JP2012500497A - 電球等に用いられるｌｅｄ光源 - Google Patents

Abstract

光源（４０、７０）および光源（４０、７０）の製造方法が開示される。光源（７０）は、ハウジング（７１）、ドライブアセンブリ（７４）およびＬＥＤ（７５）を含む。ハウジングは、熱放射面（４６）を有する外表面（７７）に内包された内部区画と、内部区画の外側からアクセスできる第１および第２電気端子（４２、４３）とを有する。ドライブアセンブリ（７４）は、内部区画内に配置され、第１および第２電気端子（４２、４３）と電気的に接続される。ＬＥＤは、熱放散面（４６）に直接取り付けられ、そこから電気的に絶縁され、ＬＥＤは、第１および第２ＬＥＤ電気接点を有する。ハウジング（４１）は、ハウジング（４１）の外側に配置され、熱放散面（４６）から電気的に絶縁され、ドライブアセンブリ（７４）に接続された第１および第２ハウジング電気端子（４２、４３）を有する。第１導体（８１）は、第１ＬＥＤ電気接点を第１ハウジング電気接点（４２）に接続する。第２導体（８２）は、第２ＬＥＤ電気接点を第２ハウジング電気接点（４３）に接続する。
【選択図】図５

Description

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、電気エネルギを光に変換する重要な半導体素子である。これらの素子の改良により、従来の白熱灯や蛍光灯に取って代わるように設計された照明設備で使用されるようになってきている。ＬＥＤは、顕著な長寿命を有し、ある場合では、顕著な効率で電気エネルギを光に変換する。

ＬＥＤは、懐中電灯や他の電池を用いる器具の白熱灯の代替として特に優れている。ＬＥＤは白熱灯電球より顕著に長い寿命と、従来の白熱灯電球より数倍の光変換効率を有する。光変換効率の増大は、懐中電灯に用いられる電池の寿命を延ばし、それゆえ、電池交換を減らす。さらに、ＬＥＤを用いる光源は、白熱灯の光源より高い耐久性を有し、それゆえ、ポータブルの光源器具により適している。

さらに、ＬＥＤは、典型的な懐中電灯の寿命より長い寿命を有する。それゆえ、懐中電灯の寿命の間にＬＥＤの取替えはほとんど必要とならない。この特徴は、懐中電灯で用いられる異なった電球の数は極めて多く、正しい電球を探すのに時間が掛かるので、懐中電灯の設計では特に魅力的である。ＬＥＤを用いる懐中電灯の場合、十分な取替え用電球が懐中電灯に含まれ、懐中電灯の予測寿命の間は持続する。

残念ながら、単一のＬＥＤで生成される光の量は限られている。個々のＬＥＤは数ワットの電力に限られ、それゆえ、ワットあたりの光出力は白熱灯光源より顕著に大きいものの、着目している多くの用途では十分な光を供給するには複数のＬＥＤを必要とする。たとえば、懐中電灯や赤外線カメラで使用される光源システムは、個々にパッケージ化されたＬＥＤの配列を含むのが典型である。そのようなシステムのコストは、個々にパッケージ化された構成要素を収容し、それらの構成要素を取り付ける必要性により、かなり高くなる。

熱放散も、高出力ＬＥＤ光源では大きな問題である。ＬＥＤにおける電力から光への変換効率は、ＬＥＤ内の接点温度上昇に伴い低下する。それゆえ、ＬＥＤから熱を取り除くことは、かなりの熱量を生ずるＬＥＤ光源の設計において主要な要素である。熱が効果的に取り除かれないと、変換効率、したがって生成可能な光の量は、かなり減少してしまう。

ＬＥＤから熱を取り除くために、種々のパッケージ配置が工夫されている。熱を取り除く配置の１つの種類は、ＬＥＤが搭載されるプリント基板の金属コアにＬＥＤから熱を伝えることによる。その後、プリント基板の広い面積が、大きな温度上昇を伴わずに熱を大気またはアセンブリに組み込まれた二次ヒートシンクに放散するのに利用される。典型的には、ＬＥＤは、個々のＬＥＤから熱を集めるパッケージ内の金属表面に搭載される。この表面は、ＬＥＤダイの表面積より遥かに大きな面積を有し、それゆえ、この表面がプリント基板のコアと上手く熱接触されるならば、ＬＥＤダイの温度はプリント基板コアの温度、または、僅かに上に維持できる。

このタイプの伝熱配置には多くの制限がある。第一に、パッケージの伝熱面をプリント基板コア、または、中間伝熱面に取り付けることにより、いくらかの熱抵抗が加わり、そして、この熱抵抗に打ち勝つためＬＥＤが動作しなければならない温度が上昇する。

第二に、パッケージは、伝熱面がＬＥＤの電気接点の１つであることを必要とする。このことにより、マルチプルＬＥＤ光源のＬＥＤの電気的構造は、典型的にＬＥＤが並列に接続される配置に限定される。しかし、多くの用途では、各ＬＥＤを同じ電流が流れ、ＬＥＤを駆動するのに必要な電圧がＬＥＤへ効率的に電力を伝達するのに十分に高いことを確実にするため、ＬＥＤを直列に接続した配置が好まれる。

第三に、マルチプルＬＥＤ光源を組み込んだデバイスの製造者は、ＬＥＤ製造者により提供される入手可能なパッケージ配置の制限を受ける。それゆえ、製造者は、パッケージ化されたＬＥＤ製品の使用が必要ないならば、必ずしも考慮しなくてもよいであろう設計制限を考慮しなければならない。たとえば、多くの伝熱パッケージは、伝熱接点と電気接点がＬＥＤパッケージの底面に配置された表面搭載パッケージであり、パッケージは対となるパッドを有するプリント基板にハンダのリフロー処理により搭載される。それゆえ、デバイスの製造者は、プリント基板のＬＥＤの位置を、共通の面でそのようなパッドを有するようにしなければならない。伝熱面は、電気接点が配置される面より低いプリント基板コアに熱的に接する必要があるため、ＬＥＤの伝熱面をプリント基板コアに接触するために大面積熱伝導ビアが提供されなければならない。

最後に、パッケージ化されたＬＥＤは、最終製品での個々のＬＥＤの形状を制限することに注意しなければならない。ＬＥＤパッケージのサイズは、ＬＥＤダイよりかなり大きい。それゆえ、マルチプルＬＥＤ光源を供給するのに、パッケージの配列をプリント基板上に搭載しなければならず、あるいは、パッケージ製造者が決めた形状を有するマルチプルＬＥＤパッケージを用いなければならない。特定の配列のＬＥＤを有するマルチプルＬＥＤ光源を必要とする製品では、この制限が大きな問題をもたらす。

本発明は、光源と、光源を製造する方法を含む。光源は、ハウジングとＬＥＤを含む。ハウジングは、熱放散面を有する外表面に内包された内部区画と、内部区画の外側からアクセスできる第１および第２ＬＥＤ電気端子を有する。ＬＥＤは熱放散面に直接取り付けられ、そこから電気的に絶縁され、ＬＥＤは第１および第２ＬＥＤ電気接点を有する。光源は、ハウジングの外側に配置され、熱放散面から電気的に絶縁された第１および第２ハウジング電気端子も含み、第１および第２ハウジング電気端子間に電位差が印加されるとＬＥＤ電気接点に電力が供給される。第１導体が第１ＬＥＤ電気接点を第１ＬＥＤ電気端子に接続し、第２導体が第２ＬＥＤ電気接点を第２ＬＥＤ電気端子に接続する。

本発明の一局面では、光源は、第１および第２ハウジング電気端子と第１および第２ＬＥＤ電気端子に電気的に接続されたドライブアセンブリを含む。ドライブアセンブリは内部区画に位置し、第１および第２ＬＥＤ電気端子に給電する。

本発明の別の局面では、光源は、ＬＥＤと第１および第２導体を覆う保護キャップを含む。保護キャップは、透明素材を含んでもよい。

本発明の別の局面では、第１および第２ＬＥＤ電気端子は、ハウジングの第１および第２ホールを貫通し、ドライブアセンブリに接続される導体部材を含む。第１導体部材は、ハウジングから延在し、ワイヤボンドをするのに十分な断面積を有する円筒形導体を含む。

本発明のさらに別の局面では、光源は熱放散面に取り付けられた複数のＬＥＤを含んでもよく、熱放散面ではＬＥＤの２つがワイヤボンドで一緒に接続される。

図１は、本発明の一局面による統合光源を有するデバイス２０の部分の断面図である。 図２は、懐中電灯等で使用するＬＥＤを用いる電球の断面図である。 図３は、本発明の別の局面を利用する電球の断面図である。 図４は、ある程度単純な接続配置を利用する電球の断面図である。 図５は、ねじを有するベースつきのハウジングを有する電球の断面図である。 図６は、複数のＬＥＤを有する電球の端面図である。

本発明がその利点を提供する方法は、デバイスの一部として本発明の一局面による統合光源２１を有するデバイス２０の部分の断面図である図１を参照することにより、より容易に理解できる。デバイス２０は、単なる光源以上のものであると考えられる。すなわち、デバイス２０は、光源２１をコントロールすること以外の機能を実行する。光源２１は、より一般的な処理および／またはコントロール機能を実行するのに用いられるデバイス２０の部品に過ぎない。デバイス２０は、熱を周囲に放散する金属コア２３を有するプリント基板２２に構成される。金属コア２３は、信号を伝達する別の金属層を有する基板２４上に構築されてもよい。実施の形態によっては、基板２４はなくてもよい。プリント基板２２は、コア２３上に複数のワイヤ層２５も含む。デバイス２０の一部である部品２６、２７のような部品を作動するのに必要な種々の接続がこれらの層内に張り巡らされる。部品の少なくとも１つは、光源２１からの光のコントロールからは独立した機能を提供する。

光源２１は、それぞれのＬＥＤを熱伝導接着剤を用いてコア２３の表面に接着することにより作られる。ＬＥＤが、ＬＥＤの底面から電気接点の電気的遮蔽を提供するならば、接着剤は、ハンダなどの導体接着剤でもよい。個々のＬＥＤは、ワイヤボンド３４などのワイヤボンドにより一緒に接続され、ＬＥＤ３１〜３３を備える直列鎖を形成する。直列鎖は２つの電気端子３５、３６に接続され、２つの電気端子３５、３６はプリント基板２２上の配線に接続される。

ＬＥＤをワイヤボンドに接続した後に、ＬＥＤとワイヤボンドは、保護キャップ３７を形成する透明な素材に封入される。本発明の一局面では、保護キャップ３７は、リング３８をプリント基板２２の表面に取り付け、その後リングにシリコーンなどの透明素材を充填することにより形成される。しかし、保護キャップを提供する他の方法を用いることもできる。たとえば、シリコーンや他の素材の液滴をＬＥＤに被せてもよい。本発明の他の局面では、保護キャップを別に形成し、ＬＥＤと保護キャップの上面との間に空隙を残しつつＬＥＤに被せる。保護キャップおよび／または保護キャップ内の封入材は蛍光材料を含み、ＬＥＤにより発せられた光の波長を所望のスペクトル成分の光に変換することもできる。

デバイス２０でのＬＥＤの配置がプリント基板の構成を変えることなく変更できることは重要である。ＬＥＤの数量、ＬＥＤの配置およびＬＥＤの相互接続は、プリント基板コア上にダイを含むＬＥＤを配置する装置と特定のワイヤボンドを形成するワイヤボンディングシステムとにより決定される。プリント基板がプリント基板コア領域の光源とプリント基板との間に最終的な接続を形成するのに十分な端子を有している限り、これらの製造装置の双方の動作は、プリント基板とは独立して変更されるコンピュータプログラムとデータファイルによりコントロールされる。したがって、あるプリント基板設計は、複数の異なった装置で利用されることができる。

プリント基板コア領域には他のダイを置くことができ、ＬＥＤと接続できるということも重要である。たとえば、ＬＥＤ光源は、ＬＥＤを駆動する一定の電流を供給するコントロールチップを含むことが多い。さらに、異なったスペクトルバンドの光を発する複数のチップを用いるＬＥＤ光源は、観察者が特定の色と感知する光を生成するように各スペクトルバンドで生ずる光の強さを調整するコントローラを含むことが多い。これらのコントローラは、同様にプリント基板コア領域に搭載され、コントローラがそのコア領域に実装された特定の光源に特化する場合には、プリント基板配線よりもむしろＬＥＤに接続される。

上記の本発明の実施の形態は、ＬＥＤを用いる光源が中間パッケージなしで直接にデバイスに組み込まれて最終製品を提供するというデバイスに向けられている。しかし、本発明は、大型のシステムのサブ構成を提供するのにも用いることができる。

ここで、懐中電灯等で使用するＬＥＤを用いる電球の断面図である図２を参照する。電球４０は、電球４０のベースを提供し、電球４０が取って代わるように設計された従来の白熱電球の外寸法と一致する外寸法を有するハウジング４１を含む。詳細には、ハウジング４１は、懐中電灯のような電灯装置と電球との機械的位置合せを提供する電灯装置の対応する構造と適合するフランジ４２と、電球に給電するための電気接点の１つを含む。第２電気接点４３は、ハウジング４２の底面に提供される。ハウジング４２は、ＬＥＤ４４で生じた熱を光源の表面、よって最終的には光源の外側の空気に伝達する熱放散面をも提供する。

電球４０の光生成構成は、伝熱コア４６を有する基板４５上に構築されたＬＥＤ光源により提供される。基板４５はハウジング４１の開口との機械的位置合せを提供し、追加の機械的強度を提供する。伝熱コア４６は、４７で示される領域でハウジング４１と熱的に接触する。熱的接触は、熱伝導エポキシあるいはハンダなどの熱伝導結合剤を用いて伝熱コア４６をハウジング４１に結合することにより提供される。

光源構成は、図１を参照して説明したのと同様の方法で構築される。それぞれのＬＥＤ４４は伝熱コア４６に熱伝導結合剤で結合される。それぞれのＬＥＤは、チップ内の絶縁層または絶縁結合剤などの別の電気的絶縁処理により伝熱コア４６から電気的に絶縁される。ＬＥＤの数や配置は、所望の光出力により決定される。

ＬＥＤは、ワイヤボンドにより内部で接続される。特定の用途により、具体的な接続形状が決定される。図２に示す例では、ＬＥＤは直列に接続される。しかし、ＬＥＤの複数の直列に接続されたつながりが電気端子５１、５２に並列で接続される配列を用いることもできる。さらに、ＬＥＤのそれぞれのつながりに別の電気端子が提供されてもよい。

ＬＥＤは、電球の外側の環境状態からダイを保護するドーム４８内に封入される。ドーム４８は、ＬＥＤからの光の抜き取りを改善するように透明な素材で満たされる。さらに、ドーム４８は、ＬＥＤにより生成された光のスペクトルを別の光のスペクトルに変換し、および／または、蛍光体および／または別のＬＥＤにより生じた光を混合するため、蛍光体または拡散剤を含むこともできる。たとえば、ＬＥＤは青色光を生成し、ドーム４８は青色光で励起される黄色発光蛍光体を透明なキャリア中に含むこともできる。その結果としての光のスペクトルは、光源出力の黄色光に対する青色光の割合が正しく選択されるならば、観察者は白色であると知覚する。

端子５１、５２は、それぞれリード線５３、５４の一部である。これらのリード線は、伝熱コア４６および基板４５を貫通し、それらから電気的に絶縁されている。リード線５３、５４は、チップ６１〜６３を有するプリント基板６０上のパッド５５、５６にそれぞれ接続される。リード線５３、５４は、プリント基板６０と光源部分との電気的接続を提供することに加え、光源部分をプリント基板６０に機械的に結合するのにも利用され、よって、プリント基板を電球４０内に固定するのに役立つ。

プリント基板６０は、電球の光源部分のＬＥＤのコントロールおよび／または電力を供給する１つまたは複数の集積回路を含む。これらの回路とプリント基板６０の他の部品との間の接続は、図を単純にするために省略されている。

電球４０では基板４５は必須ではないことは重要である。基板４５がない場合には、光源構成は、伝熱コア４６の縁をハウジング４１の縁に合わせることにより、または、ハウジング４１の開口の縁と係合する伝熱コア４６の底面の付加的特徴を提供して光源構成をハウジング４１に位置合せすることにより、位置合せできる。

ここで、本発明の別の局面を利用する電球７０の断面図である図３を参照する。電球７０は、伝熱機能を提供する上面７２を含むハウジング７１を有する。ハウジング７１は、ＬＥＤ７５用駆動回路を提供する集積回路７４を含む小さなプリント基板７３を保持する。プリント基板７３は、プリント基板７３をハウジング７１の表面７７の開口を通すことにより、スペーサ７６でハウジング７１内に配置される。

ＬＥＤ７５は、上述したのと類似の方法で、熱伝導接着剤により上面７２に結合される。ＬＥＤ７５は、リード線８１、８２によりプリント基板７３上の駆動回路に接続される。リード線８１、８２は、Ｌ字型金属片であり、上面７２の孔を貫通し、プリント基板７３の留め金８３、８４と係合する。リード線は、ハウジング７１の外側から上面７２の孔を通って留め金８３、８４へと挿入される。絶縁パッド８５、８６は、上面７２からリード線８１、８２をそれぞれ電気的に絶縁する。絶縁パッド８５、８６は、リード線８１、８２を留め金８３、８４に挿入する前に上面７２に塗布されたエポキシのような電気的絶縁接着剤の層から形成することも可能である。絶縁パッド８５、８６はまた、表面のめっき、コーティングあるいは表面処理を通じて、ハウジング７１の制作において形成することもできる。そのような実施の形態では、リード線８１、８２は、留め金８３、８４がリード線の挿入だけを許容し、リード線の撤去を許容しないならば、ハウジング７１内でのプリント基板７３の位置を固定することもできる。

リード線８５、８６が上面７２に取り付けられたならば、ＬＥＤ７５は上面７２に結合され、ワイヤボンド８７などのワイヤボンドによりリード線８１、８２に接続される。その後、ＬＥＤ７５とワイヤボンドは、上述のようにドーム８８内に封入される。図３に示す実施の形態では、ドーム８８は、養生により固体構造となるシリコーンあるいは類似の素材の液滴から形成される。しかし、上記のように、他に形成した封入ドームを用いることもできる。

電球７０は、１つのＬＥＤだけを含む。しかし、上記と類似の方法で、光出力や色域を拡大するのに複数のＬＥＤを用いることもできる。ワイヤボンドを用いて個々のＬＥＤを接続することで、上記と同じハウジング構造や駆動回路を用いることもできる。

図３に示す実施の形態では、Ｌ字型のリード線と適合する留め金を用いてＬＥＤとコントロール回路の間の接続を提供する必要がある。これらの部品は、部品と組立て時間の両方の点で電球のコストを上昇させる。ここで、いくらか簡単な接続配置を利用する電球９０の断面図である図４を参照する。電球９０は、上記の方法と類似の方法でＬＥＤ７５が結合された上面９２を有するハウジング９１を含む。上面９２には２つの孔が形成される。プリント基板９７に取り付けられた対応する棒は、９３、９４として示されるように、各孔を貫通して突出する。棒の直径は、ワイヤボンドを各棒の上面に取り付けるのに十分である。本発明の一局面では、棒はその鉛直面に、棒とハウジング９１との間に短絡が形成されるのを防止する絶縁コーティング９５を含み、それゆえ、組立て時の余裕代を減少する。絶縁コーティングは棒を上面９２の孔に合わせるのに要する余裕代を減少する。この設計では、プリント基板９７がハウジング９１に差し込まれたときに、棒は孔内に位置する。

図４に示す棒の配置は、プリント基板をハウジング内に固定する機構は提供しない。プリント基板９７は、端部７７の適当な口金によりハウジング９１内に独立して固定される。本発明の別の局面では、プリント基板９７は、加熱により変形されリベット状の構造を形成できるプラスチック材から構築された第２の棒により、ハウジング９１に固定される。そのような棒は９８として示される。棒９８は、上面９２の別の孔に貫入され、加熱面を上面９２から突出した端部に当てて、プリント基板を上面９２に対し固定する構造を形成する。

本発明の上記の実施の形態は、懐中電灯等で使用されるタイプの標準的電球に取って代わるような形状とされたハウジングを利用する。しかし、他のタイプのハウジングを用いる本発明の実施の形態を作ることもできる。ここで、ねじ１０２を有するベースを持ったハウジング１０１を有する電球１００の断面図である図５を参照する。電球１００は、従来のねじ込み電灯ソケットで使用するのに適する。

本発明の上記の実施の形態では、縮尺通りではないことは重要である。特に、ＬＥＤは、ダイを含む典型的なＬＥＤよりかなり大きく示されている。実際には、ＬＥＤ１０３は懐中電灯の電球の直径よりも遥かに小さく、それゆえ、ＬＥＤ１０３は点源であるように見える。したがって、保護キャップも、電球からの光の焦点を合わせたりコリメートしたりする光学要素１０４を含むことができる。

本発明の上記の電球の実施の形態は、単一ＬＥＤを用いるが、ワイヤボンドを用いて接続されたマルチプルＬＥＤを用いる実施の形態も構築することができる。ここで、ＬＥＤ１２１のような複数のＬＥＤを有する電球１２０の端面図である図６を参照する。ＬＥＤは、ワイヤボンドを用いてＬＥＤを直列の各つながりに接続することにより、電球１２０内に４つの直列のつながりに配置される。各つながりには、接点１２２、１２３などの２つの接点経由で給電される。接点は、上記と類似の方法で電球ハウジングの内側へ配置されるが、電球内でプリント基板に端部を有する棒または接点の数は、２ではなく、ここでは８である。

本発明の上記の実施の形態は、ある形の透明キャップを用いて、環境的損傷からＬＥＤを保護している。この説明では、着目しているスペクトルバンドでＬＥＤから放たれる光の少なくとも５０％を透過するならば、キャップは透明であると定義される。

本発明の上記の実施の形態は、熱放散面に直接接続されたＬＥＤを用いる。ＬＥＤが熱伝導接着剤で熱放散面に結合され、その接着剤以外の材料の中間層がなければ、ＬＥＤは熱放散面に直接接続すると定義される。

本発明の上記の実施の形態が、本発明の種々の局面を説明するために提供されてきた。しかし、異なった特定の実施の形態で示される本発明の異なった局面を組み合わせ、本発明の別の実施の形態を提供することもできることは理解されるはずである。さらに、本発明に対する種々の改変が、これまでの詳細な説明や添付の図面から当業者にとっては明らかとなるであろう。したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲によってのみ限定されるべきである。

Claims (11)

1. 熱放散面を有する外表面に内包された内部区画と、前記内部区画の外側からアクセスできる第１および第２ＬＥＤ電気端子とを有するハウジングと；
   前記熱放散面に直接取り付けられ、前記熱放散面から電気的に絶縁された第１ＬＥＤであって、第１および第２ＬＥＤ電気接点を有する第１ＬＥＤと；
   前記ハウジングの外側に配置され、前記熱放散面から電気的に絶縁された第１および第２ハウジング電気端子であって、前記第１および第２ハウジング電気端子の間に電位差が印加されると前記ＬＥＤ電気接点に給電される、第１および第２ハウジング電気端子と；
   前記第１ＬＥＤ電気接点を前記第１ＬＥＤ電気端子に接続する第１導体と；
   前記第２ＬＥＤ電気接点を前記第２ＬＥＤ電気端子に接続する第２導体とを備える；
   光源。
2. 前記第１および第２ハウジング電気端子と前記第１および第２ＬＥＤ電気端子に電気的に接続されるドライブアセンブリであって、前記内部区画に配置され、前記第１および第２ＬＥＤ電気端子に給電するドライブアセンブリをさらに備える；
   請求項１の光源。
3. 前記ＬＥＤと前記第１および第２導体とを覆う保護キャップを更に備える；
   請求項１の光源。
4. 前記保護キャップは透明素材を備える；
   請求項３の光源。
5. 前記第１および第２ＬＥＤ電気端子は、前記ハウジングの第１および第２孔を貫通し、前記ドライブアセンブリに接続された導体部材を備える；
   請求項１の光源。
6. 前記第１導体部材は、前記ハウジングから延在し、ワイヤボンドを受け入れるのに十分な断面積を有する円筒形導体を備える；
   請求項５の光源。
7. 前記第１導体は、ワイヤボンドを備える；
   請求項１の光源。
8. 前記熱放散面に直接取り付けられる第２ＬＥＤであって、前記第１ＬＥＤにワイヤボンドで接続される第２ＬＥＤをさらに備える；
   請求項１の光源。
9. 熱放散面を提供するステップと；
   複数のＬＥＤを前記熱放散面に直接取り付け、前記ＬＥＤは前記熱放散面から電気的に絶縁されるステップと；
   前記ＬＥＤの２つをワイヤボンドを用いて直列に接続するステップと；
   前記ＬＥＤの前記２つを前記光源内の電気端子にワイヤボンドで接続するステップと；
   前記複数のＬＥＤと前記ワイヤボンドを透明の保護カバーで覆うステップとを備える；
   光源を製造する方法。
10. 熱放散コアを有するプリント基板と；
    前記プリント基板に接続される複数の集積回路チップと；
    前記熱放散コアがさらされた前記プリント基板の部分を備えるＬＥＤ搭載領域と；
    前記熱放散コアに直接取り付けられ、前記熱放散コアから電気的に絶縁された複数のＬＥＤであって、前記ＬＥＤの少なくとも２つは前記２つのＬＥＤを接続するワイヤボンドで直列に接続され、前記ＬＥＤは前記集積回路チップの少なくとも１つに電気的に接続される、複数のＬＥＤとを備える；
    デバイス。
11. 前記デバイスは、前記ＬＥＤの機能と独立した機能を実行する；
    請求項１０のデバイス。

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