部材16を支持する側部とを有する遮光性樹脂成型体14とを備えた光半導体パッケージ1において、金属片12について、光半導体素子22を搭載する実装領域に対応する裏面領域を遮光性樹脂成型体14の底部を貫通して外部に露出させて第1の放熱領域とする。
【選択図】図1
Description
光半導体素子と、
前記光半導体素子を主面に実装するリードフレームと、
前記光半導体素子を覆うように配設された樹脂成型体と、
を備え、
前記リードフレームは、前記主面に対向する裏面のうち前記光半導体素子が実装される領域の反対側に位置する第1の領域が前記樹脂成型体の底部を貫通して外部に露出するように形成されて第1の放熱領域をなし、アウタリード部が前記樹脂成型体から外側に張り出した形状をなして前記樹脂成型体から外側の領域が第2の放熱領域をなし、
前記リードフレームの前記第1の領域と前記リードフレームの外側端部の裏面とはほぼ同じ面に位置する、
光半導体パッケージが提供される。
光半導体素子と、
前記光半導体素子を覆うように配設された透光性樹脂成型体と、
前記光半導体素子を実装するリードフレームと、
前記リードフレームおよび前記透光性樹脂成型体を支持する遮光性樹脂成型体と、
を備え、
前記リードフレームは、前記光半導体素子を主面に実装する第1の部分と、前記第1の部分とは別体であり前記遮光性樹脂成型体の内部から前記遮光性樹脂成型体の外側へ延設されるように形成された複数の第2の部分と、を有し、
前記リードフレームの前記第1の部分は、その裏面が前記遮光性樹脂成型体の底部を貫通して下側へ突出するように形成されて第1の放熱領域をなし、前記第2の部分の前記遮光性樹脂成型体から外側の領域は第2の放熱領域をなし、前記第1の部分の前記裏面と、前記第2の部分の外側端部の裏面とはほぼ同じ面に位置する、
光半導体パッケージが提供される。
まず、本発明にかかる光半導体パッケージの第1の実施の形態について図1を参照しながら説明する。同図に示すように、本実施形態の特徴は、光半導体素子により発生した熱を水平方向と底面方向に放出するリードフレーム13と、このリードフレーム13を保持するとともに透光性部材16を支持する遮光性樹脂成型体14とを備える点にある。
次に、本発明にかかる光半導体パッケージの第2の実施の形態について図2を参照しながら説明する。
11,12,31,32 金属片
13,34 リードフレーム
14,36 遮光性樹脂成型体(第1の樹脂成型体)
16 透光性樹脂成型体(第2の樹脂成型体)
22 光半導体素子(LED)
24 導電性接着剤
26,27 金属ワイヤ
S1,S2 傾斜面
Claims (4)
- 光半導体素子と、
前記光半導体素子の第1の端子に接続されて前記光半導体素子を主面に実装する第1の部分と前記第1の部分に一体成形され前記第1の部分から外側へ延設された第2の部分とを有する第1の金属部と、金属ワイヤにより前記光半導体素子の第2の端子に接続された第2の金属部と、を含むリードフレームと、
透光性樹脂により成型され、前記光半導体素子を覆うように配設された第1の樹脂成型体と、
遮光性樹脂により成型され、前記リードフレームを支持する底部と、前記第1の樹脂成型体を支持する側部と、を有する第2の樹脂成型体と、を備え、
前記第1の部分は、その裏面が前記第2の樹脂成型体の底部を貫通して外部に露出するように形成されて第1の放熱領域をなし、
前記第2の部分の前記第2の樹脂成型体から外側の領域は第2の放熱領域をなし、
前記第2の金属部の前記第2の樹脂成型体から外側の領域は、第3の放熱領域をなし、
前記第1の放熱領域と前記第2の放熱領域の少なくとも一部と前記第3の放熱領域の少なくとも一部とはほぼ同じ面に位置し、
前記第2の部分は、前記第2の樹脂成型体に覆われた折り曲げ部を有する、
光半導体パッケージ。 - 前記第2の部分は、前記第1および前記第2の樹脂成型体に覆われた平坦部を更に有することを特徴とする請求項1に記載の光半導体パッケージ。
- 前記第2の部分の前記第2の樹脂成型体から外側の領域の少なくとも一部は、前記第2の樹脂成型体の側面端部から外側へ延設していることを特徴とする請求項1または2に記載の光半導体パッケージ。
- 前記第2の部分の少なくとも一部は前記光半導体パッケージの下面で露出していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の光半導体パッケージ。
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