JP2013539906A - トレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスター - Google Patents
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Abstract
【選択図】 図2
Description
Claims (20)
- トレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスターであって、
第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板の上に形成され且つ第1導電型を有したエピタキシャル層と、
前記エピタキシャル層内に形成され且つ第2導電型を有したウェル領域と、
前記ウェル領域中に形成され、且つ各トレンチがゲート酸化層と多結晶シリコンゲートを有した複数のトレンチと、
前記ウェル領域中に形成され、且つ各コンタクトホールが一対の隣接するトレンチの間に位置決められ且つその中に設置された第1金属を有する複数のコンタクトホールと、
複数のコンタクトホールの下方に位置決められ且つ第2導電型を有した複数のボディーコンタクト領域と、
前記ウェル領域の中に形成され且つ第1導電型を有し、各ソース領域が前記複数のトレンチの一つのトレンチと前記複数のコンタクトホールの一つのコンタクトホールとの間に位置決められた複数のソース領域と、
を含むトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスターである。 - 各コンタクトホールが0.5μm〜1μmの開口と0.35μm〜1μmの深さを有し、そのうち、各コンタクトホールの深さが前記ソース領域のイオン注入深さより大きく且つ前記トレンチの深さより小さいことを特徴とする請求項1に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスター。
- 前記ボディーコンタクト領域のドーピング濃度が前記ウェル領域のドーピング濃度よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスター。
- 各トレンチに設置された前記ゲート酸化層が、前記トレンチに隣接するソース領域を覆うよう外へ延在することを特徴とする請求項1に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスター。
- トレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスターが、前記複数のトレンチの多結晶シリコンゲートの上に形成された酸化層を更に含むことを特徴とする請求項4に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスター。
- トレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスターが、前記ソース領域の表面を覆う酸化層の上に形成された誘電層を更に含み、前記誘電層も前記多結晶シリコンゲートの表面を覆う酸化層の上に形成されたことを特徴とする請求項5に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスター。
- 前記絶縁誘電層が、ほうりんけい酸ガラス層であることを特徴とする請求項6に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスター。
- トレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスターが、前記絶縁誘電層の上および前記コンタクトホールの中に形成された第1金属層を更に含むことを特徴とする請求項6に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスター。
- 前記第1金属層が粘着層と第2金属層を含む積層であることを特徴とする請求項8に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスター。
- 前記粘着層がTi/TiNの積層を含むことを特徴とする請求項9に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスター。
- 第2金属層がAlSiCu合金であることを特徴とする請求項9に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスター。
- 前記第1導電型がN型であり、且つ前記第2導電型がP型であることを特徴とする請求項1に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスター。
- 前記第1導電型がP型であり、且つ前記第2導電型がN型であることを特徴とする請求項1に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスター。
- トレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスターを形成する方法であって、
第1導電型の半導体基板を提供する工程と、
前記半導体基板の上に第1導電型のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記エピタキシャル層の中に第1導電型のウェル領域を形成する工程と、
前記ウェル領域には、各トレンチがゲート酸化層と多結晶シリコンゲートを含む複数のトレンチを形成する工程と、
ウェル領域には、各コンタクトホールが一対の隣接するトレンチの間に位置決められ且つその中に設置された第1金属を有する複数のコンタクトホールを形成する工程と、
前記複数のコンタクトホールの底部の周囲には、第2導電型である複数のボディーコンタクト領域を形成する工程と、
前記ウェル領域には、各ソース領域が前記複数のトレンチの一つのトレンチと前記複数のコンタクトホールの一つのコンタクトホールとの間に位置決めれた複数の第1導電型のソース領域を形成する工程と、
を含むトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスターを形成する方法である。 - 各コンタクトホールが0.5μm〜1μmの開口と0.35μm〜1μmの深さを有し、そのうち、各コンタクトホールの深さが前記ソース領域のイオン注入深さより大きく且つ前記トレンチの深さより小さいことを特徴とする請求項14に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスターを形成する方法。
- 前記ボディーコンタクト領域のドーピング濃度が前記ウェル領域のドーピング濃度よりも大きいことを特徴とする請求項14に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスターを形成する方法。
- 各トレンチに設置された前記ゲート酸化層が、前記トレンチに隣接するソース領域を覆うよう外へ延在することを特徴とする請求項14に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスターを形成する方法。
- 前記複数のトレンチの多結晶シリコンゲートの上に酸化層を形成することを更に含むことを特徴とする請求項17に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスターを形成する方法。
- 前記ソース領域の表面を覆う酸化層に誘電層を形成することを更に含むことを特徴とする請求項18に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスターを形成する方法。
- 絶縁誘電層の上および前記コンタクトホールの中に第1金属層を形成することを更に含むことを特徴とする請求項18に記載のトレンチ垂直の二重拡散金属酸化物半導体トランジスターを形成する方法。
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