JP2014016276A - 検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本願の発明に係る検査装置は、絶縁基板10と、壁面に貫通穴12bを有する本体部12aと、該絶縁基板10に固定された接続部12cとが一体的に形成されたソケット12と、該ソケット12に着脱可能に固定されたコンタクトプローブ14と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る検査装置を示す図である。本発明の実施の形態1に係る検査装置は絶縁基板10を備えている。絶縁基板10は、例えばセラミック材などの低熱膨張材料で形成されることが好ましい。絶縁基板10は、アーム11により任意の方向へ移動可能になっている。絶縁基板10にはソケット12が固定されている。ソケット12は、アルミニウムや銅などの放熱性の高い材料で形成されることが好ましい。
本発明の実施の形態2に係る検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図9は、本発明の実施の形態2に係るソケットの斜視図である。図10は、本発明の実施の形態2に係るソケットの平面図である。
本発明の実施の形態2に係る検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図13は、本発明の実施の形態3に係るソケットの斜視図である。
本発明の実施の形態4に係る検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図14は、本発明の実施の形態4に係るソケットの斜視図である。
本発明の実施の形態5に係る検査装置は、実施の形態1との共通点が多いので実施の形態1との相違点を中心に説明する。図15は、本発明の実施の形態5に係る検査装置を示す図である。
Claims (14)
- 絶縁基板と、
壁面に貫通穴を有する本体部と、前記絶縁基板に固定された接続部とが一体的に形成されたソケットと、
前記ソケットに着脱可能に固定されたコンタクトプローブと、を備えたことを特徴とする検査装置。 - 前記接続部は、前記本体部と前記絶縁基板の間に空隙を設けるようにして前記絶縁基板に固定されたことを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
- 前記コンタクトプローブの一部が前記貫通穴を介して外部に露出したことを特徴とする請求項1又は2に記載の検査装置。
- 前記コンタクトプローブの被測定物と接触する部分は、丸みを帯びていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の検査装置。
- 前記ソケットは、放熱フィンを備えたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の検査装置。
- 前記放熱フィンは前記ソケットの一部を折り曲げ加工して形成されたことを特徴とする請求項5に記載の検査装置。
- 前記ソケットは、ソケット基体を有し、
前記本体部と前記接続部を有する取り付け部材は前記ソケット基体に固定され、
前記コンタクトプローブは前記ソケット基体に着脱可能に固定されたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の検査装置。 - 前記ソケットは、表面に複数の凹凸を有する金属材料で形成されたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の検査装置。
- 前記絶縁基板には、放熱用貫通穴が形成されたことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の検査装置。
- 前記絶縁基板には固定用貫通穴が形成され、
前記接続部は前記固定用貫通穴を貫通して前記絶縁基板に固定されたことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の検査装置。 - 送風用貫通穴が形成された絶縁基板と、
前記絶縁基板の下面に固定されたソケットと、
前記ソケットに着脱可能に固定されたコンタクトプローブと、
前記絶縁基板の上面側に配置され、前記送風用貫通穴を介して前記ソケットと前記コンタクトプローブに送風する送風機と、を備えたことを特徴とする検査装置。 - 前記送風用貫通穴は前記ソケットを挟むように2箇所形成されたことを特徴とする請求項11に記載の検査装置。
- 前記絶縁基板の上面に固定され、前記送風機からの風を受けつつ前記送風機からの風を前記送風用貫通穴へ導く放熱体を備えたことを特徴とする請求項11又は12に記載の検査装置。
- 前記放熱体は多孔質金属で形成されたことを特徴とする請求項13に記載の検査装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012154699A JP5928203B2 (ja) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | 検査装置 |
US13/784,727 US9207257B2 (en) | 2012-07-10 | 2013-03-04 | Inspection apparatus |
CN201310232807.3A CN103543303B (zh) | 2012-07-10 | 2013-06-13 | 检查装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012154699A JP5928203B2 (ja) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | 検査装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016085310A Division JP6222271B2 (ja) | 2016-04-21 | 2016-04-21 | 検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014016276A true JP2014016276A (ja) | 2014-01-30 |
JP5928203B2 JP5928203B2 (ja) | 2016-06-01 |
Family
ID=49913461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012154699A Expired - Fee Related JP5928203B2 (ja) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | 検査装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9207257B2 (ja) |
JP (1) | JP5928203B2 (ja) |
CN (1) | CN103543303B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015152577A (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | 富士通コンポーネント株式会社 | 接続用コネクタ及び接続用コネクタの製造方法 |
CN105652177A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-06-08 | 广东明阳龙源电力电子有限公司 | 一种用于多规格igbt性能测试的测试工装 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5673608B2 (ja) * | 2012-06-04 | 2015-02-18 | 三菱電機株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
JP2017129395A (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法 |
JP6222271B2 (ja) * | 2016-04-21 | 2017-11-01 | 三菱電機株式会社 | 検査装置 |
CN105954547A (zh) * | 2016-07-11 | 2016-09-21 | 无锡宏纳科技有限公司 | 卡槽下压型芯片测试夹具 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6079740U (ja) * | 1983-11-08 | 1985-06-03 | 日本電気株式会社 | 集積回路装置用コンタクトピン |
JPS6363772U (ja) * | 1986-10-17 | 1988-04-27 | ||
JPH0694750A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Mitsubishi Electric Corp | コンタクトプローブピンの取付装置 |
JPH06318486A (ja) * | 1993-05-10 | 1994-11-15 | Dia Semikon Syst Kk | Ic部品実装用のピン型ソケットおよび集合型ソケット |
JPH0766252A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-10 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
JPH07321168A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
JP2001153886A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | プローブカード、及びこれを備えたテスト装置 |
JP2011228324A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4659987A (en) * | 1985-03-25 | 1987-04-21 | Qa Technology Company | Electrical circuit test probe and connector |
JPH07169802A (ja) | 1993-12-14 | 1995-07-04 | Aging Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai | プローバ |
EP0707214A3 (en) * | 1994-10-14 | 1997-04-16 | Hughes Aircraft Co | Multiport membrane probe to test complete semiconductor plates |
JP2005233858A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
JPWO2006067838A1 (ja) * | 2004-12-21 | 2008-06-12 | 株式会社アドバンテスト | ペルチェ素子駆動方法および回路、ペルチェモジュールの取付構造ならびに電子部品ハンドリング装置 |
US7285968B2 (en) * | 2005-04-19 | 2007-10-23 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for managing thermally induced motion of a probe card assembly |
JP4979214B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2012-07-18 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
CN1963531B (zh) * | 2005-11-08 | 2010-05-26 | 旺矽科技股份有限公司 | 可快速更换电子零件的探针卡 |
CN101629971B (zh) * | 2008-07-17 | 2013-07-24 | 思达科技股份有限公司 | 探针台、探针插座、探针卡及其组合 |
DE102008047337B4 (de) | 2008-09-15 | 2010-11-25 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Testsubstrats in einem Prober unter definierten thermischen Bedingungen |
JP5377915B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-12-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
JP5133196B2 (ja) * | 2008-10-10 | 2013-01-30 | モレックス インコーポレイテド | プローブコネクタ |
JP5258590B2 (ja) | 2009-01-16 | 2013-08-07 | 株式会社日本マイクロニクス | 集積回路の試験装置 |
JP5600520B2 (ja) | 2010-08-25 | 2014-10-01 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
JP5748709B2 (ja) * | 2012-06-05 | 2015-07-15 | 三菱電機株式会社 | プローブカード |
-
2012
- 2012-07-10 JP JP2012154699A patent/JP5928203B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-03-04 US US13/784,727 patent/US9207257B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-06-13 CN CN201310232807.3A patent/CN103543303B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6079740U (ja) * | 1983-11-08 | 1985-06-03 | 日本電気株式会社 | 集積回路装置用コンタクトピン |
JPS6363772U (ja) * | 1986-10-17 | 1988-04-27 | ||
JPH0694750A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Mitsubishi Electric Corp | コンタクトプローブピンの取付装置 |
JPH06318486A (ja) * | 1993-05-10 | 1994-11-15 | Dia Semikon Syst Kk | Ic部品実装用のピン型ソケットおよび集合型ソケット |
JPH0766252A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-10 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
JPH07321168A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
JP2001153886A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | プローブカード、及びこれを備えたテスト装置 |
JP2011228324A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015152577A (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | 富士通コンポーネント株式会社 | 接続用コネクタ及び接続用コネクタの製造方法 |
CN105652177A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-06-08 | 广东明阳龙源电力电子有限公司 | 一种用于多规格igbt性能测试的测试工装 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5928203B2 (ja) | 2016-06-01 |
US20140015554A1 (en) | 2014-01-16 |
US9207257B2 (en) | 2015-12-08 |
CN103543303B (zh) | 2016-06-15 |
CN103543303A (zh) | 2014-01-29 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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