TWI426210B - 照明裝置及其製作方法 - Google Patents

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Description

照明裝置及其製作方法
本發明係關於一種照明裝置,尤其關於一種立體化燈組結構。
請參閱第一圖,其為傳統之車燈裝置1,其包括數排之聚光座11、發光二極體12以及電路板13,該聚光座11呈階梯狀排列,該發光二極體12為配合聚光座11之結構,在安裝前預先插設於該電路板13且焊接固定,再將該發光二極體12對應插入各該聚光座11的孔洞內,但該發光二極體12之接腳插入電路板13之深度無法控制,導致焊固之發光二極體12的高度與預定需求不符,致使電路板13與聚光座11組合時,常會發生部份發光二極體12已伸入聚光座11內,而部份發光二極體12尚未伸入於聚光座11,使得該電路板之發光二極體12與聚光座11的高度無法配合。
為解決發光二極體12插入電路板13之深度無法控制的問題,另一種習用方式是加裝斜墊片14,如第二圖所示,以控制該發光二極體12之接腳121插入電路板13之深度,但此方式會增加該斜墊片14之製作成本和增加元件數目。
有鑑於上述課題,本發明之目的為提供一種照明裝置的製作方法,其步驟包括提供一本體,其具有複數個連接件;將複數個發光體分別安裝於該複數個連接件上;將設有該發光體之本體切割成複數個組合單元;將該複數個組合單元安裝於一載體上;以及將該載體與一燈座組接。
較佳地,該連接件為一電路板、金屬板或導電板。
較佳地,該發光體為一發光二極體,例如該發光體為一筒狀、圓狀、矩形或SMD型發光二極體。
該發光體具有一接腳和一突出部,該突出部直接形成於該接腳上或是由該接腳彎曲而成,其中該突出部的位置與該接腳之末端有一段距離,以控制發光體插入於該連接件之深度。
較佳地,該載體為一電路板,其為一平板狀結構。
較佳地,該連接件與該載體連接的連接端面為銅箔面。
該載體與該燈座之組接係藉由一第一固定塊為之。該第一固定塊具有至少一固定腳及一固定孔。該第一固定塊較佳為一矩形體。此外,該燈座具有一第二固定塊,與該第一固定塊相對組接。該第二固定塊可為一圓柱體或圓錐體。
該發光體藉由一流焊製程固定在於該連接件上。
較佳地,該燈座為一碗狀、半圓形、半橢圓形或方形錐狀之結構,以提供聚光效果。該燈座具有一孔洞,以提供該發光體定位。
緣是,為達上述目的,本發明之一種照明裝置包括一本體,具有複數個連接件;複數個發光體,分別設置於該複數個連接件上,並切割成複數個由該發光體和該連接件所構成之組合單元;一載體,供該複數個組合單元安裝於其上;以及一燈座,與該載體組接。
較佳地,該照明裝置可為一車燈裝置。
較佳地,該照明裝置更包括一外殼,供該燈座設置於其內。
以下將參照相關圖式,說明依據本發明較佳實施例之一種。其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
本發明之一種照明裝置包括一本體,具有至少一連接件;一發光體,設置於該連接件上,並與其電連接,以構成一組合單元;一載體,供該組合單元安裝於其上;以及一燈座,與該載體組接。本發明之照明裝置可為一車燈裝置。在此,該發光體以發光二極體為例作說明,但不限於此。
請參閱第三至七圖,其顯示本發明之一種照明裝置製作方法的較佳實施例。本發明之連接件係為一般的電路板,當然一般之金屬板或導電板亦可。在此以電路板為例以說明本發明之技術內容。
首先,請參閱第三圖,將複數個發光二極體2插入於具有複數個較小電路板31之本體3上,再將該本體3通過一般流焊爐後取下發光二極體2與電路板31所組成之複數個組合單元,如第四圖所示。該發光二極體2之接腳21具有一突出部22,該突出部22可直接形成於接腳21上,或是由接腳彎曲而成。該突出部22的位置與該接腳21之末端有一段距離,以控制發光二極體2插入於電路板31之深度。
當第四圖所示之組合單元一一插入於另一塊較大電路板4之載體並經過一般流焊製程後,形成如第五圖所示之組合件。該電路板31與該大電路板4連接的連接端面為銅箔面,該載體為一平板狀結構。再將此組合件與複數個燈座5經適當組合與固定後就形成如第六圖所示的立體燈組結構。
由於本發明中的複數個電路板31係依一定次序固定在本體3上,方便發光二極體2以自動插件方式插入電路板31上,且可利用大量而穩定的流焊製程將發光二極體2固定在小電路板31上。另一方面,可利用電路板製程快速且便宜的改變形狀而組成各式各樣立體燈排結構。
除了上述之發光二極體為矩形外,該發光二極體亦可採用筒狀發光二極體2',如第七圖所示。該發光二極體2'之接腳21'同樣具有突出部22'。或者,該發光二極體亦可為SMD型發光二極體2",如第八圖所示,其具有扁平之接腳21"。
另外,本發明中的發光二極體與大小電路板之組合件(如第五圖所示)固定在燈座5上可採用第一固定塊6,該第一固定塊6上具有至少一固定腳61及一固定孔62,如第九圖所示。該固定腳61係插入於該大電路板4上。該第一固定塊6可為矩形體,該第一固定塊5可隨同小電路板31插入於大電路板4上,一同通過流焊製程而固定在大電路板4之載體上,如第十圖所示。
另外,在燈座5上相對設有第二固定塊7,其可為圓柱體或圓錐體。當組合件組立於燈座5時,該燈座5上之第二固定塊7與大電路板4上的第一固定塊6的固 定孔62組接,以達到組立目的。本發明之照明裝置更包括一外殼8,供該複數個燈座5設置於其內,如第十一圖所示,每一燈座5有一孔洞51,供該發光二極體2定位用。該燈座5可為碗狀、半圓形、半橢圓形或方形錐狀之結構,以提供聚光效果。
綜合以上所述,本發明之照明裝置於發光體接腳設有突出部,該突出部的位置與該接腳之末端有一段距離,可控制發光體插入於電路板的深度。此外,由於本發明利用設有複數個連接件或電路板之本體以方便發光體以自動插件方式插入連接件或電路板上,且可利用大量而穩定的流焊製程將發光體固定在連接件或電路板上。因此,本發明在不增加製作成本和元件數目的情況下,可快速且方便製作和組裝立體化燈組結構。
以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇,而對其進行之等效修改或變更,均應包含於後附之申請專利範圍中。
1‧‧‧車燈裝置
11‧‧‧聚光座
12‧‧‧發光二極體
13‧‧‧電路板
14‧‧‧斜墊片
51‧‧‧孔洞
2,2',2"‧‧‧發光二極體
31‧‧‧電路板
4‧‧‧電路板或載體
3‧‧‧本體
21,21',21"‧‧‧接腳
22,22'‧‧‧突出部
5‧‧‧燈座
6‧‧‧第一固定塊
61‧‧‧固定腳
62‧‧‧固定孔
7‧‧‧第二固定塊
8‧‧‧外殼
第一圖為傳統車燈裝置之立體示意圖。
第二圖為另一種傳統車燈裝置之側視剖面示意圖。
第三圖為根據本發明之複數個發光二極體與具有複數個電路板之本體組合的立體示意圖。
第四圖顯示第三圖所示之組合經一般流焊爐後取下發光二極體與電路板之單一組合單元。
第五圖為複數個如第四圖所示之組合單元與載體組合的立體示意圖。
第六圖為第五圖所示的組合件與燈座組合的局部立體 圖。
第七圖和第八圖為本發明之照明裝置中不同態樣的發光體之立體圖。
第九圖為第五圖所示的組合件固定於燈座所採用第一固定塊之立體圖。
第十圖為本發明之照明裝置的背面局部立體圖。
第十一圖為本發明之照明裝置之正面立體圖。
2‧‧‧發光二極體
31‧‧‧電路板
4‧‧‧電路板載體

Claims (34)

  1. 一種照明裝置的製作方法,其步驟包括:提供一本體,其具有複數個連接件;將複數個發光體分別安裝於該複數個連接件上;將設有該發光體之本體切割成複數個組合單元,其中每個組合單元包含複數個發光體之一與複數個連接件之一;將該複數個組合單元安裝於一載體上,該載體為一平板狀結構;以及將該載體與一燈座組接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該連接件為一電路板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該發光體為一發光二極體。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之方法,其中該發光二極體為一筒狀、圓狀、矩形或SMD型發光二極體。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該發光體具有一接腳和一突出部,該突出部直接形成於該接腳上或是由該接腳彎曲而成。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之方法,其中該突出部的位置與該接腳之末端有一段距離,以控制發光體插入於該連接件之深度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該載體為一電路板。
  8. 如申請專利範圍第1或7項所述之方法,其中該連接件與該載體連接的連接端面為銅箔面。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該載體與該燈座之組接係藉由一第一固定塊為之。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之方法,其中該第一固定塊具有至少一固定腳及一固定孔。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之方法,其中該第一固定塊為一矩形體。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之方法,其中該燈座具有一第二固定塊,與該第一固定塊相對組接。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之方法,其中該第二固定塊為一圓柱體或圓錐體。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該發光體藉由一流焊製程固定在於該連接件上。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該燈座為一碗狀、半圓形、半橢圓形或方形錐狀之結構,以提供聚光效果。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該燈座具有一孔洞,以提供該發光體定位。
  17. 一種照明裝置,其包括:一本體,具有複數個連接件;複數個發光體,分別設置於該複數個連接件上,其中切割該本體成複數個組合單元,而且每個組合單元包含複數個發光體之一與複數個連接件之一;一載體,供該複數個組合單元安裝於其上,該載體為一平板狀結構;以及一燈座,與該載體組接。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之照明裝置,其為一車燈裝置。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之照明裝置,其更包括一外殼,供該燈座設置於其內。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之照明裝置,其中該連接件為一電路板。
  21. 如申請專利範圍第17項所述之照明裝置,其中該發光體為一發光二極體。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之照明裝置,其中該發光二極體為一筒狀、圓狀、矩形或SMD型發光二極體。
  23. 如申請專利範圍第17項所述之照明裝置,其中該發光體具有一接腳和一突出部,該突出部直接形成於該接腳上或是由該接腳彎曲而成。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之照明裝置,其中該突出部的位置與該接腳之末端有一段距離,以控制發光體插入於該連接件之深度。
  25. 如申請專利範圍第17項所述之照明裝置,其中該載體為一電路板。
  26. 如申請專利範圍第17或25項所述之照明裝置,其中該連接件與該載體連接的連接端面為銅箔面。
  27. 如申請專利範圍第17項所述之照明裝置,其中該載體與該燈座之組接係藉由一第一固定塊為之。
  28. 如申請專利範圍第27項所述之照明裝置,其中該第一固定塊具有至少一固定腳及一固定孔。
  29. 如申請專利範圍第27項所述之照明裝置,其中該第一固定塊為一矩形體。
  30. 如申請專利範圍第28項所述之照明裝置,其中該燈座具有一第二固定塊,與該第一固定塊相對組接。
  31. 如申請專利範圍第30項所述之照明裝置,其中該第二固定塊為一圓柱體或圓錐體。
  32. 如申請專利範圍第17項所述之照明裝置,其中該發光體藉由一流焊製程固定在於該連接件上。
  33. 如申請專利範圍第17項所述之照明裝置,其中該燈座為一碗狀、半圓形、半橢圓形或方形錐狀之結構,以提供聚光效果。
  34. 如申請專利範圍第17項所述之照明裝置,其中該燈座具有一孔洞,以提供該發光體定位。
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