JP2013532908A - ナノインプリントモールドの製造方法、この方法により製造されたナノインプリントモールドを用いた発光ダイオードの製造方法、及びこの方法により製造された発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
本発明による発光ダイオードの製造方法は、仮基板上に、n型窒化物半導体層、発光層、及びp型窒化物半導体層を形成するステップと、p型窒化物半導体層上にp型電極を形成するステップと、p型電極上に導電性基板を形成するステップと、仮基板を除去して、n型窒化物半導体層を露出させるステップと、n型窒化物半導体層上にナノインプリントレジスト層を形成するステップと、ナノインプリントモールドをナノインプリントレジスト層に加圧し、ナノパターンをナノインプリントレジスト層に転写するステップと、ナノパターンが形成されたナノインプリントレジスト層からナノインプリントモールドを分離するステップと、ナノパターンが形成されたナノインプリントレジスト層の一部をエッチングしてn型電極を形成するステップと、を含んで構成される。
本発明によれば、発光ダイオードの光取り出し効率を向上させるためのナノパターンを、効率的且つ経済的に形成することができるナノインプリントモールドの製造方法、このナノインプリントモールドを用いた発光ダイオードの製造方法、及び発光ダイオードが提供される効果がある。
Description
Claims (16)
- ナノインプリントモールドの製造方法において、
窒化物半導体基板の一面に、前記窒化物半導体基板を支持するための支持基板を形成するステップ;
前記支持基板が形成されている窒化物半導体基板を、水酸化カリウム水溶液と水酸化ナトリウム水溶液のうちから選択された1つのエッチング溶液に浸漬した後、紫外線を照射する光化学エッチングを通じて、ピラミッド状のナノパターンを前記窒化物半導体基板の他面に形成するステップ;
前記窒化物半導体基板の他面に形成されているピラミッド状のナノパターンを、ナノインプリンティング方式でナノインプリントモールドに転写するステップ;及び、
前記ピラミッド状のナノパターンが形成されたナノインプリントモールドを前記窒化物半導体基板から分離するステップ、を含む、ナノインプリントモールドの製造方法。 - 前記エッチング溶液のモル濃度と前記光化学エッチング時間のうちの少なくとも1つを調節して、前記ナノインプリントモールドのナノパターンの大きさを調節することを特徴とする、請求項1に記載のナノインプリントモールドの製造方法。
- 前記エッチング溶液のモル濃度は、1モル(M)以上8モル(M)以下であり、前記光化学エッチング時間は、1分(min)以上60分(min)以下であることを特徴とする、請求項2に記載のナノインプリントモールドの製造方法。
- 発光ダイオードの製造方法において、
仮基板上に、n型窒化物半導体層、発光層、及びp型窒化物半導体層を形成するステップ;
前記p型窒化物半導体層上にp型電極を形成するステップ;
前記p型電極上に導電性基板を形成するステップ;
前記仮基板を除去して、前記n型窒化物半導体層を露出させるステップ;
前記n型窒化物半導体層上にナノインプリントレジスト層を形成するステップ;
請求項1の方法により製造されたナノインプリントモールドを前記ナノインプリントレジスト層に加圧し、前記ナノインプリントモールドに形成されているピラミッド状のナノパターンを前記ナノインプリントレジスト層に転写するステップ;
前記ナノパターンが形成されたナノインプリントレジスト層から前記ナノインプリントモールドを分離するステップ;及び、
前記ナノパターンが形成されたナノインプリントレジスト層の一部をエッチングし、n型電極を形成するステップ、を含む、発光ダイオードの製造方法。 - さらに、前記n型窒化物半導体層と前記ナノインプリントレジスト層との間に、前記n型窒化物半導体層の屈折率よりも小さく、且つ前記ナノインプリントレジスト層の屈折率よりも大きい屈折率を有する屈折率調節層を形成するステップを含むことを特徴とする、請求項4に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記屈折率調節層は、前記発光層からの光を互いに異なる屈折率で屈折させる、第1の屈折率調節層と第2の屈折率調節層とを順次に積層して形成することを特徴とする、請求項5に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記第1の屈折率調節層は、前記n型窒化物半導体層上に形成され、前記第1の屈折率調節層の屈折率は、前記n型窒化物半導体層の屈折率よりも小さく、
前記第2の屈折率調節層は、前記第1の屈折率調節層上に形成され、前記第2の屈折率調節層の屈折率は、前記第1の屈折率調節層の屈折率よりも小さく、且つ前記ナノインプリントレジスト層の屈折率よりも大きいことを特徴とする、請求項6に記載の発光ダイオードの製造方法。 - 前記第1の屈折率調節層は、ZnO、Al−doped ZnO、In−doped ZnO、Ga−doped ZnO、ZrO2、TiO2、SiO2、SiO、Al2O3、CuOX及びITOからなる群より選択された1種以上を含むことを特徴とする、請求項6に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記第2の屈折率調節層は、MgO系酸化物であることを特徴とする、請求項6に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記第2の屈折率調節層を構成するMgO系酸化物は、MgOに他の元素を添加して形成された多元化合物であることを特徴とする、請求項9に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記n型電極は、前記ナノパターンが形成されたナノインプリントレジスト層の一部を、前記n型窒化物半導体層が露出されるようにエッチングした後、前記エッチングされた領域に導電性物質を蒸着して形成することを特徴とする、請求項4に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 請求項4乃至11のいずれか一項に記載した発光ダイオードの製造方法により製造されたことを特徴とする、発光ダイオード。
- 発光ダイオードの製造方法において、
入射する光を散乱して反射させるためのパターンが形成されている基板上に、n型窒化物半導体層、発光層、及びp型窒化物半導体層を形成するステップ;
前記p型窒化物半導体層、前記発光層、及び前記n型窒化物半導体層の一部をメサエッチングし、前記n型窒化物半導体層の一部を露出させるステップ;
前記p型窒化物半導体層上に透明電極を形成するステップ;
前記透明電極上にナノインプリントレジスト層を形成するステップ;
請求項1の方法により製造されたナノインプリントモールドを前記ナノインプリントレジスト層に加圧し、前記ナノインプリントモールドに形成されているピラミッド状のナノパターンを前記ナノインプリントレジスト層に転写するステップ;
前記ナノパターンが形成されたナノインプリントレジスト層から前記ナノインプリントモールドを分離するステップ;及び、
前記ナノパターンが形成されたナノインプリントレジスト層の一部をエッチングしてp型電極を形成し、前記n型窒化物半導体層上にn型電極を形成するステップ、を含む、発光ダイオードの製造方法。 - 前記透明電極が、ITOであることを特徴とする、請求項13に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記p型電極は、前記ナノパターンが形成されたナノインプリントレジスト層の一部を、前記透明電極が露出されるようにエッチングした後、前記エッチングされた領域に導電性物質を蒸着して形成されることを特徴とする、請求項13に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 請求項13乃至15のいずれか一項に記載の発光ダイオードの製造方法により製造されたことを特徴とする、発光ダイオード。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015111639A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-06-18 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 光学基材、及び発光素子、ならびに光学基材の製造方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8062568B2 (en) * | 2009-08-27 | 2011-11-22 | Korea University Research And Business Foundation | Nano pattern writer |
KR101165259B1 (ko) * | 2010-07-08 | 2012-08-10 | 포항공과대학교 산학협력단 | MgO피라미드 구조를 갖는 발광소자 및 그 제조방법 |
KR20140031514A (ko) * | 2012-09-03 | 2014-03-13 | 포항공과대학교 산학협력단 | 굴절률 조절층을 포함하는 발광 다이오드 및 그 제조 방법 |
KR20140036405A (ko) * | 2012-09-13 | 2014-03-26 | 포항공과대학교 산학협력단 | 발광다이오드 및 그 제조방법 |
JP6160501B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2017-07-12 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005268601A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 化合物半導体発光素子 |
JP2007150072A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Kyocera Corp | インプリント用スタンパおよびそれを用いた発光素子 |
JP2007165409A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法 |
KR100762004B1 (ko) * | 2006-08-07 | 2007-09-28 | 삼성전기주식회사 | 질화물계 발광 다이오드 소자의 제조방법 |
KR20070120230A (ko) * | 2006-06-19 | 2007-12-24 | 삼성전자주식회사 | 확산시트의 제조방법 |
JP2008294306A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子 |
JP2009502043A (ja) * | 2005-07-21 | 2009-01-22 | クリー インコーポレイテッド | 光取り出し効率向上のための凹凸化高屈折率表面を有する青色発光ダイオード |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100523767B1 (ko) * | 2003-06-12 | 2005-10-26 | 한국과학기술원 | 유기 초분자의 자기조립과 자외선 에칭을 이용한나노패턴의 형성방법 |
KR100632632B1 (ko) * | 2004-05-28 | 2006-10-12 | 삼성전자주식회사 | 나노 결정의 다층 박막 제조 방법 및 이를 이용한유·무기 하이브리드 전기 발광 소자 |
KR100798863B1 (ko) * | 2006-06-28 | 2008-01-29 | 삼성전기주식회사 | 질화갈륨계 발광 다이오드 소자 및 그 제조방법 |
KR101033273B1 (ko) * | 2008-03-27 | 2011-05-09 | 서울대학교산학협력단 | 초소수성 폴리머 구조물의 제조 |
CN101587916A (zh) * | 2008-05-21 | 2009-11-25 | 上海市纳米科技与产业发展促进中心 | 基于Si纳米线阵列太阳能电池及其制造方法 |
CN101770164A (zh) * | 2009-01-06 | 2010-07-07 | 上海市纳米科技与产业发展促进中心 | 一种纳米结构压印硬模板 |
DE102009008223A1 (de) * | 2009-02-10 | 2010-08-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Strukturierung einer Halbleiteroberfläche und Halbleiterchip |
DE102009018286A1 (de) * | 2009-04-21 | 2010-10-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterchips |
JP5326806B2 (ja) * | 2009-05-21 | 2013-10-30 | 住友電気工業株式会社 | 半導体光素子を作製する方法 |
KR100965904B1 (ko) * | 2009-09-02 | 2010-06-24 | 한국기계연구원 | 나노임프린트를 이용한 금속 산화박막 패턴 형성방법 및 led 소자의 제조방법 |
KR100974288B1 (ko) * | 2010-01-13 | 2010-08-05 | 한국기계연구원 | 나노임프린트를 이용한 금속 산화박막 패턴 형성방법 및 이를 이용한 led 소자의 제조방법 |
KR101872348B1 (ko) * | 2011-06-22 | 2018-06-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 백라이트용 도광판 및 그 제조 방법 |
-
2010
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-
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-
2013
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005268601A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 化合物半導体発光素子 |
JP2009502043A (ja) * | 2005-07-21 | 2009-01-22 | クリー インコーポレイテッド | 光取り出し効率向上のための凹凸化高屈折率表面を有する青色発光ダイオード |
JP2007150072A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Kyocera Corp | インプリント用スタンパおよびそれを用いた発光素子 |
JP2007165409A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法 |
KR20070120230A (ko) * | 2006-06-19 | 2007-12-24 | 삼성전자주식회사 | 확산시트의 제조방법 |
KR100762004B1 (ko) * | 2006-08-07 | 2007-09-28 | 삼성전기주식회사 | 질화물계 발광 다이오드 소자의 제조방법 |
JP2008294306A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015111639A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-06-18 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 光学基材、及び発光素子、ならびに光学基材の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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