JP2013528894A - 点灯装置及び他の電気装置のためのインタフェイス及び製造方法 - Google Patents

Abstract

電気（点灯）装置用のインタフェイスは、プリント回路基板（ＰＣＢ）の縁に配置された、或いは該縁から突出する導電性エッジ接点を使用することを含み、第１及び第２の外部にアクセス可能な電気接点への電気接続を提供するか或いはこれを容易にし、そのような接点は、スクリュー形雄ベース部を含む点灯装置のねじ山を有する下部接点を含んでいてもよい。ＰＣＢの第１及び／又は第２エッジ接点は、第１及び第２の外部にアクセス可能な接点を形成するためにハウジングの第１及び第２開口を通って突出していてもよく、或いは、ハウジングに接続された（例えば、ハウジングにより保持された）第１及び第２の外部にアクセス可能な接点要素と直接係合していてもよい。ハウジングにより保持された接点要素は、ＰＣＢのエッジ接点と直接係合するように、ハウジングの内部にスロットを形成してもよい。介在するワイヤ又ははんだ接合部を必要とすることなく、電力がエッジ接点を介してＰＣＢに供給される。

Description

発明の詳細な説明

（関連出願に関する陳述）
本願は、２０１０年３月２４日に出願された米国特許出願第１２／７３０，８０２号に対する優先権を主張する。
（技術分野）
本発明は点灯装置（固体点灯装置を含む）及び他の電気装置のための電気インタフェイス及び製造方法に関する。
（関連技術の説明）
白色白熱灯に代わる可能性があるものとして研究されているように、固体光源は、有色或いは(例えば、白色或いは白色に近いと知覚される)白色ＬＥＤ光を提供するために利用され得る。固体光源は他の(例えば、白熱、ハロゲン、蛍光等の)光源と比較して潜在的に高効率かつ長寿命を有するため特に望ましい。固体点灯装置は、所望の色或いは色の組合せを得るために少なくとも１つの蛍光物質により任意選択的に被覆されている、例えば、少なくとも１つの有機もしくは無機発光ダイオード(「ＬＥＤ」)又はレーザを含み得る。複数の固体及び／又は蛍光エミッタからの組み合された発光（例えば、青と黄、赤と緑と青、或いは他の好適な色の組合せ）は、見る者には白色光として知覚され得る。固体エミッタ及び蛍光体から白色光を生じさせる様々な方法が、米国特許第７，２１３，９４０号明細書に開示されており、同明細書は、この明細書において完全に明記されているかのように参照として援用される。

ねじ式エジソンタイプソケットを有する白熱灯及び照明器具の膨大な量の設置済のベース部のことを考えると、製造業者にとって、既存のエジソンタイプのねじ式取付具に組み付けることができる固体ランプを製造することにかなりの経済的動機が存在する。エジソンタイプのねじ式ソケットは従来、交流電源から白熱電球に電力を供給するために使用され、そのようなソケットは、ねじ山を有する接点及び下部電気接点を有する雄ベース部と形状が合致するように配置されている。

固体エミッタは、適切な発光を維持するために定電流を必要とする。固体エミッタへの電流が変動する場合、光度と色度が変動し得る（例えば、白色ＬＥＤの色が青みがかるように変化し得る）とともに、過度の熱が短命化或いは損傷を引き起こす可能性がある。白色ＬＥＤは従来、（ａ）電流源及び安定抵抗器、（ｂ）複数の電源、及び（ｃ）直列接続された複数のＬＥＤを備える電流源（例えばインダクタを用いるブーストコンバータ）を含め、様々な方法で電力を供給されている。前述の電力回路タイプの各々は、少なくとも１つの集積回路及び／又はプロセッサを任意選択的に含み、プリント回路基板（ＰＣＢ）に搭載された部品により有利に実施されている。白熱灯に適用可能な標準的なトライアックを使った調光設計はＬＥＤに直接適用できないため、調光も白色ＬＥＤエミッタに関する懸念材料である。ＬＥＤの調光は、一般的にはトライアックを使った調光（この調光は、交流電源の各ゼロ交差後の電球へのエネルギー供給を遅延させる）よりもむしろパルス幅変調（ＰＷＭ）により行われる。白色光ＬＥＤをトライアック調光器と適合可能とするために、駆動回路（ナショナルセミコンダクター社製ＬＭ３４４５等）を用いて、標準トライアック調光器からの波形をモニタリングし、これを調整して正確なＰＷＭ負荷サイクル及び電流を供給することができる。このような駆動回路も、ＰＣＢに搭載された部品により実施されることが望ましい。更に、制御回路が、固体エミッタの色及び／又は色度を調整するためにＰＣＢに接続されてもよい。望ましくは、衝撃及び／又は環境条件への暴露から回路を保護するために、ＰＣＢ及びこれに接続される回路は、固体点灯装置のハウジング（或いは外装体）内に収容することができる。

図１Ａ〜１Ｃを参照すると、ＰＣＢを有する、ねじ式エジソンタイプのベース部を備えた固体点灯装置を製造する従来の方法は、ＰＣＢへの電気接続の確立を含めて複数の工程を含む。図１ＡはＰＣＢ１０、ハウジング２０、及びエジソンキャップ３０を示す。ＰＣＢ１０は、これに搭載された電気部品１５、及び接続ワイヤ１１，１２を備え、ＰＣＢアセンブリ５を形成する。ハウジング２０は、第１開放端２１と、第２開放端２２と、中間移行部又は肩部２６Ａ，２６Ｂを間に有する、次第に大きくなる階段状の第１、第２、及び第３本体部分２５Ａ〜２５Ｃとを備える。第１本体部分２６Ａの側面には、ねじ山２４が設けられている。ハウジング２０は、キャビティ又は中空内部２９を画定する。孔２８を有する取り付け突起２８は、第３本体部分２５Ｃから外側に突出する。略円筒状のエジソンキャップ３０は、ねじ山を有する側壁接点３４と、絶縁移行部３３と、孔３１が形成された突出下部接点３２とを備える。ＰＣＢ１０及び該ＰＣＢ上の部品１５への電気接続を確立する第１の工程は、（例えば配線接続及び中性点接続のために）２本の接続ワイヤ１１，１２をＰＣＢ１０にはんだ付けすることを含んでいる。次に、ＰＣＢアセンブリ５がハウジング２０のキャビティ２９に挿入され、ワイヤ１１，１２が開放上端２１の外に延ばされる。図１Ｂに示すように、一方のワイヤ１１は、ねじ山２４と係合するように第１本体部分に対して延ばされ、他方のワイヤ１２は、下部接点３２に形成された孔３１を通って突出するようにエジソンキャップ３０の内部に通される。次に、ワイヤ１１，１２が側壁３４の底及び孔３１からそれぞれ突出した状態で、エジソンキャップ３０がねじ山２４と係合してハウジング２０の第１端２１を包囲する位置まで（図１Ｃに示すように）ねじ込まれる。その後、２本のワイヤ１１，１２は、それぞれの位置ではんだ付けされ、はんだ接合部（図示しない）と同一平面となるように整えられる。上述の工程の組合せは安価な自動化ができず、完成に至るまでにかなりの労力を要する。

部品１５を具備するＰＣＢ１０と、ハウジング２０と、エジソンキャップ３０とを備える固体点灯装置６０が図２Ａ，２Ｂに示されている。固体点灯装置６０は、図１Ａ〜１Ｃに関して説明された部品に加えて、点灯装置６０により生じた熱を放散するために本体２０に接続されたフィン４０と、ＰＣＢ１０の下方に配設されたリフレクタ４０と、リフレクタ４０の方向へ光を放射するように配置された少なくとも１つの固体発光素子５０と、少なくとも１つの発光素子５０のための少なくとも１つの支持体４２と、レンズ４８と、装置６０の出射端４４に沿って配設された外周リング又はベゼル４３とを備えている。

ＰＣＢを有する他の電気装置は、ＰＣＢと外部にアクセス可能な電気コネクタとの間のワイヤをはんだ付けすることにより製造される。そのようなはんだ接合をすることは多くの労力を必要とし、製造エラーをもたらす可能性がある。

絶縁基板上に金属化された接点を有するユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）コネクタを介して低電流装置へ直流供給電力を導くことが知られている。ＵＳＢコネクタは、低電流装置を充電したり、かつ／或いは、低電流装置に電力を供給したりするのに大変適しているが、交流電力を導くためには一般的に使用されず、さらに、１アンペア以上の電流を要求する照明器具又は用途にはあまり適していない場合がある。

ねじ式エジソンタイプのベース部を有する固体点灯装置を含め、電気装置の組立て中においては、ＰＣＢへの電気接続を確立する従来の方法に関連する作業を減らすことが望ましい。また、そのような電気接続の信頼性を向上させ、製造歩留まりを向上させることが望ましい。
（概要）
本発明は、電気（例えば、点灯）装置のためのインタフェイス及び製造方法に関し、これらインタフェイス及び方法は、基板（例えば、プリント回路基板）の縁上に配置された、或いは該縁から突出する第１及び第２の導電性エッジ接点の使用を含み、そのようなエッジ接点は、外部にアクセス可能な導電性接点として機能するか、或いは、介在するワイヤ又ははんだ接合部を使用することなく、外部にアクセス可能な導電性接点要素と電気的に接続される。

一態様においては、本発明は、少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が接続されたハウジングと；前記ハウジングに接続された少なくとも１つの発光素子と；前記ハウジングの少なくとも一部に挿入されるように構成された基板であって、該基板の縁上に配置された、或いは該縁から突出する少なくとも１つの導電性エッジ接点を含む基板と；を備える点灯装置であって、前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点は、（ａ）前記少なくとも１つの導電性エッジ接点を備えるか、或いは、（ｂ）介在するワイヤ又ははんだ接合部を使用することなく、前記少なくとも１つの導電性エッジ接点と電気的に接続され、前記点灯装置は、（ｉ）前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている特徴、及び（ｉｉ）前記ハウジングが複数の開口を備え、前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が、複数の外部にアクセス可能な導電性接点を備え、前記複数の開口の各開口が、前記複数の外部にアクセス可能な導電性接点の、外部にアクセス可能な異なる導電性接点の１つを受容するように配置されている特徴、のうち少なくとも一方を備える点灯装置に関する。

別の態様においては、本発明は、雄ベース部を含むハウジングと；前記ハウジングに接続された少なくとも１つの発光素子と；前記少なくとも１つの発光素子と電気的に接続されるように構成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、前記雄ベース部内に配置された一端と、前記ＰＣＢの縁上に配置された、或いは該縁から突出する少なくとも１つの導電性エッジ接点とを含むＰＣＢと；を備える点灯装置であって、前記少なくとも１つの導電性エッジ接点は、（ａ）少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点を形成するために前記雄ベース部に形成された開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）介在するワイヤ或いははんだ接合部を使用することなく、少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点と電気的に接続され、前記点灯装置は、（ｉ）前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている特徴、及び（ｉｉ）前記ハウジングが複数の開口を備え、前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が、複数の外部にアクセス可能な導電性接点を備え、前記複数の開口の各開口は、前記複数の外部にアクセス可能な導電性接点の、外部にアクセス可能な異なる導電性接点の１つを受容するように配置されている特徴、のうち少なくとも一方を備える点灯装置に関する。

別の態様においては、本発明は、突出先端を備えたスクリュー形雄ベース部を形成するハウジングを含む点灯装置と共に使用するプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、前記ベース部が、外部にアクセス可能な側面電気接点を含むか、或いはこれに接続され、且つ、前記ベース部は、前記突出先端において、外部にアクセス可能な下部電気接点を含むか、或いはこれに接続され、前記ＰＣＢは、（ｉ）前記雄ベース部に挿入されるように構成される少なくとも一部分と；（ｉｉ）前記ＰＣＢの縁上に配置され、或いは該縁から突出し、且つ、（ａ）側面電気接点を形成するために雄ベース部の側面開口を通って突出するか、或いは（ｂ）側面電気接点と直接係合するように構成される、第１導電性エッジ接点と；（ｉｉｉ）前記ＰＣＢの縁上に配置された、或いは該縁から突出し、且つ、（ａ）下部電気接点を形成するために雄ベース部の先端開口を通って突出するか、或いは（ｂ）前記下部電気接点と直接係合するように構成される、第２導電性エッジ接点と；を備えるプリント回路基板（ＰＣＢ）に関する。

別の態様においては、本発明は、突出先端を有するスクリュー形雄ベース部を含む電気絶縁性ハウジングと、外部にアクセス可能な側面電気接点と、外部にアクセス可能な下部電気接点とを備える点灯装置であって、前記点灯装置は、（ａ）前記側面接点が、前記ハウジングに挿入されるように構成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）の縁上に配置された、或いは該縁から突出する第１導電性エッジ接点と圧縮により係合するように構成されている特徴、及び（ｂ）前記下部接点が、前記ハウジングに挿入されるように構成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）の縁上に配置された、或いは該縁から突出する第２導電性エッジ接点と圧縮により係合するように構成されている特徴、のうち少なくとも１つを特徴とする、点灯装置に関する。

更に別の態様においては、本発明は、点灯装置の製造方法であって、第１導電性エッジ接点及び第２導電性エッジ接点を有する回路基板をハウジングに挿入する工程を含み、前記第１導電性エッジ接点が、前記回路基板の縁上に配置されているか、或いは該縁から突出し、前記第２導電性エッジ接点が、前記回路基板の縁上に配置されているか、或いは該縁から突出し、前記挿入により、第１導電性エッジ接点が、（ａ）第１の外部にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの少なくとも１つの開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）前記ハウジングに接続された第１の外部にアクセス可能な電気接点要素と直接係合するようになり、且つ、前記挿入により、第２導電性エッジ接点が、（ａ）第２の電気的にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの少なくとも１つの開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）前記ハウジングに接続された第２の外部にアクセス可能な電気接点要素と直接係合するようになる、点灯装置の製造方法に関する。

別の態様では、更に有利となるように、上述の態様及び／又は本明細書に記載される様々な態様及び特徴を、任意に組み合わせることができる。
本発明の他の態様、特徴及び実施形態は、以下の開示及び添付の特許請求の範囲から、より完全に明らかになるであろう。

図１Ａはエジソンベース部を有する点灯装置のハウジングの分解斜視図として示される写真であって、ハウジング部分内に配置することができる大きさの制御素子を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）の斜視図、及びハウジングの外ねじが切られた部分と形状が合致するように配置されるねじ式エジソンキャップの斜視図である。 図１Ｂは一部が組みつけられた状態にある、図１Ａのハウジング、ＰＣＢ、エジソンキャップを示す斜視図としての写真であって、ＰＣＢが、ハウジングに挿入されているが、ねじ式エジソンキャップが前記ハウジングと係合する前の状態を示す。 図１Ｃは更に組み付けられた状態にある、図１Ａ、１Ｂのハウジング、ＰＣＢ、エジソンキャップを示す斜視図としての写真であって、ＰＣＢがハウジングに挿入され、且つ、ねじ式エジソンキャップがハウジングと係合された状態を示す。 図２Ａは図１Ａ〜１Ｃに示すハウジング部分、制御素子を有するＰＣＢ、及びエジソンキャップを含むエジソン型のねじ山を有するベース部を有する固体点灯装置の一部破断斜視図である。 図２Ｂは図２Ａに示す固体点灯装置の側面図である。 図３Ａは、本発明の一実施形態による、ねじ山を有する雄ベース部を備える点灯装置の一部を示す、単純化された断面斜視図であり、点灯装置は、第１導電性エッジ接点及び第２導電性エッジ接点を有するプリント回路基板を備え、第１導電性エッジ接点は、側面電気接点を形成するために前記雄ベース部の側面開口を通って突出し、第２導電性エッジ接点は、下部電気接点を形成するためにねじ山を有する雄ベース部の先端を通って延びる。 図３Ｂは図３Ａの点灯装置部分の斜視図である。 図４Ａは本発明の別の実施形態によるねじ山を有する雄ベース部を備える点灯装置のハウジングの一部を示す断面斜視図であり、下部電気接点を形成するために、ねじ山を有する雄ベース部の突出先端に、スロットが形成された導電性ピンがインサート成形されている。 図４Ｂは図４Ａに示されたスロットが形成された導電性ピンの斜視図である。 図４Ｃは、図４Ａのハウジングと、スロットを形成する導電性ピンとを含み、且つ、第１導電性エッジ接点及び第２導電性エッジ接点を有するプリント回路基板を含む、点灯装置の少なくとも一部を示す、単純化された断面斜視図であり、第１導電性エッジ接点は、側面電気接点を形成するために雄ベース部の側面開口を通って突出し、第２導電性エッジ接点は、下部電気接点を形成する導電性ピンと直接係合するようにスロットに挿入される。 図４Ｄは図４Ｃの点灯装置部分の斜視図である。 図５Ａは、ハウジング部分と、該ハウジング部分に挿入されるように配置された２つのエッジ接点を有する回路基板とを備えた電気装置の一部を示すアセンブリ斜視図であり、２つのエッジ接点は、回路基板より上に延び、回路基板の一面に固定されている。 図５Ｂは、回路基板より上に延びて回路基板の上縁に固定されている２つのエッジ接点を備える第１の別例の回路基板部分の斜視図である。 図５Ｃは、回路基板より上に延びて回路基板の対向面にそれぞれに固定されている第１及び第２のエッジ接点を備える第２の別例の回路基板部分の斜視図である。 図６は、別の電気装置の一部を示すアセンブリ斜視図であり、電気装置は、ハウジング部分と、該ハウジング部分に挿入されるように配置された２つのエッジ接点を備える回路基板とを含み、２つのエッジ接点は、回路基板より上に延びて、回路基板の対向面と上縁とに固定されている。

本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）／基板と外部にアクセス可能な電気接点との間のはんだ付けされた接続ワイヤの必要性をなくすことにより、プリント回路基板（ＰＣＢ）又は他の基板を組み込んだ電気（例えば点灯）装置のための改良されたインタフェイス及び製造方法に関する。ワイヤによる接続は、ＰＣＢエッジ接点の使用によりなくすことができる。ある実施形態では、エジソン型スクリュー形ねじ式雄型ベース部を有する点灯装置を含むことに関する。

本明細書において使用される用語「エッジ接点」とは、基板（例えばＰＣＢ）の縁に沿って配設された導電性接点をいう。エッジ接点は、基板の縁上、或いは基板の縁から突出して配設され得る。ある実施形態においては、エッジ接点は、少なくともＰＣＢの縁上に金属化処理されたか或いは他の方法で配設された、好ましくはＰＣＢの少なくとも１つの面に延びている、より好ましくはＰＣＢの対向する両面に延びている、導電性材料（例えば、銅、金、もしくは他の好適な導電性金属、又は導電性高分子）を含んでいてもよい。導電性材料は、従来の金属化処理により付着させてもよい。ある実施形態においては、エッジ接点は、ＰＣＢの縁から延びるようにＰＣＢの一部上に或いはこの一部に対して係合された導電性材料（例えばプレート、クリップ、プラグ等）を含んでいてもよい。

ＰＣＢの少なくとも１つのエッジ接点を受容するために、少なくとも１つの開口が電気（例えば点灯）装置のハウジングに形成されていてもよく、少なくとも１つのエッジ接点がハウジングを通って延びることができるようにされていてもよい。一実施形態においては、ＰＣＢのエッジ接点が雄ベース部に形成された側面開口を通って突出し、エッジ接点が、スクリュー形雄ベース部のねじ山の側面輪郭に倣って設けられた突部及び溝部を形成する波形の縁部を備える。そのような構造により、ランプ或いは他の照明器具の対応するねじ式ソケットへ雄ベース部を螺入する際に妨げが生じることなく、側面エッジ接点が雄ベース部の側面開口から突出することを可能にする。別の実施形態においては、ＰＣＢのエッジ接点は、突部や溝部のない略平坦な又は平滑な縁部を備え、該平坦な又は平滑な縁部は、雄ベース部に形成された側面開口を通って、ベース部のねじの凸部より低いが、該ベース部のねじの凹部と同じかそれよりも高い側方範囲まで突出するように配置される。このような実施形態においては、ねじ山を有する雌ソケットへ点灯装置を螺入すると、ねじ山を有するソケット側壁と（側方の）エッジ接点の平坦な又は平滑な縁部との間の電気接続を形成するために、ＰＣＢの平坦な又は平滑な縁部は、それでも雌ソケットのねじ山を有する側壁に接触するように配置されている。

一実施形態においては、スクリュー形雄ベース部の突出先端には開口が形成されており、ＰＣＢのエッジ接点は、点灯装置の下部電気接点を形成するために開口を通って突出する。

別の実施形態においては、ＰＣＢの少なくとも１つのエッジ接点は、点灯装置のハウジングに形成された開口を通って延びてはおらず、外部にアクセス可能な導電性接点要素と直接係合して、点灯装置の下部電気接点又は側面接点を形成している。外部にアクセス可能な接点要素は、電気装置の外側部分に沿って配置されることが好ましく、また、電源又は回路素子へ接続されるように配置することが好ましい。外部にアクセス可能な導電性接点要素は、電気的に絶縁性の特徴を有することができるハウジングの少なくとも一部と一体的に形成されていてもよく、或いは、インサート成形、熱かしめ（例えば、ハウジングを加熱し、導電性接点要素を押圧或いは挿入することを含む)、超音波インサート、スピン溶接、圧入（加熱の有無にかかわらず)、ならびに、ハウジングの加熱及び／又は導電性接点要素の冷却により必要に応じて支援される加圧のうち、少なくとも１つを含む方法により、導電性接点要素が予め製造され、ハウジングの電気絶縁性部分に取り付けられ、或いは挿入されてもよい。「直接係合」とは、概して、介在するワイヤの無い、また好ましくははんだ接合部の無い接続をいう。直接係合は好ましくは機械的接触を含み、該機械的接触は、付勢力及び／又は機械的圧縮（例えば圧縮による係合)により維持されてもよい。ＰＣＢの１つ以上のエッジ接点が１つ以上の外部にアクセス可能な導電性接点要素と直接係合（例えば、圧縮により係合)するように配置された状態で、１つ以上の導電性要素が、点灯装置用の側面接点及び／又は下部接点を形成するためにハウジングにより保持されていてもよい。一実施形態では、点灯装置の下部電気接点或いは側面接点を形成する、外部にアクセス可能な導電性要素は、点灯装置のハウジング内で導電性材料により境界を定められるスロットが形成され、ＰＣＢエッジ接点が該スロットに挿入されて直接係合をもたらす。該スロットは、導電性要素とエッジ接点との間の圧縮による係合を促進するために、テーパが付けられていてもよい。ＰＣＢエッジ接点と点灯装置のハウジング内に配置された導電性要素の内側部分との直接接触の維持を促進するために、導電性要素が点灯装置の外部に沿ってアクセス可能な別の部分を有している状態で、付勢要素、ばね、ガスケット、ワッシャ等が、代替的に、或いは付加的にハウジング内で使用されてもよい。一実施形態においては、ＰＣＢの第１エッジ接点がハウジング内の第１導電性要素と直接係合するように配置され、且つ、ＰＣＢの第２エッジ接点がハウジング内の第２導電性要素と直接係合するように配置された状態で、第１導電性要素が、点灯装置用の外部にアクセス可能な側面接点を形成するためにハウジングの一部により保持され、第２導電性要素が、点灯装置用の外部にアクセス可能な下部接点を形成するためにハウジングの一部により保持される。

一実施形態においては、スクリュー形雄ベース部を有する点灯装置と共に使用されるように構成されるＰＣＢは、（ａ）側面電気接点を形成するために雄ベース部の側面開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）側面電気接点と直接係合する、第１導電性エッジ接点を備え、且つ、（ａ）点灯装置の下部電気接点を形成するために雄ベース部の先端開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）点灯装置の下部電気接点と直接係合する、第２導電性エッジ接点を備え、側面電気接点は、スクリュー形雄ベース部のねじ山を有する側面表面に沿って配置され、下部電気接点は、スクリュー形雄ベース部の突出先端に配置される。

本明細書で言及されるＰＣＢ又は他の基板は、発光素子又は他の電子素子の作動を制御するように、或いは該作動に影響を与えるように構成された少なくとも１つの部品を、該ＰＣＢ又は基板上に搭載しているか、該ＰＣＢ又は基板に接続している。様々な実施形態において、ＰＣＢは、少なくとも１つの発光素子のための安定器及び／又はドライバを備える。ＰＣＢは調光回路を備えていてもよい。発光素子は、好適には、少なくとも１つの固体発光素子を含む。少なくとも１つの固体発光素子は、白色として知覚される光を放射するように配置された少なくとも１つのエミッタ或いはエミッタの組合せを含むことができる。ある実施形態では、少なくとも１つの発光素子は、螢光灯、高輝度放電灯、白熱灯及び／又はハロゲンランプを備える。複数のエミッタは、異なる色を放射するように配置された複数のエミッタを含め、単一のランプ内に設けられていてもよい。一実施形態では、複数のエミッタのそれぞれは、個別に制御可能である。ＰＣＢは、点灯装置内の複数のエミッタの各々を制御する部品及び／又は回路を備えることができる。ＰＣＢは、１つ以上の集積回路及び／又はマイクロプロセッサ、ならびに１つ以上のメモリ素子を含んでいてもよい。ＰＣＢは、１つ以上の入力信号（例えば、ユーザ入力、センサ入力、ネットワーク入力、外部コントローラ入力等）を受信してもよく、１つ以上の出力信号を生成してもよい。点灯装置の１つ以上のエミッタの作動は、ユーザ入力、センサ入力、ネットワーク入力及び／又は外部コントローラ入力に応答して行われてもよい。点灯装置の１つ以上のエミッタを操作するために、ユーザが知覚可能な警報（例えば、聴覚及び／又は視覚信号)を発生させるために、出力データを生成するために、及び点灯装置の外部にある１つ以上の光源を伴った操作を調整するために、出力信号が使用されてもよい。

一実施形態では、少なくとも１つのセンサは、本明細書に開示されるようにＰＣＢに電気的に接続され、電気装置のハウジング内へ、且つ／或いは、該ハウジングを通って延びる。

第１実施形態によるエッジ接点を有するＰＣＢを備えた点灯装置１６０の少なくとも一部が、図３Ａ及び３Ｂに示されている。点灯装置１６０は、ＰＣＢ１０を受容するように配置されたキャビティ又は中空内部１２９を画定するハウジング１２０を備える。ハウジング１２０は、中間移行部又は肩部１２６Ａ，１２６Ｂを間に有し、接続された放熱用フィン１４０を備えた、次第に大きくなる階段状の第１、第２、及び第３本体部分１２５Ａ〜１２５Ｃを備える。第１本体部分１２５Ａはねじ山を有する雄ベース部を構成し、該雄ベース部は、ねじ山を有する側壁部分１２４を備え、且つ、点灯装置１６０の側面接点を形成するために、ＰＣＢ１１０のエッジ接点１１２を受容するように配置された側面開口（例えば矩形スロットあるいは他の形状）１２７を形成する。このエッジ接点１１２は好ましくは波形形状とされており、スクリュー形の第１本体部分又はベース部１２５のねじ山１２４の側面輪郭に倣うように配置された突部及び溝部を形成する。突出部分１３３は、第１本体部分又はベース部１２５Ａから軸方向に延びる。先端孔或いは先端開口１３１は、突出部分１３３に形成されており、点灯装置１６０の下部電気接点を形成するために、ＰＣＢ１１０の別のエッジ接点１１１を受容するように配置される。このエッジ接点１１１は、突出部分１３３の丸みを帯びた先端に倣うように、或いはこれと形状が合致するように、丸みを帯びていてもよい。先端開口１３１は、矩形スロット、略円形の開口、或いは他の所望の形状等、任意の好適な形状とすることができる。

点灯装置１６０を製造する方法は、一方の導電性エッジ接点１１２が、（ａ）電気接点を形成するために第１本体部分或いはベース部１２５Ａの側面開口１２７を通って突出するのに十分であるように、或いは、（ｂ）導電性側面接点（図示しない）と直接係合するのに十分であるように、且つ、もう１つの導電性エッジ接点が、（ａ）点灯装置１６０の下部電気接点を形成するために雄ベース部の突出部分１３３の先端開口１３１を通って突出するのに十分であるように、或いは雄ベース部の下部電気接点（図示しない）と直接係合するのに十分であるように、ＰＣＢ１１０（好ましくはＰＣＢ１１０上に搭載された電気部品を含む）をハウジング１２０へ挿入することを含む。より一般的には、ＰＣＢをハウジングへ挿入することにより、第１導電性エッジ接点が、（ａ）第１の外部にアクセス可能な電気接点を形成するためにハウジングの少なくとも１つの開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）ハウジングに接続された第１の外部にアクセス可能な電気接点要素と直接係合するようにすることができ、且つ、さらに、第２導電性エッジ接点が、（ａ）第２の外部にアクセス可能な電気接点を形成するためにハウジングの少なくとも１つの開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）ハウジングに接続された第２の外部にアクセス可能な電気接点要素と直接係合するようにすることができる。ＰＣＢ１１０は、好ましくはハウジング１２０内に機械的に取り付けられるか、或いはその他の方法でハウジング１２０内に保持される。点灯装置の製造方法はさらに、回路基板と点灯装置に接続された少なくとも１つのエミッタ（例えば少なくとも１つの固形エミッタ)との間の電気接続を確立することを含んでもよい。ＰＣＢ１１０は、好ましくは、少なくとも１つのエミッタへ電力を供給するように構成された少なくとも１つの電気接点（好ましくは複数の接点）を含む。ＰＣＢは、少なくとも１つの、電気により作動可能な要素（例えば発光体）の作動を制御する、且つ／或いは、該作動に影響を及ぼすように構成される部品のみならず、１つ以上のワイヤ及び／又は他の好適な導電性要素と接続されていてもよい。一実施形態では、ＰＣＢは、集積回路、マイクロプロセッサ、及びメモリ素子のうち少なくとも１つを含む。ＰＣＢはさらに、電気装置のハウジングを介して外部にアクセス可能な、少なくとも１つの接続された入力素子を含んでいてもよい。そのような入力素子は、例えばセンサポート、ＣＯＭポート、データインタフェイスポート及び／又はプログラミングポートを含んでいてもよい。

第１実施形態による、エッジ接点を有するＰＣＢ２１０を備えた点灯装置２６０の少なくとも一部が、図４Ａ、４Ｃ、及び４Ｄに示されている。このような実施形態では、点灯装置２６０のハウジング２２０の内部２２９に配設されたＰＣＢ２１０のエッジ接点２１１と直接接触するように配置された導電性インサート（例えばピン）２７０を用いる。導電性インサート又はピン２７０は、外部にアクセス可能な（好ましくは丸みを帯びた、又は半球状の）先端２７１、円筒状本体２７３、保持構造（例えばフレア状リップ）２７４、ならびにスロット２７６が間に形成された第１の脚部２７５Ａ及び第２の脚部２７５Ｂを備える。導電性インサート２７０は、好ましくは、ハウジング２００の少なくとも突出部分２３３と一体的に形成（例えばインサート成形）される。ハウジング２２０の少なくとも突出部分２３３は、電気的に絶縁する性質を備えていてもよい。導電性インサート２７０がハウジング２２０から抜けたり外れたりすることを防止するように、ハウジング２２０の突出部分２３３内に導電性インサート２７０を機械的に保持することを容易にする保持構造２７４が配置される。保持構造２７４は、突出するリップの形態にて図４Ａ〜４Ｃに示されているが、同様の機械的な保持効果を提供するために、１つ以上の凸部及び／又は凹部を代替的に、或いは付加的に設けてもよいことは理解されるであろう。

点灯装置２６０は、ＰＣＢ２１０を受容するように配置されたキャビティ又は中空内部２２９を形成するハウジング２２０を備える。ハウジング２２０は、中間移行部又は肩部２２６Ａ，２２６Ｂを間に有し、接続された放熱用フィン２４０を備えた、次第に大きくなる階段状の第１、第２、及び第３本体部分２２５Ａ〜２２５Ｃを備える。第１本体部分２２５Ａはねじ山を有する雄ベース部を構成し、該雄ベース部は、ねじ山を有する側壁部分２２４を有し、且つ、点灯装置２６０の側面接点を形成するためにＰＣＢ２１０のエッジ接点２１２を受容するように配置された側面開口又はスロット２２７を形成する。このエッジ接点２１２は、好ましくは波形形状とされており、スクリュー形の第１本体部分又はベース部２２５のねじ山２２４の側面輪郭に倣うように配置された突部及び溝部を形成する。このため、ランプ或いは他の照明器具（図示しない）の対応するねじ式ソケットへ雄ベース部を螺入する際に妨げとならない。ハウジング２２０の突出部分２３３は、第１本体部分又はベース部２２５Ａから軸方向に延びる。

下部電気接点を形成するためにハウジング２２０の突出部分２３３内に導電性インサート２７０を配設した（例えば、保持した）後、第１導電性エッジ接点２１２が第１本体部分又はベース部２２５Ａの側面開口２２７を通って突出するのに十分であるように、且つ、第２導電性エッジ接点２１１が導電性脚部２７５Ａ，２７５Ｂ間においてスロット２７６内に挿入され、点灯装置１６０の下部電気接点を形成する導電性インサート２７０と直接係合するのに十分であるように、（好ましくはＰＣＢ２１０上に搭載された電気部品を含む）ＰＣＢ２１０はハウジング２２０に挿入される。ＰＣＢ２１０は、好ましくは、ハウジング２２０内に機械的に取り付けられるか、或いは別の方法でハウジング２２０内に保持される。

点灯装置の外部にアクセス可能な接点として機能する、或いは該接点と直接係合する、本明細書に記載されるようなエッジ接点を有するＰＣＢを使用すると、ＰＣＢへのワイヤのはんだ付け、ハウジングを通るワイヤのルート設定、ワイヤ端のエジソンキャップへのはんだ付け、及びはんだ付け後のワイヤのトリミングに関係する工程が回避されるため、製造が非常に簡素化される。よって、製造コストが低減され、高い信頼性の電気接続が得られる。

本明細書においては、ＰＣＢを有するスクリュー形雄ベース部を備えた点灯装置を固形エミッタ（例えばＬＥＤ）とともに使用することについて特に説明しているが、本明細書に記載した装置及び製造方法は、他の接続方式（限定するものではないが、多ピン式ランプコネクタを含む）及び他のタイプのエミッタ、例えば、蛍光エミッタ、高強度放電エミッタ、白熱エミッタ、及び／又はハロゲンエミッタ等を用いる点灯装置に適用可能であることは理解されるべきである。

好ましい実施形態においては、少なくとも１つの電気的にアクセス可能な導電性接点（例えばエッジ接点、或いは介在するワイヤ又ははんだ接合部を用いずに、少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点と電気的に接続された接点）が、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている。様々な実施形態において、交流電源は、少なくとも約１００Ｖ、少なくとも約１１０Ｖ、少なくとも約１２０Ｖ、或いは少なくとも約２２０Ｖの線間電圧を有していてもよい。１つ以上のエッジコネクタが接続されたプリント回路基板は、少なくとも１つのＡＣ／ＤＣ変換素子（例えば整流器)を含んでいてもよい。ＰＣＢはさらに、少なくとも１つの発光素子のためのドライバ及び安定器のうち少なくとも一方を含んでいてもよい。

ある実施形態においては、電気装置（例えば点灯装置）のハウジングは複数の開口を備え、各開口は、外部にアクセス可能な異なる導電性接点の１つを受容するように配置されている。一実施形態では、各開口は、異なる導電性エッジ接点の１つを受容するように配置されている。ハウジングの異なる開口に受容される異なるエッジ接点は、単一のＰＣＢの異なる領域又は異なる複数のＰＣＢに接続されていてもよい。外部にアクセス可能な導電性接点（例えばエッジ接点）は、ハウジングに形成された開口内へ、或いは該開口を通って延びていてもよい。電気装置のハウジングの異なる開口に受容された複数の接点が存在することは、これら接点或いは下にある基板を構造的に支持する上で、且つ、接点近傍に位置し得る導電材料による不慮の短絡から守る上で有益である。

前述の構造及び製造方法は、点灯装置を含んでいるか否かや、ねじ山を有するベース部を備えたエジソンコネクタを含んでいるか否かにかかわらず、概して電気装置にも適用可能である。

図５Ａは、ハウジング部分３２０と、該ハウジング部分３２０に挿入するように配置された２つのエッジ接点３１１，３１２を有する回路基板又は基板部分３１０とを備える電気装置３００の一部のアセンブリ斜視図である。ハウジング部分３２０は、エッジ接点３１１，３１２を挿入できるように配置された開口３２７，３２８を有する。回路基板３１０は、第１面３１８、第２面３１９及び境界部又は縁部３１９を有する。２つのエッジ接点３１１，３１２は、回路基板部分３１０の上端よりも上に延び、且つ、導電性パッド３１３，３１４に沿って回路基板３１０の第１面３１８に取り付けられている。回路基板３１０が多数の配線及びこれに接続された電気部品（少なくとも１つのエッジ接点及び接続された接点パッドと電気接続された配線を含む）を含んでいてもよいことは理解されるべきであるが、そのような配線及び部品は、本発明の実施形態の説明においては、説明を分かりやすくするために省略されている。エッジ接点３１１，３１２を支持するために、様々なタイプの機械的支持体（図示しない）が回路基板３１０に取り付けられてもよい。エッジ接点３１１，３１２は略円柱形として示されているが、任意の好適な形状、寸法、及び形態のエッジ接点に置換可能である。ハウジング３２０に回路基板部分３１０が挿入されると、エッジ接点３１１，３１２は、開口３２７，３２８を通って延び、ハウジング３１０から外に突出するように構成されていることが好ましい。一実施形態では、ハウジングへ回路基板を挿入した後に、回路基板に接続されたエッジ接点が、（例えば、適合するタイプの外部雄コネクタ（図示せず）を受容するように配置された雌接点のように）ハウジング内で凹状をなしていてもよいが、その場合であっても、該凹状接点は外部にアクセス可能な状態を保つ。好ましくは、回路基板３１０は、パッド３１３，３１４等の１つ以上の導電性部分（銅、別の金属或いは導電性高分子から形成可能）を堆積可能な、電気的に絶縁するコア材料（例えばＦＲ−４）を含む。ハウジング３１０の少なくとも一部は、エッジコネクタ３１１，３１２間の短絡を防止するために電気的に絶縁されていてもよい。

図５Ｂ及び５Ｃは、図５Ａに示すハウジング３２０のようなハウジングと共に使用するように配置された別例の回路基板部分を示す。図５Ｂにおいては、２つのエッジ接点３３１，３３２は、第１面３３８、第２面３３９、及び境界部又は縁部３３５を有する回路基板３３０の上端よりも上に延びている。２つのエッジ接点３３１，３３２は、好ましくは回路基板３３０の少なくとも一面３３８及び縁部３３５に沿って延びる導電性パッド３３３，３３４に沿って、回路基板３３０の上縁３３５に取り付けられる。図５Ｃにおいては、２つのエッジ接点３５１，３５２は、第１面３５８、第２面３５９、及び境界部又は縁部３５５を有する回路基板３５０の上端よりも上に延びている。２つのエッジ接点３５１，３５２は、回路基板３５０の第１面３５８、第２面３５９に夫々取り付けられている。第１面３５８は、第１エッジ接点３５１に沿って導電性パッド３５３を有しており、同様の導電性パッド（図示しない）が、好ましくは回路基板３５０の第２面３５９に沿って設けられる。導電性配線ならびに電気及び／又は電子部品が回路基板の片面或いは両面に設けられていてもよい。

一実施形態では、エッジ接点を回路基板の両面及び上縁に取り付けることができる。図６は、ハウジング部分４２０と、２つのエッジ接点４１１，４１２を有する回路基板部分４１０とを備える電気装置４００の一部を示すアセンブリ斜視図である。回路基板４１０の少なくとも一部は、ハウジング部分４２０の内部へ挿入されるように配置されている。２つのエッジ接点４１１，４１２は、回路基板４１０から上方に突出しており、導電性パッド４１３，４１４が接続された回路基板４１０の両面４１８，４１９及び上縁４１５に取り付けられている。一実施形態においては、接点パッド４１３，４１４、エッジ接点４１１，４１２が予め製造され（一体的に形成され)、圧着、熱接合、はんだ付け等の任意の適切な手段により回路基板４１０に取り付けられてもよい。一実施形態では、エッジ接点４１１，４１２は、従来のＡＣ電源差込口に挿入可能な寸法及び形状とされていてもよい。１つ以上の追加のエッジ接点（図示しない）が、接地接点及び／もしくは追加の電源、制御器、センサ、ならびに／又は、回路基板４１０を介して電気装置４００と信号の送受をする通信接点として、設けられていてもよい。

電気装置は、少なくとも１つの電気により作動する要素と；少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が接続されたハウジングと；ハウジングの少なくとも一部に挿入するように配置された基板（例えば、プリント回路基板）とを備えていてもよい。基板は、基板の縁上に配置された、或いは該縁から突出する、少なくとも１つの導電性エッジ接点を備えていてもよい。少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点は、（ａ）少なくとも１つの導電性エッジ接点を含むか、或いは、（ｂ）介在するワイヤ又ははんだ接合部を使用することなく、少なくとも１つの導電性エッジ接点と電気的に接続される。少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点は、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されていてもよい。

一実施形態においては、少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点は、予め製造されて電気装置のハウジングにより保持され、少なくとも１つの導電性エッジ接点は、ハウジング内で少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点の一部と係合するように配置される。

一実施形態においては、電気装置は、雄ベース部を有するハウジングと；電気により作動可能な要素と電気的に接続されるように構成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）とを備え、該ＰＣＢは、雄ベース部内に配置される一端と、ＰＣＢの縁上に配置された、或いは該縁から突出する少なくとも１つの導電性エッジ接点とを有し、少なくとも１つの導電性エッジ接点が、（ａ）少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点を形成するために雄ベース部に形成された開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）介在するワイヤ又ははんだ接合部を使用することなく（すなわち、直接係合により）、少なくとも一つの外部にアクセス可能な導電性接点に電気的に接続される。エッジ接点は、側面及び／又は下部接点を形成してもよい。

本明細書に開示されるような電気装置は、電気により作動する任意の望ましいタイプの要素を含んでいてもよい。様々な実施形態において、本発明による電気装置には、オーディオ及び／又はビデオ装置、パーソナルコンピュータ、通信装置、点灯装置、加熱及び／又は冷却装置、工具、ポンプ、ブロワ、パーソナルケア装置等を含み得る。一実施形態では、電気装置は、交流電源に接続できるように構成される。一実施形態では、電気装置は、自動車に設けられたシガレットライターアダプタのような、直流電源への接続ができるように構成されている。

一実施形態では、導電性エッジ接点は、電気装置のハウジングに対して格納可能に展開されるように構成される。そのような格納可能な展開により、輸送時や不使用時に導電性エッジ接点を保護することができ、隣接する要素への物理的な干渉を最小限にすることができ、向上した外観を得ることができる。導電性エッジ接点が取り付けられた回路基板は、好ましくは公知の少なくとも１つ以上の選択的に作動可能な手動又は自動展開機構（例えば、ソレノイド、サーボモータ、四節リンク機構、サムスライダー等）を介して、複数の位置間において、電気装置のハウジング内で平行移動又は回転してもよい。移動ストッパ及び／又は付勢要素（例えば、ばね、戻り止め、圧縮要素等）を使用して、格納工程と展開工程の間、導電性エッジ接点を（例えば、接続された回路基板と共に）所望の完全格納位置又は完全展開位置に維持してもよい。展開工程及び格納工程が繰り返された後に電気接続を維持するために、可撓性コネクタ（例えば、リボンケーブル等）が可動回路基板と、電気装置に接続された電気により作動可能な他の部品との間に配置されていてもよい。

特に反する言及がなされない限り、本明細書に記載された要素及び特徴が１つ以上の他の要素及び特徴と組み合わせ可能であることは理解されるべきである。
本発明の具体的態様、特徴、例示的実施形態を参照して本明細書において本発明の説明をしたが、本発明の実用性はそれ故に制限されるものではなく、本発明の分野の当業者であれば、本明細書の開示に基づいて、多数の他の変形、改変及び代替実施形態までを包含するものであることは理解されるであろう。それに対応して、以下の特許請求の範囲に記載される本発明は、その精神と範囲内において、そのような変形、改変及び代替実施形態を全て含むものとして、広義に理解され、解釈されることを意図している。

図１Ａ〜１Ｃを参照すると、ＰＣＢを有する、ねじ式エジソンタイプのベース部を備えた固体点灯装置を製造する従来の方法は、ＰＣＢへの電気接続の確立を含めて複数の工程を含む。図１ＡはＰＣＢ１０、ハウジング２０、及びエジソンキャップ３０を示す。ＰＣＢ１０は、これに搭載された電気部品１５、及び接続ワイヤ１１，１２を備え、ＰＣＢアセンブリ５を形成する。ハウジング２０は、第１開放端２１と、第２開放端２２と、中間移行部又は肩部２６Ａ，２６Ｂを間に有する、次第に大きくなる階段状の第１、第２、及び第３本体部分２５Ａ〜２５Ｃとを備える。第１本体部分２５Ａの側面には、ねじ山２４が設けられている。ハウジング２０は、キャビティ又は中空内部２９を画定する。孔２８Ａを有する取り付け突起２８は、第３本体部分２５Ｃから外側に突出する。略円筒状のエジソンキャップ３０は、ねじ山を有する側壁接点３４と、絶縁移行部３３と、孔３１が形成された突出下部接点３２とを備える。ＰＣＢ１０及び該ＰＣＢ上の部品１５への電気接続を確立する第１の工程は、（例えば配線接続及び中性点接続のために）２本の接続ワイヤ１１，１２をＰＣＢ１０にはんだ付けすることを含んでいる。次に、ＰＣＢアセンブリ５がハウジング２０のキャビティ２９に挿入され、ワイヤ１１，１２が開放上端２１の外に延ばされる。図１Ｂに示すように、一方のワイヤ１１は、ねじ山２４と係合するように第１本体部分に対して延ばされ、他方のワイヤ１２は、下部接点３２に形成された孔３１を通って突出するようにエジソンキャップ３０の内部に通される。次に、ワイヤ１１，１２が側壁３４の底及び孔３１からそれぞれ突出した状態で、エジソンキャップ３０がねじ山２４と係合してハウジング２０の第１端２１を包囲する位置まで（図１Ｃに示すように）ねじ込まれる。その後、２本のワイヤ１１，１２は、それぞれの位置ではんだ付けされ、はんだ接合部（図示しない）と同一平面となるように整えられる。上述の工程の組合せは安価な自動化ができず、完成に至るまでにかなりの労力を要する。

部品１５を具備するＰＣＢ１０と、ハウジング２０と、エジソンキャップ３０とを備える固体点灯装置６０が図２Ａ，２Ｂに示されている。固体点灯装置６０は、図１Ａ〜１Ｃに関して説明された部品に加えて、点灯装置６０により生じた熱を放散するために本体２０に接続されたフィン４０と、ＰＣＢ１０の下方に配設されたリフレクタ４６と、リフレクタ４０の方向へ光を放射するように配置された少なくとも１つの固体発光素子５０と、少なくとも１つの発光素子５０のための少なくとも１つの支持体４２と、レンズ４８と、装置６０の出射端４４に沿って配設された外周リング又はベゼル４３とを備えている。

更に別の態様においては、本発明は、点灯装置の製造方法であって、第１導電性エッジ接点及び第２導電性エッジ接点を有する回路基板をハウジングに挿入する工程を含み、前記第１導電性エッジ接点が、前記回路基板の縁上に配置されているか、或いは該縁から突出し、前記第２導電性エッジ接点が、前記回路基板の縁上に配置されているか、或いは該縁から突出し、前記挿入により、第１導電性エッジ接点が、（ａ）第１の外部にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの少なくとも１つの開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）前記ハウジングに接続された第１の外部にアクセス可能な電気接点要素と直接係合するようになり、且つ、前記挿入により、第２導電性エッジ接点が、（ａ）第２の外部にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの少なくとも１つの開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）前記ハウジングに接続された第２の外部にアクセス可能な電気接点要素と直接係合するようになる、点灯装置の製造方法に関する。

図１Ａはエジソンベース部を有する点灯装置のハウジングの分解斜視図であって、ハウジング部分内に配置することができる大きさの制御素子を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）の斜視図、及びハウジングの外ねじが切られた部分と形状が合致するように配置されるねじ式エジソンキャップの斜視図である。 図１Ｂは一部が組みつけられた状態にある、図１Ａのハウジング、ＰＣＢ、エジソンキャップを示す斜視図であって、ＰＣＢが、ハウジングに挿入されているが、ねじ式エジソンキャップが前記ハウジングと係合する前の状態を示す。 図１Ｃは更に組み付けられた状態にある、図１Ａ、１Ｂのハウジング、ＰＣＢ、エジソンキャップを示す斜視図であって、ＰＣＢがハウジングに挿入され、且つ、ねじ式エジソンキャップがハウジングと係合された状態を示す。 図２Ａは図１Ａ〜１Ｃに示すハウジング部分、制御素子を有するＰＣＢ、及びエジソンキャップを含むエジソン型のねじ山を有するベース部を有する固体点灯装置の一部破断斜視図である。 図２Ｂは図２Ａに示す固体点灯装置の側面図である。 図３Ａは、本発明の一実施形態による、ねじ山を有する雄ベース部を備える点灯装置の一部を示す、単純化された断面斜視図であり、点灯装置は、第１導電性エッジ接点及び第２導電性エッジ接点を有するプリント回路基板を備え、第１導電性エッジ接点は、側面電気接点を形成するために前記雄ベース部の側面開口を通って突出し、第２導電性エッジ接点は、下部電気接点を形成するためにねじ山を有する雄ベース部の先端を通って延びる。 図３Ｂは図３Ａの点灯装置部分の斜視図である。 図４Ａは本発明の別の実施形態によるねじ山を有する雄ベース部を備える点灯装置のハウジングの一部を示す断面斜視図であり、下部電気接点を形成するために、ねじ山を有する雄ベース部の突出先端に、スロットが形成された導電性ピンがインサート成形されている。 図４Ｂは図４Ａに示されたスロットが形成された導電性ピンの斜視図である。 図４Ｃは、図４Ａのハウジングと、スロットを形成する導電性ピンとを含み、且つ、第１導電性エッジ接点及び第２導電性エッジ接点を有するプリント回路基板を含む、点灯装置の少なくとも一部を示す、単純化された断面斜視図であり、第１導電性エッジ接点は、側面電気接点を形成するために雄ベース部の側面開口を通って突出し、第２導電性エッジ接点は、下部電気接点を形成する導電性ピンと直接係合するようにスロットに挿入される。 図４Ｄは図４Ｃの点灯装置部分の斜視図である。 図５Ａは、ハウジング部分と、該ハウジング部分に挿入されるように配置された２つのエッジ接点を有する回路基板とを備えた電気装置の一部を示すアセンブリ斜視図であり、２つのエッジ接点は、回路基板より上に延び、回路基板の一面に固定されている。 図５Ｂは、回路基板より上に延びて回路基板の上縁に固定されている２つのエッジ接点を備える第１の別例の回路基板部分の斜視図である。 図５Ｃは、回路基板より上に延びて回路基板の対向面にそれぞれに固定されている第１及び第２のエッジ接点を備える第２の別例の回路基板部分の斜視図である。 図６は、別の電気装置の一部を示すアセンブリ斜視図であり、電気装置は、ハウジング部分と、該ハウジング部分に挿入されるように配置された２つのエッジ接点を備える回路基板とを含み、２つのエッジ接点は、回路基板より上に延びて、回路基板の対向面と上縁とに固定されている。

好ましい実施形態においては、少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点（例えばエッジ接点、或いは介在するワイヤ又ははんだ接合部を用いずに、少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点と電気的に接続された接点）が、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている。様々な実施形態において、交流電源は、少なくとも約１００Ｖ、少なくとも約１１０Ｖ、少なくとも約１２０Ｖ、或いは少なくとも約２２０Ｖの線間電圧を有していてもよい。１つ以上のエッジ接点が接続されたプリント回路基板は、少なくとも１つのＡＣ／ＤＣ変換素子（例えば整流器)を含んでいてもよい。ＰＣＢはさらに、少なくとも１つの発光素子のためのドライバ及び安定器のうち少なくとも一方を含んでいてもよい。

図５Ａは、ハウジング部分３２０と、該ハウジング部分３２０に挿入するように配置された２つのエッジ接点３１１，３１２を有する回路基板又は基板部分３１０とを備える電気装置３００の一部のアセンブリ斜視図である。ハウジング部分３２０は、エッジ接点３１１，３１２を挿入できるように配置された開口３２７，３２８を有する。回路基板３１０は、第１面３１８、第２面３１９及び境界部又は縁部３１９を有する。２つのエッジ接点３１１，３１２は、回路基板部分３１０の上端よりも上に延び、且つ、導電性パッド３１３，３１４に沿って回路基板３１０の第１面３１８に取り付けられている。回路基板３１０が多数の配線及びこれに接続された電気部品（少なくとも１つのエッジ接点及び接続された接点パッドと電気接続された配線を含む）を含んでいてもよいことは理解されるべきであるが、そのような配線及び部品は、本発明の実施形態の説明においては、説明を分かりやすくするために省略されている。エッジ接点３１１，３１２を支持するために、様々なタイプの機械的支持体（図示しない）が回路基板３１０に取り付けられてもよい。エッジ接点３１１，３１２は略円柱形として示されているが、任意の好適な形状、寸法、及び形態のエッジ接点に置換可能である。ハウジング３２０に回路基板部分３１０が挿入されると、エッジ接点３１１，３１２は、開口３２７，３２８を通って延び、ハウジング３１０から外に突出するように構成されていることが好ましい。一実施形態では、ハウジングへ回路基板を挿入した後に、回路基板に接続されたエッジ接点が、（例えば、適合するタイプの外部雄コネクタ（図示せず）を受容するように配置された雌接点のように）ハウジング内で凹状をなしていてもよいが、その場合であっても、該凹状接点は外部にアクセス可能な状態を保つ。好ましくは、回路基板３１０は、パッド３１３，３１４等の１つ以上の導電性部分（銅、別の金属或いは導電性高分子から形成可能）を堆積可能な、電気的に絶縁するコア材料（例えばＦＲ−４）を含む。ハウジング３１０の少なくとも一部は、エッジ接点３１１，３１２間の短絡を防止するために電気的に絶縁されていてもよい。

Claims (43)

1. 少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が接続されたハウジングと、
   前記ハウジングに接続された少なくとも１つの発光素子と、
   前記ハウジングの少なくとも一部に挿入されるように構成された基板であって、前記基板の縁上に配置された、或いは該縁から突出する少なくとも１つの導電性エッジ接点を含む基板とを備える点灯装置であって、
   前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点は、（ａ）前記少なくとも１つの導電性エッジ接点を備えるか、或いは、（ｂ）介在するワイヤ又ははんだ接合部を使用することなく、前記少なくとも１つの導電性エッジ接点と電気的に接続されており、
   前記点灯装置は、
   （ｉ）前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている特徴と、
   （ｉｉ）前記ハウジングが複数の開口を備え、前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が、複数の外部にアクセス可能な導電性接点を備え、前記複数の開口の各開口が、前記複数の外部にアクセス可能な導電性接点の、外部にアクセス可能な異なる導電性接点の１つを受容するように配置されている特徴と
   のうち、少なくとも一方の特徴を有する点灯装置。
2. 前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が、前記少なくとも１つの導電性エッジ接点を備える、請求項１に記載の点灯装置。
3. 前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が、介在するワイヤ又ははんだ接合部を使用することなく、前記少なくとも１つの導電性エッジ接点と電気的に接続される、請求項１に記載の点灯装置。
4. 前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている、請求項１に記載の点灯装置。
5. 前記ハウジングが複数の開口を備え、前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が、複数の外部にアクセス可能な導電性接点を備え、前記複数の開口の各開口が、外部にアクセス可能な異なる導電性接点の１つを受容するように配置されている、請求項１に記載の点灯装置。
6. 前記ハウジングが少なくとも１つの開口を形成し、前記少なくとも１つの導電性エッジ接点が、前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点を形成するために前記少なくとも１つの開口を通って挿入されるように配置されている、請求項４に記載の点灯装置。
7. 前記少なくとも１つの導電性エッジ接点が前記基板の縁から突出する、請求項１に記載の点灯装置。
8. 前記基板は複数の導電性配線が堆積されたプリント回路基板を含み、少なくとも１つの導電性配線が、前記少なくとも１つの導電性エッジ接点と電気的に接続されている、請求項１に記載の点灯装置。
9. 前記プリント回路基板が、前記少なくとも１つの発光素子のために安定器及びドライバのうち少なくとも一方を備える、請求項８に記載の点灯装置。
10. 少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が、予め製造されて前記ハウジングにより保持され、少なくとも１つの導電性エッジ接点が、ハウジング内で前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点の一部と係合するように配置されている、請求項１に記載の点灯装置。
11. 前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点は、前記ハウジングに形成された孔を通って挿入されるように配置された第１導電性エッジ接点を備え、前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点は、介在するワイヤ又ははんだ接合部を使用することなく、第２導電性エッジ接点と電気的に接続されるように構成された、外部にアクセス可能な導電性接点要素を備える、請求項１に記載の点灯装置。
12. 雄ベース部を含むハウジングと、
    前記ハウジングに接続された少なくとも１つの発光素子と、
    前記少なくとも１つの発光素子と電気的に接続されるように構成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、前記雄ベース部内に配置される一端、及び前記ＰＣＢの縁上に配置された、或いは該縁から突出する少なくとも１つの導電性エッジ接点を含むＰＣＢとを備える点灯装置であって、
    前記少なくとも１つの導電性エッジ接点は、（ａ）少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点を形成するために前記雄ベース部に形成された開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）介在するワイヤ又ははんだ付け接合部を使用することなく、少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点と電気的に接続され、
    前記点灯装置は、
    （ｉ）前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている特徴と、
    （ｉｉ）前記ハウジングが複数の開口を備え、前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点が、複数の外部にアクセス可能な導電性接点を備え、前記複数の開口の各開口が、前記複数の外部にアクセス可能な導電性接点の、外部にアクセス可能な異なる導電性接点の１つを受容するように配置されている特徴と
    のうち、少なくとも一方の特徴を有する点灯装置。
13. 前記少なくとも１つの導電性エッジ接点は、少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点を形成するために、前記雄ベース部に形成された開口を通って突出する、請求項１２に記載の点灯装置。
14. 前記少なくとも１つの導電性エッジ接点は、介在するワイヤ又ははんだ付け接合部を使用することなく、少なくとも１つの外部アクセス可能な導電性接点と電気的に接続される、請求項１２に記載の点灯装置。
15. 前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点は、交流電源に接続されて交流電力を導くように構成されている、請求項１２に記載の点灯装置。
16. 前記ハウジングは複数の開口を備え、前記少なくとも１つの外部にアクセス可能な導電性接点は、複数の外部にアクセス可能な導電性接点を備え、前記複数の開口の各開口は、外部にアクセス可能な異なる導電性接点の１つを受容するように配置されている、請求項１２に記載の点灯装置。
17. 前記少なくとも１つの導電性エッジ接点の第１導電性エッジ接点は、側面接点を形成するために前記雄ベース部の側面開口を通って突出する、請求項１２に記載の点灯装置。
18. 前記ハウジングにより保持された外部にアクセス可能な側面電気接点を更に備え、前記少なくとも１つの導電性エッジ接点の第１導電性エッジ接点は、前記側面電気接点と直接係合する、請求項１２に記載の点灯装置。
19. 前記少なくとも１つの導電性エッジ接点の第２導電性エッジ接点は、下部接点を形成するために前記雄ベース部の先端開口を通って突出する、請求項１２に記載の点灯装置。
20. 前記ハウジングにより保持された外部にアクセス可能な下部電気接点を更に備え、前記少なくとも１つの導電性エッジ接点の第２導電性エッジ接点は、前記下部電気接点と直接係合する、請求項１２に記載の点灯装置。
21. 前記雄ベース部はスクリュー形であり、前記少なくとも１つの導電性エッジ接点の第１導電性エッジ接点は、前記雄ベース部のスクリュー形状部分のねじ山の側面輪郭に倣うように配置された突部及び溝部を形成する波形の縁部を備える、請求項１３に記載の点灯装置。
22. 前記少なくとも１つの導電性エッジ接点は、前記ＰＣＢの対向面及び少なくとも１つの縁上に金属化処理される、請求項１２に記載の点灯装置。
23. 前記プリント回路基板は、前記少なくとも１つの発光素子のための安定器及びドライバの少なくともいずれかを備える、請求項１２に記載の点灯装置。
24. 突出先端を備えたスクリュー形雄ベース部を有する点灯装置と共に使用するプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、前記ベース部は、外部にアクセス可能な側面電気接点を含むか或いはこれに接続され、且つ、前記ベース部は、前記突出先端において、外部にアクセス可能な下部電気接点を含むか或いはこれに接続され、
    前記ＰＣＢは、
    前記雄ベース部に挿入されるように構成される少なくとも一部分と、
    前記ＰＣＢの縁上に配置され、或いは該縁から突出する第１導電性エッジ接点であって、（ａ）側面電気接点を形成するために雄ベース部の側面開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）側面電気接点と直接係合するように構成された、第１導電性エッジ接点と、
    前記ＰＣＢの縁上に配置され、或いは該縁から突出する第２導電性エッジ接点であって、（ａ）下部電気接点を形成するために雄ベース部の先端開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）前記下部電気接点と直接係合するように構成された、第２導電性エッジ接点と
    を備えるプリント回路基板（ＰＣＢ）。
25. 前記第１導電性エッジ接点は、前記側面電気接点を形成するために前記雄ベース部の側面開口を通って突出するように構成されること、及び
    前記第２導電性エッジ接点は、前記下部電気接点を形成するために前記雄ベース部の先端開口を通って突出するように構成されること
    のうち、少なくとも一方を特徴とする、請求項２４に記載のＰＣＢ。
26. 前記第１導電性エッジ接点は前記側面接点と直接係合するように構成されること、及び
    前記第２導電性エッジ接点は前記下部電気接点と直接係合するように構成されること
    のうち、少なくとも一方を特徴とする、請求項２４に記載のＰＣＢ。
27. 前記第１導電性エッジ接点が、前記側面電気接点を形成するために、前記雄ベース部の側面開口を通って突出するように構成され、
    前記第１導電性エッジ接点が、前記スクリュー形雄ベース部のねじ山の側面輪郭に倣うように配置された突部と溝部を形成する波形の縁部を備える、請求項２４に記載のＰＣＢ。
28. 前記第１導電性エッジ接点及び前記第２導電性エッジ接点の少なくとも一方は、前記ＰＣＢの対向面及び少なくとも１つの縁上に金属化処理される、請求項２４に記載のＰＣＢ。
29. 少なくとも１つの発光素子のための安定器及びドライバの少なくともいずれかを備える、請求項２４に記載のＰＣＢ。
30. 前記ＰＣＢは、集積回路、マイクロプロセッサ、及びメモリ素子のうち少なくとも１つを備える、請求項２４に記載のＰＣＢ。
31. 突出先端を具備するスクリュー形雄ベース部を有する電気絶縁性ハウジングと、外部にアクセス可能な側面電気接点と、外部にアクセス可能な下部電気接点とを備えた点灯装置であって、
    前記点灯装置は、
    （ａ）前記側面接点が、前記ハウジングに挿入されるように構成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）の縁上に配置された、或いは該縁から突出する第１導電性エッジ接点と圧縮により係合するように構成されている特徴と、
    （ｂ）前記下部接点が、前記ハウジングに挿入されるように構成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）の縁上に配置された、或いは該縁から突出する第２導電性エッジ接点と圧縮により係合するように構成されている特徴と
    のうち、少なくとも一方を特徴とする点灯装置。
32. 前記側面電気接点及び前記下部電気接点のうち少なくとも一方が予め製造され、インサート成形、熱かしめ、超音波インサート、スピン溶接、及び圧入のうち少なくとも１つを含む方法によりハウジングに取り付けられる、請求項３１に記載の点灯装置。
33. 前記側面電気接点は、前記ハウジングに挿入されるように構成されたＰＣＢの第１導電性エッジ接点と圧縮により係合するように構成され、前記下部電気接点は、前記ハウジングに挿入されるように構成されたＰＣＢの第２導電性エッジ接点と圧縮により係合するように構成される、請求項３１に記載の点灯装置。
34. 前記側面電気接点及び前記下部電気接点のうち少なくとも一方は、前記ハウジング内にスロットを形成し、前記スロットは、前記ＰＣＢの導電性エッジ接点と圧縮により係合するように構成されている、請求項３１に記載の点灯装置。
35. 前記側面電気接点及び前記下部電気接点のうち少なくとも一方は、前記ハウジングの一部の内部に保持される保持構造を備える、請求項３１に記載の点灯装置。
36. 少なくとも１つの発光素子を備え、前記ＰＣＢは、前記少なくとも１つの発光素子のための安定器及びドライバのうち少なくとも１つを備える、請求項３３に記載の点灯装置。
37. クレーム３１に記載の点灯装置を備えたランプ或いは照明器具。
38. 点灯装置の製造方法であって、
    第１導電性エッジ接点及び第２導電性エッジ接点を有する回路基板をハウジングに挿入する工程を含み、前記第１導電性エッジ接点は、前記回路基板の縁上に配置されるか、或いは該縁から突出し、前記第２導電性エッジ接点は、前記回路基板の縁上に配置されるか、或いは該縁から突出し、
    前記挿入により、第１導電性エッジ接点が、（ａ）第１の外部にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの少なくとも１つの開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）前記ハウジングに接続された第１の外部にアクセス可能な電気接点要素と直接係合することになり、
    前記挿入により、第２導電性エッジ接点が、（ａ）第２の外部にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの少なくとも１つの開口を通って突出するか、或いは、（ｂ）前記ハウジングに接続された第２の外部にアクセス可能な電気接点要素と直接係合することになる、方法。
39. 前記ハウジング内に前記回路基板を機械的に取り付けるか或いは保持する工程を更に含む、請求項３８に記載の方法。
40. 前記第１の外部にアクセス可能な導電性接点及び前記第２の外部にアクセス可能な電気接点のうち少なくとも一方が予め製造され、前記方法が、前記第１の外部にアクセス可能な導電性接点及び前記第２の外部にアクセス可能な電気接点のうち前記少なくとも一方を前記ハウジングに取り付ける工程を更に含み、前記挿入は、
    前記第１導電性エッジ接点が前記第１の外部にアクセス可能な電気接点と直接係合すること、及び
    前記第２導電性エッジ接点が前記第２の外部にアクセス可能な電気接点と直接係合すること
    のうち少なくともいずれか一方を生じさせる、請求項３８に記載の方法。
41. 前記挿入が、
    前記第１導電性エッジ接点が、前記第１の外部にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの第１開口を通って突出すること、及び
    前記第２導電性エッジ接点が、前記第２の外部にアクセス可能な電気接点を形成するために前記ハウジングの第２開口を通って突出すること
    のうち少なくとも一方を生じさせる、請求項３８に記載の方法。
42. 前記回路基板と、前記点灯装置に接続された少なくとも１つの固形エミッタとの間の電気接続を確立する工程を更に含んでいる、請求項３８に記載の方法。
43. 前記ハウジングはねじ山を有する雄ベース部を含み、前記第１の外部にアクセス可能な電気接点が側面接点を含み、前記第２の外部にアクセス可能な電気接点が下部接点を含む、請求項３８に記載の方法。