JP2013528894A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. 少なくとも１つの開口が形成されたハウジングと、
   前記ハウジングに接続された少なくとも１つの発光素子と、
   前記少なくとも１つの発光素子と電気的に接続されるように構成されたプリント回路基板であって、第１面、第２面、少なくとも１つの縁、前記少なくとも１つの縁の１つの縁上に配置されているか、或いは前記プリント回路基板から突出する第１導電性エッジ接点、及び前記少なくとも１つの縁の１つの縁上に配置されているか、或いは前記プリント回路基板から突出する第２導電性エッジ接点を含むプリント回路基板とを備える電球であって、
   前記プリント回路基板の少なくとも一部がハウジング内に配置され、前記第１導電性エッジ接点は、第１の外部にアクセス可能な導電性接点を形成するために前記少なくとも１つの開口を通って延び、前記第２導電性エッジ接点は、第２の外部にアクセス可能な導電性接点を形成するために前記少なくとも１つの開口を通って延びる、電球。
2. 前記第１及び第２導電性エッジ接点は、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている、請求項１に記載の電球。
3. 前記少なくとも１つの開口が第１開口及び第２開口を備え、前記第１導電性エッジ接点が前記第１開口を通って延び、前記第２導電性エッジ接点が前記第２開口を通って延びる、請求項１又は２に記載の電球。
4. 前記プリント回路基板は、その上に堆積された複数の導電性配線を含み、少なくとも１つの導電性配線が、前記第１及び第２導電性エッジ接点と電気的に接続されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電球。
5. 前記第１の外部にアクセス可能な導電性接点が側面接点を含み、前記第２の外部にアクセス可能な導電性接点が下部接点を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電球。
6. 前記ハウジングがスクリュー形雄ベース部を備え、前記第１の外部にアクセス可能な導電性接点が、前記雄ベース部のスクリュー形状部分のねじ山の側面輪郭に倣うように配置された突部及び溝部を形成する波形の縁部を備える、請求項５に記載の電球。
7. 前記第１及び第２導電性エッジ接点は、前記プリント回路基板の対向面及び少なくとも１つの縁の金属化処理された部分を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電球。
8. 前記第１導電性エッジ接点は、前記少なくとも１つの縁の１つの縁上に配置され、前記第２導電性エッジ接点は、前記少なくとも１つの縁の１つの縁上に配置される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電球。
9. 前記少なくとも１つの縁が第１縁及び第２縁を備え、前記第１導電性エッジ接点が前記第１縁上に配置され、前記第２導電性エッジ接点が第２縁上に配置される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電球。
10. 前記第１導電性エッジ接点及び第２導電性エッジ接点のうち少なくとも一方が、前記プリント回路基板から突出する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電球。
11. 前記第１導電性エッジ接点及び第２導電性エッジ接点のそれぞれが、前記プリント回路基板から突出し、前記第１導電性エッジ接点及び第２導電性エッジ接点は、ＡＣ電源差込口に挿入可能な寸法及び形状とされる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電球。
12. 前記少なくとも１つの発光素子が少なくとも１つの発光ダイオードを備える、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電球。
13. 前記プリント回路基板は、前記少なくとも１つの発光素子のための安定器、前記少なくとも１つの発光素子のためのドライバ、集積回路、マイクロプロセッサ、及びメモリ素子のうち、少なくとも１つを備える、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電球。
14. 前記第１導電性エッジ接点又は第２導電性エッジ接点を前記プリント回路基板にワイヤ接続しない、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の電球。
15. 電球の製造方法であって、
    第１導電性エッジ接点及び第２導電性エッジ接点を有する回路基板をハウジングに挿入する工程を含み、前記第１導電性エッジ接点は、前記回路基板の縁上に配置されるか、或いは該縁から突出し、前記第２導電性エッジ接点は、前記回路基板の縁上に配置されるか、或いは該縁から突出し、
    前記挿入により、前記第１導電性エッジ接点が、第１の外部にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの少なくとも１つの開口を通って突出することになり、かつ、前記第２導電性エッジ接点が、第２の外部にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの少なくとも１つの開口を通って突出することになる、方法。
16. 前記少なくとも１つの開口が第１開口及び第２開口を備え、
    前記挿入により、前記第１導電性エッジ接点が、第１開口を通って突出することになり、かつ、前記第２導電性エッジ接点が、第２開口を通って突出することになる、請求項１５に記載の方法。
17. 前記ハウジング内に前記回路基板を機械的に取り付けるか或いは保持する工程を更に含む、請求項１５又は１６に記載の方法。
18. 前記ハウジングはねじ山を有する雄ベース部を含み、前記第１の外部にアクセス可能な電気接点が側面接点を含み、前記第２の外部にアクセス可能な電気接点が下部接点を含む、請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の方法。
19. 前記第１の外部にアクセス可能な導電性接点が、前記雄ベース部のスクリュー形状部分のねじ山の側面輪郭に倣うように配置された突部及び溝部を形成する波形の縁部を備える、請求項１８に記載の方法。