JP2014011243A - Ledの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光素子の外側に金属層が形成されることを防ぎ得るLEDの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のLEDの製造方法は、基板と該基板の片面に発光素子とを備えるLEDウエハの基板の外側に反射層を形成する反射層形成工程を含み、反射層形成時に、耐熱性粘着シートを該発光素子の外側に貼着することを含む。好ましい実施形態においては、上記耐熱性粘着シートが、硬質基体と、粘着剤層とを備える。
【選択図】図2
【解決手段】本発明のLEDの製造方法は、基板と該基板の片面に発光素子とを備えるLEDウエハの基板の外側に反射層を形成する反射層形成工程を含み、反射層形成時に、耐熱性粘着シートを該発光素子の外側に貼着することを含む。好ましい実施形態においては、上記耐熱性粘着シートが、硬質基体と、粘着剤層とを備える。
【選択図】図2
Description
本発明は、LEDの製造方法に関する。
一般に、LEDは基板と該基板上に形成された発光素子とを備える。輝度向上のため、LEDには、基板の発光素子とは反対側の面に、反射層が形成される場合がある(例えば、特許文献1)。この反射層は、例えば、MOCVD法、イオンアシスト電子ビーム法等の蒸着法により形成される。MOCVD法の場合は、反射層が形成される側を上にして(すなわち基板の外側を上にして)LEDウエハをテーブル上に載置した後に、基板の外側の面に対して蒸着処理が行われる。また、イオンアシスト電子ビーム法の場合は、反射層が形成される側の反対側(すなわち、発光素子側)からLEDウエハを蓋で覆い、反射層が形成される面(すなわち、基板の外側の面)を露出させて、該露出面に対して蒸着処理が行われる。しかし、このような従来の製造方法では、LEDウエハにおいて反射層を形成させる面とは反対側の面(すなわち、発光素子側の面)とテーブルまたは蓋との間に、金属が侵入して、発光素子の外側にも金属層が形成され、LEDの輝度に悪影響を及ぼすという問題がある。このような問題は、反射層の形成に供されるLEDウエハの反りがある場合、および反射層形成時にLEDウエハに反りが生じる場合には、より顕著になる。
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、発光素子の外側に金属層が形成されることを防ぎ得るLEDの製造方法を提供することにある。
本発明のLEDの製造方法は、基板と該基板の片面に発光素子とを備えるLEDウエハの該基板の外側に反射層を形成する反射層形成工程を含み、反射層形成時に、耐熱性粘着シートを該発光素子の外側に貼着することを含む。
好ましい実施形態においては、上記耐熱性粘着シートが、硬質基体と粘着剤層とを備える。
好ましい実施形態においては、上記耐熱性粘着シートが、硬質基体と粘着剤層とを備える。
本発明によれば、基板と該基板の片面に発光素子とを備えるLEDウエハの該基板の外側に反射層を形成する反射層形成工程を含み、反射層形成時に、耐熱性粘着シートを該発光素子の外側に貼着することにより、発光素子の外側に金属層が形成されることを防ぎ得る。また、該耐熱性粘着シートは、LEDウエハを保護するという機能も有するので、本発明によれば、反射層形成工程の前後において、LEDウエハの損傷を防いで歩留まりよくLEDを製造することができる。
A.LEDウエハ
本発明の製造方法においては、前工程において、任意の適切な加工がなされたLEDウエハが、反射層形成工程に供される。図1は、反射層形成工程に供されるLEDウエハの概略断面図である。LEDウエハ10は、基板11と発光素子12とを備える。上記基板11は、任意の適切な材料により構成される。上記基板11を構成する材料としては、例えば、サファイア、SiC、GaAs、GaN、GaP等が挙げられる。なお、基板11は、研磨(バックグラインド)されて、任意の適切な厚みにまで薄肉化されていることが好ましい。基板11の厚みは、好ましくは10μm〜500μmであり、より好ましくは50μm〜300μmであり、最も好ましくは80μm〜150μmある。発光素子12は、緩衝層1、n型半導体層2、発光層3、p型半導体層4、透明電極5および電極6、7を有する。発光層3は、例えば、窒化ガリウム系化合物(GaN、AlGaN、InGaN)、リン化ガリウム系化合物(GaP、GaAsP)、ヒ素化ガリウム系化合物(GaAs、AlGaAs、AlGaInP)、酸化亜鉛(ZnO)系化合物等を含む。なお、図示しないが、発光素子12は任意の適切なその他の部材を有し得る。
本発明の製造方法においては、前工程において、任意の適切な加工がなされたLEDウエハが、反射層形成工程に供される。図1は、反射層形成工程に供されるLEDウエハの概略断面図である。LEDウエハ10は、基板11と発光素子12とを備える。上記基板11は、任意の適切な材料により構成される。上記基板11を構成する材料としては、例えば、サファイア、SiC、GaAs、GaN、GaP等が挙げられる。なお、基板11は、研磨(バックグラインド)されて、任意の適切な厚みにまで薄肉化されていることが好ましい。基板11の厚みは、好ましくは10μm〜500μmであり、より好ましくは50μm〜300μmであり、最も好ましくは80μm〜150μmある。発光素子12は、緩衝層1、n型半導体層2、発光層3、p型半導体層4、透明電極5および電極6、7を有する。発光層3は、例えば、窒化ガリウム系化合物(GaN、AlGaN、InGaN)、リン化ガリウム系化合物(GaP、GaAsP)、ヒ素化ガリウム系化合物(GaAs、AlGaAs、AlGaInP)、酸化亜鉛(ZnO)系化合物等を含む。なお、図示しないが、発光素子12は任意の適切なその他の部材を有し得る。
B.反射層形成工程
図2(a)〜(c)は、本発明の1つの実施形態によるLEDの製造方法における反射層形成工程を説明する概略図である。図2においては、代表例として、有機金属気相成長法(MOCVD法)により、LEDウエハの基板の外側に反射層を形成させる実施形態を示す。本発明のLEDの製造方法においては、耐熱性粘着シート20が貼着されたLEDウエハ10が反射層形成工程に供される(図2(a))。このとき、耐熱性粘着シート20は、LEDウエハ10の発光素子12側に貼着される。
図2(a)〜(c)は、本発明の1つの実施形態によるLEDの製造方法における反射層形成工程を説明する概略図である。図2においては、代表例として、有機金属気相成長法(MOCVD法)により、LEDウエハの基板の外側に反射層を形成させる実施形態を示す。本発明のLEDの製造方法においては、耐熱性粘着シート20が貼着されたLEDウエハ10が反射層形成工程に供される(図2(a))。このとき、耐熱性粘着シート20は、LEDウエハ10の発光素子12側に貼着される。
上記耐熱性粘着シート20としては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な粘着シートが用いられ得る。好ましくは、反射層を形成させるための蒸着処理の際に、高温下(例えば、135℃〜200℃)に曝されても、溶融せず、ガスが発生せず、かつ、粘着力を維持する耐熱性粘着シートが好ましく用いられる。
上記耐熱性粘着シート20は、例えば、基体と粘着剤層とを備える。該粘着剤層は、基体の片面に設けられていてもよく、両面に設けられていてもよい。
上記基体を構成する材料としては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な材料が用いられ得る。上記基体を構成する材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート等の樹脂が挙げられる。このような樹脂を用いれば、耐熱性に優れる耐熱性粘着シートを得ることができる。
上記基体が樹脂から構成される場合、該基体の厚みは、好ましくは10μm〜1000μmであり、より好ましくは25μm〜700μmである。
1つの実施形態においては、上記基体は、硬質基体である。本明細書において、硬質基体とは、25℃におけるヤング率が70GPa以上の無機材料から構成される基体をいう。硬質基体を備える耐熱性粘着シートを用いれば、LEDウエハの反りを矯正した後に反射層形成工程を行うことができ、また、反射層形成工程中で生じる反りを防止することもできる。その結果、発光素子12の外側に金属層が形成されることを防ぐという本願発明の効果がより顕著となる。
上記硬質基体を構成する材料としては、シリコン;ガラス;ステンレス等の金属;セラミック等が挙げられる。
上記基体が硬質基体である場合、該硬質基体の厚みは、好ましくは0.2mm〜50mmであり、より好ましくは0.3mm〜10mmである。
上記粘着剤層を構成する粘着剤としては、任意の適切な粘着剤が用いられ得る。好ましくは、蒸着時の高温下(例えば、135℃〜200℃)においても、溶融せず、ガスが発生せず、かつ、粘着力を維持する粘着剤が用いられる。また、上記粘着剤は、加熱後においても糊残りなく剥離できることが好ましい。上記粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリイミド系粘着剤等が挙げられる。ポリイミド系粘着剤は、例えば、酸無水物とエーテル構造を有するジアミンとを反応させて得られるポリアミド酸をイミド化して得られるポリイミド系樹脂を含む。上記酸無水物と上記エーテル構造を有するジアミンとを反応させる際の上記エーテル構造を有するジアミンの配合割合は、上記酸無水物100重量部に対して、好ましくは、5重量部〜90重量部である。
また、粘着剤層に発泡剤を添加してもよい。発泡剤が添加された粘着剤層は、加熱により剥離性を発現する。より詳細には、発泡剤が添加された粘着剤層は、加熱により発泡剤が発泡または膨張して、粘着力が低下または消失する。このような粘着剤層を有する耐熱性粘着シートは、優れた粘着力でLEDウエハに密着させることができ、かつ、LEDウエハから除去する際には容易に剥離することができる。このような耐熱性粘着シートを用いれば、耐熱性粘着シート剥離時にLEDウエハが損傷することを顕著に防止することができる。また、自動化された工程を容易に設計することができる。発泡剤としては、任意の適切な発泡剤が用いられ得る。発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類等の無機系発泡剤;塩フッ化アルカン、アゾ系化合物、ヒドラジン系化合物、セミカルバジド系化合物、トリアゾール系化合物、N−ニトロソ系化合物等の有機系発泡剤が挙げられる。このように発泡剤を含む粘着剤層の詳細は、特開平5−043851号公報、特開平2−305878号公報および特開昭63−33487号公報に記載されており、これらの記載は本明細書に参考として援用される。
上記粘着剤層の厚みは、好ましくは1μm〜100μmであり、より好ましくは3μm〜60μmである。
上記耐熱性粘着シート付LEDウエハは、上記耐熱性粘着シート20を介してテーブル100上に載置されて、LEDウエハ10の基板11の外側に反射層30が形成される(図2(b))。このとき、LEDウエハ10は発光素子12を下にして載置される。反射層30を形成することにより、発光素子12からの光取り出し量を増加させることができる。
反射層30を構成する材料は、発光素子12からの光を良好に反射し得る限りにおいて、任意の適切な材料が用いられ得る。反射層30を構成する材料としては、例えば、アルミニウム、銀、金、パラジウム、白金、ロジウム、ルテニウム等の金属が挙げられる。金属から構成される反射層30は、例えば、蒸着法(例えば、図示例のように、MOCVD法)により形成させることができる。好ましくは、LEDウエハ10の基板11の外側に、例えばSiO2、TiO2、ZrO2および/またはMgF2から構成される下地層を形成した後、蒸着法により金属から構成される反射層30を形成させる。本発明によれば、発光素子12の外側に耐熱性粘着シート20を貼着したLEDウエハ10を反射層形成工程に供することにより、耐熱性粘着シートがいわゆるマスキングシートの役割を果たし、金属が裏まわりして発光素子12に蒸着することを防止し得る。また、上記のように、耐熱性粘着シートの基体として硬質基体を用いれば、LEDウエハの反りを矯正することができるので、発光素子12に金属が蒸着することを防止するという点でより信頼度の高い製造方法を提供することができる。本発明の製造方法によれば、発光素子12に金属層が形成され難いので、輝度の高いLEDを得ることができる。
本発明においては、反射層30の形成方法として、上記MOCVD法に限定されず、任意の適切な他の方法を採用することもできる。他の方法としては、例えば、イオンアシスト電子ビーム法が挙げられる。イオンアシスト電子ビーム法は、一般に、反射層が形成される側の反対側(すなわち、発光素子側)からLEDウエハを蓋で覆い、反射層が形成される面(すなわち、基板の外側の面)を露出させて、該露出面に対して蒸着処理が行われる。本発明によれば、耐熱性粘着シートを発光素子の外側に貼着することにより、イオンアシスト電子ビーム法を用いる場合においても、金属が裏まわりして発光素子に蒸着することを防止し得る。
上記のようにして、反射層30が形成されたLEDウエハ10を得ることができる(図2(c))。耐熱性粘着シート20は反射層形成工程直後に剥離してもよく、耐熱性粘着シート20を貼着したままLEDウエハ10を後工程に供してもよい。耐熱性粘着シート20を貼着したままLEDウエハ10を後工程に供すれば、後工程および工程間のハンドリング時のLEDウエハ10の破損を防止することができる。
C.その他の工程
本発明のLEDの製造方法は、任意の適切なその他の工程をさらに含んでいてもよい。その他の工程としては、例えば、LEDウエハ10を素子小片に切断分離する工程(ダイシング工程)等が挙げられる。
本発明のLEDの製造方法は、任意の適切なその他の工程をさらに含んでいてもよい。その他の工程としては、例えば、LEDウエハ10を素子小片に切断分離する工程(ダイシング工程)等が挙げられる。
図3(a)から(d)は、本発明の1つの実施形態によるLEDの製造方法における各工程を説明する概略図である。この実施形態においては、反射層形成工程後のLEDウエハ10をダイシング工程に供する。具体的には、反射層30が形成されたLEDウエハ10の反射層側を下にして、LEDウエハ10をダイシングテープ200上に保持する(図3(a))。図示例のように、耐熱性粘着シート20を貼着したままLEDウエハ10をダイシング工程に供する場合は、LEDウエハ10をダイシングテープ200上に保持させた後、耐熱性粘着シート20を剥離することが好ましい(図3(b))。その後、LEDウエハ10(実質的には基板11)を厚み方向にハーフカットし(図3(c))、その後、ダイシングテープ200をエキスパンドして、該カット部をきっかけとして反射層30が形成されたLEDウエハ10を割断し、素子小片に分離されたLED40を得る(図3(d))。
図3(c)から(d)においては、LEDウエハ10をハーフカットして該カット部をきっかけとしてLEDウエハ10を割断する実施形態(スクライブダイシング)を説明した。図3(c)においては、発光素子12側からハーフカットしているが、基板11(反射層30)が上になるようにダイシングテープ200を貼り替えて、基板11側(反射層30側)からハーフカットしてもよい。また、LEDウエハを切断する方法としては、上記スクライブダイシングの他、任意の適切な方法が採用され得る。他の方法としては、例えば、LEDウエハの厚み方向全部をカットしてエキスパンドにより素子小片に分離する方法、LEDウエハの厚み方向の中心部のみをレーザーカットして該カット部をきっかけとして割断する方法(ステルスダイシング)等が挙げられる。
図4(a)から(g)は、本発明の別の実施形態によるLEDの製造方法における各工程を説明する概略図である。この実施形態においては、割断のためのカット部を形成した後に、反射層30を形成する。この実施形態においては、まず、LEDウエハ10(例えば、バックグラインド工程後のLEDウエハ)をダイシングテープ200上に保持し(図4(a))、LEDウエハ10を発光素子12側からハーフカットする(図4(b))。次いで、LEDウエハ10の発光素子12の外側に耐熱性粘着シート20を貼着する(図4(c))。次いで、耐熱性粘着シート付きLEDウエハ10の基板11側を上にして、テーブル100に載置してLEDウエハ10の基板11側に反射層30を形成する(図4(d))。次いで、カット部を形成した側(耐熱性粘着シート20側)を上にして、反射層30を形成した耐熱性粘着シート付きLEDウエハ10を再度ダイシングテープ200上に保持し(図4(e))、耐熱性粘着シート20を剥離した後(図4(f))、該カット部をきっかけとしてLEDウエハ10を割断し、素子小片に分離されたLED40を得る(図4(g))。
図3および図4に示す実施形態においては、耐熱性粘着シート20を介して、該LEDウエハ10をテーブル上に載置してLEDウエハ10に反射層30を形成した後、該耐熱性粘着シート付きLEDウエハを後工程に供している(図3(a)、図4(e))。このような実施形態であれば、耐熱性粘着シート20がLEDウエハ10を保護して、ハンドリング時にLEDウエハ10が破損することを防止することができる。
10 LEDウエハ
11 基板
12 発光素子
20 耐熱性粘着シート
30 反射層
40 LED
11 基板
12 発光素子
20 耐熱性粘着シート
30 反射層
40 LED
Claims (2)
- 基板と該基板の片面に発光素子とを備えるLEDウエハの該基板の外側に反射層を形成する反射層形成工程を含み、
反射層形成時に、耐熱性粘着シートを該発光素子の外側に貼着することを含む、
LEDの製造方法。 - 前記耐熱性粘着シートが、硬質基体と粘着剤層とを備える、請求項1に記載のLEDの製造方法。
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