JP2014020892A5 - - Google Patents
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本発明第1は、試験用IGBTにストレス電流を断続印加して熱ストレスを付与することで、当該試験用IGBTのパワーサイクル試験を行うパワーサイクル試験装置であって、前記試験用IGBTに電流を印加する電流源と、当該試験装置を制御する制御部と、を具備し、前記制御部は、前記電流源を制御して前記試験用IGBTに前記ストレス電流を印加し、その後、前記試験用IGBTに測定用電流を印加して、前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧を測定し、前記測定した前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧と、前記試験用IGBTの温度係数とから、前記試験用IGBTの接合部温度を演算するようになっている。
好ましくは、前記制御部は、前記温度係数を、前記試験用IGBTの温度変化と、該温度変化に対応した前記IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧変化とから求める。
好ましくは、前記制御部は、前記ストレス電流が印加された後、前記試験用IGBTに第1測定用電流を印加して前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧を測定し、また、前記第1測定用電流より大きい第2測定用電流を印加し、前記第2測定用電流の印加終了直後の前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧を測定する。
好ましくは、前記第1測定用電流は、前記試験用IGBTの発熱を無視できる程度の定電流である。
好ましくは、前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタにコレクタ−エミッタが直列に接続された別の試験用IGBTまたは制御用IGBTを含み、前記制御部は、前記別の試験用IGBTまたは前記制御用IGBTを、オンして前記試験用IGBTに前記ストレス電流または前記第2測定用電流の印加通路を形成し、オフして前記印加通路を遮断する。
好ましくは、前記試験用IGBTに前記温度変化を与えるため、前記試験用IGBTを加熱冷却する加熱冷却部を有する。
好ましくは、前記制御部は、前記試験用IGBTにおけるパワーサイクル試験による温度上昇時と温度下降時の接合部温度の差である接合部温度差を管理点として当該試験用IGBTに前記ストレス電流が流れるよう制御し、前記接合部温度差が前記管理点となるよう前記演算した接合部温度を利用して算出した接合部温度差に基づいて前記ストレス電流を自動調整する。
好ましくは、前記制御部は、前記試験用IGBTに対する印加電流と印加電圧とから求めた印加電力と、前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧の電圧変化と、前記温度係数とから、前記試験用IGBTの接合部温度の温度差を、時間の経過に伴い複数求め、前記求めた複数の前記接合部温度の温度差に対応して、当該試験用IGBTの熱抵抗を測定する。
本発明第2は、試験用IGBTにストレス電流を断続印加して熱ストレスを付与することで、当該IGBTのパワーサイクル試験を行うパワーサイクル試験装置であって、前記試験用IGBTに電流を印加する電流源と、前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタにコレクタ−エミッタが直列に接続された別の試験用IGBTまたは制御用IGBTと、前記試験装置を制御する制御部と、を具備し、前記制御部は、前記電流源から前記試験用IGBTに前記ストレス電流を印加した後に、前記試験用IGBTに測定用電流を印加して当該試験用IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧を測定し、前記測定したコレクタ−エミッタ間の電圧と、事前に演算した前記試験用IGBTの温度係数とから、当該試験用IGBTの接合部温度を演算し、前記別の試験用IGBTまたは前記制御用IGBTを、オンして前記試験用IGBTに前記ストレス電流を印加する電流通路を形成し、オフして前記電流通路を遮断する。
試験ユニット3は、試験用IGBT21−26にストレス電流を印加する電流源7と、試験用IGBT21−26へのストレス電流の印加・遮断を制御する制御用パワーデバイス8と、試験用IGBTを加熱・冷却するための水冷プレート9とを有する。水冷プレート9上に図2の回路結線で構成される試験用パワーデバイス10が搭載される。なお、水冷プレート9は、本発明における加熱冷却部に相当する。
(3b)温度係数Kと、接合部温度Tjが高温時のコレクタ−エミッタ間の電圧Vceとから高温時の接合部温度Tjを推定する。
Claims (9)
- 試験用IGBTにストレス電流を断続印加して熱ストレスを付与することで、当該試験用IGBTのパワーサイクル試験を行うパワーサイクル試験装置であって、
前記試験用IGBTに電流を印加する電流源と、
当該試験装置を制御する制御部と、を具備し、
前記制御部は、
前記電流源を制御して前記試験用IGBTに前記ストレス電流を印加し、その後、前記試験用IGBTに測定用電流を印加して、前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧を測定し、
前記測定した前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧と、前記試験用IGBTの温度係数とから、前記試験用IGBTの接合部温度を演算するようになっている、
ことを特徴とするパワーサイクル試験装置。 - 前記制御部は、
前記温度係数を、前記試験用IGBTの温度変化と、該温度変化に対応した前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧変化とから求める、請求項1に記載のパワーサイクル試験装置。 - 前記制御部は、
前記ストレス電流が印加された後、前記試験用IGBTに第1測定用電流を印加して前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧を測定し、また、前記第1測定用電流より大きい第2測定用電流を印加し、前記第2測定用電流の印加終了直後の前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧を測定する、請求項1または2に記載のパワーサイクル試験装置。 - 前記第1測定用電流は、前記試験用IGBTの発熱を無視できる程度の定電流である、請求項3に記載のパワーサイクル試験装置。
- 前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタにコレクタ−エミッタが直列に接続された別の試験用IGBTまたは制御用IGBTを含み、
前記制御部は、
前記別の試験用IGBTまたは前記制御用IGBTを、オンして前記試験用IGBTに前記ストレス電流または前記第2測定用電流の印加通路を形成し、オフして前記印加通路を遮断する、請求項3または4に記載のパワーサイクル試験装置。 - 前記試験用IGBTに前記温度変化を与えるため、前記試験用IGBTを加熱冷却する加熱冷却部を有する、請求項2ないし5のいずれかに記載のパワーサイクル試験装置。
- 前記制御部は、
前記試験用IGBTにおけるパワーサイクル試験による温度上昇時と温度下降時の接合部温度の差である接合部温度差を管理点として当該試験用IGBTに前記ストレス電流が流れるよう制御し、
前記接合部温度差が前記管理点となるよう前記演算した接合部温度を利用して算出した接合部温度差に基づいて前記ストレス電流を自動調整する、請求項1ないし6のいずれかに記載のパワーサイクル試験装置。 - 前記制御部は、
前記試験用IGBTに対する印加電流と印加電圧とから求めた印加電力と、前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧の電圧変化と、前記温度係数とから、前記試験用IGBTの接合部温度の温度差を、時間の経過に伴い複数求め、前記求めた複数の前記接合部温度の温度差に対応して、当該試験用IGBTの熱抵抗を測定する、請求項1ないし7のいずれかに記載のパワーサイクル試験装置。 - 試験用IGBTにストレス電流を断続印加して熱ストレスを付与することで、当該IGBTのパワーサイクル試験を行うパワーサイクル試験装置であって、
前記試験用IGBTに電流を印加する電流源と、
前記試験用IGBTのコレクタ−エミッタにコレクタ−エミッタが直列に接続された別の試験用IGBTまたは制御用IGBTと、
前記試験装置を制御する制御部と、
を具備し、
前記制御部は、
前記電流源から前記試験用IGBTに前記ストレス電流を印加した後に、前記試験用IGBTに測定用電流を印加して当該試験用IGBTのコレクタ−エミッタ間の電圧を測定し、
前記測定したコレクタ−エミッタ間の電圧と、事前に演算した前記試験用IGBTの温度係数とから、当該試験用IGBTの接合部温度を演算し、
前記別の試験用IGBTまたは前記制御用IGBTを、オンして前記試験用IGBTに前記ストレス電流を印加する電流通路を形成し、オフして前記電流通路を遮断する、ことを特徴とするパワーサイクル試験装置。
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