JP2014033226A - 塗布、現像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】塗布膜を形成用の単位ブロックを第1の塗布処理用の単位ブロック及び第2の塗布処理用の単位ブロックとして上下に互いに積層する。また現像処理用の単位ブロックを第1の現像処理用の単位ブロック及び第2の現像処理用の単位ブロックとして上下に互いに積層して処理ブロックを構成する。インターフェイスブロックは、受け渡し部が垂直多段に配置された受け渡し部の積層体と、受け渡し部間で基板を受け渡すために昇降する第1の搬送機構と、受け渡し部間で基板を受け渡すために昇降し、第1の搬送機構と共に前記受け渡し部の積層体を横方向に挟むように設けられた第2の搬送機構と、受け渡し部の積層体と露光装置との間で基板の受け渡しを行うための第3の搬送機構とを備えるように塗布現像装置を構成する。
【選択図】図5
Description
a) 前記処理ブロックは、
前記塗布膜を形成するための薬液を基板に供給する液処理モジュールと、薬液を塗布した後の基板を加熱する加熱モジュールと、これらモジュール間で基板を搬送するために、キャリアブロックとインターフェイスブロックとを結ぶ直線搬送路上を移動する単位ブロック用の搬送機構と、を備えた塗布用の単位ブロックを互に上下に積層して、N(Nは2以上の整数)重化した積層体と、
前記積層体に対して積層され、基板に現像液を供給する液処理モジュールと、基板を加熱する加熱モジュールと、キャリアブロックとインターフェイスブロックとを結ぶ直線搬送路上を移動する単位ブロック用の搬送機構と、を備えた現像処理用の単位ブロックを互に上下に積層して、N(Nは2以上の整数)重化した積層体と、を含み、
前記N重化された塗布用の単位ブロックは、互に同一の塗布膜が形成されるように構成され、
b) 各単位ブロック毎にキャリアブロック側に設けられ、各単位ブロックの搬送機構との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部と、
c) キャリアから払い出された基板を、塗布膜用の単位ブロックの受け渡し部に受け渡す受け渡し機構と、
d) 基板の搬送を制御するための制御部と、
を備えたことを特徴とする。
基板に反射防止膜形成用の薬液を供給して下層側の反射防止膜を形成する下層用の液処理モジュールと、基板を加熱する加熱モジュールと、これらモジュール間で基板を搬送するために、キャリアブロックとインターフェイスブロックとを結ぶ直線搬送路上を移動する単位ブロック用の搬送機構と、を備えた前段処理用の単位ブロックと、
前記前段処理用の単位ブロックに対して積層され、レジスト膜が形成された基板に上層側の膜形成用の薬液を供給して上層側の膜を形成する上層用の液処理モジュールと、基板を加熱する加熱モジュールと、これらモジュール間で基板を搬送するために、キャリアブロックとインターフェイスブロックとを結ぶ直線搬送路上を移動する単位ブロック用の搬送機構と、を備えた後段処理用の単位ブロックと、を含み、
前記反射防止膜の上にレジスト液を供給してレジスト膜を形成する塗布モジュールは、前段処理用の単位ブロック及び後段処理用の単位ブロックの少なくとも一方に設けられ、
前段処理用の単位ブロック及び後段処理用の単位ブロックのいずれについても各々N個用いてN重化されて積層されている構成を挙げることができる。
(モードD1)
続いて、図10を参照しながら、塗布、現像装置1でのウエハWの搬送経路について説明する。ここでは、予め現像処理後検査C1が選択され、さらに単位ブロック毎にウエハWの搬送を停止するモードD1が選択されているものとする。先ず、キャリアCからウエハWが受け渡しアーム14により受け渡しモジュールBU1に搬送される。受け渡しモジュールBU1から第1の単位ブロックB1に搬送される場合は、図10(a)に示すようにウエハWは、受け渡しアーム30により疎水化処理モジュールADH1、ADH2に搬送されて疎水化処理を受け、受け渡しモジュールCPL1に搬送される。
(モードD2)
次に、レジスト膜形成後検査C2が行われるように設定され、さらに単位ブロック毎に搬送停止させるモードD2が選択されている場合について説明する。レジスト膜形成後検査C2実行時のウエハWの搬送経路としては、レジスト塗布処理を終え、受け渡しモジュールCPL4、CPL6に搬入されたウエハWが、受け渡しアーム30により検査モジュール31に搬入される。検査モジュール31で検査された後は受け渡しモジュールCPL7、CPL9を介して第3、第4の単位ブロックに搬入される。現像処理後のウエハWは、受け渡しモジュールCPL13、CPL15→受け渡しモジュールCPL0の順で搬送されて、キャリアCに戻される。このような違いを除けば、現像処理後検査C1実行時と同様にウエハWが搬送される。
次に、現像処理後検査C1が行われるように設定され、さらに処理モジュール毎に搬送停止させるモードD3が選択されている場合について説明する。以降、図14を参照しながらモードD3実行時のフローについて、モードD1との差異点を中心に説明する。ウエハWに異常が検出された場合には、搬送スケジュールに基づき、単位ブロックB5,B6において、当該ウエハWを処理した処理モジュールが特定される。ウエハのIDと異常となった検査項目と、前記処理モジュールとが対応付けられてメモリ61に記憶される(ステップS11)。続けて、判定プログラム56は、ステップS11で特定した処理モジュール毎に、検査結果記憶領域60のデータに基づき、前記各処理モジュールが搬送停止基準に該当しているか否かを判定する(ステップS12)。
(モードD4)
次に、レジスト塗布後検査C2が行われるように設定され、さらに処理モジュール毎に搬送停止させるモードD4が選択されている場合について、モードD3選択時との差異点を中心に説明する。モードD4実行時には、モードD2実行時と同様にウエハWの搬送が行われる。つまり、単位ブロックB1、B2で処理を終えたウエハWが検査モジュール31に搬送される。そして、ウエハWに異常が検出された場合には、モードD3と同様に当該ウエハWを処理した処理モジュールを特定し、特定した処理モジュールごとに搬送停止基準に該当しているか否かが判定され、搬送停止基準に該当した場合には当該処理モジュールへの搬送が停止される。このモードD4では、レジスト塗布後のウエハWを検査しているので、搬送が停止する処理モジュールは単位ブロックB1、B2の処理モジュールである。処理モジュールへの搬送は、モードD3で説明したルールに基づいて停止する。つまり、反射防止膜形成モジュールBCT及びレジスト膜形成モジュールCOTについては搬送停止基準に該当しても、モジュールへの搬送が継続される。
更にまたメンテナンスモードにおいて、二重化された単位ブロックのうちの一つ、例えば前段処理用の単位ブロックB1がメンテナンスされている場合に、当該単位ブロックB1以外の他の単位ブロックについてはウエハを搬送するようにしてもよい。この場合、例えば後段処理用の単位ブロックB3及びB4については稼働させ、前段処理用の単位ブロックB1にて処理されたウエハを後段処理用の単位ブロックB3及びB4に振り分け、また現像処理用の単位ブロックB5、B6についても稼働させるようにしてもよい。
また塗布膜用の単位ブロックとしては、前段処理用の単位ブロックと後段処理用の単位ブロックとに分離しない構成であってもよい。図21はこのような処理ブロックS2のレイアウトを示し、この例では、反射防止膜形成用のモジュールとレジスト膜形成用のモジュールとを同じ単位ブロックに配置し、この単位ブロックを3段積み重ねて三重化している。即ち、図21に示す処理ブロックS2は、図4に示した処理ブロックS2のレイアウトにおいて、保護膜形成モジュールを設けた後段処理用の単位ブロックB3、B4を削除し、前段処理用の単位ブロックB1、B2に加えて更に同じ構成の単位ブロックを積層した構成ということができる。この場合、後段処理用の単位ブロックが存在しないので、前段処理用の単位ブロックが塗布膜用の単位ブロックとなる。
更に図21の処理ブロックS2では、現像処理用の単位ブロックを3つ積層して三重化している。なお、図21において、符号の煩雑化を避けるために、各層における下から数えた段数とBの後に付した数字とを対応させ、図4と同じB1〜B6の符号を用いている。
BCT1〜BCT6 反射防止膜形成モジュール
BST1〜BST4 裏面洗浄モジュール
COT1〜COT6 レジスト膜形成モジュール
DEV1〜DEV12 現像モジュール
HP 加熱モジュール
TCT1〜TCT4 保護膜形成モジュール
S1 キャリアブロック
S2 処理ブロック
S3 インターフェイスブロック
WEE 周縁露光モジュール
1 塗布、現像装置
30 受け渡しアーム
51 制御部
55 搬送プログラム
56 判定プログラム
61 メモリ
64 設定部
A1〜A6 メインアーム
Claims (5)
- キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、この処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、前記処理ブロックに対してキャリアブロックとは反対側に位置するインターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を前記処理ブロックにて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡す塗布、現像装置において、
a) 前記処理ブロックは、
前記塗布膜を形成するための薬液を基板に供給する液処理モジュールと、薬液を塗布した後の基板を加熱する加熱モジュールと、これらモジュール間で基板を搬送するために、キャリアブロックとインターフェイスブロックとを結ぶ直線搬送路上を移動する単位ブロック用の搬送機構と、を各々備えた複数の塗布用の単位ブロックを互に上下に積層した塗布処理積層体と、
前記塗布処理積層体に対して積層され、基板に現像液を供給する液処理モジュールと、基板を加熱する加熱モジュールと、キャリアブロックとインターフェイスブロックとを結ぶ直線搬送路上を移動する単位ブロック用の搬送機構と、を各々備えた複数の現像処理用の単位ブロックを互に上下に積層した現像処理積層体と、を含み、
b)前記インターフェイスブロックは、前記処理ブロックに対して前記露光装置側に設けられ、
基板が載置される受け渡し部が垂直方向に多段に配置されて構成される受け渡し部の積層体と、
前記受け渡し部間で基板を受け渡すために昇降する第1の搬送機構と、
前記受け渡し部間で基板を受け渡すために昇降し、前記第1の搬送機構と共に前記受け渡し部の積層体を横方向に挟むように設けられた第2の搬送機構と、
前記受け渡し部の積層体と露光装置との間で基板の受け渡すための第3の搬送機構と、
を備え、
前記受け渡し部の積層体には、前記第3の搬送機構により基板が受け渡される露光装置受け渡し用の受け渡し部と、各単位ブロックの搬送機構により基板が受け渡されるように当該単位ブロックに対応する単位ブロック用の受け渡し部と、が含まれ、
c)各ブロックにおける基板の搬送を制御するための制御部と、
を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 前記露光装置受け渡し用の受け渡し部は、載置された基板を冷却する冷却ステージを含み、
前記塗布処理積層体の単位ブロック用搬送機構から当該単位ブロックに対応する受け渡し部に受け渡された基板は、前記露光装置に搬入される前に前記冷却ステージで冷却されてから、前記第3の搬送機構により当該露光装置に受け渡されることを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。 - 前記塗布処理積層体を構成する複数の単位ブロックは、
前記液処理モジュールとして、基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布モジュールを含むレジスト膜形成単位ブロックと、
前記レジスト膜形成単位ブロックに積層され、前記液処理モジュールとして、前記レジスト膜上に上層膜を形成するための上層膜塗布モジュールを含む上層膜形成単位ブロックと、
を有し、
前記レジスト塗布モジュールで処理された基板は、前記レジスト膜形成単位ブロックに対応する単位ブロック用の受け渡し部に受け渡され、
次いで、前記第1の搬送機構または第2の搬送機構により、上層膜形成単位ブロックに対応する単位ブロック用の受け渡し部に受け渡され、
次いで、前記上層膜形成単位ブロックの単位ブロック用の搬送機構により、前記単位ブロック用の受け渡し部から、前記上層膜を形成するために上層膜形成モジュールに搬送されるように前記制御部により各搬送機構が制御されることを特徴とする請求項1または2記載の塗布、現像装置。 - 前記インターフェイスブロックは、基板を洗浄する洗浄モジュールを備え、
前記受け渡し部の積層体から見て、前記洗浄モジュールは、前記第1の搬送機構により基板が受け渡されるように当該第1の搬送機構の背面側と、第2の搬送機構により基板が受け渡されるように当該第2の搬送機構の背面側と、に夫々設けられることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の塗布、現像装置。 - 前記第1の搬送機構の背面側に設けられる前記洗浄モジュールは、露光処理前の基板の洗浄を行う洗浄モジュールであり、
前記第2の搬送機構の背面側に設けられる前記洗浄モジュールは、露光処理後の基板の洗浄を行う洗浄モジュールであることを特徴とする請求項4記載の塗布、現像装置。
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