JP2014009102A - ディスプレイ用ガラス基板の製造方法、および、ディスプレイ用ガラス基板の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明に係るディスプレイ用ガラス基板の製造方法、および、ディスプレイ用ガラス基板の製造装置は、電子デバイスの製造過程において薄膜が形成される他方の面へのエッチャント量の付着を抑制し、かつ、エッチャントを効率的に使用することができる。
【解決手段】ガラス基板の搬送方向に沿って複数の粗面化ローラが配置され、粗面化ローラの一部はエッチャントに浸漬され、粗面化ローラを駆動してガラス基板が搬送される際、粗面化ローラに吸収されたエッチャントがガラス基板の一方の面である第１面に付着して第１面が粗面化される。ガラス基板の他方の面である第２面に、エッチャントが付着することが抑制されるように、粗面化ローラに保持されるエッチャント量が調整される。第１面を粗面化して粗面化ローラに吸収されたエッチャントが粗面化ローラに保持されることが抑制されるように、粗面化ローラに保持されるエッチャント量が調整される。
【選択図】図２

Description

本発明は、ディスプレイ用ガラス基板の製造方法、および、ディスプレイ用ガラス基板の製造装置に関する。

従来、例えば、液晶等のフラットパネルディスプレイの製造過程において、ガラス基板とその他の部材との間での剥離帯電を抑制するために、ガラス基板の表面を物理的又は化学的に粗面化する処理が存在する。物理的な処理としては、例えば、セリウム等の研磨剤を注ぎながら研磨パッドを回転させることでガラス基板の表面を研磨する方法がある。また、化学的な処理としては、例えば、複数枚のガラス基板を処理液に接触させて全面処理するバッチ処理やガラス基板の一方の面のみを処理液に接触させる枚葉処理がある。

枚葉処理としては、例えば、特許文献１（特開２００５−２５５４７８号公報）に記載のように、装置を用いてガラス基板を垂直に立て、ガラス基板の一方の面を純水のシャワーで処理し、他方の面を処理液のシャワーで処理する方法がある。
方法がある。

ここで、一般にガラス基板の一方の面のみを処理したい場合、他方の面は平坦度を保つために処理されないように保護される場合が多い。しかし、特許文献１（特開２００５−２５５４７８号公報）に記載の方法では、処理液が、純水で処理される面に飛散することが懸念される。保護したい面（純水で処理される面）に処理液が飛散するのは回避できることが望ましい。

また、ミスト状の処理液をガラス基板の表面に吹き付けてエッチングする方法では、ガラス基板の表面全体を均一に処理することが難しく、また、上述したように処理液が飛散することにより処理液の使用量が増加するので、ガラス基板の表面を効率的にエッチングすることが難しい。

そこで、本発明の課題は、電子デバイスの製造過程において薄膜が形成される面への、処理液の付着を抑制し、処理液を効率的に使用することができるディスプレイ用ガラス基板の製造方法を提供することにある。

本発明の第１観点に係るディスプレイ用ガラス基板の製造方法では、ガラス基板の搬送方向に沿って複数の粗面化ローラが配置され、粗面化ローラの一部はエッチャントに浸漬され、粗面化ローラを駆動してガラス基板を搬送する際、粗面化ローラに吸収されたエッチャントがガラス基板の一方の面である第１面に付着することによって第１面が粗面化される。このディスプレイ用ガラス基板の製造方法は、第１エッチャント量調整工程と、第２エッチャント量調整工程とを備える。第１エッチャント量調整工程では、電子デバイスの製造過程において薄膜が形成されるガラス基板の他方の面である第２面に、エッチャントが付着することが抑制されるように、粗面化ローラに保持されるエッチャント量が調整される。第２エッチャント量調整工程では、第１面を粗面化して粗面化ローラに吸収されたエッチャントが粗面化ローラに保持されることが抑制されるように、粗面化ローラに保持されるエッチャント量が調整される。

ここでは、粗面化ローラに保持されるエッチャント量を調整できることによって、粗面化処理を行いたい第１面へのエッチャント量を調整できる。また、第１エッチャント量調整工程において、電子デバイスを形成する過程において薄膜が形成される第２面への、エッチャント量の付着を抑制できる。また、第２エッチャント量調整工程において、ガラス基板の粗面化処理に使用されたエッチャントが粗面化ローラから除去されるので、粗面化処理に使用されるエッチャントが効率的に循環する。そのため、エッチャントの使用量を抑えても、エッチャントの均質性が保持されるので、エッチングムラが発生することなくガラス基板を粗面化処理することができる。従って、本発明は、粗面化処理に使用されるエッチャント量を抑えることができる。

本発明の第２観点に係るディスプレイ用ガラス基板の製造方法は、第１観点に係るディスプレイ用ガラス基板の製造方法であって、第１エッチャント量調整工程は、搬送方向のガラス基板の端面に接触する粗面化ローラによって搬送方向のガラス基板の端面側から、第２面にエッチャントが付着することが抑制されるように、粗面化ローラに保持されるエッチャント量を調整する。第１面は、第２面が露出した状態で粗面化される。

ここで、一般に、ガラス基板が最後に接触する粗面化ローラによって、ガラス基板の搬送方向の上流側の端部には、エッチャントが付着しやすい。

一方、本発明では、粗面化ローラに保持されるエッチャント量を調整できることによって、当該問題を抑制できる。

本発明の第３観点に係るディスプレイ用ガラス基板の製造方法は、第１観点又は第２観点に係るディスプレイ用ガラス基板の製造方法であって、第１エッチャント量調整工程は、粗面化ローラに接触した第１接触部材の接触位置を調整することによって、粗面化ローラに保持されるエッチャント量を調整する。また、第２エッチャント量調整工程は、粗面化ローラに接触した第２接触部材の接触位置を調整することによって、粗面化ローラに保持されるエッチャント量を調整する。

このディスプレイ用ガラス基板の製造方法では、第１接触部材が接触位置を調整されることによって、第１接触部材の粗面化ローラへの接触圧力が調整される。これにより、粗面化ローラが保持するエッチャント量を絞ることができる。すなわち、粗面化ローラが保持するエッチャント量を調整できる。

また、このディスプレイ用ガラス基板の製造方法では、第２接触部材が接触位置を調整されることによって、第２接触部材の粗面化ローラへの接触圧力が調整される。これにより、ガラス基板の粗面化処理に使用され粗面化ローラに吸収されたエッチャントを、粗面化ローラから除去することができる。すなわち、粗面化ローラが保持する使用済みのエッチャント量を調整できる。

本発明の第４観点に係るディスプレイ用ガラス基板の製造方法は、第１観点乃至第３観点のいずれか１つに係るディスプレイ用ガラス基板の製造方法であって、エッチャントは、１０００ｐｐｍ〜１００００ｐｐｍのフッ酸である。

本発明の第５観点に係るディスプレイ用ガラス基板の製造装置は、複数の粗面化ローラと、第１接触部材と、第２接触部材とを備える。粗面化ローラは、電子デバイス用のガラス基板の搬送方向に沿って配置され、かつ、エッチャントに浸漬する部分を有する。第１接触部材は、粗面化ローラの回転軸よりも、ガラス基板の搬送方向の上流側において、粗面化ローラと接触する。第２接触部材は、粗面化ローラの回転軸よりも、ガラス基板の搬送方向の下流側において、粗面化ローラと接触する。粗面化ローラは、エッチャントを吸収する。粗面化ローラは、駆動してガラス基板を搬送する際に、吸収したエッチャントをガラス基板の一方の面である第１面に付着させて第１面を粗面化する。第１接触部材は、ガラス基板の他方の面である第２面に、エッチャントが付着することが抑制されるように、粗面化ローラとの接触位置が調整される。第２接触部材は、第１面を粗面化して粗面化ローラに吸収されたエッチャントが、粗面化ローラに保持されることが抑制されるように、粗面化ローラとの接触位置が調整される。

本発明に係るディスプレイ用ガラス基板の製造方法、および、ディスプレイ用ガラス基板の製造装置は、電子デバイスの製造過程において薄膜が形成される他方の面へのエッチャント量の付着を抑制し、かつ、エッチャントを効率的に使用することができる。

ガラス基板の製造過程の概要を示すフローチャートである。 ガラス基板表面処理工程及びすすぎ工程を示す模式図である。 ガラス基板表面処理装置の概略上面図である。 ガラス基板表面処理工程を示す模式図である。 搬送の際、ガラス基板が最後に接触する粗面化ローラによって、ガラス基板の第２面へエッチャントが付着することを示す模式図である。 ガラス基板の第２面へのエッチャントの付着を示す模式図である。 粗面化処理の前において、搬送ローラによって支持されているガラス基板を示す図である。 粗面化ローラによって支持されているガラス基板を示す図である。 粗面化処理の後において、搬送ローラによって支持されているガラス基板を示す図である。 変形例Ｌにおけるガラス基板表面処理工程を示す模式図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態の、ガラス基板表面処理装置１を用いたガラス基板表面処理工程Ｐｒ１を含むガラス基板製造方法について説明する。なお、以下の実施形態では、電子デバイスの一例である液晶等のフラットパネルディスプレイに用いられるガラス基板１００に特化して説明する。

（１）従来のガラス基板製造方法の概要
図１は、ガラス基板１００の製造過程の概要を示すフローチャートである。図１では、ガラス基板が、原料を溶融する状態から客先等に出荷される状態になるまでの工程の概略を示している。

以下、図１を用いて、一般的なガラス基板１００の製造過程を説明する。

まず、図１に示すように、溶解・成形工程Ｓ１では、原料となるケイ砂などの種々の粉体が秤量・混合されて、溶融炉に投入される。この粉体が、高温溶融炉の中で熔かされてガラス溶融液になる。その後、泡抜き・攪拌などによって均質化されたガラス溶融液が板状に成形される。板状に成形されたガラスは、所定の温度に達してから規定寸法に切断されて素板になる。ここでは、フュージョン法を用いて、ガラス溶融液が板状に成形される。

切断工程Ｓ２では、フラットパネルディスプレイが用いられる液晶表示装置の製造に適した大きさになるように、素板がさらに切断される。

面取り工程Ｓ３では、切断されたガラス基板の切断面が、研削・研磨される。

洗浄工程Ｓ４では、洗浄によって、ガラス基板のガラス表面の微細な異物や汚れが取り除かれる。洗浄後、ガラス基板は、乾燥される。

ここで、洗浄工程についてより具体的に説明すると、洗浄工程は、２つの工程を有する。具体的には、洗浄工程は、第１洗浄工程（図示せず）と、第２洗浄工程（図示せず）とを有する。

第１洗浄工程では、主に、洗剤、ブラシ等を用いてガラス基板１００の洗浄を行う。これにより、表面の汚れ等が除去される。第２洗浄工程では、ガラス基板１００の品質をさらに向上させるために、主に純水等を用いてガラス基板１００の洗浄を行う。

検査工程Ｓ５では、泡や傷などの微細な欠陥の有無の検査が行われ、液晶表示装置に使用できないものが不良品として取り除かれる。

その後、ガラス基板１００は、液晶等のフラットパネルディスプレイを製造する客先等に出荷される。このとき、ガラス基板１００は、壊れないように搬送可能な状態に梱包されて出荷される。

ここで、液晶等のフラットパネルディスプレイ（電子デバイス）の製造過程において、ガラス基板と他の部材（金属や絶縁体のプレート等）との間で発生する剥離帯電が問題になることがある。よって、剥離帯電を抑制するために、ガラス基板の製造工程において、ガラス基板の表面を物理的又は化学的に粗面化する方法が存在している。物理的な処理としては、例えば、セリウム等の研磨剤を注ぎながら研磨パッドを回転させることでガラス基板の表面を研磨する方法がある。また、化学的な処理としては、例えば、バッチ処理や枚葉処理がある。

枚葉処理としては、例えば、特許文献１（特開２００５−２５５４７８号公報）に記載のように、ガラス基板の一方の面をコーティングする方法や、装置を用いてガラス基板を垂直に立て、ガラス基板の一方の面を純水のシャワーにより処理し、また、他方の面を処理液のシャワーにより処理する方法がある。

しかし、前者の方法では、まず、コーティングを行う工程が必要になる。また、前者の方法では、ガラス基板の一方の面にコーティングを施した後他方の面を処理液に接触させて処理するが、その後、コーティング剤の除去工程が必要になり、さらには洗浄工程が必要になる場合もある。よって、ガラス基板の製造工程における工数を考えると好ましくない。さらに、処理を行うガラス基板の一方の面に、処理液が必要以上に付着することが懸念される。これは、ガラス基板の強度等の問題から好ましくない。

また、後者の方法では、処理液が、純水で処理される面に飛散することが懸念される。

ここで、一般にガラス基板の一方の面のみを処理したい場合、他方の面は平坦度を保つために処理されないように保護される場合が多い。よって、保護したい面（純水で処理される面）に処理液が飛散するのは回避できることが望ましい。

さらに、枚葉処理としては、プラズマドライエッチングによる処理もある。しかし、プラズマドライエッチングを行う装置が高価であり、ランニングコストも高価であることが懸念される。また、温室効果ガスが発生しやすいため、当該ガスを除去する除去設備も必要になることが懸念される。

そこで、上記の問題を改善するため、本発明は、以下のような構成を採っている。

（２）本発明のガラス基板表面処理装置１の構成
図２は、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１及びすすぎ工程Ｐｒ２を示す模式図である。図３は、ガラス基板表面処理装置１の概略上面図である。図４は、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１を示す模式図である。

本実施形態のガラス基板製造方法では、上記の問題に鑑み、第１洗浄工程と第２洗浄工程との間において、図２に示すように、ガラス基板１００の一方の面である第１面１００ａを処理（具体的には、粗面化）できるガラス基板表面処理工程Ｐｒ１と、すすぎ工程Ｐｒ２とを行っている。

以下、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１においてガラス基板１００の表面を処理するために用いられるガラス基板表面処理装置１の構成、及び、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１及びすすぎ工程Ｐｒ２の概要を説明する。

ガラス基板表面処理装置１は、ガラス基板１００（例えば、ガラス基板１００の板厚は、０．７ｍｍ以下である）の表面を粗面化する装置である。ガラス基板表面処理装置１は、ガラス基板を水平にねかせた状態で搬送方向（具体的には、図２〜図４の矢印Ａ１に示す方向）に搬送させながら表面を粗面化する。ここでは、ガラス基板表面処理装置１は、ガラス基板１００の一方の面である第１面１００ａ（図２及び図４を参照）を粗面化することによって、第１面１００ａを所定の表面粗さにしている。ここで、第１面１００ａとは、フラットパネルディスプレイの製造過程において、薄膜であるＴＦＴ素子が形成されない面である。

ガラス基板表面処理装置１は、図２〜図４に示すように、主として、複数の第１貯留容器１１と、複数の粗面化ローラ１２と、第２貯留容器１３と、複数の第１接触部材１４ａと、複数の第２接触部材１４ｂと、配管１５と、循環ポンプ１６と、複数の搬送ローラ１８とを有する。以下、これらについて説明する。

第１貯留容器１１は、ガラス基板１００の表面を処理するための処理流体としてのエッチャントＭＳを貯留する。本実施形態では、エッチャントＭＳとしてフッ酸が使用される。フッ酸の濃度が低すぎる場合、ガラス基板１００の第１面１００ａの表面粗さが所望の値に達しない問題、または、ガラス基板１００の粗面化に時間がかかる問題が生じる。フッ酸の濃度が高すぎる場合、ガラス基板１００の表面が白曇りする問題が生じる。本実施形態では、１００ｐｐｍ〜１０００００ｐｐｍの濃度のフッ酸がエッチャントＭＳとして用いられる。フッ酸の濃度は、好ましくは、１０００ｐｐｍ〜１００００ｐｐｍであり、より好ましくは、３０００ｐｐｍ〜９０００ｐｐｍである。これにより、ガラス基板１００の第１面１００ａは、所望の形状を得ることができる。

第１貯留容器１１は、上部が開口された略直方体形状の容器である。第１貯留容器１１には、エッチャントＭＳが容器いっぱいになるように貯留されている。第１貯留容器１１は、ガラス基板１００の搬送方向に沿って、所定の間隔をもって配置されている。各第１貯留容器１１では、１つの粗面化ローラ１２がエッチャントＭＳに浸漬して配置されている。また、第１貯留容器１１は、配管１５によって互いに連通している。

粗面化ローラ１２は、エッチャントＭＳに接触することでエッチャントＭＳを吸収し、図示しない駆動モータによって駆動回転される回転体として機能する。粗面化ローラ１２が駆動モータによって回転することで、粗面化ローラ１２の上部に接触するガラス基板１００は、複数の粗面化ローラ１２が配置されている方向（すなわち、搬送方向）に搬送される。すなわち、粗面化ローラ１２は、ガラス基板１００を搬送する機能も有する。粗面化ローラ１２は、ガラス基板１００の搬送方向に沿って、所定の間隔をもって複数配置される。複数の粗面化ローラ１２は、全て同方向に回転する。

各粗面化ローラ１２は、１つの第１貯留容器１１に貯留されているエッチャントＭＳに、一部（具体的には、下部）が浸漬した状態で固定されている。粗面化ローラ１２のエッチャントＭＳに浸漬している部分の垂直方向の長さは、５−１０ｍｍである。

粗面化ローラ１２は、芯部材１２ａと、芯部材１２ａを覆うローラ部材１２ｂとを有する。

芯部材１２ａは、ＳＵＳ等からなる軸芯と、塩化ビニル系の素材からなる円柱状の部材とからなる。芯部材１２ａは、カーボンシャフトでもよい。芯部材１２ａは、その直径が１５−２０ｍｍである。芯部材１２ａは、粗面化ローラ１２の回転軸である。

ローラ部材１２ｂは、外径が芯部材１２ａよりも大きく中心部が開口された円筒状の部材である。ローラ部材１２ｂは、液体を吸収しやすいスポンジから構成される。ローラ部材１２ｂのスポンジは、ＰＶＡおよびＰＵ等からなる。ローラ部材１２ｂは、その内面が芯部材１２ａの外面に当接する。ローラ部材１２ｂは、直径が５０ｍｍである。

ここでは、粗面化ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）は、エッチャントＭＳに浸漬することによってエッチャントＭＳを吸収する。そして、エッチャントＭＳを吸収して保持する粗面化ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）に接触するガラス基板１００の第１面１００ａが粗面化される。

第２貯留容器１３は、第１貯留容器１１から外部に漏れるエッチャントＭＳを貯留するための容器であり、第１貯留容器１１の下方に配置される。第２貯留容器１３は上部が開口された略直方体形状の容器であり、第１貯留容器１１よりも外形が大きい。

第１接触部材１４ａは、粗面化ローラ１２に押し付けられて粗面化ローラ１２が保持するエッチャントＭＳの量を調整する機能を有する。第１接触部材１４ａは、塩化ビニル系の素材から構成される。第１接触部材１４ａは、カーボンシャフトでもよい。第１接触部材１４ａは、円柱状の形状を有する丸棒である。なお、第１接触部材１４ａの形状は、丸棒に限られるものではない。図３に示されるように、第１接触部材１４ａは、粗面化ローラ１２の回転軸である芯部材１２ａよりも、ガラス基板１００の搬送方向の上流側に配置されている。

第１接触部材１４ａは、粗面化ローラ１２の回転に追従して回転する。よって、粗面化ローラ１２とは逆方向に回転する。ここでは、別途、第１接触部材１４ａを回転させるモータ等を用いなくてもすむので、コストを抑制できる。

第１接触部材１４ａは、粗面化ローラ１２に対する上下位置や左右位置が調整可能なように、支持部材１７によって支持されている。すなわち、第１接触部材１４ａは、粗面化ローラ１２への接触位置が調整可能である。これにより、第１接触部材１４ａの粗面化ローラ１２への接触圧力を調整できる。

第２接触部材１４ｂは、第１接触部材１４ａとは異なる位置に配置され、かつ、第１接触部材１４ａと同じ形状を有する。第２接触部材１４ｂは、粗面化ローラ１２に押し付けられて粗面化ローラ１２が保持するエッチャントＭＳの量を調整する機能を有する。第２接触部材１４ｂは、塩化ビニル系の素材から構成される。第２接触部材１４ｂは、カーボンシャフトでもよい。第２接触部材１４ｂは、円柱状の形状を有する丸棒である。なお、第２接触部材１４ｂの形状は、丸棒に限られるものではない。図３に示されるように、第２接触部材１４ｂは、粗面化ローラ１２の回転軸である芯部材１２ａよりも、ガラス基板１００の搬送方向の下流側に配置されている。

第２接触部材１４ｂは、粗面化ローラ１２の回転に追従して回転する。よって、粗面化ローラ１２とは逆方向に回転する。ここでは、別途第２接触部材１４ｂを回転させるモータ等を用いなくてもすむので、コストを抑制できる。

第２接触部材１４ｂは、粗面化ローラ１２に対する上下位置や左右位置が調整可能なように、支持部材１７によって支持されている。すなわち、第２接触部材１４ｂは、粗面化ローラ１２への接触位置が調整可能である。これにより、第２接触部材１４ｂの粗面化ローラ１２への接触圧力を調整できる。

配管１５は、第２貯留容器１３に貯留されるエッチャントＭＳを各第１貯留容器１１に供給するための配管である。また、配管１５は、ガラス基板１００の搬送方向に沿って隣接している第１貯留容器１１同士を連通する配管である。

循環ポンプ１６は、配管１５に配置される。循環ポンプ１６は、図示されない駆動モータによって駆動される。これにより、第２貯留容器１３に貯留されるエッチャントＭＳは、循環ポンプ１６により回収され、フィルタ（図示せず）を通過して清浄化された後、配管１５を介して各第１貯留容器１１に供給される。

搬送ローラ１８は、回転軸１８ａと、複数のコロ１８ｂとからなる。コロ１８ｂは、回転軸１８ａに固定され、Ｏリングが取り付けられる円筒状の部材である。図示されない駆動モータによって回転軸１８ａが軸回転すると、コロ１８ｂの上部に接触して支持されているガラス基板１００は、次の工程であるすすぎ工程Ｐｒ２に向かう方向（すなわち、ガラス基板１００の搬送方向）に搬送される。搬送ローラ１８は、ガラス基板１００の搬送方向に沿って、所定の間隔をもって複数配置される。搬送ローラ１８は、全て同方向に回転する。

また、全ての搬送ローラ１８は、図示されないエアシリンダーやモータによって、一斉に、鉛直方向に沿って上下に移動可能である。搬送ローラ１８が最も上方の高さ位置にある場合、搬送ローラ１８のコロ１８ｂの上端は、粗面化ローラ１２の上端よりも上方に位置している。搬送ローラ１８が最も下方の高さ位置にある場合、各搬送ローラ１８は、互いに隣接する２つの第１貯留容器１１の間に位置し、かつ、コロ１８ｂの上端は、粗面化ローラ１２の上端よりも下方に位置している。

（３）ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１及びすすぎ工程Ｐｒ２の概要
以下、ガラス基板表面処理装置１によって行われるガラス基板表面処理工程Ｐｒ１と、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１の後に行われるすすぎ工程Ｐｒ２とを説明する。

（３−１）ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１
まず、水平状態で所定の方向（搬送方向）に搬送されながら第１洗浄工程が行われたガラス基板１００は、その状態を維持したまま、搬送ローラ１８によって搬送されながら、ガラス基板表面処理装置１に入る。そして、ガラス基板表面処理装置１によってガラス基板表面処理工程Ｐｒ１が行われる。

具体的にガラス基板表面処理工程Ｐｒ１において行われるガラス基板１００の粗面化処理について簡単に説明する。最初に、ガラス基板１００全体がガラス基板表面処理装置１の内部に完全に入るまで、ガラス基板１００は、搬送ローラ１８によって搬送方向に搬送される。このとき、図７に示されるように、搬送ローラ１８に支持されているガラス基板１００は、粗面化ローラ１２の上方に位置している。次に、全ての搬送ローラ１８が一斉に鉛直方向下方（図７に示される矢印Ａ２の方向）に移動する。具体的には、搬送ローラ１８は、コロ１８ｂの上端が粗面化ローラ１２の上端よりも下方にある所定の高さ位置まで、下降する。搬送ローラ１８の下降の過程で、ガラス基板１００の下面は粗面化ローラ１２に接触する。そして、最終的に、図８に示されるように、ガラス基板１００は粗面化ローラ１２によって支持される。

粗面化ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）は、エッチャントＭＳに浸漬していることによって、エッチャントＭＳを吸収する。エッチャントＭＳを吸収している粗面化ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）の上部は、表面が粗面化される第１面１００ａが接触し、ガラス基板１００は、粗面化ローラ１２の回転駆動によって、搬送方向に沿って搬送される。このとき、粗面化ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）はエッチャントＭＳを吸収しているので、粗面化ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）に接触するガラス基板１００の第１面１００ａには、粗面化ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）を介してエッチャントＭＳが付着する。

なお、ガラス基板１００を搬送しながら粗面化する粗面化ローラ１２の回転速度は、ガラス基板１００の搬送が開始される時から、ガラス基板１００の第１面１００ａ全体に粗面化ローラ１２が接触する時までの間において、高い値に設定される。これにより、ガラス基板１００に粗面化ローラ１２が接触している時間を、可能な限り、第１面１００ａ全体で均一にすることができる。その後、ガラス基板１００は、粗面化ローラ１２の回転速度が少し低減された状態で搬送される。これにより、ガラス基板１００の第１面１００ａがエッチャントＭＳによって粗面化される時間を十分に確保することができる。

ガラス基板１００の粗面化処理が完了した後、エッチャントＭＳによって粗面化された第１面１００ａを有するガラス基板１００は、粗面化ローラ１２によって支持されている。次に、全ての搬送ローラ１８が一斉に鉛直方向上方（図８に示される矢印Ａ３の方向）に移動する。具体的には、搬送ローラ１８は、コロ１８ｂの上端が粗面化ローラ１２の上端よりも上方にある所定の高さ位置まで、上昇する。これにより、搬送ローラ１８は、下降前の高さ位置に戻る。このとき、図９に示されるように、搬送ローラ１８は、粗面化処理されたガラス基板１００を支持している。その後、ガラス基板１００は、搬送ローラ１８によって搬送方向に搬送されて、すすぎ工程Ｐｒ２に送られる。

ここで、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１では、上述したが、図４に示すように、粗面化ローラ１２に第１接触部材１４ａが押し付けられている。

よって、この工程では、粗面化ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）が保持するエッチャントＭＳの量を、第１接触部材１４ａが粗面化ローラ１２に押し付けられて絞ることで調整している。これは、第１接触部材１４ａが粗面化ローラに対して上下位置及び左右位置が調整可能なことによって実行される。具体的には、粗面化ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）が保持するエッチャントＭＳの量をより絞りたいときは、第１接触部材１４ａの粗面化ローラ１２への押し付け量（接触圧力）を大きくし（すなわち、粗面化ローラ１２に対する左右位置を粗面化ローラ１２側に移動させる）、より絞りたくないときは、第１接触部材１４ａの粗面化ローラ１２への押し付け量（接触圧力）を小さくする（すなわち、粗面化ローラ１２に対する左右位置を粗面化ローラ１２から離反する側に移動させる）。

これにより、ガラス基板１００の、表面が粗面化される第１面１００ａへのエッチャントＭＳの付着量を調整できる。よって、ガラス基板１００の一方の面（すなわち、粗面化したい第１面１００ａ）を好適な表面粗さにできる。ここで、粗面化したい面の好適な表面粗さとは、フラットパネルディスプレイの製造過程において剥離帯電を抑制できる表面粗さであり、且つ、ガラス基板１００の強度低下を抑制できる表面粗さである。粗面化したい面の好適な表面粗さは、例えば、粗面化された表面の中心面からの高さの最大値Ｒｐ（ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１／ＪＩＳ Ｂ０６３３−２００１）で表すと、ＡＦＭ測定領域１μｍ角において、Ｒｐが１．０ｎｍを超えることが好ましい。

ガラス基板の帯電は、例えば、フラットパネルディスプレイの製造工程において、ＴＦＴ用半導体膜が形成されたガラス基板をリフターピンによりステージから上昇させる際の剥離帯電により生じる。剥離帯電は、ガラス基板とステージとの間において電荷の移動が起こることにより生じる。この電荷の移動は、物体間の距離が１．０ｎｍ未満で発生すると考えられている。そのため、粗面化された表面の中心面からの高さが１．０ｎｍ以上の凸部が存在するように、すなわち、Ｒｐが１．０ｎｍを超えるように、ガラス基板の表面を粗面化することで、ステージとガラス基板との間の電荷の移動が抑制され、剥離帯電が抑制される。

ここで、フラットパネルディスプレイの製造過程においてはガラス基板１００のいずれかの面にＴＦＴ素子が形成されるため、ＴＦＴ素子が形成される面は極力平坦度を維持できることが好ましい。

また、一般に、図５に示すように、粗面化ローラによるガラス基板の搬送時、ガラス基板の上流側（ガラス基板の搬送方向の後方側）の端面に接触する粗面化ローラによって、ガラス基板の搬送方向の上流側の端部１００ｃには、エッチャントが付着しやすい。これは、ガラス基板が最後に接触する粗面化ローラの回転によって、エッチャントがはねて、または、エッチャントが引っ張られて、ガラス基板の表面に付着しやすいからと考えられる。

一方、本実施形態では、第１接触部材１４ａによって粗面化ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）が保持するエッチャントＭＳの量を調整できる。

よって、図５および図６に示されるように、粗面化ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）が吸収したエッチャントＭＳが、ガラス基板１００の、表面が粗面化処理されない他方の面である第２面１００ｂ（すなわち、ガラス基板１００の搬送状態における上面）に乗り上げて付着することを抑制できる。

これにより、ガラス基板１００の第２面（具体的には、フラットパネルディスプレイの製造過程において、ＴＦＴ素子が形成される面）の平坦度を維持できる。つまり、第２面１００ｂの表面粗さ（例えば、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１））を、平坦度が維持される０．２ｎｍ以下にできる。

ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１においては、以上のようにして、ガラス基板１００の一方の面（第１面１００ａ）の粗面化処理を行いながら、他方の面（第２面１００ｂ）に関しては、粗面化処理が行われないようにすることで平坦度を維持できる。すなわち、ガラス基板１００の両面を好適な表面粗さにすることができる。

また、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１では、上述したが、図４に示されるように、粗面化ローラ１２に第２接触部材１４ｂが押し付けられている。ここで、ある粗面化ローラ１２に接触する直前のガラス基板１００の第１面１００ａには、ガラス基板１００の搬送方向のより上流側に位置する粗面化ローラ１２によって、エッチャントＭＳが付着されている。そして、エッチャントＭＳが付着している第１面１００ａに接触した粗面化ローラ１２には、第１面１００ａに付着しているエッチャントＭＳが吸収される。そのため、ガラス基板１００に接触した直後の粗面化ローラ１２の部分には、ガラス基板１００の粗面化処理に使用されたエッチャントＭＳが吸収されている。第２接触部材１４ｂは、粗面化ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）が保持している使用済みのエッチャントＭＳの量を、第２接触部材１４ｂを粗面化ローラ１２に押し付けて、粗面化ローラ１２を絞ることで調整している。

これは、粗面化ローラ１２に対して、第２接触部材１４ｂの上下位置及び左右位置が調整可能なことによって実行される。具体的には、粗面化ローラ１２（ローラ部材１２ｂ）が保持する使用済みのエッチャントＭＳの量をより絞りたいときは、第２接触部材１４ｂの粗面化ローラ１２への押し付け量（接触圧力）を大きくし（すなわち、粗面化ローラ１２に対する左右位置を粗面化ローラ１２側に移動させる）、より絞りたくないときは、第２接触部材１４ｂの粗面化ローラ１２への押し付け量（接触圧力）を小さくする（すなわち、粗面化ローラ１２に対する左右位置を粗面化ローラ１２から離反する側に移動させる）。従って、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１では、ガラス基板１００の粗面化に使用され、粗面化ローラ１２によって保持されるエッチャントＭＳの量を、第２接触部材１４ｂの位置調整によって調整することができる。

本実施形態では、ガラス基板１００は、搬送方向の上流側から下流側に向かって一方向に搬送される。そして、粗面化ローラ１２に対する第２接触部材１４ｂの接触圧力は、粗面化ローラ１２に対する第１接触部材１４ａの接触圧力より高い。

（３−２）すすぎ工程Ｐｒ２
ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１が行われた後は、ガラス基板１００についたエッチャントＭＳをすすぐためのすすぎ工程Ｐｒ２が行われる。すすぎ工程Ｐｒ２では、純水等の析出物の発生しない液体をリンス液として用いてガラス基板１００のすすぎを行う。

すすぎ工程Ｐｒ２においても、第１洗浄工程及びガラス基板表面処理工程Ｐｒ１と同様に、ガラス基板１００は、水平状態で搬送用ローラ２２によって所定方向（搬送方向）に搬送されていく。

すすぎ工程Ｐｒ２では、シャワーノズル２３，２４，２５，２６によって、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１を終えたガラス基板１００の両面に、純水が噴きつけられる。これにより、エッチャントＭＳのすすぎが行われる。

ここでは、純水を噴射するためのシャワーノズル２３，２４の先端部は、シャワーノズル２３，２４を上下方向に貫通する垂直な面であり且つ矢印Ａ１の方向に対して直交する面に対して、矢印Ａ１側に向くように配置されている。すなわち、シャワーノズル２３，２４の先端部は、ガラス基板表面処理装置１と逆側に向くように配置されている。これにより、純水が、第１貯留容器１１や第２貯留容器１３に入るのを抑制している。

以上に説明したように、ガラス基板１００は、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１やすすぎ工程Ｐｒ２を含みながら、製造されている。

（４）本発明の特徴
（４−１）
本実施形態では、液晶等のフラットパネルディスプレイ（電子デバイス）用のガラス基板１００の搬送方向に沿って複数の粗面化ローラ１２を配置している。また、粗面化ローラ１２の一部はエッチャントＭＳに浸漬している。また、粗面化ローラ１２の駆動とともにガラス基板１００が搬送される際に、粗面化ローラ１２に吸収されたエッチャントＭＳがガラス基板１００の一方の面である第１面１００ａに付着することによって第１面１００ａを粗面化している。

そして、電子デバイスの製造過程において薄膜（ＴＦＴ素子）が形成されるガラス基板１００の他方の面である第２面１００ｂに、エッチャントＭＳが付着することが抑制されるように、粗面化ローラ１２に保持されるエッチャント量を調整する。

ここでは、粗面化ローラ１２に保持されるエッチャントＭＳの量を調整できることにより、第２面１００ｂ（処理を行わずに保護したい面）に、エッチャントＭＳが付着することを抑制できる。また、粗面化ローラ１２に保持されるエッチャントＭＳの量を調整できることにより、第１面１００ａ（粗面化したい面）を所定の表面粗さにできる。

また、第２面１００ｂにエッチャントＭＳが付着することを抑制できるので、すすぎ工程Ｐｒ２へのエッチャントＭＳの持ち出し量を極めて低く抑えることができる。そのため、すすぎ工程Ｐｒ２における排水処理の管理が容易になり、すすぎ工程Ｐｒ２における排水処理のコストを抑えることができる。

また、従来のコーティングを行う場合に比べて、工数を低減できる。

また、従来のプラズマドライエッチングによる枚葉処理を行う場合と比較すると、コストも抑制できる。

（４−２）
一般に、粗面化ローラ１２によるガラス基板１００の搬送時、ガラス基板１００が最後に接触する粗面化ローラ１２によって、ガラス基板１００の搬送方向の上流側の端部１００ｃには、エッチャントＭＳが付着しやすい。

一方、本実施形態では、粗面化ローラ１２に保持されるエッチャントＭＳの量を調整できる。よって、ガラス基板１００が最後に接触する粗面化ローラ１２によって搬送方向の上流側の第２面１００ｂにエッチャントＭＳが付着することを抑制できる。

（４−３）
本実施形態では、粗面化ローラ１２に接触した第１接触部材１４ａの接触位置を調整する。ここでは、第１接触部材１４ａが接触位置を調整されることによって、第１接触部材１４ａの粗面化ローラ１２への接触圧力が調整される。これにより、粗面化ローラ１２が保持するエッチャント量を絞ることができる。すなわち、粗面化ローラ１２が保持するエッチャント量を調整できる。

（４−４）
一般に、粗面化ローラによって搬送されるガラス基板の搬送速度が速ければ速いほどエッチャントが粗面化ローラの回転によってガラス基板の第２面に飛散しやすい。

一方、本実施形態では、第１接触部材１４ａによって粗面化ローラ１２が保持するエッチャントＭＳの量を調整できるので、粗面化ローラ１２によって搬送されるガラス基板１００の搬送速度が比較的速くても、このような問題を抑制できる。

（４−５）
本発明に係るガラス基板製造方法では、第２接触部材１４ｂの位置調整によって、ガラス基板１００の第１面１００ａの粗面化処理に使用され、かつ、粗面化ローラ１２によって保持されているエッチャントＭＳの量を調整することができる。すなわち、第２接触部材１４ｂは、使用済みのエッチャントＭＳが吸収された粗面化ローラ１２から、エッチャントＭＳを除去することができる。そのため、このガラス基板製造方法は、粗面化ローラ１２に保持されるエッチャントＭＳを効率的に循環させることができる。また、このガラス基板製造方法は、ガラス基板表面処理装置１内において、第１貯留容器１１および第２貯留容器１３に貯留され、ガラス基板１００の粗面化処理に使用されるエッチャントＭＳを効率的に循環させることができる。

そして、ガラス基板表面処理装置１内でエッチャントＭＳが効率的に循環するので、エッチャントＭＳの使用量を抑えても、エッチャントＭＳ全体の均質性が保持されやすい。これにより、ガラス基板１００の第１面１００ａにエッチングムラを発生させることなく、エッチャントＭＳを用いてガラス基板１００の第１面１００ａを粗面化処理することができる。従って、本発明に係るガラス基板製造方法は、粗面化処理に使用されるエッチャントＭＳの使用量を低減することができる。

（４−６）
本発明に係るガラス基板製造方法は、ガラス基板１００を製造するためのガラス基板製造方法を前提とする。ガラス基板製造方法は、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１を備える。ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１では、粗面化ローラ１２に、搬送されるガラス基板１００の一方の面が接触することによって、ガラス基板１００の一方の面である第１面１００ａが処理される。粗面化ローラ１２は、ガラス基板１００の表面を処理するための処理流体（例えば、エッチャント）に接触することで処理流体を吸収する。ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１では、粗面化ローラ１２に接触する第１接触部材１４ａが、粗面化ローラ１２が保持する処理流体の量を調整する。これにより、粗面化ローラ１２に接触するガラス基板１００の第１面１００ａへの処理流体の付着量を調整できる。

本発明では、さらに、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１の後のガラス基板の第１面１００ａと他方の面である第２面１００ｂとは、表面粗さが異なる。ここでは、粗面化ローラ１２に接触するガラス基板１００の第１面１００ａへの処理流体の付着量を調整できることにより、粗面化ローラ１２に接触するガラス基板１００の第１面１００ａを所定の表面粗さになるように処理できる。また、粗面化ローラ１２に接触するガラス基板の第１面１００ａへの処理流体の付着量を調整できることにより、ガラス基板の第２面１００ｂに関しては、処理を行わないようにすることができる。すなわち、粗面化ローラ１２に接触するガラス基板１００の一方の面（第１面１００ａ）を所定の表面粗さになるように粗面化しながら、且つ、ガラス基板１００の他方の面（第２面１００ｂ）の表面粗さ（平坦度）を維持できる。

本発明では、さらに、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１の後のガラス基板１００の第１面１００ａ面の表面粗さは、例えば、粗面化された表面の中心面からの高さの最大値Ｒｐ（ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１／ＪＩＳ Ｂ０６３３−２００１）で表すと、ＡＦＭ測定領域１μｍ角において、Ｒｐが１．０ｎｍを超えることが好ましい。これにより、例えば、液晶等のフラットパネルディスプレイの製造過程において剥離帯電を抑制できる。

本発明では、さらに、第１接触部材１４ａが粗面化ローラ１２に押し付けられることにより、粗面化ローラ１２が保持する処理流体の量を調整する。これにより、粗面化ローラ１２が保持する処理流体の量を絞ることができる。よって、ガラス基板１００の第１面１００ａへの処理流体の付着量を調整できる。また、これにより、ガラス基板１００の第２面１００ｂへ処理流体が付着することを抑制できる。

本発明では、さらに、第１接触部材１４ａは、粗面化ローラ１２に対する上下位置及び／又は左右位置が調整可能である。ここでは、第１接触部材１４ａの粗面化ローラ１２に対する押し付け量を調整できるので、粗面化ローラ１２が保持するエッチャントＭＳの量の絞り量をより細かく調整できる。よって、ガラス基板１００の一方の面へのエッチャントＭＳの付着量をより細かく調整できる。

（４−７）
本発明に係るガラス基板製造方法では、粗面化ローラ１２の駆動とともにガラス基板１００が搬送される際に、粗面化ローラ１２に吸収されたエッチャントＭＳがガラス基板１００の一方の面である第１面１００ａに付着することによって第１面１００ａを粗面化する。そして、本発明に係るガラス基板製造方法は、第１面１００ａを粗面化する工程の前に、ガラス基板１００を複数の搬送ローラ１８の駆動により搬送して、ガラス基板１００全体を粗面化ローラ１２の上方に移動させる工程と、その後、ガラス基板１００を支持している全ての搬送ローラ１８を一斉に下降させることで、ガラス基板１００を粗面化ローラ１２に載置する工程を有する。搬送ローラ１８は、回転軸１８ａと、回転軸１８ａに固定されるＯリング付きの複数のコロ１８ｂとからなり、鉛直方向に上下に移動可能である。搬送ローラ１８は、ガラス基板１００の搬送時において、コロ１８ｂの上端が、粗面化ローラ１２の上端よりも上方に位置している。また、搬送ローラ１８は、下降が完了した状態において、コロ１８ｂの上端が、粗面化ローラ１２の上端よりも下方に位置している。さらに、本発明に係るガラス基板製造方法は、第１面１００ａを粗面化する工程の後、全ての搬送ローラ１８を一斉に上昇させることで、ガラス基板１００を搬送ローラ１８に載置する工程と、その後、搬送ローラ１８によってガラス基板１００を搬送する工程とを有する。

本発明では、ガラス基板表面処理装置１は、ガラス基板１００を搬送するための搬送ローラ１８と、ガラス基板１００を搬送しながら粗面化するための粗面化ローラ１２とを備えている。搬送ローラ１８の下降によりガラス基板１００を粗面化ローラ１２によって支持する際、エッチャントＭＳを吸収している複数の粗面化ローラ１２は、ガラス基板１００の第１面１００ａに同時に接触する。そのため、ガラス基板１００の第１面１００ａにエッチャントＭＳが不均一に付着することが抑制される。従って、本発明は、搬送ローラ１８を用いることで、ガラス基板１００の第１面１００ａに発生するエッチングムラを抑えることができる。

（４−８）
本発明に係るガラス基板製造方法では、ガラス基板１００の第１面１００ａを粗面化処理するエッチャントＭＳとして、フッ酸が使用される。従来、フラットパネルディスプレイの製造過程において発生する剥離帯電を抑制するために、ガラス基板の表面の粗面化が行われている。ガラス基板の表面を粗面化するためのウエットエッチング法では、フッ酸、バッファードフッ酸、フッ化アンモニウム溶液、フッ化ナトリウム溶液とリン酸との混液等のフッ素系溶液が、エッチャントとして使用される。ガラス基板の表面に微細な凹凸を形成する効果、および、安全性の観点からは、特に、バッファードフッ酸の使用が適している。

しかし、本発明の発明者は、バッファードフッ酸をエッチャントとして使用するガラス基板の粗面化処理では、ガラス基板の表面に珪フッ化アンモニウムが付着して粗面化を阻害していることを見出した。そのため、本実施形態では、エッチャントＭＳとしてフッ酸が使用される。フッ酸をエッチャントとして使用するガラス基板１００の粗面化処理では、ガラス基板１００の表面に珪フッ化アンモニウムが付着せず、ガラス基板１００の表面に所望の凹凸を均一に形成することができる。これにより、ガラス基板１００の第１面１００ａに発生するエッチングムラを抑えることができる。

（５）本発明の変形例
以上、本発明の実施形態について図面に基づいて説明したが、具体的な構成は、上記の実施形態に限られるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。

（５−１）変形例Ａ
上記実施形態では、第１洗浄工程と第２洗浄工程との間に、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１を行うと説明したが、これに限られるものではない。

例えば、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１は、図１に示すステップＳ２の切断後に行われてもよいし、ステップＳ３の面取り後に行われてもよい。

この場合であっても、上述と同様の効果を奏する。

（５−２）変形例Ｂ
粗面化ローラ１２の速度を調整することによって（駆動モータの回転数を調整することによって）、ガラス基板１００が搬送される搬送速度を調整できるようにしてもよい。

これにより、ガラス基板１００の第１面１００ａへのエッチャントＭＳの付着量をより調整できる。

（５−３）変形例Ｃ
第１貯留容器１１には、第１貯留容器１１に貯留されるエッチャントＭＳの温度を上げるためのヒータが設けられていてもよい。

この場合、エッチャントＭＳの温度は、配管材料や、蒸気（ガス）を排気する排気設備に応じて変更されてもよい。例えば、エッチャントＭＳの温度は、配管材料が高温に対応していない場合や、蒸気（ガス）を排気する排気設備を有していない場合には、４０℃までに調整されることが好ましい。これにより、エッチャントＭＳをよりガラス基板１００の一方の面に付着させることができる。

また、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１の前に、ガラス基板１００をヒータ等で予め昇温しておいてもよい。この場合も、エッチャントＭＳをよりガラス基板１００の第１面１００ａに付着させることができる。

また、上記実施形態では、エッチャントＭＳとしてフッ酸が用いられるが、他のフッ素系溶液やアルカリ溶液が用いられてもよい。フッ素系溶液は、例えば、バッファードフッ酸、フッ化アンモニウム溶液、フッ化ナトリウム溶液とリン酸との混液等である。

（５−４）変形例Ｄ
上記実施形態では、０．３ｍｍ以下の板厚を有するガラス基板１００を粗面化する場合に、ガラス基板１００が粗面化ローラ１２によって適切に搬送されるように、エアーおよびピンチローラによってガラス基板１００の第２面１００ｂが押し付けられてもよい。これにより、粗面化ローラ１２の空回りの発生が抑制され、ガラス基板１００が均一に粗面化されやすくなる。

（５−５）変形例Ｅ
上記実施形態では、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１において、ガラス基板１００は上流側から下流側に向かって一方向に搬送されるが、ガラス基板１００の搬送中に、ガラス基板１００は、その搬送方向に沿って前後に揺動されてもよい。

（５−６）変形例Ｆ
上記実施形態では、ガラス基板表面処理工程Ｐｒ１におけるエッチング処理工程前のガラス基板１００の搬送、および、エッチング処理工程後のガラス基板１００の搬送に、Ｏリング付きのコロ１８ｂを有する搬送ローラ１８が用いられるが、粗面化ローラ１２と同様のローラが用いられてもよい。

粗面化処理されたガラス基板１００を搬送ローラ１８により搬送する場合には、ガラス基板１００に付着しているエッチャントＭＳが搬送ローラ１８のコロ１８ｂに付着するため、コロ１８ｂのＯリングの洗浄工程が設けられることが好ましい。しかし、粗面化処理されたガラス基板１００を、粗面化ローラ１２と同様の乾燥したスポンジからなるローラにより搬送する場合には、このような洗浄工程が設けられる必要はない。

（５−７）変形例Ｇ
配管１５には、ガラスのエッチングに伴うスラッジ等を除去するためのフィルタを設けてもよい。

これにより、より清浄されたエッチャントＭＳを第１貯留容器１１に供給することができる。

（５−８）変形例Ｈ
上記実施形態では、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイに用いられる半導体素子が形成されるガラス基板１００の粗面化処理に限定して説明したが、本発明は、カラーフィルタ向けのガラス基板、ガラスフィルムを貼り付けるキャリアガラス、および、カバーガラス等の粗面化処理にも適用できる。

（５−９）変形例Ｉ
上記実施形態では、第１接触部材１４ａは、粗面化ローラ１２の回転に追従して回転すると説明したが、これに限られるものではなく、駆動しない駆動モータによって回転する場合があってもよい。

この場合、駆動モータによって第１接触部材１４ａの回転の有無や回転数を調整できるので、よりきめ細かく粗面化ローラ１２が保持するエッチャントＭＳの量を調整できる。

（５−１０）変形例Ｊ
上記実施形態では、搬送ローラ１８は鉛直方向に沿って上下に移動可能である。ガラス基板１００の粗面化処理の前に、全ての搬送ローラ１８を一斉に下降させることで、搬送ローラ１８に支持されているガラス基板１００を粗面化ローラ１２に載置することができる。また、ガラス基板１００の粗面化処理の後に、全ての搬送ローラ１８を一斉に上昇させることで、粗面化ローラ１２に支持されているガラス基板１００を搬送ローラ１８に載置することができる。

しかし、本発明では、搬送ローラ１８が鉛直方向に沿って上下に移動可能である代わりに、粗面化ローラ１２が、第１貯留容器１１および第２貯留容器１３と共に、鉛直方向に沿って上下に移動可能であってもよい。この場合においても、上記実施形態と同様に、粗面化ローラ１２と搬送ローラ１８との間の相対的な高さ位置を制御することができる。具体的には、ガラス基板１００の粗面化処理の前に、全ての粗面化ローラ１２を一斉に上昇させることで、搬送ローラ１８に支持されているガラス基板１００を粗面化ローラ１２に載置することができる。また、ガラス基板１００の粗面化処理の後に、全ての搬送ローラ１８を一斉に下降させることで、粗面化ローラ１２に支持されているガラス基板１００を搬送ローラ１８に載置することができる。

（５−１１）変形例Ｋ
本実施形態では、各第１貯留容器１１は配管１５を介して互いに連通し、かつ、１つの循環ポンプ１６によりエッチャントＭＳが各第１貯留容器１１から回収され、各第１貯留容器１１に供給される。しかし、各第１貯留容器１１にエッチャントＭＳの回収孔および供給孔が設けられ、各第１貯留容器１１に独立した循環ポンプ１６が接続されてもよい。この構成においても、第２貯留容器１３が設置されることが好ましい。第２貯留容器１３は、ガラス基板１００の表面に付着したエッチャントＭＳが垂れた場合に、落下したエッチャントＭＳの液滴を受けるための受け皿として機能する。

（５−１２）変形例Ｌ
本実施形態では、粗面化ローラ１２に保持されるエッチャントＭＳの量を調整する機能を有する第１接触部材１４ａおよび第２接触部材１４ｂが用いられる。各粗面化ローラ１２は、１つの第１接触部材１４ａおよび１つの第２接触部材１４ｂと接触している。第１接触部材１４ａは、ガラス基板１００の第１面１００ａに付着するエッチャントＭＳの量を調整する機能を有する。第２接触部材１４ｂは、ガラス基板１００の粗面化処理に使用されたエッチャントＭＳを粗面化ローラ１２から除去する機能を有する。このように、第１接触部材１４ａおよび第２接触部材１４ｂは、互いに異なる効果を実現する。

しかし、本実施形態では、第１接触部材１４ａおよび第２接触部材１４ｂの両方の機能を有する、１つの第３接触部材１４ｃのみが用いられてもよい。第３接触部材１４ｃは、図１０に示されるように、粗面化ローラ１２の芯部材１２ａの鉛直方向下方において、粗面化ローラ１２に押し付けられて配置されている。第３接触部材１４ｃは、鉛直方向に沿って上下に位置調整が可能である。

第３接触部材１４ｃは、粗面化ローラ１２に押し付けられることにより、粗面化ローラ１２に保持されるエッチャントＭＳを絞り取ることができる。これにより、第３接触部材１４ｃは、粗面化ローラ１２が保持するエッチャントＭＳの量を調整して、ガラス基板１００の第１面１００ａに付着するエッチャントＭＳの量を調整することができる。また、第３接触部材１４ｃは、ガラス基板１００に接触した直後の粗面化ローラ１２の部分に吸収されている、ガラス基板１００の粗面化処理に使用されたエッチャントＭＳの量を調整して、エッチャントＭＳを効率的に循環させることができる。

本変形例において、粗面化ローラ１２から絞り取られるエッチャントＭＳの量を増やしたい場合には、第３接触部材１４ｃを上方に移動させて粗面化ローラ１２に近づけることで、第３接触部材１４ｃの粗面化ローラ１２への接触圧力を大きくする。また、粗面化ローラ１２から絞り取られるエッチャントＭＳの量を減らしたい場合には、第３接触部材１４ｃを下方に移動させて粗面化ローラ１２から離反させることで、第３接触部材１４ｃの粗面化ローラ１２への接触圧力を小さくする。

本発明は、ガラス基板、特に、液晶ディスプレイに用いられるガラス基板に種々適用可能である。

１ ガラス基板表面処理装置
１２ 粗面化ローラ
１２ａ 芯部材（粗面化ローラの回転軸）
１４ａ 第１接触部材
１４ｂ 第２接触部材
１００ ガラス基板
ＭＳ エッチャント

特開２００５−２５５４７８号公報

Claims (5)

1. ガラス基板の搬送方向に沿って複数の粗面化ローラを配置し、
   前記粗面化ローラの一部はエッチャントに浸漬し、
   前記粗面化ローラの駆動とともに前記ガラス基板が搬送される際に、前記粗面化ローラに吸収されたエッチャントが前記ガラス基板の一方の面である第１面に付着することによって前記第１面を粗面化するガラス基板の製造方法において、
   前記電子デバイスの製造過程において薄膜が形成される前記ガラス基板の他方の面である第２面に、エッチャントが付着することが抑制されるように、前記粗面化ローラに保持されるエッチャント量を調整する第１エッチャント量調整工程と、
   前記第１面を粗面化して前記粗面化ローラに吸収されたエッチャントが前記粗面化ローラに保持されることが抑制されるように、前記粗面化ローラに保持されるエッチャント量を調整する第２エッチャント量調整工程と、
   を備える、
   ディスプレイ用ガラス基板の製造方法。
2. 前記第１エッチャント量調整工程は、前記搬送方向の前記ガラス基板の端面に接触する前記粗面化ローラによって前記搬送方向の前記ガラス基板の端面側から、前記第２面にエッチャントが付着することが抑制されるように、前記粗面化ローラに保持されるエッチャント量を調整し、
   前記第１面は、前記第２面が露出した状態で粗面化される、
   請求項１に記載のディスプレイ用ガラス基板の製造方法。
3. 前記第１エッチャント量調整工程は、前記粗面化ローラに接触した第１接触部材の接触位置を調整することによって、前記粗面化ローラに保持されるエッチャント量を調整し、
   前記第２エッチャント量調整工程は、前記粗面化ローラに接触した第２接触部材の接触位置を調整することによって、前記粗面化ローラに保持されるエッチャント量を調整する、
   請求項１または２に記載のディスプレイ用ガラス基板の製造方法。
4. 前記エッチャントは、１０００ｐｐｍ〜１００００ｐｐｍのフッ酸である、
   請求項１から３のいずれか１項に記載のディスプレイ用ガラス基板の製造方法。
5. 電子デバイス用のガラス基板の搬送方向に沿って配置され、かつ、エッチャントに浸漬する部分を有する複数の粗面化ローラと、
   前記粗面化ローラの回転軸よりも、前記ガラス基板の搬送方向の上流側において、前記粗面化ローラと接触する第１接触部材と、
   前記粗面化ローラの回転軸よりも、前記ガラス基板の搬送方向の下流側において、前記粗面化ローラと接触する第２接触部材と、
   を備え、
   前記粗面化ローラは、エッチャントを吸収し、かつ、駆動して前記ガラス基板を搬送する際に、吸収したエッチャントを前記ガラス基板の一方の面である第１面に付着させて前記第１面を粗面化し、
   前記第１接触部材は、前記ガラス基板の他方の面である第２面に、エッチャントが付着することが抑制されるように、前記粗面化ローラとの接触位置が調整され、
   前記第２接触部材は、前記第１面を粗面化して前記粗面化ローラに吸収されたエッチャントが、前記粗面化ローラに保持されることが抑制されるように、前記粗面化ローラとの接触位置が調整される、
   ディスプレイ用ガラス基板の製造装置。

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