JP2014003175A - 太陽電池素子の製造方法、太陽電池素子及び太陽電池 - Google Patents

Abstract

【課題】
本発明では電極部を形成するための組成物層を封止部材以上の厚さで形成することができ、かつ、印刷によりパターン形成することが可能な導電性接着剤組成物を用いた、太陽電池素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
電極１が形成された基板２の電極１上に、２５℃での粘度が５０〜３００Ｐａ・ｓであり、かつチキソトロピー指数が０．１〜０．５である導電性接着剤組成物４を印刷する工程を含む、太陽電池素子の製造方法。
【選択図】図２

Description

本発明は、導電性接着剤組成物を用いた太陽電池素子の製造方法、該製造方法により得られる太陽電池素子及び太陽電池に関する。

深刻化する地球温暖化や化石エネルギー枯渇問題を解決する手段として、太陽光を用いた発電システムである太陽電池が注目されている。現在、主流の太陽電池は、単結晶または多結晶のSiウェハ上に電極が形成された太陽電池セルを金属配線部材を介して直列または並列に接続した構造が採用されている。近年、太陽電池セルの電極と金属配線部材の接続には、良好な導電性を示し、かつ低温で電気的な接続が可能な導電性接着剤（特許文献１〜４）の使用が提案されている。また、高温高湿試験（８５℃／８５％ＲＨ）曝露後に接続特性の低下を抑制する方法として、高信頼性の導電性接着剤の使用が提案されている（特許文献５）。

特開平８−３３０６１５号公報 特開２００３−１３３５７０号公報 特開２００５−２４３９３５号公報 特開２００７−２６５６３５号公報 特開２０１１−２３５７７号公報

ところで、近年、太陽電池の変換効率をより向上させるために、受光面側に電極を有さない、ＭＷＴ（ＭＥＴＡＬ ＷＲＡＰ ＴＨＲＯＵＧＨ）裏面電極型太陽電池が提案されている。ここでＭＷＴ裏面電極型太陽電池について説明する。ＭＷＴ裏面電極方太陽電池は、裏面に電極を有する半導体基板と、電極を有する配線部材とが、封止部材及び電極部を介して接続された構造を有する。電極部は半導体基板上の電極と、配線部材上の電極とを電気的に接続する。封止部材は、電極部以外の部分に形成される。封止部材は太陽電池に水などが入ることによる信頼性の低下を抑制すると共に、応力緩和剤としての効果を有する。このような構造を形成するためには、半導体基板又は配線部材の電極上に、電極部を形成するために、封止部材の厚さよりも厚く（例えば２００μｍ以上）、導電性接着剤組成物を印刷する必要がある。また、半導体基板又は配線部材上の電極以外の部分に電極部を形成するとショートする可能性があるため、組成物層の形成は、パターン形成できる印刷（例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷等）で行う必要がある。

しかし、特許文献５等の従来の導電性接着剤組成物を用いて封止部材以上の厚さの組成物層を形成することは困難であった。また、厚い組成物層を形成するために組成物の粘度を上げると、印刷版が離れる際に、版に導電性接着剤組成物が付着してしまい、印刷できなかった。

そこで、本発明では電極部を形成するための組成物層を封止部材以上の厚さで形成することができ、かつ、印刷によりパターン形成することが可能な導電性接着剤組成物を用いた、太陽電池素子の製造方法を提供することを目的とする。また、該製造方法により得られる太陽電池素子及び太陽電池の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は以下に記載のものに関する。
［１］電極が形成された基板の電極上に、２５℃での粘度が５０〜３００Ｐａ・ｓであり、かつチキソトロピー指数が０．１〜０．５である導電性接着剤組成物を印刷する工程を含む、太陽電池素子の製造方法。
［２］前記基板が半導体基板又は配線部材である、前記太陽電池素子の製造方法。
［３］前記基板が配線部材であり、電極が形成された配線部材の電極上に前記導電性接着剤組成物を印刷する工程と、前記配線部材上の前記導電性接着剤組成物が印刷されていない部分に封止部材を設ける工程と、電極が形成された半導体基板を、配線部材の電極上に印刷された前記導電性接着剤組成物の上に、該半導体基板上の電極と前記配線部材上の電極とが相対向するように配置する工程とを含む、前記太陽電池素子の製造方法。
［４］前記基板が半導体基板であり、電極が形成された半導体基板の電極上に前記導電性接着剤組成物を印刷する工程と、前記半導体基板上の前記導電性接着剤組成物が印刷されていない部分に封止部材を設ける工程と、電極が形成された配線部材を、半導体基板の電極上に印刷された前記導電性接着剤組成物の上に、該配線部材上の電極と前記半導体基板上の電極とが相対向するように配置する工程とを含む、前記太陽電池素子の製造方法。
［５］前記導電性接着剤組成物が（Ａ）融点が２２０℃以下である導電性粒子、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）フラックス活性剤を含有する、前記太陽電池素子の製造方法。
［６］前記導電性接着剤組成物が、さらに（Ｄ）レオロジーコントロール剤を含有する、前記太陽電池素子の製造方法。
［７］(Ａ)融点が２２０℃以下である導電性粒子が、ビスマス、インジウム、スズ及び亜鉛のいずれかを含有する、前記太陽電池素子の製造方法。
［８］（Ｂ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂及び(メタ)アクリル樹脂から選ばれる樹脂を１種以上含有する、前記太陽電池素子の製造方法。
［９］（Ｃ）フラックス活性剤が、分子内にカルボキシル基を含有する化合物である、前記太陽電池素子の製造方法。
［１０］前記の製造方法で製造される太陽電池素子。
［１１］前記製造方法によりにより製造される太陽電池素子における前記半導体基板の前記導電性接着剤組成物と接している面とは反対側の面に封止部材及び透明部材を配置する工程と、加熱工程と、を含む太陽電池の製造方法。

本発明によれば、封止部材以上の十分な厚さ（例えば２００μｍ以上の厚さ）で電極部を形成するための組成物層を形成することができ、かつ、印刷によりパターン形成することが可能な導電性接着剤組成物を用いた、太陽電池素子の製造方法を提供することができる。本発明の製造方法によれば、太陽電池素子の封止、半導体基板と配線部材との電極の接続及び電極部以外の接着を一括で行うことができるため、これまでの太陽電池素子の製造工程と比較し、工程短縮及び生産性の向上による低コスト化を図ることができる。また、本発明の製造方法によれば、良好な導電性を有し、かつ高温高湿試験（８５℃/８５％）後もその導電性の低下が十分に抑制される太陽電池素子を提供することができる。

太陽電池素子の製造工程の一部を示す斜視図及び断面図である。 太陽電池素子の製造工程の一部を示す斜視図及び断面図である。 太陽電池素子の製造工程の一部を示す斜視図及び断面図である。 太陽電池素子の製造工程の一部を示す斜視図及び断面図である。 太陽電池素子の製造工程の一部を示す斜視図及び断面図である。 太陽電池素子の製造工程の一部を示す斜視図及び断面図である。 太陽電池素子の製造工程における導電性接着剤組成物の加熱工程前後の様子を示す模式断面図である。

ここでいう太陽電池素子は、特に制限はないが、半導体基板、電極部、封止部材及び配線部材を有する素子を示す。また、ここでいう太陽電池は、太陽電池素子に透明部材及びバックシートを設けた構造を有するものを指す。

＜導電性接着剤組成物＞
本発明の太陽電池の製造方法に用いられる導電性接着剤組成物は、回転粘度計により測定温度２５℃、回転速度２．５ｒｐｍの条件で測定される粘度が５０〜３００Ｐａ・ｓであり、かつチキソトロピー指数（Ｔ．Ｉ．値）が０．１〜０．５である。ここでチキソトロピー指数とは、チキソトロピー性（せん断力が低い場合には高粘度を示し、せん断力が高い場合には低粘度を示す性質）を数値で表した指数である。

導電性接着剤組成物の粘度が５０Ｐａ・ｓ未満の場合、印刷後にだれ（印刷後の導電性接着剤組成物が十分な厚さを保てないこと）が発生してしまい、印刷した形状を保持することが困難になる傾向がある。一方、粘度が３００Ｐａ・ｓよりも高い場合、印刷性が損なわれる傾向がある。
導電性接着剤組成物の粘度は５０〜２５０Ｐａ・ｓであることが好ましく、１００〜２７０Ｐａ・ｓであることがより好ましく、１５０〜２５０Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。

ここで、本発明の導電性接着剤組成物の粘度は、公知の回転粘度計を用いて測定することができる。例えば、高粘度の導電性接着剤組成物については、特殊溝が形成されたＳＰＰローターを用いた回転粘度計（例えば東機産業社製ＴＶ−３３型粘度計）を用いて粘度を測定してもよい。例えば、前記回転粘度計を用いて、２５℃、２．５ｒｐｍ/１４４ｓの条件で測定した値を粘度とすることができる。

また、導電性接着剤組成物のチキソトロピー指数が０．１未満の場合、印刷後にだれが発生してしまうことから形状の保持が困難になる傾向がある。一方、粘度が０．５よりも高い場合、印刷性が損なわれる可能性が高い。
厚膜印刷性を考慮すると、導電性接着剤組成物の粘度は、０．２５〜０．５であることが好ましく、０．２５〜０．４であることがより好ましく、０．３〜０．４であることがさらに好ましい。

本発明のチキソトロピー指数は、ＪＩＳ Ｚ３２８４に準ずる方法で求めることができる。例えば、以下の方法で求めた値である。
導電性接着剤組成物の粘度を、平行平板を装着した回転粘度計（例えば、ＳＰＰローター（東機産業社製、ＴＶ−３３型粘度計など））を用いて２．５ｒｐｍ/１４４ｓの条件で測定した値を[η1]、１０ｒｐｍ/３６ｓの条件で測定した値を[η２]とした。この[η1]、[η２]を用いてチキソトロピー指数を以下の式より求めた(ＪＩＳ Ｚ３２８４)。
チキソトロピー指数＝ＬＯＧ（η1/η２）/ＬＯＧ（１０/２．５）

導電性接着剤組成物は（Ａ）融点が２２０℃以下である導電性粒子、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）フラックス活性剤を含有することが好ましい。

（Ａ）導電性粒子は、融点が２２０℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含むものであれば特に制限はなく、公知のものを使用することができる。導電性粒子に含まれる金属は融点が１００℃〜２２０℃であることがより好ましく、１１０〜２２０℃であることが特に好ましい。このような金属としては、例えば、スズ（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）等から選ばれる一種類の金属又は二種類以上の金属からなる合金が挙げられる。具体的には、Ｓｎ４２−Ｂｉ５８はんだ（融点１３８℃）、Ｓｎ４８−Ｉｎ５２はんだ（融点１１７℃）、Ｓｎ４２−Ｂｉ５７−Ａｇ１はんだ（融点１３９℃）、Ｓｎ９０−Ａｇ２−Ｃｕ０．５−Ｂｉ７．５はんだ（融点１８９℃）、Ｓｎ４２-Ｂｉ５７−Ａｇ１はんだ(融点１３８℃)、Ｓｎ９６−Ｚｎ８−Ｂｉ３はんだ(融点１９０℃)、Ｓｎ９１−Ｚｎ９はんだ(融点１９７℃)等が、明確な融解後の固化挙動を示すため好ましい。固化挙動とは、金属が溶融後に冷えて固まることを言う。この中でも低融点のＳｎ４２−Ｂｉ５８はんだを用いることが好ましい。これらは単独又は２種以上を組み合わせて用いられる。

さらに、導電性粒子として（ａ１）融点が２２０℃以下である金属とともに、（ａ２）融点が２２０℃を超える金属を併用してもよい。このような(ａ２)２２０℃よりも高い融点を示す金属としては、例えば、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｌ等から選ばれる一種類の金属又は二種類以上の金属からなる合金が挙げられ、より具体的にはＡｕ粉、Ａｇ粉、Ｃｕ粉、ＡｇめっきＣｕ粉などが挙げられる。市販品としては、日立化成工業（株）製、商品名「ＭＡ０５Ｋ」が賞用される。

導電性粒子（ａ１）及び（ａ２）の平均粒子径は、特に制限はないが、０．１〜１００μｍであると好ましい。この平均粒子径が０．１μｍ未満であると、導電性接着剤組成物の粘度が高くなり作業性が低下する。また、平均粒子径が１００μｍを超えると、印刷性が低下するとともに接続信頼性が低下する傾向にある。印刷性とは、導電性接着剤組成物の塗布（印刷）時の形状保持力を差し、印刷後に印刷形状が保たれることが好ましい。この導電性接着剤組成物の印刷性及び作業性を更に良好にする観点から、この平均粒子径は１．０〜５０μｍであるとより好ましい。さらに、接着剤組成物の保存安定性並びに硬化物の実装信頼性を向上させる観点から、この平均粒子径は５．０〜３０μｍであると特に好ましい。ここで、平均粒子径はレーザー回折、散乱法（神岡工業試験法Ｎｏ．２）によって求められる値である。

導電性粒子（ａ１）及び（ａ２）は、金属のみで構成されるものの他、セラミックス、シリカ、樹脂材料等の金属以外の固体材料からなる粒子の表面を金属膜で被覆した導電性粒子であってもよく、それらの混合物であってもよい。このような導電性粒子としては樹脂コアはんだボール、樹脂コアＣｕボール、樹脂コアＮｉボール等が挙げられる。

導電性接着剤組成物における（Ａ）導電性粒子の含有量は、その導電性粒子を構成する金属の含有量が、導電性接着剤組成物の全量に対して５〜９５質量％であることが好ましい。上記金属の含有量が５質量％未満の場合は、導電性接着剤組成物の硬化物の導電性が低下する。一方、上記金属の含有量が９５質量％を超えると、導電性接着剤組成物の粘度が高くなり作業性が低下する。また、相対的に導電性接着剤組成物中の接着剤成分が少なくなるため、硬化物の実装信頼性が低下する。ここでいう接着剤成分とは、導電性接着剤組成物中の導電性粒子以外の成分を示す。この金属の接着剤組成物の全量に対する含有量は、作業性及び導電性を向上させる観点から、１０〜９５質量％であることがより好ましく、硬化物の接続信頼性を高める観点から、１５〜９０質量％であることがさらに好ましく、５０〜９０質量％であることがさらに好ましく、十分な厚さで導電性接着剤組成物を印刷するという観点から７５〜９０質量％であることが特に好ましい。また、（ａ１）融点が２２０℃以下である金属に（ａ２）融点が２２０℃を超える金属を配合する場合の配合比率は、導電性粒子が加熱工程において、十分に融合（溶けて集まり、一体化すること）できる観点から重量比で（ａ１）：（ａ２）が９９：１〜１：９９の範囲内であれば任意に調整することができる。９８．９：１．１〜１．１：９８．９であることがより好ましく、９８．８：１．２〜１．２：９８．８であることが特に好ましい。

（Ｂ）熱硬化性樹脂は被着体を接着する作用を有すると共に、被着体にかかる応力を緩和する作用を有する。被着体とは特に限定されるものではないが、例えば太陽電池モジュールにおいて配線部材及び電極を表す。このような熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性の有機高分子化合物、並びにそれらの前駆体が挙げられる。ここで（メタ）アクリル樹脂とはメタクリル樹脂及びアクリル樹脂を示す。これらの中では、（メタ）アクリル樹脂又はエポキシ樹脂が好ましい。これらの熱硬化性樹脂は、耐熱性及び接着性に優れ、しかも必要に応じて有機溶剤中に溶解又は分散させれば液体の状態で取り扱うこともできるため、作業性にも優れている。上述の熱硬化性樹脂は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

（メタ）アクリル樹脂は、重合可能な炭素−炭素二重結合を有する化合物から構成される。かかる化合物としては、例えば、モノアクリレート化合物、モノメタクリレート化合物、ジアクリレート化合物、及びジメタクリレート化合物が挙げられる。

モノアクリレート化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、アミルアクリレート、イソアミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、ヘプチルアクリレート、オクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ノニルアクリレート、デシルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、トリデシルアクリレート、ヘキサデシルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレンアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−ブトキシエチルアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、２−ベンゾイルオキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、γ−アクリロキシエチルトリメトキシシラン、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、アクリロキシエチルホスフェート及びアクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェートが挙げられる。

モノメタクリレート化合物としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、イソアミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘプチルメタクリレート、オクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ノニルメタクリレート、デシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、ヘキサデシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、イソステアリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジエチレングリコールメタクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリプロピレンメタクリレート、２−メトキシエチルメタクリレート、２−エトキシエチルメタクリレート、２−ブトキシエチルメタクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、２−フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシジエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、２−ベンゾイルオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、２−シアノエチルメタクリレート、γ−メタクリロキシエチルトリメトキシシラン、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、メタクリロキシエチルホスフェート及びメタクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェートが挙げられる。

ジアクリレート化合物としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルアクリレート２モルの反応物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビス（アクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン及びビス（アクリロキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。

ジメタクリレート化合物としては、例えば、エチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルメタクリレート２モルの反応物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジメタクリレート、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物、ビス（メタクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン及びビス（メタクリロキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。

これらの化合物は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。また、熱硬化性樹脂として（メタ）アクリル樹脂を含有するとき、これらの化合物をあらかじめ重合してから用いてもよく、また、これらの化合物を（Ａ）導電性粒子、（Ｃ）フラックス活性剤及び（Ｄ）レオロジーコントロール剤とともに混合し、混合と同時に重合を行ってもよい。

これらの化合物を重合し（メタ）アクリル樹脂及びマレイミド樹脂を合成する際、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。ラジカル重合開始剤は、ボイドを有効に抑制する観点等から、有機過酸化物が好適である。また、接着剤成分の硬化性及び粘度安定性を向上させる観点から、有機過酸化物はその分解温度が７０〜１７０℃であることが好ましい。

ラジカル重合開始剤としては、例えば、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）３−ヘキシン及びクメンハイドロパーオキサイドが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

ラジカル重合開始剤は、（メタ）アクリル樹脂及びマレイミド樹脂を合成するモノマーの総量に対して０．０１〜２０質量％であると好ましく、０．１〜１０質量％であるとより好ましく、０．５〜５質量％であると特に好ましい。

アクリル樹脂としては市販のものを用いることができる。その具体例としては、ＦＩＮＥＤＩＣ Ａ−２６１（大日本インキ化学工業(株)製、商品名）、ＦＩＮＥＤＩＣ Ａ−２２９−３０（大日本インキ化学工業(株)製、商品名）等が挙げられる。

エポキシ樹脂としては、その１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に制限なく公知の化合物を使用することができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ等とエピクロクヒドリドンから誘導されるエポキシ樹脂などが挙げられる。

このようなエポキシ樹脂として、市販のものを入手することができる。その具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業（株）製、商品名）、Ｒ−３０１（ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名）、ＹＬ−９８０（ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であるＹＤＦ−１７０（東都化成（株）製、商品名）、ＹＬ−９８３（ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名）、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂であるＲ−１７１０（三井石油化学工業（株）製、商品名）、フェノールノボラック型エポキシ樹脂であるＮ−７３０Ｓ（大日本インキ化学工業（株）製、商品名）、Ｑｕａｔｒｅｘ−２０１０（ダウ・ケミカル社製、商品名）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるＹＤＣＮ−７０２Ｓ（東都化成（株）製、商品名）、ＥＯＣＮ−１００（日本化薬（株）製、商品名）、多官能エポキシ樹脂であるＥＰＰＮ−５０１（日本化薬（株）製、商品名）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケミカル（株）製、商品名）、ＶＧ−３０１０（三井石油化学工業（株）製、商品名）、１０３２Ｓ（ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名）、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂であるＨＰ−４０３２（大日本インキ化学工業（株）製、商品名）、脂環式エポキシ樹脂であるＥＨＰＥ−３１５０、ＣＥＬ−３０００（共にダイセル化学工業（株）製、商品名）、ＤＭＥ−１００（新日本理化（株）製、商品名）、ＥＸ−２１６Ｌ（ナガセ化成工業（株）製、商品名）、脂肪族エポキシ樹脂であるＷ−１００（新日本理化社（株）製、商品名）、アミン型エポキシ樹脂であるＥＬＭ−１００（住友化学工業（株）製、商品名）、ＹＨ−４３４Ｌ（東都化成（株）製、商品名）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＣ−Ｃ（共に三菱瓦斯化学（株）製、商品名）、６３０、６３０ＬＳＤ(共にジャパンエポキシレジン(株)製、商品名)、レゾルシン型エポキシ樹脂であるデナコールＥＸ−２０１（ナガセ化成工業（株）製、商品名）、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂であるデナコールＥＸ−２１１（ナガセ化成工業（株）製、商品名）、ヘキサンディネルグリコール型エポキシ樹脂であるデナコールＥＸ−２１２（ナガセ化成工業（株）製、商品名）、エチレン・プロピレングリコール型エポキシ樹脂であるデナコールＥＸシリーズ（ＥＸ−８１０、８１１、８５０、８５１、８２１、８３０、８３２、８４１、８６１（いずれもナガセ化成工業（株）製、商品名））、下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂Ｅ−ＸＬ−２４、Ｅ−ＸＬ−３Ｌ（共に三井化学（株）製、商品名）等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂の中でも、イオン性不純物が少なく、かつ反応性に優れるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂及びアミン型エポキシ樹脂が特に好ましい。

ここで、式（Ｉ）中、ｋは１〜５の整数を示す。

上述のエポキシ樹脂は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

また、導電性接着剤組成物がエポキシ樹脂を熱硬化性樹脂として含有する場合、反応性希釈剤として、１分子中に１個のみエポキシ基を有するエポキシ化合物を更に含有してもよい。そのようなエポキシ化合物は市販品として入手可能であり、その具体例としては、例えばＰＧＥ（日本化薬（株）製、商品名）、ＰＰ−１０１（東都化成（株）製、商品名）、ＥＤ−５０２、ＥＤ−５０９、ＥＤ−５０９Ｓ（いずれも旭電化工業（株）製、商品名）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ（株）製、商品名）、ＫＢＭ−４０３（信越化学工業（株）製、商品名）、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳＬ−９９０５（いずれも東芝シリコーン（株）製、商品名）等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。 反応性希釈剤を含有させる場合の含有量は、本発明による効果を阻害しない範囲であればよく、上記エポキシ樹脂の全量に対して０．１〜３０質量％であることが好ましい。

さらに、導電性接着剤組成物がエポキシ樹脂を含有する場合、硬化性を向上させるために硬化剤や硬化促進剤を含有することがより好適である。

硬化剤としては、従来用いられるものであれば特に限定されず、市販のものが入手可能である。市販の硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂であるＨ−１（明和化成（株）製、商品名）、ＶＲ−９３００（三井東圧化学（株）製、商品名）、フェノールアラルキル樹脂であるＸＬ−２２５（三井東圧化学（株）製、商品名）、下記一般式（ＩＩ）で表されるｐ−クレゾールノボラック樹脂であるＭＴＰＣ（本州化学工業（株）製、商品名）、アリル化フェノールノボラック樹脂であるＡＬ−ＶＲ−９３００（三井東圧化学（株）製、商品名）、下記一般式（ＩＩＩ）で表される特殊フェノール樹脂であるＰＰ−７００−３００（日本石油化学（株）製、商品名）等が挙げられる。

式（ＩＩ）中、Ｒ１は、それぞれ独立に１価の炭化水素基、好ましくはメチル基又はアリル基を示し、ｑは１〜５の整数を示す。また、式（ＩＩＩ）中、Ｒ２はアルキル基、好ましくはメチル基又はエチル基を示し、Ｒ３は水素原子又は１価の炭化水素基を示し、ｐは２〜４の整数を示す。

硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ基１．０当量に対して、硬化剤中の反応活性基の総量が０．３〜１．２当量となる割合であることが好ましく、０．４〜１．０当量となる割合であることがより好ましく、０．５〜１．０当量となる割合であることが特に好ましい。反応活性基が０．２当量未満であると、導電性接着剤組成物の耐リフロークラック性が低下する傾向があり、１．２当量を超えると接着剤成分の粘度が上昇し、作業性が低下する傾向がある。上記反応活性基は、エポキシ樹脂との反応活性を有する置換基のことであり、例えば、フェノール性水酸基等が挙げられる。

また、硬化促進剤としては、ジシアンジアミド等、従来硬化促進剤として用いられているものであれば特に限定されず、市販品が入手可能である。市販品としては、例えば、下記一般式（ＩＶ）で表される二塩基酸ジヒドラジドであるＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ（いずれも日本ヒドラジン工業（株）製、商品名）、エポキシ樹脂とアミン化合物との反応物からなるマイクロカプセル型硬化剤であるノバキュア（旭化成工業（株）製、商品名）等が挙げられる。これらの硬化促進剤は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

式（ＩＶ）中、Ｒ４は２価の芳香族基又は炭素数１〜１２の直鎖若しくは分岐鎖のアルキレン基、好ましくはｍ−フェニレン基又はｐ−フェニレン基を示す。

硬化促進剤は、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１〜９０質量部であると好ましく、０．１〜５０質量部であるとより好ましく、０．２〜４５質量部であると特に好ましい。この硬化促進剤の配合割合が０．０１質量部未満であると硬化性が低下する傾向があり、９０質量部を超えると粘度が増大し、導電性接着剤組成物を取り扱う際の作業性が低下する傾向がある。

また、市販の硬化促進剤として、上述のものに加えて／代えて、例えば、有機ボロン塩化合物であるＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰＫ（共に北興化学工業（株）製、商品名）、三級アミン類又はその塩であるＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１０６、８３０、８４０、５００２（いずれもサンアプロ（株）製、商品名）、イミダゾール類であるキュアゾール、２ＰＺ−ＣＮ、２Ｐ４ＭＨＺ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−ＯＫ、２ＰＺ−ＣＮＳ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮＳ（いずれも四国化成（株）製、商品名）等を用いてもよい。この中でも開始温度と硬化性の観点からイミダゾール系硬化促進剤を用いることが好ましい。

これらの硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して０〜５０質量部であると好ましく、１〜４５質量部であるとより好ましく、２〜４０質量部であると特に好ましい。

また、硬化剤及び硬化促進剤はそれぞれの１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ）フラックス活性剤は、（Ａ）融点が２２０℃以下である導電性粒子の表面に形成された酸化膜除去能を示し、かつ前記（Ｂ）熱硬化性樹脂の硬化反応を阻害しない化合物であれば特に制限なく公知の化合物を使用することができる。このような化合物としては、ロジン系樹脂や分子内にカルボキシル基やフェノール性水酸基または水酸基を含有する化合物が挙げられる。良好なフラックス活性を示し、かつ前記(Ｂ)熱硬化性樹脂として用いるエポキシ樹脂と反応性を示すことから、分子内にカルボキシル基を含有する化合物が好ましく、脂肪族ジヒドロキシカルボン酸が特に好ましい。具体的には、下記一般式（Ｖ）で表される化合物又は酒石酸が好ましい。

ここで、式（Ｖ）中、Ｒ５は炭素数１〜５のアルキル基を示し、本発明による上述の効果をより有効に発揮する観点から、メチル基、エチル基又はプロピル基であると好ましい。また、ｎ及びｍはそれぞれ独立に０〜５の整数を示し、本発明による上述の効果をより有効に発揮する観点から、ｎが０かつｍが１であるか、ｎ及びｍの両方が１であるとより好ましい。

上記一般式（Ｖ）で表される化合物としては、例えば、２，２−ビスヒドロキシメチルプロピオン酸、２，２−ビスヒドロキシメチルブタン酸、２，２−ビスヒドロキシメチルペンタン酸等が挙げられる。

（Ｃ）フラックス活性剤の含有量は、本発明による上記効果をより有効に発揮する観点から、（Ａ）導電性粒子の全量１００質量部に対して、０．５〜２０質量部であることが好ましい。さらに、保存安定性、導電性の観点から、０．８〜１５質量部であることがより好ましく、１．０〜１０質量部であることが特に好ましい。フラックス活性剤の含有量が０．５質量部未満の場合、金属の溶融性が低下し導電性が低下し、２０質量部を超えた場合、保存安定性、印刷性が低下する。

導電性接着剤組成物は、さらに（Ｄ）レオロジーコントロール剤を含有することが好ましい。
このレオロジーコントロール剤は、チキソトロピー性を導電性接着剤組成物に付与する化合物である。チキソトロピー性が付与されることにより、冷凍又は冷蔵保管時及び室温での使用時に、導電性接着剤組成物中に分散した導電性粒子の沈降が抑制されて、導電性接着剤組成物の良好な保存安定性を保持することができ、さらには厚膜印刷性（十分な厚さで印刷できること）が向上する。

レオロジーコントロール剤として用いられる化合物としては、例えば、カルボキシル基を有する化合物（例えば、ビックケミー・ジャパン社製 商品名 ＢＹＫ−Ｐ１０４、Ｐ１０５、また、ビックケミー・ジャパン社製 商品名 ＡＮＴＩ−ＴＥＲＲＡ−２０３、−２０４、−２０５）、複数のアミド結合を有する化合物（例えば、ビックケミー・ジャパン社製 商品名 ＢＹＫ−４０５）、尿素結合を含有するウレア化合物及びこれらに中極性基又は低極性基を末端に導入した化合物（例えば、ビックケミー・ジャパン社製 商品名 ＢＹＫ−４１０、４１１、４２０、４２５、４２８、４３０、４３１等）、アミド系化合物（例えば、伊藤油脂社製 商品名 ＩＴＯＷＡＸ Ｊ−５０、ＩＴＯＷＡＸ Ｊ−４２０、ＩＴＯＷＡＸ Ｊ−５３０、ＩＴＯＷＡＸ Ｊ−６３０）が挙げられる。

また、導電性接着剤組成物には無機微粒子又は有機微粒子をレオロジーコントロール剤として用いることもできる。無機微粒子は、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、結晶性シリカ、非晶性シリカ、窒化ホウ素及びチタニアから選ばれる１種以上の無機材料から形成される。有機微粒子は、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ポリスチレン−ジビニルベンゼン共重合体、メタクリル酸アルキル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリル酸アルキル−ブタジエン−スチレン共重合体、メタクリル酸アルキル−シリコーン共重合体、アクリル酸アルキル−シリコーン共重合体、ポリグアニジン、ポリメタクリル酸メチル、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、フェノール樹脂、シリコーンゴム及びポリアクリロニトリルから選ばれる有機材料から形成される。これらの有機材料をコア層とシェル層に複合化したコアシェル型有機微粒子を用いることもできる。無機微粒子及び有機微粒子の種類、形状は特に限定されない。

これらの中でも、本発明の効果をより発揮させる観点から、また、他の成分との相溶性の観点から、レオロジーコントロール剤としては、カルボキシル基を含有する化合物又はアミド系化合物を用いることが好ましく、ポリアミノアマイドのカルボン酸塩を用いることがより好ましい。

レオロジーコントロール剤の含有量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、０．０１〜５０質量部であることが好ましく、導電性、印刷性の観点から、０．１〜１０質量部であることがより好ましい。レオロジーコントロール剤の含有量が０．０１質量部未満の場合、粘度が低下して導電性粒子の沈降抑制の効果が小さくなる傾向がある他、印刷性も向上が見込めない。また、５０質量部を超えた場合、印刷性が低下する傾向がある。

導電性接着剤組成物は、上述の各成分の他、必要に応じて、応力緩和のための可撓剤、作業性向上のための希釈剤、接着力向上剤、濡れ性向上剤及び消泡剤を含んでもよい。また、これらの成分の他、本発明による効果を阻害しない範囲において各種添加剤を含んでいてもよい。

例えば、可撓剤としては、液状ポリブタジエン（宇部興産（株）製：商品名「ＣＴＢＮ−１３００×３１」、「ＣＴＢＮ−１３００×９」、日本曹達（株）製：商品名「ＮＩＳＳＯ−ＰＢ−Ｃ−２０００」）等が挙げられる。可撓剤の含有量は、通常、熱硬化性樹脂の総量１００質量部に対して、０〜５００質量部であることが好ましく、０〜４５０質量部であることがより好ましく、０〜４００質量部であることが特に好ましい。

前記導電性接着剤組成物は、接着力向上のために、シランカップリング剤やチタンカップリング剤などのカップリング剤を含有してもよい。シランカップリング剤としては、例えば、ＫＢＭ−５７３（信越化学（株）製、商品名）等が挙げられる。また、濡れ性向上の目的で、アニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等を含有してもよい。さらに、導電性接着剤組成物は、消泡剤としてシリコーン油等を含有してもよい。上記接着力向上剤、濡れ性向上剤、消泡剤は、それぞれ１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらは導電性接着剤組成物の全体量に対して、０．１〜１０質量％含まれることが好ましく、０.２〜９質量部であることがより好ましく、０．３〜８質量部であることが特に好ましい。

また、前記導電性接着剤組成物には、ペースト組成物の作製時の作業性及び使用時の塗布作業性をより良好にするため、必要に応じて希釈剤を添加することができる。このような希釈剤としては、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、α−テルピネオール等の比較的沸点の高い有機溶剤が好ましい。この希釈剤は、接着剤組成物の全体量に対して０．００１〜５０質量％含まれることが好ましく、０．０１〜４０質量部であることがより好ましく、０.１〜３０質量部であることが特に好ましい。

本発明において、上述の各成分は、それぞれにおいて例示されたもののいずれを組み合わせてもよい。

上記の導電性接着剤組成物は、上述の各成分を一度に又は複数回に分けて、必要に応じて加熱すると共に、混合、溶解、解粒混練又は分散することにより各成分を均一に分散させたペースト状の組成物である。この際に用いられる分散・溶解装置としては、公知の撹拌器、らいかい器、３本ロール、プラネタリーミキサー等が挙げられる。

上記の導電性接着剤組成物を太陽電池の電極と配線部材との接続に用い、本発明の製造方法を適用することで、従来のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだを用いた太陽電池の製造方法よりも、より低温硬化で良好な信頼性を示す太陽電池の製造方法を提供することが可能となる。

＜太陽電池素子の製造方法＞
本発明の製造方法は、電極が形成された基板の電極上に、回転粘度計により測定温度２５℃、回転速度２．５ｒｐｍの条件で測定される粘度が５０〜３００Ｐａ・ｓであり、かつチキソトロピー指数が０．１〜０．５である導電性接着剤組成物を印刷する工程を含む、太陽電池素子の製造方法である。

ここで本発明の太陽電池素子の製造方法について、図１〜６を用いて説明する。なお、本発明の太陽電池素子の製造方法は図面及び以下の説明により限定されるものではない。また、図１〜６において、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はそれぞれ（ａ）のＩｂ−Ｉｂ〜ＶＩｂ−ＶＩｂ線断面図である。

まず図１に示されるバックシート２上に矩形状の電極１を有する配線部材３を準備する。次に、電極１上に、導電性接着剤組成物４を印刷により所定の位置に塗布する（図２）。バックシート２としては、ポリエチレンナフタレン（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のもの等が挙げられる。また、電極１は銅、銀等により形成されている。導電性接着剤組成物４を印刷する方法としては、スクリーン印刷等が挙げられる。具体的には、例えば、ＬＺ−０８４３（ニューロング精密工業株式会社製、商品名）を用いて印刷を行う。
本発明の太陽電池素子の製造方法は、回転粘度計により測定温度２５℃、回転速度２．５ｒｐｍの条件で測定される粘度が５０〜３００Ｐａ・ｓであり、かつチキソトロピー指数が０．１〜０．５である導電性接着剤組成物を用いているため、十分な厚さ（例えば２００μｍ以上の厚さ）で電極部を形成するための組成物層を形成することができ、かつ、印刷によりパターン形成することが可能である。
導電性接着剤組成物４の印刷は、金属製のマスク（印刷版）などを用いて行なう。

ついで、配線部材３上の導電性接着剤組成物４が印刷されていない部分に封止部材５を設ける（図３）。封止部材５は、導電性接着剤組成物４が印刷された部分に封止部材５が重ならないように、穴５ａを有する。封止部材５としては、エチレン酢酸ビニル共重合耐（ＥＶＡ）製のシート（例えばソーラーエバＳＣ５０Ｂ（三井化学ファブロ（株）製、商品名）を用いることが好ましい。

次に、基板６上に電極７及びスルーホール電極８を有する半導体基板９を、電極７が導電性接着剤組成物４と接するように設ける（図４）。スルーホール電極８は、受光面側（半導体基板９の電極７が形成されていない面）の電極を裏面側（受光面と反対側の面）に貫通させるためのものである（図４（ａ）では電極８は図示せず）。基板６はｎ型又は／及びｐ型拡散層を有するシリコン基板などである。

ついで、半導体基板９の受光面上に封止部材１０を設け（図５）、さらに透明部材１１を設ける（図６）。封止部材１０としては、エチレン酢酸ビニル共重合耐（ＥＶＡ）製のシート（例えばソーラーエバＳＣ５０Ｂ（三井化学ファブロ（株）製、商品名）などが挙げられ、透明部材１１としては、ガラス（例えば２００×２００×３ｍｍ）などが挙げられる。

ついで、加熱工程を行う。上述の方法で得られた太陽電池素子を真空ラミネータ((株)エヌ・ピー・シー製、商品名：ＬＭ−５０×５０−Ｓ)などを用いて加熱する。加熱温度としては１４０〜１８０℃であることが好ましい。また、加圧しながら加熱することが好ましい。加圧する圧力としては０．１〜０．３ＭＰａであることが好ましい。

この加熱工程により、導電性接着剤組成物４に含まれる導電性粒子１２が溶融及び融合して、電極１と電極７とが電気的に接続される。以下、図７を用いて加熱工程をより詳細に説明する。

図７は、太陽電池素子の製造工程における導電性接着剤組成物の加熱工程前後の様子を示す模式断面図である。図７（ａ）に示すように、加熱工程前においては樹脂１３中に導電性粒子１２が分散している。これを加熱すると、導電性粒子１２が溶融して融合、すなわち溶融した複数の導電性粒子１２が集合して一体化し、図７（ｂ）に示すように、融合体（金属部２２）が形成される。さらにこの金属部２２を囲むように樹脂１３が硬化した樹脂部２３が形成される。金属部２２はこの硬化した樹脂部１３により保護される。また、加熱工程においては、同時に、封止部材１０及び透明部材１１による封止が行なわれる。
つまり、本発明の導電性接着剤組成物を用いた太陽電池素子の製造方法によれば、金属部２２及び樹脂部２３の形成と、封止を一度の加熱工程で行うことができる。

また、上述の方法に変えて、本発明の製造方法は、半導体基板９上に導電性接着剤組成物４を印刷してもよい。その場合、半導体基板９の電極７上に導電性接着剤組成物４を印刷し、ついで封止部材５及び配線部材３を設け、さらに受光面側に封止部材１０及び透明部材１１を設け、加熱工程を行うことにより、半導体素子を得ることができる。

本発明の製造方法によれば、太陽電池素子を、一回の加熱により製造することができる。また本発明により得られた太陽電池素子は、高温高湿条件下でも良好な導電性を示し、信頼性に優れる。

以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較例で用いた材料は、下記の方法で作製したもの、あるいは入手したものである。調製方法の一例を配合例に示すが、その他の樹脂組成、配合比は表１に示すとおりであり、調製方法に関しては配合例と同様の操作で調製した。

（実施例１）
ＹＬ９８０（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱化学（株）製、商品名）１６．７質量部と、２ＰＺ−ＣＮ（四国化成（株）製、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールの商品名）０．８質量部と、ＢＨＰＡ（２，２−ビスヒドロキシメチルプロピオン酸）２．５質量部とを混合し、３本ロールを３回通して導電性接着剤組成物の接着剤成分を調製した。

次に、上述の接着剤成分２０質量部に対して、導電性粒子であるＳｎ４２−Ｂｉ５８粒子（平均粒子径２０μｍ、融点：１３８℃）８０質量部を加えて混合した。さらにその混合物をらいかい器を用いて５００Ｐａ以下で１０分間混錬した後、さらに真空下でらいかい器を用いて５００Ｐａ以下で１０分間脱泡処理を行って導電性接着剤組成物を得た。

（実施例２〜１０及び比較例１〜３）
上述したように、表１に示す組成とした以外は上記配合例と同様にして、実施例２〜１０及び比較例１〜３の導電性接着剤組成物を得た。なお、表１に示した材料の詳細は以下のとおりである。また、表１中の各材料の配合割合の単位は質量部である。
＜導電性粒子＞
Ｓｎ４２−Ｂｉ５７−Ａｇ１はんだ：平均粒子径２０μｍ、融点１３９℃
＜熱硬化性樹脂＞
ＹＤＦ−１７０：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、三菱瓦斯化学（株）製
＜フラックス活性剤＞
ＢＨＰＡ：２，２−ビスヒドロキシメチルプロピオン酸 東京化成工業（株）製
＜レオロジーコントロール剤＞
ＩＴＯＨＷＡＸ Ｊ−６３０（表１ではＪ−６３０と記載する）：Ｎ．Ｎ’−ヘキサメチレン−ビス−１２−ヒドロキシステアリルアミド、伊藤油脂（株）製
ＢＹＫ−４１０：変性ウレア溶液、ビックケミー・ジャパン社製
なお、レオロジーコントロール剤を含有する際は、導電性接着剤組成物を得た後に、添加する。

実施例１〜１０及び比較例１〜３に係る粘度、チキソトロピー指数、印刷した導電性接着剤組成物の厚さ、信頼性を下記の方法で測定及び評価した。

[粘度測定]
導電性接着剤組成物の粘度を、２５℃で、平行平板を装着した回転粘度計（ＳＰＰローター使用、東機産業社製ＴＶ−３３型粘度計）を用いて２．５ｒｐｍ/１４４ｓの条件で測定した。その結果を表１に示す。

［チキソトロピー指数］
導電性接着剤組成物の粘度を、平行平板を装着した回転粘度計（ＳＰＰローター使用、東機産業社製ＴＶ−３３型粘度計）を用いて、２５℃で、２．５ｒｐｍ／１４４ｓの条件し、粘度［η１］を求めた。また同様の条件で、１０ｒｐｍ／３６ｓで粘度［η２］を測定した。上記記載の［η１］、［η２］を用いてチキソトロピー指数（Ｔ．Ｉ．値）を以下の式より求めた（ＪＩＳ Ｚ３２８４）。その結果を表１に示す。
チキソトロピー指数＝ＬＯＧ（η１／η２）／ＬＯＧ（１０／２．５）

［導電性接着剤組成物の厚さの評価］
導電性接着剤をバックシート（ＰＥＴ製）の電極上にメタルマスク（厚み：４００μｍ、開口寸法：Φ１．５ｍｍ）を用いて、(ニューロング精密工業株式会社製、商品名：ＬＺ−０８４３）を用いて印刷した。印刷後、顕微鏡装置ＭＦ−Ｕ（株式会社ミツトヨ製、商品名）印刷物の電極からの高さを測定し、その値を厚さとした。３００μｍより厚いものをＡ（優秀）、２００μｍ以上３００μｍ以下であるものをＢ（良好）、２００μｍより薄いものをＣ（不良）として評価した。その結果を表１に示す。

[信頼性評価]
「導電性接着剤組成物の厚さの評価」と同様の方法で導電性接着剤組成物を印刷し、印刷部をくりぬいた封止樹脂（三井化学ファブロ（株）製、商品名：ソーラーエバＳＣ５０Ｂ）を積層し、その上にＭＷＴ裏面電極型太陽電池セルを配置した。さらに太陽電池セルの受光面に封止樹脂（三井化学ファブロ（株）製、商品名：ソーラーエバＳＣ５０Ｂ）、ガラス（２００×２００×３ｍｍ）を積層し、真空ラミネータ((株)エヌ・ピー・シー製、商品名：ＬＭ−５０×５０−Ｓ)の熱板側にバックシートが接するように搭載して５分間０．１ＭＰａの減圧下に置いた後、真空ラミネータの真空を解放した状態で１４０℃、１０分間加熱して一括封止することで太陽電池素子を作製した。得られた積層体のＩＶ曲線を、ソーラシミュレータ（ワコム電創社製、商品名：ＷＸＳ−１５５Ｓ−１０、ＡＭ：１．５Ｇ）を用いて測定した（Ｆ．Ｆ（０ｈ））。また、太陽電池セルを８５℃、８５％ＲＨの高温高湿雰囲気下で１５００時間静置した後、同様にＩＶ曲線を測定した（Ｆ．Ｆ（１５００ｈ））。それぞれのＩＶ曲線から太陽電池の電気特性を示す曲線因子（fill factor、以下Ｆ．Ｆと略す）を各々導出し、高温高湿雰囲気下に静置する前のＦ．Ｆと高温高湿条件下に静置した後のＦ．Ｆの変化率［Ｆ．Ｆ（１５００ｈ）＊１００/Ｆ．Ｆ（０ｈ）］をΔＦ．Ｆとし、これを信頼性評価指標として用いた。ΔＦ．Ｆの値が９５％より大きいものをＡ（優秀）、９０％以上９５％以下をＢ（良好）、９０％より小さいものをＣ（不良）として評価した。その結果を表１に示す。

［パターン形状評価］
マスクの開口寸法（１．５ｍｍ）に対して、印刷後１時間放置後の印刷形状が１．５ｍｍのまま保持されていた物をＡ、１．５より大きく１．８ｍｍ以下となったものをＢ、１．８ｍｍより大きくなったものをＣとした。

実施例１〜１０はいずれも十分な厚さで導電性接着剤組成物を印刷することができた。また良好な信頼性を示した。一方、チキソトロピー指数が低い比較例１では十分な厚さで印刷を行うことができなかった。また、粘度が高い比較例２及び３では、印刷性が悪く、印刷不可であった。

１…電極、２…バックシート、３…配線部材、４…導電性接着剤組成物、５…封止部材、５ａ…穴、６…基板、７…電極、８…スルーホール電極、９…半導体基板、１０…封止部材、１１…透明部材、１２…導電性粒子、１３…樹脂、２２…金属部、２３…樹脂部。

Claims (11)

1. 電極が形成された基板の電極上に、２５℃での粘度が５０〜３００Ｐａ・ｓであり、かつチキソトロピー指数が０．１〜０．５である導電性接着剤組成物を印刷する工程を含む、太陽電池素子の製造方法。
2. 前記基板が半導体基板又は配線部材である、請求項１に記載の太陽電池素子の製造方法。
3. 前記基板が配線部材であり、
   電極が形成された配線部材の電極上に前記導電性接着剤組成物を印刷する工程と、
   前記配線部材上の前記導電性接着剤組成物が印刷されていない部分に封止部材を設ける工程と、
   電極が形成された半導体基板を、配線部材の電極上に印刷された前記導電性接着剤組成物の上に、該半導体基板上の電極と前記配線部材上の電極とが相対向するように配置する工程とを含む、請求項１又は２に記載の太陽電池素子の製造方法。
4. 前記基板が半導体基板であり、
   電極が形成された半導体基板の電極上に前記導電性接着剤組成物を印刷する工程と、
   前記半導体基板上の前記導電性接着剤組成物が印刷されていない部分に封止部材を設ける工程と、
   電極が形成された配線部材を、半導体基板の電極上に印刷された前記導電性接着剤組成物の上に、該配線部材上の電極と前記半導体基板上の電極とが相対向するように配置する工程とを含む、請求項１又は２に記載の太陽電池素子の製造方法。
5. 前記導電性接着剤組成物が（Ａ）融点が２２０℃以下である導電性粒子、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）フラックス活性剤を含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の太陽電池素子の製造方法。
6. 前記導電性接着剤組成物が、さらに（Ｄ）レオロジーコントロール剤を含有する、請求項５に記載の太陽電池素子の製造方法。
7. (Ａ)融点が２２０℃以下である導電性粒子が、ビスマス、インジウム、スズ及び亜鉛のいずれかを含有する、請求項５又は６に記載の太陽電池素子の製造方法。
8. （Ｂ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂及び(メタ)アクリル樹脂から選ばれる樹脂を１種以上含有する、請求項５〜７のいずれか一項に記載の太陽電池素子の製造方法。
9. （Ｃ）フラックス活性剤が、分子内にカルボキシル基を含有する化合物である、請求項５〜８のいずれか一項に記載の太陽電池素子の製造方法。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の製造方法で製造される太陽電池素子。
11. 請求項３〜９のいずれか一項の製造方法により製造される太陽電池素子における前記半導体基板の前記導電性接着剤組成物と接している面とは反対側の面に封止部材及び透明部材を配置する工程と、加熱工程と、を含む太陽電池の製造方法。
    

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