JP2014026186A - ラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法 - Google Patents

ラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014026186A
JP2014026186A JP2012167889A JP2012167889A JP2014026186A JP 2014026186 A JP2014026186 A JP 2014026186A JP 2012167889 A JP2012167889 A JP 2012167889A JP 2012167889 A JP2012167889 A JP 2012167889A JP 2014026186 A JP2014026186 A JP 2014026186A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cut
label paper
laser beam
printed
locus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012167889A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Izawa
秀男 井沢
Reiji Fujiwara
鈴司 藤原
Akira Ishikawa
石川  晃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Miyakoshi Printing Machinery Co Ltd
Original Assignee
Miyakoshi Printing Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miyakoshi Printing Machinery Co Ltd filed Critical Miyakoshi Printing Machinery Co Ltd
Priority to JP2012167889A priority Critical patent/JP2014026186A/ja
Priority to CA2820822A priority patent/CA2820822C/en
Priority to US13/946,515 priority patent/US9346235B2/en
Priority to EP13178140.3A priority patent/EP2692518B1/en
Priority to CN201310322466.9A priority patent/CN103567643B/zh
Publication of JP2014026186A publication Critical patent/JP2014026186A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30Organic material
    • B23K2103/40Paper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B23K26/0846Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/359Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/60Preliminary treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31DMAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER, NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B31B OR B31C
    • B31D1/00Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles
    • B31D1/02Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31DMAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER, NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B31B OR B31C
    • B31D1/00Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles
    • B31D1/02Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags
    • B31D1/021Making adhesive labels having a multilayered structure, e.g. provided on carrier webs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31DMAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER, NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B31B OR B31C
    • B31D1/00Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles
    • B31D1/02Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags
    • B31D1/026Cutting or perforating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31DMAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER, NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B31B OR B31C
    • B31D1/00Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles
    • B31D1/02Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags
    • B31D1/027Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags involving, marking, printing or coding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/66Applications of cutting devices
    • B41J11/663Controlling cutting, cutting resulting in special shapes of the cutting line, e.g. controlling cutting positions, e.g. for cutting in the immediate vicinity of a printed image
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/66Applications of cutting devices
    • B41J11/666Cutting partly, e.g. cutting only the uppermost layer of a multiple-layer printing material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J3/00Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/407Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for marking on special material
    • B41J3/4075Tape printers; Label printers

Abstract

【課題】台紙を損傷することなくラベルをレーザービームでカットできるラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法とする。
【解決手段】ラベル紙3の表面に、型抜きする抜き形状の輪郭に沿ったカット軌跡30を、そのカットする部分の最も暗い色以上の暗い色の単色で印刷し、このカット軌跡30にレーザービームを照射してラベル紙3を抜き加工形状にカットする加工方法。
【選択図】図3

Description

本発明は、ラベル用紙のラベル紙をレーザービームにより抜き形状にカットするラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法に関する。
従来、台紙とラベル紙を粘着剤で貼り合わせ、そのラベル紙を型抜きする抜き形状にカットし、ラベル紙における抜き形状の部分を台紙から剥離して、型抜きすることでラベルなどとして用いるラベル用紙が種々提案されている。
前述のように、ラベル用紙のラベル紙のみを抜き形状にカットするラベル用紙のハーフカット型抜き加工をレーザービームで行うことが種々提案されている。
例えば、特許文献1に開示したように、台紙(ベースフィルム)とラベル紙(本体フィルム)を粘着剤で貼り合わせ、そのラベル紙の表面にレーザービーム(レーザー光線)を照射してラベル紙のみを抜き形状にカットするラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法が提案されている。
特開2000−231335号公報
前述したように、ラベル紙の表面にレーザービームを照射してカットする際のカット深さは、レーザービームの加工エネルギーと、ラベル紙の表面の色によって決定される。
つまり、カット深さは、レーザービームの加工エネルギーが大きいと深く、小さいと浅くなると共に、ラベル紙の表面の色が暗いとレーザービームの吸収効率が良いから深く、明るいとレーザービームの吸収効率が悪いから浅くなる。
前述のレーザービームの加工エネルギーは、レーザービームの出力、照射時間、照射密度によって決定される。
一方、ラベル紙の表面にはカットする以前に文字、図形などの印刷絵柄が印刷されている。
そして、ラベル紙の印刷絵柄がない領域(例えば、印刷絵柄の周囲の余白部分)をカットする場合と、印刷絵柄の領域(例えば、全面に絵柄を印刷した場合の外周寄り部分)をカットする場合と、印刷絵柄のない領域と印刷絵柄の領域とに渡ってカットする場合等があり、いずれの場合においてもラベル紙の厚さに基づいたカット深さとすることで、台紙をレーザービームで損傷しないようにすることが要求される。
このために、ラベル紙の印刷絵柄がない領域をカットする場合には、ラベル紙の表面の色に基づいたレーザービームの加工エネルギーとしてカットするので、表面の色が異なるラベル紙をカットするときには、その表面の色が異なるラベル紙ごとにレーザービームの加工エネルギーを調整、制御しなければならず、その操作が複雑で面倒になる。
また、ラベル紙の印刷絵柄の領域をカットする場合には、その印刷絵柄は複数の印刷色の部分を有するから、その異なる印刷色の部分をカットするごとにレーザービームの加工エネルギーをカット動作中に頻繁に調整、制御しなければならず、その操作が大変複雑で面倒である。
また、印刷絵柄のない領域と印刷絵柄の領域に渡ってカットする場合には、前述した両方のようにレーザービームの加工エネルギーを調整、制御しなければならず、その操作が大変複雑で面倒である。
本発明は、前述の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、台紙を損傷することなく、ラベル紙をカットできると共に、レーザービームの加工エネルギーの調整、制御が簡単で、面倒さを軽減できるようにしたラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法とすることである。
本発明は、ラベル用紙のラベル紙をレーザービームにより型抜きする抜き形状にカットするラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法であって、
上記ラベル紙の表面に、上記型抜きする抜き形状の輪郭に沿ったカット軌跡を、そのカットする部分の最も暗い色以上の暗い色の単色で印刷し、
このカット軌跡にレーザービームを照射してカットするようにしたことを特徴とするラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法である。
本発明においては、上記ラベル紙の印刷絵柄のない領域にカット軌跡を印刷するときには、そのラベル紙の表面の最も暗い色以上の暗い色の単色で印刷することが好ましい。
本発明においては、上記ラベル紙の印刷絵柄の領域にカット軌跡を印刷するときには、その印刷絵柄の最も暗い色よりも暗い色の単色で印刷することが好ましい。
本発明においては、上記カット軌跡を、印刷絵柄を印刷するインクと同一種類のインクを用いて同一幅に連続して印刷し、
このカット軌跡に照射するレーザービームのスポット径よりも、カット軌跡の幅を小さくすることが好ましい。
このようにすれば、カット軌跡を印刷する色を簡単に選択できるし、専用のインクを準備しなくともよい。
また、カット軌跡の幅がレーザービームのスポット径より小さく、カット軌跡が全てカットされるので、ラベルにカット軌跡が残ることがない。
本発明においては、上記カット軌跡を黒色の単色で印刷することが好ましい。
このようにすれば、どのような場合においてもレーザービームの加工エネルギーを少なく、一定にした状態で、カット深さを所定値に保持できるので、台紙を損傷することなくラベル紙をカットできる。
本発明においては、上記カット軌跡に照射するレーザービームの加工エネルギーを、ラベル紙の厚さ、カット軌跡の色に基づき、そのカット深さがラベル紙の厚さに見合う値となるようにすることが好ましい。
本発明においては、上記レーザービームの加工エネルギーを、レーザービームの出力を一定に走査速度を制御して変化させることが好ましい。
本発明によれば、台紙を損傷することなく、ラベル紙をカットできると共に、レーザービームの加工エネルギーの調整、制御が簡単で面倒さを軽減できる。
また、レーザービームの加工エネルギーを少なくすることが可能であるから、加工コストを低減できると共に、レーザービームの走査速度を速くして効率良く加工できる。
また、台紙の厚みを薄くできるからカットによる廃棄物の削減ができる。
ラベル用紙の断面図である。 レーザー加工装置の説明図である。 ハーフカット型抜き加工の全体概略説明図である。 カット軌跡の説明図である。 カット軌跡の説明図である。 カット軌跡の説明図である。 カット軌跡の説明図である。
図1に示すように、ラベル用紙1は台紙2とラベル紙3を粘着剤4で貼り合わせたもので、そのラベル紙3の表面に印刷絵柄5が印刷される。
図1に示すラベル用紙1は、理解を容易とするために、その厚さ等は実際のラベル用紙と異なって図示してある。
このラベル用紙1のラベル紙3の表面に、レーザー加工装置10でレーザービーム11を照射し、レーザービーム11の熱エネルギーでラベル紙3を抜き形状にカットし、ラベル用紙1をハーフカット型抜き加工する。
レーザー加工装置10は、図2に示すようにCOやYAGを元にレーザービームを作り出すレーザー発振器12と、そのレーザービームを増幅するビームエキスパンダ13と、反射ミラー14と、レーザービームを走査するガルバノスキャナ装置15と、レーザー発振器12の出力を制御する制御部(図示せず)と、レーザービームの走査速度を制御する制御部(図示せず)を備えている。そのガルバノスキャナ装置15でレーザービーム11をラベル紙3の表面に沿って走査することで、ラベル紙3をカットする。
このレーザー加工装置10は、前述のものに限ることはなく、種々のレーザー加工装置10を用いることができる。
例えば、レーザー発振器12とガルバノスキャナ装置15から成るレーザー加工装置を用いることができる。
また、レーザービームを集光させる光学レンズを有したものでも良い。
本発明の加工方法を実施する装置は、図3に示すように、ラベル用紙1を連続用紙とし、そのラベル用紙1の連続用紙を搬送する搬送路20に、ラベル紙3の表面に絵柄を印刷する第1の印刷ユニット21と、ラベル紙3の表面に型抜きする抜き形状の輪郭に沿ったカット軌跡を印刷する第2の印刷ユニット22と、ラベル紙3の表面にレーザービーム11を照射するレーザー加工装置10を搬送方向に間隔を置いて、第1の印刷ユニット21が最も上流側で、レーザー加工装置10が最も下流側で、第2の印刷ユニット22が中間となるように設けてある。
第1の印刷ユニット21は印刷胴21aと圧胴21bを有し、その印刷胴21aと圧胴21bとのニップ部をラベル用紙1が通過することで、ラベル紙3の表面に印刷絵柄を印刷用のインクを用いて印刷する。
第2の印刷ユニット22は印刷胴22aと圧胴22bを有し、その印刷胴22aと圧胴22bとのニップ部をラベル用紙1が通過することで、ラベル紙3の表面に前述のカット軌跡を第1の印刷ユニット21と同一の種類のインキを用いて印刷する。
そして、印刷絵柄とカット軌跡が印刷されたラベル用紙1はレーザー加工装置10により、そのカット軌跡に沿ってレーザービームが照射されることで、ラベル紙3を所定の抜き形状にカットする。つまり、ラベル用紙をハーフカット型抜き加工する。
レーザービームを照射してカットするときのカット深さは、レーザービームの加工エネルギーによって決定される。
このレーザービームの加工エネルギーは、レーザー発振器12のレーザービームの出力、照射時間、照射密度で決まる。
そして、照射時間はレーザービームの走査速度で変化し、照射密度はレーザービームの加工面に当たるスポット径で変化する。
前述のようにしてレーザービームを用いてラベル用紙1をハーフカット型抜き加工するには、レーザービームによるカット深さをラベル紙3の厚さに見合う値として台紙2を損傷しないようにすることが重要であるから、ラベル紙3の厚さ、ラベル紙3の表面の色に対応してレーザービームの出力、走査速度、照射密度を調整、制御してレーザービームの加工エネルギーを変化することで、カット深さをラベル紙3の厚さに見合う値としなければならない。
本発明は、ラベル紙3の表面に、型抜きする抜き形状の輪郭に沿ってカット軌跡を印刷し、そのカット軌跡にレーザービームを照射することでラベル紙3のみをカットする。
前述のカット軌跡の色を、ラベル紙3の表面における型抜きする抜き形状の輪郭、つまりカットする部分の最も暗い色以上の暗い色の単色とし、レーザービームの加工エネルギーを変化せずに一定としてカット軌跡に照射したときのカット深さを、前述の型抜きする抜き形状の輪郭の色が異なる部分においても同一となるようにしている。
このようにしてラベル紙3をレーザービームでカットすることにより、レーザービームの加工エネルギーを、カット軌跡の色と、カットするラベル紙3の厚さに基づき、そのカット深さがラベル紙3の厚さに見合う値となるように調整、制御してカットすることで、台紙2を損傷することなしにラベル紙3をカットでき、表面の色が異なるラベル紙3ごとにレーザービームの加工エネルギーを調整、制御する必要がなく、しかもカット動作中に調整、制御する必要がないから、レーザービームの加工エネルギーの調整、制御が簡単で、面倒さを軽減できる。
また、印刷したカット軌跡にレーザービームを照射してカットするので、カット深さ精度に優れ、台紙2をカットしたり、型抜きが不十分であることが少ない。
また、暗い色で印刷したカット軌跡をカットするので、カット軌跡がないラベル紙3をカットする場合と比べて少ない加工エネルギーでカットすることができ、レーザービームの加工エネルギーを低減できるから、加工コストを低減できるし、レーザービームの出力の低減、照射時間の短縮ができ、レーザービームの出力を一定とすることで、レーザービームの走査速度を速くしてラベル用紙のハーフカット型抜き加工を効率良く実施できる。
なお、レーザービームによる実際のカットは、直線及び曲線のカットは、開始点から終点まで加速、等速、減速し、レーザー発振器の出力と走査速度の調整、制御で行う。つなぎ目部分(コーナー部分等)は、カット形状が一定幅で品質を低減することなく、レーザー発振器の出力と走査速度を調整、制御して行う。
前述したようにラベル紙3をレーザービームで加工することで、台紙2がレーザービームで損傷しないようにするために、台紙2の表面に、レーザービームの影響を受けない表面処理を施す必要がない。
さらに、レーザービームによるカット深さがラベル紙3の厚さに見合う深さに一定となるから、カット深さのバラツキによる台紙2の損傷を防止でき、台紙2をレーザービームでカットされることを見込んだ厚さとして台紙2が破断等しないようにする必要がなく、台紙2を薄くできることから、カットしたことによる廃棄物(カス紙)の削減ができる。
前述のカット軌跡の印刷について詳述する。
カット軌跡は、同一の幅で連続して印刷する。
カット軌跡に照射するレーザービームのスポット径(照射径)は一定とする。
このカット軌跡の幅は、そのカット軌跡に照射されるレーザービームのスポット径よりも狭い。レーザービームのスポット径は0.2mm〜0.3mmが望ましい。
これにより、カット軌跡はレーザービームが照射されることで幅方向全域がカット(焼き切られ)されて残存しないので、型抜きしたラベルがカット軌跡のために見苦しくなることがない。
カット軌跡は、ラベル紙3の表面に印刷絵柄を印刷するインクと同種類のインクを用いる。
これにより、ラベル紙3の表面に印刷された印刷絵柄の色よりも暗い色を簡単に選択して印刷できると共に、専用のインクを準備しなくとも良い。
次に、カット軌跡の印刷の具体例を説明する。
図4に示すように、ラベル紙3の表面に第1の印刷ユニット21で印刷絵柄5を印刷した後に、そのラベル紙3の表面における印刷絵柄5のない領域(印刷絵柄5の周囲の余白部分)にカット軌跡30を、ラベル紙3の表面の色以上の暗い色の単色で、印刷絵柄5を印刷したインクと同一種類のインクを用いて第2の印刷ユニット22で印刷する。
ラベル紙3の表面の色が異なる複数種類のラベル用紙を選択して用いて印刷する場合には、その複数種類のラベル用紙における最も暗いラベル紙3の表面の色を基準とし、その表面の色以上の暗い色の単色で、前述のインクを用いてカット軌跡30を印刷する。
このようにすることで、表面の色が異なるラベル紙3のいずれかを用いた場合でも、ラベル紙3の厚さと、カット軌跡30の色に基づいた加工エネルギーのレーザービームをカット軌跡30に照射することにより台紙3を損傷することなくラベル紙3をカットすることができる。
図5に示すように、ラベル紙3の表面における印刷絵柄5の領域にカット軌跡30を印刷する場合(例えば、全面印刷の場合)には、その印刷絵柄5の異なる印刷色における最も暗い印刷色を基準とし、その印刷色以上の暗い色の単色で、前述のインクを用いてカット軌跡30を印刷する。
このようにすることで、ラベル紙3の厚さとカット軌跡30の色に基づいた加工エネルギーのレーザービームをカット軌跡30に照射することにより台紙3を損傷することなくラベル紙3をカットすることができる。
また、視覚的にライン速度(走査速度)の見当が緩和される。
複数の印刷絵柄5の領域内にそれぞれカット軌跡30を印刷する場合には、各印刷絵柄5における最も暗い印刷色を基準とし、その印刷色以上の暗い色の単色でカット軌跡30をそれぞれ印刷する。
複数のラベル用紙1を順次ハーフカット型抜き加工する場合には、各ラベル用紙1のラベル紙3の印刷絵柄5における最も暗い印刷色を基準とし、その印刷色以上の暗い色の単色で印刷絵柄5の領域内にカット軌跡30をそれぞれ印刷する。
図6に示すように、印刷絵柄5の領域と印刷絵柄5がない領域とに渡ってカット軌跡30を印刷する場合には、各印刷色における最も暗い印刷色を基準とし、その印刷色以上の暗い色の単色でカット軌跡30を印刷する。
図7に示すように、ラベル紙3に複数の印刷絵柄5が印刷され、いずれかの印刷絵柄5の周囲余白部分及び残りの印刷絵柄5の領域内にカット軌跡30を印刷する(例えば、大きさの異なる印刷絵柄5に同じ大きさのカット軌跡30を印刷する)場合には、各印刷絵柄5における最も暗い印刷色を基準とし、その印刷色以上の暗い色の単色でカット軌跡30をそれぞれ印刷する。
前述したラベル紙3の表面の色で最も暗いのは黒色で、印刷絵柄5の最も暗い印刷色は黒色であるから、カット軌跡30を印刷絵柄5を印刷する黒色のインクで印刷すれば前述した全ての場合に対応できる。
しかも、レーザービームの加工エネルギーを最も少なくできる。
図3において、レーザー加工装置10の上流側に設けた、絵柄を印刷する第1の印刷ユニット21及びカット軌跡を印刷する第2の印刷ユニット22は、印刷胴と圧胴を使用する輪転機になっているが、可変印刷、加工に対応するため、インクジェット印刷機、電子写真印刷機などのデジタル印刷機であっても良い。
1…ラベル用紙、2…台紙、3…ラベル紙、4…粘着剤、5…印刷絵柄、10…レーザー加工装置、11… レーザービーム、21…第1の印刷ユニット、22…第2の印刷ユニット、30…カット軌跡。

Claims (7)

  1. ラベル用紙のラベル紙をレーザービームにより型抜きする抜き形状にカットするラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法であって、
    上記ラベル紙の表面に、上記型抜きする抜き形状の輪郭に沿ったカット軌跡を、そのカットする部分の最も暗い色以上の暗い色の単色で印刷し、
    このカット軌跡にレーザービームを照射してカットするようにしたことを特徴とするラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法。
  2. 上記ラベル紙の印刷絵柄のない領域にカット軌跡を印刷するときには、そのラベル紙の表面の最も暗い色以上の暗い色の単色で印刷するようにした請求項1記載のラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法。
  3. 上記ラベル紙の印刷絵柄の領域にカット軌跡を印刷するときには、その印刷絵柄の最も暗い色よりも暗い色の単色で印刷するようにした請求項1記載のラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法。
  4. 上記カット軌跡を、印刷絵柄を印刷するインクと同一種類のインクを用いて同一幅に連続して印刷し、
    このカット軌跡に照射するレーザービームのスポット径よりも、カット軌跡の幅を小さくした請求項1〜3いずれか1項記載のラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法。
  5. 上記カット軌跡を黒色の単色で印刷した請求項1〜4いずれか1項記載のラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法。
  6. 上記カット軌跡に照射するレーザービームの加工エネルギーを、ラベル紙の厚さ、カット軌跡の色に基づき、そのカット深さがラベル紙の厚さに見合う値となるようにした請求項1〜5いずれか1項記載のラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法。
  7. 上記レーザービームの加工エネルギーを、レーザービームの出力を一定に走査速度を制御して変化させるようにした請求項6記載のラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法。
JP2012167889A 2012-07-30 2012-07-30 ラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法 Pending JP2014026186A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012167889A JP2014026186A (ja) 2012-07-30 2012-07-30 ラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法
CA2820822A CA2820822C (en) 2012-07-30 2013-07-12 Method of half-cut cutout processing of label paper
US13/946,515 US9346235B2 (en) 2012-07-30 2013-07-19 Method of half-cut cutout processing of label paper
EP13178140.3A EP2692518B1 (en) 2012-07-30 2013-07-26 Method of half-cut cutout processing of label paper
CN201310322466.9A CN103567643B (zh) 2012-07-30 2013-07-29 标签用纸的半切割冲裁加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012167889A JP2014026186A (ja) 2012-07-30 2012-07-30 ラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014026186A true JP2014026186A (ja) 2014-02-06

Family

ID=48915844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012167889A Pending JP2014026186A (ja) 2012-07-30 2012-07-30 ラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9346235B2 (ja)
EP (1) EP2692518B1 (ja)
JP (1) JP2014026186A (ja)
CN (1) CN103567643B (ja)
CA (1) CA2820822C (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016000426A (ja) * 2014-06-12 2016-01-07 住友ベークライト株式会社 樹脂フィルム加工装置
JP2017087475A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 セイコーエプソン株式会社 ラベル生成装置、ラベル、及びラベル生成方法
JP2019043118A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 株式会社ミマキエンジニアリング 多層印刷物製造システムおよび多層印刷物製造装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6009402B2 (ja) * 2013-05-10 2016-10-19 株式会社ミヤコシ ラベル用紙の加工方法及び加工装置
JP6402558B2 (ja) * 2014-09-24 2018-10-10 セイコーエプソン株式会社 ラベル作成装置およびラベル作成装置におけるラベル作成方法
US20160243653A1 (en) * 2015-02-24 2016-08-25 Electronics For Imaging, Inc. Compensated laser cutting of labels
CN105345260A (zh) * 2015-12-08 2016-02-24 重庆镭宝激光智能机器人制造有限公司 激光头运动轨迹的简易表达装置
CN106629210A (zh) * 2016-12-30 2017-05-10 深圳市沃特美机械有限公司 一种贴撕离型纸双面胶机
US10981404B2 (en) * 2017-08-30 2021-04-20 Mimaki Engineering Co., Ltd. System and apparatus for producing multilayered printed matter
JP6773055B2 (ja) * 2018-01-10 2020-10-21 カシオ計算機株式会社 印刷装置、印刷制御方法、及び、プログラム
CN115283848B (zh) * 2022-08-19 2023-07-25 东莞市光博士激光科技股份有限公司 双工位激光切割设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08245049A (ja) * 1994-11-29 1996-09-24 Heidelberger Druckmas Ag 印刷機において紙を成形加工する方法と装置
JP2000231335A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd ベースフィルム付印刷シート及びその製造方法
JP2004177685A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Toppan Forms Co Ltd 写真加工システム
JP2006520277A (ja) * 2003-01-28 2006-09-07 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 低パワーレーザー源を使用して紙シートをプリントしてカットするための周辺装置
JP2008284572A (ja) * 2007-05-16 2008-11-27 Nitto Denko Corp レーザー加工方法及びレーザー加工品
JP2009511301A (ja) * 2005-10-11 2009-03-19 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 複数のページを1つに綴じる方法
WO2012096092A1 (ja) * 2011-01-13 2012-07-19 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9519603D0 (en) * 1995-09-26 1995-11-29 White Timothy P Cutting of labels
JP2004507628A (ja) 2000-08-31 2004-03-11 テクスティルマ・アクチェンゲゼルシャフト プリント織物ストリップ、特にプリントラベルストリップの製造装置
CA2504266C (en) 2005-04-14 2013-08-13 Relizon Canada Inc. Method and system for manufacturing label kits comprised of carrier sheets having labels of specific shape removably retained thereon
JP2007317157A (ja) * 2006-04-25 2007-12-06 Brother Ind Ltd ラベル作成システム
JP2008023754A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Canon Inc シート後処理装置
JP5256963B2 (ja) 2008-09-24 2013-08-07 セイコーエプソン株式会社 印刷装置および印刷方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08245049A (ja) * 1994-11-29 1996-09-24 Heidelberger Druckmas Ag 印刷機において紙を成形加工する方法と装置
JP2000231335A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd ベースフィルム付印刷シート及びその製造方法
JP2004177685A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Toppan Forms Co Ltd 写真加工システム
JP2006520277A (ja) * 2003-01-28 2006-09-07 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 低パワーレーザー源を使用して紙シートをプリントしてカットするための周辺装置
JP2009511301A (ja) * 2005-10-11 2009-03-19 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 複数のページを1つに綴じる方法
JP2008284572A (ja) * 2007-05-16 2008-11-27 Nitto Denko Corp レーザー加工方法及びレーザー加工品
WO2012096092A1 (ja) * 2011-01-13 2012-07-19 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016000426A (ja) * 2014-06-12 2016-01-07 住友ベークライト株式会社 樹脂フィルム加工装置
JP2017087475A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 セイコーエプソン株式会社 ラベル生成装置、ラベル、及びラベル生成方法
JP2019043118A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 株式会社ミマキエンジニアリング 多層印刷物製造システムおよび多層印刷物製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20140031189A1 (en) 2014-01-30
EP2692518B1 (en) 2015-11-04
CN103567643A (zh) 2014-02-12
CA2820822A1 (en) 2014-01-30
CA2820822C (en) 2018-11-06
CN103567643B (zh) 2016-08-10
US9346235B2 (en) 2016-05-24
EP2692518A1 (en) 2014-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014026186A (ja) ラベル用紙のハーフカット型抜き加工方法
JP6009402B2 (ja) ラベル用紙の加工方法及び加工装置
JP5980750B2 (ja) ラベル用紙の加工装置
EP3455027A1 (en) System and method for cutting, kiss-cutting, scoring or perforating material
JP2010005767A (ja) シート材の加工方法およびシート材加工装置
JP6402558B2 (ja) ラベル作成装置およびラベル作成装置におけるラベル作成方法
JP2009297770A (ja) 刃先の加工方法、刃部材、抜き型の製造方法および抜き型
JP2004351500A (ja) 巻取りシートの横ミシン目形成方法
JP2016083835A (ja) ラベル作成装置およびラベル作成装置におけるラベル作成方法
JP6651199B2 (ja) 情報を有するシート状物の作製方法
JP4801430B2 (ja) 感熱性孔版原紙の穿孔方法
JP5957824B2 (ja) 加工システム
JP2004066516A (ja) レーザーマーキング方法及び感光材料
JP2016198946A (ja) レーザー加工装置、印刷装置、レーザー加工方法、および印刷物の加工方法
JP2016040108A (ja) レーザー加工装置および印刷装置
JP2005335009A (ja) 押切ダイの熱処理方法及び押切ダイ
JP2004149969A (ja) 透かし形成方法および透かし形成システムおよびこれらにより透かしが形成された加工シート
JP2016064541A (ja) ラベル作成装置におけるラベル作成方法およびラベル作成装置
JPH05261571A (ja) レーザ加工装置
JP2002240831A (ja) レーザ加工部を有した窓開き封書体
JP2016078031A (ja) レーザー加工装置、ラベル作成装置およびレーザー加工方法
JP2016087646A (ja) レーザー加工方法、レーザー加工装置および印刷装置
JP2016085345A (ja) ラベル作成装置およびラベル作成装置におけるラベル作成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150313

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160525

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160721

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20160721

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170329

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170905