JP2013526024A - 空洞を備えているプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
前記空洞は、前記積層体の面積範囲のうちの一部領域にのみ横方向に広がり、前記積層体に設けられた開口によって当該プリント基板多層構造体の周囲の圧力に曝されており、液体の進入に対しては封止されている、プリント基板多層構造体である。
該空洞は、例えば、低損失な方法で、層から層へ高周波のカップリング又は高周波の伝達を可能にする。一般に、それにより、プリント基板の全体的な構造に対して、高価な高周波材料を使用せず、スタンダードFR−4を使用した費用効果の高い混合構造を達成することができる。
内部フィルム又は多層コアを用意するステップ、
前記内部フィルム又は前記多層コアに切り抜きを生成するステップ、
前記切り抜きが設けられた前記内部フィルム又は前記切り抜きが設けられた前記多層コアの下方及び/又は上方に積層体のさらなる層を配置することによって、積層体の内部に積層体の面積範囲のうちの一部領域にのみ横方向に広がる空洞を形成するステップ、
上述のようにして得られた多層配置を一体に貼り合わせ、及び/又はサンドイッチするステップ、
前記形成された空洞がプリント基板多層構造体の周囲の圧力に曝されるように、積層体を形成している層のうちの1つ以上に少なくとも1つの開口をそれぞれ設けるステップ、及び
前記形成された空洞を液体の進入に対して封止するステップ。
Claims (17)
- いくつかの電気絶縁及び/又は導電層(1,・・・,7)を上下に配置してなる積層体と、前記積層体の内部の空洞(8)とを備えているプリント基板多層構造体であって、
前記空洞は、前記積層体の面積範囲のうちの一部領域にのみ横方向に広がり、前記積層体に設けられた開口によって当該プリント基板多層構造体の周囲の圧力に曝されており、液体の進入に対しては封止されている、プリント基板多層構造体。 - 前記空洞(8)が、内部フィルム又は多層コアを切削又は打ち抜きし、さらなる内部フィルム、プリプレグ層、又は多層コアで挟むことによって作り出され、片面又は両面において設けられる前記開口を除いて閉じられている、請求項1に記載のプリント基板多層構造体。
- 前記空洞(8)が、貫通穴又は奥行きのある切削として具現化されている、請求項2に記載のプリント基板多層構造体。
- 前記空洞(8)が、少なくとも1つの液体不透過性の膜(9)によって液体の進入に対して封止されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体。
- 前記少なくとも1つの膜(9)が、前記積層体の面積範囲の全領域にわたって前記積層体に挿入されている、請求項4に記載のプリント基板多層構造体。
- 前記少なくとも1つの膜(9)が、前記積層体の面積範囲のうちの一部においてのみ前記積層体に挿入されている、請求項4に記載のプリント基板多層構造体。
- 前記少なくとも1つの膜(9)が、特にGoretexである微多空洞PTFE、PEEK、ポリイミド、又はこれらの混合物を含む群から選択される材料から作られている、請求項4〜6のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体。
- 前記少なくとも1つの膜(9)が、フィルム層の間に積層され、特に非流動のプリプレグ層の間に積層され、又は内部フィルムへと密に/堅固に接着されている、請求項4〜7のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体。
- 特に圧力センサであるセンサ(11)が前記空洞(8)に配置されている、請求項1〜8のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体。
- SAWフィルタが前記空洞に配置されている、請求項1〜8のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体。
- HF結合構造として具現化されている、請求項1〜10のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載のプリント基板多層構造体を製造するための方法であって、
内部フィルム又は多層コアを用意するステップ、
前記内部フィルム又は前記多層コアに切り抜きを生成するステップ、
前記切り抜きが設けられた前記内部フィルム又は前記切り抜きが設けられた前記多層コアの下方及び/又は上方に積層体のさらなる層を配置することによって、積層体の内部に積層体の面積範囲のうちの一部領域にのみ横方向に広がる空洞を形成するステップ、
上述のようにして得られた多層配置を一体に貼り合わせ、及び/又はサンドイッチするステップ、
前記形成された空洞がプリント基板多層構造体の周囲の圧力に曝されるように、積層体を形成している層のうちの1つ以上に少なくとも1つの開口をそれぞれ設けるステップ、及び
前記形成された空洞を液体の進入に対して封止するステップ
を少なくとも有する、方法。 - 前記切り抜きが、内部フィルム又は多層コアを切削又は打ち抜きし、さらなる内部フィルム、プリプレグ層、又は多層コアで挟まれ、前記空洞が形成されることによって生成され、片面又は両面において設けられる前記開口を除いて閉じられている、請求項12に記載の方法。
- 前記切り抜きが、貫通穴又は奥行きのある切削として実行される、請求項12又は13に記載の方法。
- 前記形成された空洞が、少なくとも1つの液体不透過性の膜によって液体の進入に対して封止され、該少なくとも1つの膜は、積層体の面積範囲又は積層体の面積範囲の一部についてのみ積層体に挿入される、請求項12〜14のいずれか一項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの膜が、層フィルムの間に積層され、特に非流動のプリプレグ層の間に積層され、又は内部フィルムへと密に/堅固に接着される、請求項15に記載の方法。
- 特に圧力センサであるセンサ又は特にSAWフィルタであるフィルタが、前記空洞に配置される、請求項12〜16のいずれか一項に記載の方法。
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Publication Number | Publication Date |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10897812B2 (en) | 2018-12-25 | 2021-01-19 | AT&S (Chongqing) Company Limited | Component carrier having a component shielding and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012200983A1 (de) | 2011-12-23 | 2013-06-27 | Continental Automotive Gmbh | Sensorelement mit Luftdruckmessung |
JP5900664B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2016-04-06 | 株式会社村田製作所 | 多層基板および多層基板の製造方法 |
US20150041931A1 (en) * | 2013-08-12 | 2015-02-12 | Knowles Electronics, Llc | Embedded Micro Valve In Microphone |
CN103712132A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-09 | 苏州承腾电子科技有限公司 | 一种改进的led洗墙灯 |
EP2988328B1 (en) | 2014-08-19 | 2021-05-12 | ABB Schweiz AG | Power semiconductor module and method of manufacturing the same |
CN104202904B (zh) * | 2014-08-29 | 2017-07-11 | 广州美维电子有限公司 | 具有侧面凹槽的电路板的压合结构及电路板的制作方法 |
CN104159397B (zh) * | 2014-08-29 | 2018-02-06 | 广州美维电子有限公司 | 空腔pcb板的压合结构及空腔pcb板的压合方法 |
DE102015113322B3 (de) * | 2015-08-12 | 2016-11-17 | Schweizer Electronic Ag | Hochfrequenzantenne, Hochfrequenzsubstrat mit Hochfrequenzantenne und Verfahren zur Herstellung |
DE102015113324A1 (de) * | 2015-08-12 | 2017-02-16 | Schweizer Electronic Ag | Leiterstrukturelement mit einlaminiertem Innenlagensubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung |
FR3041431B1 (fr) * | 2015-09-17 | 2019-04-05 | Safran Electronics & Defense | Capteur de pression, dispositif de mesure et systeme de mesure d'une pression comprenant un tel capteur |
EP3147258A1 (en) * | 2015-09-22 | 2017-03-29 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Connection panel for electronic components |
US9433091B1 (en) * | 2015-10-21 | 2016-08-30 | International Business Machines Corporation | Customizing connections of conductors of a printed circuit board |
CN105491821B (zh) * | 2015-12-30 | 2019-03-05 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
CN105530770B (zh) * | 2015-12-30 | 2019-01-25 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
CN109417062B (zh) | 2016-06-28 | 2023-06-09 | Abb瑞士股份有限公司 | 带有堆叠功率电子组件的冷却电子封装 |
AT519891A1 (de) * | 2017-05-09 | 2018-11-15 | Hitzinger Gmbh | Leiterplatte |
CN108878380B (zh) * | 2017-05-16 | 2022-01-21 | 三星电机株式会社 | 扇出型电子器件封装件 |
KR102520038B1 (ko) | 2018-01-10 | 2023-04-12 | 삼성전자주식회사 | 가스 센서 패키지 및 이를 포함하는 센싱 장치 |
US11522268B2 (en) * | 2020-01-09 | 2022-12-06 | Texas Instruments Incorporated | Wireless device with substrate to antenna coupling |
WO2022067569A1 (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | 华为技术有限公司 | 信号传输装置及电子设备 |
US11963296B2 (en) | 2021-10-07 | 2024-04-16 | Google Llc | Cavity printed circuit board for three-dimensional IC package |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011114251A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55112864U (ja) * | 1979-02-02 | 1980-08-08 | ||
DE4436938A1 (de) * | 1994-04-27 | 1996-04-18 | Auto Electronics Corp | Nässe- und windgeschützter Gassensor |
US5686698A (en) * | 1994-06-30 | 1997-11-11 | Motorola, Inc. | Package for electrical components having a molded structure with a port extending into the molded structure |
EP0831528A3 (en) * | 1996-09-10 | 1999-12-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer wiring board for mounting semiconductor device and method of producing the same |
EP0946861B1 (de) * | 1996-12-17 | 2002-03-13 | Laboratorium für Physikalische Elektronik | Verfahren zum aufbringen eines mikrosystems oder wandlers auf ein substrat und nach diesem verfahren herstellbare vorrichtung |
JP3196693B2 (ja) * | 1997-08-05 | 2001-08-06 | 日本電気株式会社 | 表面弾性波装置およびその製造方法 |
US6113407A (en) * | 1998-09-30 | 2000-09-05 | The Whitaker Corporation | Electrical connector with gas exchange membrane |
SE513352C2 (sv) * | 1998-10-26 | 2000-08-28 | Ericsson Telefon Ab L M | Kretskort och förfarande för framställning av kretskortet |
SG80603A1 (en) * | 1998-10-30 | 2001-05-22 | Gul Technologies Singapore Ltd | Printed circuit boards with cavity and method of producing the same |
US6535460B2 (en) * | 2000-08-11 | 2003-03-18 | Knowles Electronics, Llc | Miniature broadband acoustic transducer |
US7434305B2 (en) | 2000-11-28 | 2008-10-14 | Knowles Electronics, Llc. | Method of manufacturing a microphone |
US7166910B2 (en) * | 2000-11-28 | 2007-01-23 | Knowles Electronics Llc | Miniature silicon condenser microphone |
DE10228593A1 (de) | 2002-06-26 | 2004-01-15 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit einer Gehäusepackung |
JP2004063664A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Murata Mfg Co Ltd | キャビティ付き多層セラミック基板 |
JP2004265929A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波多層プリント基板 |
JP4131694B2 (ja) * | 2003-10-06 | 2008-08-13 | 三洋電機株式会社 | 積層セラミックス基板及びその製造方法 |
US7570492B2 (en) | 2004-03-16 | 2009-08-04 | Temic Automotive Of North America, Inc. | Apparatus for venting an electronic control module |
EP1777919A1 (en) | 2005-10-18 | 2007-04-25 | BenQ Corporation | A cooling system for a portable battery-operatable electronic device and a portable battery-operatable electronic device |
KR100763345B1 (ko) | 2006-08-30 | 2007-10-04 | 삼성전기주식회사 | 전자소자 내장형 인쇄회로기판의 제조방법 |
US20080070000A1 (en) | 2006-09-20 | 2008-03-20 | Alps Electric Co., Ltd. | Circuit module with interposer and method for manufacturing the same |
KR100782405B1 (ko) | 2006-10-27 | 2007-12-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
DE102007006462A1 (de) | 2007-02-05 | 2008-08-14 | Siemens Ag | Elektronische Schaltungsanordnung mit einer ersten und zweiten Leiterplatte |
JP5013973B2 (ja) | 2007-05-31 | 2012-08-29 | 株式会社メイコー | プリント配線板及びその製造方法、並びに、このプリント配線板を用いた電子部品収容基板及びその製造方法 |
KR101391040B1 (ko) | 2007-08-09 | 2014-04-30 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법과 그를 이용한 전자 기기 |
JP2009055490A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Rohm Co Ltd | マイクロホン装置 |
KR100945285B1 (ko) | 2007-09-18 | 2010-03-03 | 삼성전기주식회사 | 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
AT505834B1 (de) | 2007-09-21 | 2009-09-15 | Austria Tech & System Tech | Leiterplattenelement |
DE102007051075B4 (de) * | 2007-10-17 | 2013-10-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Aktorisch wirksames oder aktorisch wirksames und sensitives Element, Verfahren zu seiner Herstellung sowie seine Verwendung |
US20090194831A1 (en) | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Custom Sensors & Technologies, Inc. | Integrated cavity in pcb pressure sensor |
KR100972431B1 (ko) | 2008-03-25 | 2010-07-26 | 삼성전기주식회사 | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
CN201434281Y (zh) * | 2009-04-14 | 2010-03-31 | 深圳市钧多立实业有限公司 | 一种防尘防水led护栏管 |
-
2010
- 2010-04-22 DE DE102010018499A patent/DE102010018499A1/de not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-04-21 CN CN2011800311679A patent/CN102948266A/zh active Pending
- 2011-04-21 JP JP2013505366A patent/JP2013526024A/ja active Pending
- 2011-04-21 EP EP11720030.3A patent/EP2561729B1/de active Active
- 2011-04-21 WO PCT/EP2011/002036 patent/WO2011131362A1/de active Application Filing
- 2011-04-21 US US13/641,860 patent/US9232647B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011114251A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10897812B2 (en) | 2018-12-25 | 2021-01-19 | AT&S (Chongqing) Company Limited | Component carrier having a component shielding and method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130199829A1 (en) | 2013-08-08 |
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