JP2014014262A - 積層型高分子アクチュエータ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板12表面をプラズマイオンで処理し、プラズマイオン処理された基板面上に導電性高分子溶液を塗布し、基板上に導電性高分子厚膜11を形成する。バーコート法により、ウェット膜厚を100μm以上で導電性高分子溶液を塗布し、導電性高分子厚膜を基板上に積層する。
【選択図】図10
Description
界面活性剤の添加により、導電性高分子溶液の濡れ性が向上するためである。界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸を用いることが可能である。
1wt%のPEDOT/PSS溶液にエチレングリコール(以下、EG)3wt%を加え、マグネティックスターラーで均一に混ざるまで攪拌した。均一に混ざった混合溶液をピペットで取り、気泡を生じさせないように静かにテフロン(登録商標)シャーレに移した。PEDOT/PSSの溶媒である水と、加えたEGを蒸発させるため、乾燥と熱処理を行い、高分子(PEDOT/PSS)キャストフィルムを作製した。
図3は、積層型高分子アクチュエータの一実施例を示した図である。この積層型高分子アクチュエータ1は、上記キャスト法により作製した高分子(PEDOT/PSS)フィルム11と基板12とを接着剤により積層化することにより作製した。
図4は、キャスト法により作製した高分子(PEDOT/PSS)フィルム11の電圧の印加・切断による体積変動を模式的に示した図である。キャスト法により作製した高分子(PEDOT/PSS)フィルム11は、電圧の印加及び切断により収縮・伸張する。すなわち、高分子(PEDOT/PSS)フィルム11は、電圧の印加で発生したジュール熱により、高分子(PEDOT/PSS)フィルム11の内部に存在する水分子7を脱着して収縮する。
基板全体に均一な高分子(PEDOT/PSS)膜が形成されない原因として、高分子(PEDOT/PSS)溶液の濃度が1wt%と低く、そのため基板に密着するだけの粘度が不足していることが原因と考えた。そこで、1μm以上の均一な高分子(PEDOT/PSS)厚膜を基板上に形成させるための条件について検討した。
高分子(PEDOT/PSS)溶液を一度固体とし、それを再溶解させることで、高分子(PEDOT/PSS)溶液の濃度を自在に規定することができる。そこで、高分子(PEDOT/PSS)溶液から固体を抽出するため真空凍結乾燥法を用い、高分子(PEDOT/PSS)固体成分の抽出を行った。
凍結乾燥させた高分子(PEDOT/PSS)固形成分の性状を確認するため、以下の検討を行った。まず、高分子(PEDOT/PSS)固形成分を溶媒である水に再溶解させたところ、沈殿や凝集することなく再溶解し、高分子(PEDOT/PSS)溶液の状態に回復した。次に、再溶解した1wt%の高分子(PEDOT/PSS)溶液からキャスト法により高分子(PEDOT/PSS)フィルムを作製し、抵抗率計を用いて電気伝導度を測定した。その結果、電気的な劣化は無い事が確認された。
できるだけ厚い高分子(PEDOT/PSS)膜をバーコート法により、基板上に形成するには、高分子(PEDOT/PSS)溶液の濃度が高い方が好適である。一方、均一な高分子(PEDOT/PSS)膜を得るには、高分子(PEDOT/PSS)溶液が凝集しないことが必要である。そこで、凍結乾燥により得られた高分子(PEDOT/PSS)固形成分の水への可溶性濃度について検討した。
上記の条件で作製した再溶解高分子(PEDOT/PSS)膜の電気伝導度は、およそ数S/cmと考えられる。しかし、数mm以上の屈曲挙動を有する積層型高分子アクチュエータを、数ボルトという低電圧で駆動させるには、高分子(PEDOT/PSS)膜の電気伝導度をより高くする必要がある。
さらに均一な高分子(PEDOT/PSS)厚膜を形成するため、親水化条件について検討を行った。具体的には、濃度3wt%の再溶解高分子(PEDOT/PSS)溶液に15wt%のEGを加えた混合溶液に、数種類の濃度(0wt%,0.01wt%,0.1wt%,1wt%)のDBSを添加した溶液を作製した。作製した混合溶液を、バーコート法により基板に塗布し、形成された高分子(PEDOT/PSS)膜の性状を解析し、DBSの最適濃度条件を検討した。
上記の条件で、最適化した基板と高分子(PEDOT/PSS)溶液を用い、ウェット膜厚を変え、それを乾燥させた厚膜(乾燥厚膜)の膜厚との関係について検討した。基板に高分子(PEDOT/PSS)溶液を塗布する際のバーにはガラス棒を用い、シムテープをスペーサとして基板と任意のギャップを設け、バーコートを行った。なお、基板はPET(サイズ80mm×80mm,膜厚38μm)であり、これにプラズマイオン処理(Soft,2分)を施した。また、バーコートに用いた高分子溶液は、3wt%の再溶解高分子(PEDOT/PSS)溶液に、15wt%のEGを加えた混合溶液であり、DBSは添加しなかった。
図10は、積層型高分子アクチュエータの他の実施例を示した図である。この実施例で作製した積層型高分子アクチュエータ2は、バーコート法で作製した高分子(PEDOT/PSS)膜11、基板12および電極23とから構成される。
図11は、積層型高分子アクチュエータ2の電流特性(a)と屈曲挙動(b)を示したグラフである。積層型高分子アクチュエータ2には、金属電極23がスパッタされており、金属電極23と接続された配線に電圧を印加することができる。積層型高分子アクチュエータ2に電圧を印加し、そのときの積層型高分子アクチュエータ2の末端の変位をレーザ変位計で読みとり、その屈曲挙動を確認した。
図12は積層型高分子(PEDOT/PSS)アクチュエータのモデルを示した図である。図12(a)は電圧を印加していない状態、図12(b)は電圧の印加により積層型高分子アクチュエータが屈曲した状態を示した図である。数1及び数2は、2つの材料の熱膨張係数の違いにより屈曲する一般的なバイモルフ構造アクチュエータの理論式である。
ρ:曲率
l:バイモルフの長さ
ΔT:上昇温度
ta:材料aの厚み
Ea:材料aのヤング率
αa:材料aの線膨張係数
tb:材料bの厚み
Eb:材料bのヤング率
αb:材料bの線膨張係数
ρ:曲率
l:複合素子の長さ
γ:PEDOT/PSSの収縮率
ta:PEDOT/PSSの厚み
Ea:PEDOT/PSSのヤング率
tb:材料bの厚み
Eb:材料bのヤング率
本研究で開発した高分子(PEDOT/PSS)膜と基材とを積層化した積層型高分子アクチュエータは、一般的なバイモルフ構造のアクチュエータとは異なるメカニズムで駆動することを特長とする。
11 高分子(PEDOT/PSS)膜(フィルム)
12 基板
5 ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)
6 ポリ(4−スチレンスルホン酸)(PSS)
7 水分子
23 電極
Claims (7)
- 外部刺激により伸縮する再溶解高分子厚膜が基板上に積層された積層型高分子アクチュエータであって、
プラズマイオン処理が施された前記基板の表面上に界面活性剤を含む前記再溶解高分子厚膜が1μm以上の膜厚で密着して形成されていることを特徴とする積層型高分子アクチュエータ。 - 前記再溶解高分子厚膜が形成されている前記基板の反対側の面(裏面)及び/又は前記再溶解高分子厚膜が形成されている面に金属による電極パターンの被膜が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の積層型高分子アクチュエータ。
- 基板表面をプラズマイオンで処理し、
前記プラズマイオン処理された基板面上に界面活性剤を含む導電性高分子溶液を塗布し、
前記基板上に導電性高分子厚膜を形成することを特徴とする積層型高分子アクチュエータの製造方法。 - バーコート法により、前記基板面上に前記導電性高分子溶液を塗布することを特徴とする請求項3に記載の積層型高分子アクチュエータの製造方法。
- 前記導電性高分子溶液を、ウェット膜厚が100μm以上でバーコート法により前記基板面上に塗布することを特徴とする請求項4に記載の積層型高分子アクチュエータの製造方法。
- 前記導電性高分子溶液が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)/ポリ(4−スチレンスルホン酸)溶液であることを特徴とする請求項3に記載の積層型高分子アクチュエータの製造方法。
- 前記ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)/ポリ(4−スチレンスルホン酸)溶液に、エチレングリコールが1%から20%の範囲内で添加されていることを特徴とする請求項6に記載の積層型高分子アクチュエータの製造方法。
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