JP2014033137A - 電子部品のリワーク装置、リワーク方法、およびリワーク装置用の断熱カバー部材 - Google Patents
電子部品のリワーク装置、リワーク方法、およびリワーク装置用の断熱カバー部材 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】電子部品のリワーク装置は、配線基板の一方の面上に実装された交換対象となる電子部品を交換するリワーク装置であって、配線基板の他方の面側であって且つ交換対象となる電子部品の実装領域に対向する対向領域に配置された予熱用ヒーターと、配線基板の一方の面上に配置され、予熱用ヒーターによる予熱時に、配線基板の一方の面における実装領域の外周部からの放熱を低減する断熱カバー部材を備える。
【選択図】図1
Description
方法およびリワーク装置用の断熱カバー部材について例示的に詳しく説明する。
0の一方の面(表面)10aに実装されている。以下、配線基板10のうち、リペア対象部品11が実装される一方の面10aを「リペア対象部品実装面」とする。また、符号10bで示される配線基板10の他方の面(裏面)、すなわち、リペア対象部品実装面10aに対向する裏側の面を「リペア対象部品非実装面」とする。なお、配線基板10には、リペア対象部品11の他に、交換対象ではない他の電子部品が実装されていてもよい。また、リペア対象部品11の半田バンプ12は、配線基板10のリペア対象部品実装面10aに設けられたフットパターン(図示せず)と接合されている。
対象部品非実装面10bにおける平面上のうち実装領域10cの裏側に対応する領域、すなわち、実装領域10cに対向する対向領域10dに面して配置されている。
る配線基板10の反りをより一層起こりにくくすることができ、リワークの品質安定性を向上させることが可能となる。
以下、本実施形態に係る断熱カバー部材5を用いてリワークを行った場合の、配線基板10の反りの抑制効果を実施例によって検証した。実施例に用いた配線基板10の平面寸法は、400mm×300mmとし、配線基板10に実装されたリペア対象部品11の実装領域10cは、65mm×50mmとした。また、半田バンプ12を形成する半田としては、Sn3Ag0.5Cu組成の鉛フリー半田を選定した。そして、上記条件の実施例に係る配線基板10を用意し、断熱カバー部材5を配線基板10上に載置した状態で予熱用ヒーター4を用いて予熱を行い、予熱時における配線基板10の反り量を測定した。なお、配線基板10の反り量は変位計を用いて測定した。具体的には、リペア対象部品非実装面10bにおける対向領域10d内の複数箇所を変位測定点として設定し、予熱時における各変位測定点の変位量について変位計を用いて測定した。
す断熱カバー部材5Bは、脚部51よりも基板平面方向の外側に第2の脚部55が天板部52から垂下するように設けられている。開口部53の縁部に沿って設けられる脚部51の外側に第2の脚部55を設けることにより、予熱時におけるリペア対象部品実装面10aからの放熱を低減する効果をより一層高めることができる。
2 支持部材
3 本加熱装置
4 予熱用ヒーター
5 断熱カバー部材
10 配線基板
10a リペア対象部品実装面
10b リペア対象部品非実装面
10c 実装領域
10d 対向領域
11 電子部品(リペア対象部品)
12 半田バンプ
31 本加熱用カバー部材
32 吸着ノズル
33 本加熱用ヒーター
34 送風ファン
51 脚部
52 天板部
53 開口部
Claims (8)
- 配線基板の一方の面上に実装された交換対象となる電子部品を交換するリワーク装置であって、
前記配線基板の他方の面側であって且つ前記交換対象となる電子部品の実装領域に対向する対向領域に配置された予熱用ヒーターと、
前記配線基板の一方の面上に配置され、前記予熱用ヒーターによる予熱時に、当該配線基板の一方の面における前記実装領域の外周部からの放熱を低減する断熱カバー部材と、
を備える電子部品のリワーク装置。 - 前記断熱カバー部材は、前記実装領域を囲むように配置される、
請求項1に記載の電子部品のリワーク装置。 - 前記断熱カバー部材は、前記配線基板の一方の面上に載置される脚部を有し、
前記リワーク装置は、前記配線基板を支持する支持部材を更に備え、
前記支持部材が前記配線基板を支持する平面的な支持位置は、前記配線基板の一方の面上に前記脚部が載置される載置位置と上下に重なるように調整される、
請求項1または2に記載の電子部品のリワーク装置。 - 配線基板の一方の面上に実装された交換対象となる電子部品を交換するリワーク方法であって、
前記配線基板の一方の面上に断熱カバー部材を配置する配置工程と、
前記配線基板の他方の面側であって且つ前記交換対象となる電子部品の実装領域に対向する対向領域に配置された予熱用ヒーターによって、前記配線基板を予熱する予熱工程と、
を有し、
前記予熱工程においては、前記配線基板の一方の面における前記実装領域の外周部からの放熱を前記断熱カバー部材によって低減させつつ前記配線基板を加熱する、
電子部品のリワーク方法。 - 前記断熱カバー部材は、前記実装領域を囲むように配置される、
請求項4に記載の電子部品のリワーク方法。 - 前記配線基板を支持部材によって支持する支持位置を調整する調整工程を更に有し、
前記断熱カバー部材は、前記配線基板の一方の面上に載置される脚部を有し、
前記調整工程において、前記配線基板を前記支持部材によって支持する平面的な支持位置を、前記配線基板の一方の面上に前記脚部が載置される載置位置と上下に重なるように調整する、
請求項4または5に記載の電子部品のリワーク方法。 - 配線基板の一方の面上に実装された交換対象となる電子部品を交換するリワーク装置用の断熱カバー部材であって、
前記リワーク装置は、前記配線基板の他方の面側であって且つ前記交換対象となる電子部品の実装領域に対向する対向領域に配置された予熱用ヒーターを備え、
前記断熱カバー部材は、前記配線基板の一方の面上に配置され、前記予熱用ヒーターによる予熱時に、当該配線基板の一方の面における前記実装領域の外周部からの放熱を低減する、
リワーク装置用の断熱カバー部材。 - 前記断熱カバー部材は、前記実装領域を囲むように配置される、
請求項7に記載のリワーク装置用の断熱カバー部材。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2021201439A1 (ko) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 스템코 주식회사 | 워크 스테이지 유닛 및 이를 구비하는 리플로우 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5683927A (en) * | 1979-12-12 | 1981-07-08 | Fujitsu Ltd | Replacement of semiconductor chip carrier |
JP2011049439A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Fujitsu Ltd | 電子部品の取外し方法及び電子機器 |
JP2012124251A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Nec Casio Mobile Communications Ltd | 加熱部材、リワーク装置、プリント回路基板上の電子部品のリワーク方法 |
-
2012
- 2012-08-06 JP JP2012173953A patent/JP5949296B2/ja not_active Expired - Fee Related
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