JPH05261571A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH05261571A JPH05261571A JP4062801A JP6280192A JPH05261571A JP H05261571 A JPH05261571 A JP H05261571A JP 4062801 A JP4062801 A JP 4062801A JP 6280192 A JP6280192 A JP 6280192A JP H05261571 A JPH05261571 A JP H05261571A
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- Japan
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- laser beam
- laser
- mask
- forming
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明のレーザ加工装置は、レーザ光を発振
するレーザ装置と、このレーザ装置から出力されたレー
ザ光を所定位置へ伝送する伝送手段と、この伝送手段に
より送られたレーザ光を反射する反射手段と、不透明膜
で形成された基板に被加工物にマーキングするパターン
を穿孔することにより形成する穿孔手段またはレーザ光
を透過する透過材で形成された基板に被加工物にマーキ
ングするパターンを前記レーザ光を透過しない非透過材
にて形成するマスク作成手段と、前記不透明膜に前記穿
孔手段により前記パターンを形成されたパターンマスク
または前記基板に前記マスク作成手段にて前記パターン
を形成されたパターンマスクと、前記パターンマスクを
介して送られたレーザ光を前記被加工物上に集光照射す
る集光手段とを有する。 【効果】 本発明によれば、マスクパターンを簡便に変
更することができ、被加工物に対して適切なレーザ加工
を実現できると共に、生産性の向上を図ることができ
る。
するレーザ装置と、このレーザ装置から出力されたレー
ザ光を所定位置へ伝送する伝送手段と、この伝送手段に
より送られたレーザ光を反射する反射手段と、不透明膜
で形成された基板に被加工物にマーキングするパターン
を穿孔することにより形成する穿孔手段またはレーザ光
を透過する透過材で形成された基板に被加工物にマーキ
ングするパターンを前記レーザ光を透過しない非透過材
にて形成するマスク作成手段と、前記不透明膜に前記穿
孔手段により前記パターンを形成されたパターンマスク
または前記基板に前記マスク作成手段にて前記パターン
を形成されたパターンマスクと、前記パターンマスクを
介して送られたレーザ光を前記被加工物上に集光照射す
る集光手段とを有する。 【効果】 本発明によれば、マスクパターンを簡便に変
更することができ、被加工物に対して適切なレーザ加工
を実現できると共に、生産性の向上を図ることができ
る。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光を用いて被加
工物に任意にパターンをマーキングするレーザ加工装置
に関する。
工物に任意にパターンをマーキングするレーザ加工装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、マーキング加工を行なうレーザ
加工装置は、マスクイメージ法或いは直接マスク法によ
り、被加工物上にレーザ光を照射し、表面にレーザ光に
よる変質或いは一部除去加工を行ない、パターンマスク
に形成されたパターンと同一の形を描こうとするもので
ある。
加工装置は、マスクイメージ法或いは直接マスク法によ
り、被加工物上にレーザ光を照射し、表面にレーザ光に
よる変質或いは一部除去加工を行ない、パターンマスク
に形成されたパターンと同一の形を描こうとするもので
ある。
【０００３】図５は、従来のこの種のレーザ加工装置を
示すもので、レーザ光Ｌを発振するレーザ装置１と、こ
のレーザ装置１から出射されたレーザ光を加工領域まで
導く伝送光学系２と、任意の文字や数字が形成されたパ
ターンマスク３と、このパターンマスク３を通したレー
ザ光を集光するイメージングレンズ４とから構成され、
イメージングレンズ４を介して、被加工物５にマーキン
グされる。また、安全上レーザ光Ｌの伝送路を覆う光路
カバー（図示せず）を有している。
示すもので、レーザ光Ｌを発振するレーザ装置１と、こ
のレーザ装置１から出射されたレーザ光を加工領域まで
導く伝送光学系２と、任意の文字や数字が形成されたパ
ターンマスク３と、このパターンマスク３を通したレー
ザ光を集光するイメージングレンズ４とから構成され、
イメージングレンズ４を介して、被加工物５にマーキン
グされる。また、安全上レーザ光Ｌの伝送路を覆う光路
カバー（図示せず）を有している。
【０００４】このように構成されたレーザ加工装置にお
いては、イメージングレンズ４によりパターンマスク３
に形成されたパターンは、スライド映写と同様の原理
で、被加工物５上に結像される。そして、レーザ光のエ
ネルギーにより、被加工物５上の表面は加工され変質或
いは一部材料の除去が行なわれ、光の反射が異なるよう
にするため、被加工物５上にパターンと同様の文字や数
字を読み取ることができるようになる。また、被加工物
５は搬送コンベア６により搬送されている。
いては、イメージングレンズ４によりパターンマスク３
に形成されたパターンは、スライド映写と同様の原理
で、被加工物５上に結像される。そして、レーザ光のエ
ネルギーにより、被加工物５上の表面は加工され変質或
いは一部材料の除去が行なわれ、光の反射が異なるよう
にするため、被加工物５上にパターンと同様の文字や数
字を読み取ることができるようになる。また、被加工物
５は搬送コンベア６により搬送されている。
【０００５】なお、ここでは、マスクイメージ法による
マーキング方法を示したが、パターンマスク３を直接被
加工物５上に設置することにより、直接マスク法による
マーキング方法も存在する。
マーキング方法を示したが、パターンマスク３を直接被
加工物５上に設置することにより、直接マスク法による
マーキング方法も存在する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のレ
ーザ加工装置においては、パターンマスクは通常金属の
薄膜材料に必要なパターン形状を穴明け加工にて形成し
たものが、ガラス等の透過材にクロム（Ｃｒ）等の金属
の反射材を蒸着により塗布したものであり、これらを板
状に形成して用いていた。
ーザ加工装置においては、パターンマスクは通常金属の
薄膜材料に必要なパターン形状を穴明け加工にて形成し
たものが、ガラス等の透過材にクロム（Ｃｒ）等の金属
の反射材を蒸着により塗布したものであり、これらを板
状に形成して用いていた。
【０００７】そして、このようなパターンマスクは金属
をエッチングするか、ガラス等に金属を蒸着したものを
エッチングするか、或いは、レーザにより微細加工を施
すかして作成していた。
をエッチングするか、ガラス等に金属を蒸着したものを
エッチングするか、或いは、レーザにより微細加工を施
すかして作成していた。
【０００８】このため、これらパターンマスクの作成に
は、かなりの時間と労力を費やしているのが実情であ
り、数多くのパターンをマーキングする場合、多数のパ
ターンマスクを用意するとともに、これらの交換作業を
随時行なわなければならなかった。
は、かなりの時間と労力を費やしているのが実情であ
り、数多くのパターンをマーキングする場合、多数のパ
ターンマスクを用意するとともに、これらの交換作業を
随時行なわなければならなかった。
【０００９】そこで、本発明は、上記問題点を鑑み、簡
便に複数種類のパターンマスクを用いてマーキングする
ことが可能なレーザ加工装置を提供することを目的とす
る。 ［発明の構成］
便に複数種類のパターンマスクを用いてマーキングする
ことが可能なレーザ加工装置を提供することを目的とす
る。 ［発明の構成］
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、レーザ光を発振するレーザ装置と、この
レーザ装置から出力されたレーザ光を所定位置へ伝送す
る伝送手段と、この伝送手段により送られたレーザ光を
反射する反射手段と、前記レーザ光を透過しない非透過
材で形成された基板に被加工物にマーキングするパター
ンを穿孔することにより形成する穿孔手段と、前記基板
に前記穿孔手段にて前記パターンを形成したパターンマ
スクと、このパターンマスクに形成された前記パターン
を介して送られたレーザ光を前記被加工物上に集光照射
する集光手段とを備えたレーザ加工装置、及びレーザ光
を発振するレーザ装置と、このレーザ装置から出力され
たレーザ光を所定位置へ伝送する伝送手段と、この伝送
手段により送られたレーザ光を反射する反射手段と、前
記レーザ光を透過する透過材で形成された基板に被加工
物にマーキングするパターンを前記レーザ光を透過しな
い非透過材にて形成するマスク作成手段と、前記基板に
前記マスク作成手段にて前記パターンを形成したパター
ンマスクと、このパターンマスクを介して送られたレー
ザ光を前記被加工物上に集光照射する集光手段とを備え
たレーザ加工装置とを提供する。
に、本発明は、レーザ光を発振するレーザ装置と、この
レーザ装置から出力されたレーザ光を所定位置へ伝送す
る伝送手段と、この伝送手段により送られたレーザ光を
反射する反射手段と、前記レーザ光を透過しない非透過
材で形成された基板に被加工物にマーキングするパター
ンを穿孔することにより形成する穿孔手段と、前記基板
に前記穿孔手段にて前記パターンを形成したパターンマ
スクと、このパターンマスクに形成された前記パターン
を介して送られたレーザ光を前記被加工物上に集光照射
する集光手段とを備えたレーザ加工装置、及びレーザ光
を発振するレーザ装置と、このレーザ装置から出力され
たレーザ光を所定位置へ伝送する伝送手段と、この伝送
手段により送られたレーザ光を反射する反射手段と、前
記レーザ光を透過する透過材で形成された基板に被加工
物にマーキングするパターンを前記レーザ光を透過しな
い非透過材にて形成するマスク作成手段と、前記基板に
前記マスク作成手段にて前記パターンを形成したパター
ンマスクと、このパターンマスクを介して送られたレー
ザ光を前記被加工物上に集光照射する集光手段とを備え
たレーザ加工装置とを提供する。
【００１１】
【作用】このように構成された本発明のレーザ加工装置
においては、レーザ光を透過しない非透過材にパターン
形状を穿孔することにより形成したり、レーザ光を透過
する透過材にパターン形状をレーザ光を透過しない非透
過材により形成することにより、被加工物に応じてパタ
ーンを任意に変更することができ、汎用性のあるマーキ
ング加工を実現することができる。
においては、レーザ光を透過しない非透過材にパターン
形状を穿孔することにより形成したり、レーザ光を透過
する透過材にパターン形状をレーザ光を透過しない非透
過材により形成することにより、被加工物に応じてパタ
ーンを任意に変更することができ、汎用性のあるマーキ
ング加工を実現することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。
する。
【００１３】図１に示すように、本実施例のレーザ加工
装置は、レーザ光を発振するＴＥＡ−ＣＯ2 レーザ１０
と、このＴＥＡ−ＣＯ2 レーザ１０から出射されたレー
ザ光Ｌを反射鏡１１ａ，１１ｂ，１１ｃを有する伝送系
１２と、５０ミクロンの銅薄膜で形成され、両側にロー
ル１３ａ，１３ｂを設け、所定の張力にてロール１３ａ
からロール１３ｂへ巻取られるパターンマスク１４と、
ロール１３ａ側に設けられ、パターンマスク１４を穿孔
することにより、所望のパターンを形成する穿孔装置１
５と、被加工物１６を所定位置へ搬送する搬送テーブル
１７と、パターンマスク１４に形成されたパターンを介
して、被加工物１６上にレーザ光Ｌを照射するイメージ
ングレンズ１８とから構成される。
装置は、レーザ光を発振するＴＥＡ−ＣＯ2 レーザ１０
と、このＴＥＡ−ＣＯ2 レーザ１０から出射されたレー
ザ光Ｌを反射鏡１１ａ，１１ｂ，１１ｃを有する伝送系
１２と、５０ミクロンの銅薄膜で形成され、両側にロー
ル１３ａ，１３ｂを設け、所定の張力にてロール１３ａ
からロール１３ｂへ巻取られるパターンマスク１４と、
ロール１３ａ側に設けられ、パターンマスク１４を穿孔
することにより、所望のパターンを形成する穿孔装置１
５と、被加工物１６を所定位置へ搬送する搬送テーブル
１７と、パターンマスク１４に形成されたパターンを介
して、被加工物１６上にレーザ光Ｌを照射するイメージ
ングレンズ１８とから構成される。
【００１４】また、穿孔装置１５は、コンピュータ１９
と接続され、コンピュータ１９からの指令に基づいて、
任意の形状のパターンを多数の孔をドットの集合体とし
て形成する。
と接続され、コンピュータ１９からの指令に基づいて、
任意の形状のパターンを多数の孔をドットの集合体とし
て形成する。
【００１５】このように、構成された本実施例において
は、ドットの集合体として形成されたパターンがマーキ
ング位置に合うようにパターンマスク１４を駆動し、パ
ターンがマーキング位置に達すると、ＴＥＡ−ＣＯ2 レ
ーザ１０からレーザ光Ｌが出射され、伝送系１２を介し
て、パターンマスク１４まで送られる。そして、パター
ンマスク１４を介して、レーザ光Ｌはイメージングレン
ズ１８へ送られ、イメージングレンズ１８にてパターン
が結像され、被加工物１６上に照射される。このとき、
マスク上のパターンと照射されたマーキングの像とは反
転した倒像となっている。
は、ドットの集合体として形成されたパターンがマーキ
ング位置に合うようにパターンマスク１４を駆動し、パ
ターンがマーキング位置に達すると、ＴＥＡ−ＣＯ2 レ
ーザ１０からレーザ光Ｌが出射され、伝送系１２を介し
て、パターンマスク１４まで送られる。そして、パター
ンマスク１４を介して、レーザ光Ｌはイメージングレン
ズ１８へ送られ、イメージングレンズ１８にてパターン
が結像され、被加工物１６上に照射される。このとき、
マスク上のパターンと照射されたマーキングの像とは反
転した倒像となっている。
【００１６】また、本実施例では、被加工物１６である
トランジスタ、ＬＥＤ、小型リレーに順次、定格及び部
品記号、番号をマーキングしているが、このように異な
ったマーキングを行なう場合においても、コンピュータ
１９からのパターン描写の変更を行なうことにより、任
意のパターンのマーキングを行なう。
トランジスタ、ＬＥＤ、小型リレーに順次、定格及び部
品記号、番号をマーキングしているが、このように異な
ったマーキングを行なう場合においても、コンピュータ
１９からのパターン描写の変更を行なうことにより、任
意のパターンのマーキングを行なう。
【００１７】なお、本実施例のパターンマスクは、銅薄
膜で形成したが、紙、アルミニウムや鉄、ステンレス等
で形成してもよい。また、レーザ装置においても、本実
施例ではＴＥＡ−ＣＯ2 レーザを用いたが、ＹＡＧレー
ザ、エキシマレーザ、金属蒸気レーザを用いてもよい。
膜で形成したが、紙、アルミニウムや鉄、ステンレス等
で形成してもよい。また、レーザ装置においても、本実
施例ではＴＥＡ−ＣＯ2 レーザを用いたが、ＹＡＧレー
ザ、エキシマレーザ、金属蒸気レーザを用いてもよい。
【００１８】ＹＡＧレーザの場合には、パターンマスク
としてレーザ光が透過しないように、カーボンを混ぜた
プラスチックフィルムを用いてもよい。また、エキシマ
レーザの場合には、発振波長が紫外線領域であるので、
可視光の通るものでもほとんど遮蔽体として作用し、パ
ターンマスクとして利用することができる。例えば、ポ
リイミド膜やカプトン膜等が耐熱性の面と加工性のエッ
ジのきれいさから適用し易い。次に、本発明の第２の実
施例を図面を用いて説明する。図２に示すように、本実
施例の特徴は、カード状のパターンマスク２０にカード
パンチャー２１に穿孔してパターンを形成するようにし
た点である。
としてレーザ光が透過しないように、カーボンを混ぜた
プラスチックフィルムを用いてもよい。また、エキシマ
レーザの場合には、発振波長が紫外線領域であるので、
可視光の通るものでもほとんど遮蔽体として作用し、パ
ターンマスクとして利用することができる。例えば、ポ
リイミド膜やカプトン膜等が耐熱性の面と加工性のエッ
ジのきれいさから適用し易い。次に、本発明の第２の実
施例を図面を用いて説明する。図２に示すように、本実
施例の特徴は、カード状のパターンマスク２０にカード
パンチャー２１に穿孔してパターンを形成するようにし
た点である。
【００１９】本実施例においては、カードパンチャー２
１にて穿孔されたカード状のパターンマスク２０をレー
ザ光Ｌの光路上に設け、搬送コンベア２２にて搬送され
る被加工物１６が所定位置に達すると、パターンマスク
２０を介してマーキング加工を行なう。なお、本実施例
では、パターンマスク２０の交換を人手により行なって
いるが、自動交換機構を用いて人手を介さず行なうこと
もできる。また、上記２つの実施例にて適用されたパタ
ーンマスクを図３に示す。
１にて穿孔されたカード状のパターンマスク２０をレー
ザ光Ｌの光路上に設け、搬送コンベア２２にて搬送され
る被加工物１６が所定位置に達すると、パターンマスク
２０を介してマーキング加工を行なう。なお、本実施例
では、パターンマスク２０の交換を人手により行なって
いるが、自動交換機構を用いて人手を介さず行なうこと
もできる。また、上記２つの実施例にて適用されたパタ
ーンマスクを図３に示す。
【００２０】図３（ａ）に示したパターンマスク３０は
穿孔にてドット状にパターン３１を形成したもので、コ
ンピュータのプリントに用いられているドットプリンタ
での印字形態と同様な形態である。
穿孔にてドット状にパターン３１を形成したもので、コ
ンピュータのプリントに用いられているドットプリンタ
での印字形態と同様な形態である。
【００２１】図３（ｂ）に示したパターンマスク３２も
パターンマスク３０と同様な形態でパターン３３を形成
したが、その形状が矩形である。なお、パターンマスク
３０の丸形のパターン３１に比べ、パターンマスク３２
の矩形のパターン３３の方が加工面積が広くなり、はっ
きりとした判別ができる。次に、本発明の第３の実施例
を図面を用いて説明する。
パターンマスク３０と同様な形態でパターン３３を形成
したが、その形状が矩形である。なお、パターンマスク
３０の丸形のパターン３１に比べ、パターンマスク３２
の矩形のパターン３３の方が加工面積が広くなり、はっ
きりとした判別ができる。次に、本発明の第３の実施例
を図面を用いて説明する。
【００２２】図４に示すように、本実施例の特徴は、描
写装置４０によりポリエチレン薄膜にて形成されたパタ
ーンマスク４１上にカーボンインクにてパターンを描写
する点にある。
写装置４０によりポリエチレン薄膜にて形成されたパタ
ーンマスク４１上にカーボンインクにてパターンを描写
する点にある。
【００２３】本実施例のレーザ加工装置においては、パ
ターンマスク４１の両端をロール状にし、駆動装置４２
ａ，４２ｂにより、所定張力で、一定方向へ送り、パタ
ーンマスク４１に形成されたパターン４３がレーザ光Ｌ
の光路上に位置決めする。そして、描写装置４０内に設
けられたカーボンインクテープ（図示せず）からインク
を熱転写によりパターンマスク４１上に塗布し描写を行
なう。また、描写装置４０のデータ入力はコンピュータ
１９により行なう。
ターンマスク４１の両端をロール状にし、駆動装置４２
ａ，４２ｂにより、所定張力で、一定方向へ送り、パタ
ーンマスク４１に形成されたパターン４３がレーザ光Ｌ
の光路上に位置決めする。そして、描写装置４０内に設
けられたカーボンインクテープ（図示せず）からインク
を熱転写によりパターンマスク４１上に塗布し描写を行
なう。また、描写装置４０のデータ入力はコンピュータ
１９により行なう。
【００２４】なお、レーザ装置としてＴＥＡ−ＣＯ2 レ
ーザを用いる場合には、レーザ光を透過するマスク基板
には、ポリエチレンフィルム、光を遮蔽する非透過材に
はカーボンブラックインクが適当であるが、マスク基板
にテフロンフィルム、非透過材にオイルインク等を用い
ることができる。また、マスク基板上に遮蔽用インクを
塗布して、熱転写により一部除去加工を行ない、パター
ンマスクを形成してもよい。
ーザを用いる場合には、レーザ光を透過するマスク基板
には、ポリエチレンフィルム、光を遮蔽する非透過材に
はカーボンブラックインクが適当であるが、マスク基板
にテフロンフィルム、非透過材にオイルインク等を用い
ることができる。また、マスク基板上に遮蔽用インクを
塗布して、熱転写により一部除去加工を行ない、パター
ンマスクを形成してもよい。
【００２５】更に、本実施例のレーザ装置としてＴＥＡ
−ＣＯ2 レーザを用いたが、ＹＡＧレーザ、エキシマレ
ーザ、金属蒸気レーザ等を用いてもよく、ＹＡＧレーザ
を用いる場合は、マスク基板として可視光を透過する光
学プラスチックが、エキシマレーザの場合には、マスク
基板として紫外線の波長域での良好な透過率を有する材
質で形成した薄膜が適用できる。
−ＣＯ2 レーザを用いたが、ＹＡＧレーザ、エキシマレ
ーザ、金属蒸気レーザ等を用いてもよく、ＹＡＧレーザ
を用いる場合は、マスク基板として可視光を透過する光
学プラスチックが、エキシマレーザの場合には、マスク
基板として紫外線の波長域での良好な透過率を有する材
質で形成した薄膜が適用できる。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、マ
スクパターンを簡便に変更することができ、被加工物に
対して適切なレーザ加工を実現できると共に、生産性の
向上を図ることができる。
スクパターンを簡便に変更することができ、被加工物に
対して適切なレーザ加工を実現できると共に、生産性の
向上を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す概要構成図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す概要構成図。
【図３】図１及び図２に示した実施例に用いられるパタ
ーンマスクを示す図。
ーンマスクを示す図。
【図４】本発明の第３の実施例を示す概要構成図。
【図５】従来のレーザ加工装置を示す概要構成図。
１０…ＴＥＡ−ＣＯ2 レーザ、 １１ａ，１１ｂ，１
１ｃ…反射鏡、１２…伝送系、 １４，２０，３０，
３２，４１…パターンマスク、１５…穿孔装置、 １
６…被加工物、 １８…イメージングレンズ、２１…
カードパンチャー、 ４０…描画装置。
１ｃ…反射鏡、１２…伝送系、 １４，２０，３０，
３２，４１…パターンマスク、１５…穿孔装置、 １
６…被加工物、 １８…イメージングレンズ、２１…
カードパンチャー、 ４０…描画装置。
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザ光を発振するレーザ装置と、この
レーザ装置から出力されたレーザ光を所定位置へ伝送す
る伝送手段と、この伝送手段により送られたレーザ光を
反射する反射手段と、前記レーザ光を透過しない非透過
材で形成された基板に被加工物にマーキングするパター
ンを穿孔することにより形成する穿孔手段と、前記基板
に前記穿孔手段により前記パターンを形成されたパター
ンマスクと、前記穿孔手段により前記パターンマスクに
形成された前記パターンを介して送られたレーザ光を前
記被加工物上に集光照射する集光手段とを具備したこと
を特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 レーザ光を発振するレーザ装置と、この
レーザ装置から出力されたレーザ光を所定位置へ伝送す
る伝送手段と、この伝送手段により送られたレーザ光を
反射する反射手段と、前記レーザ光を透過する透過材で
形成された基板に被加工物にマーキングするパターンを
前記レーザ光を透過しない非透過材にて形成するマスク
作成手段と、前記基板に前記マスク作成手段にて前記パ
ターンを形成されたパターンマスクと、このパターンマ
スクを介して送られたレーザ光を前記被加工物上に集光
照射する集光手段とを具備したことを特徴とするレーザ
加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4062801A JPH05261571A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4062801A JPH05261571A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05261571A true JPH05261571A (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=13210811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4062801A Pending JPH05261571A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05261571A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011109073A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Samsung Mobile Display Co Ltd | レーザマスク及びこれを利用した逐次的横方向結晶化方法 |
| CN102848082A (zh) * | 2012-08-31 | 2013-01-02 | 赵本和 | 激光打标机 |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP4062801A patent/JPH05261571A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011109073A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Samsung Mobile Display Co Ltd | レーザマスク及びこれを利用した逐次的横方向結晶化方法 |
| CN102848082A (zh) * | 2012-08-31 | 2013-01-02 | 赵本和 | 激光打标机 |
| CN102848082B (zh) * | 2012-08-31 | 2015-02-04 | 赵本和 | 激光打标机 |
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