JP2013507625A - 検査方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図5
Description
[0075] 「発明の概要」及び「要約書」の項は、本発明者が想定するような本発明の1つ又は複数の例示的実施形態について述べることができるが、全部の例示的実施形態を述べることはできず、したがって本発明及び添付の特許請求の範囲をいかなる意味でも限定しないものとする。
Claims (47)
- 基板検査の方法であって、
(a)前記基板のある領域を放射ビームで照明し、散乱放射を検出して第1の散乱データを入手するステップと、
(b)第1の散乱データを第2の散乱データと比較するステップと、
(c)前記比較に基づいて前記領域における前記基板の欠陥の存在を決定するステップと、を含み、
前記照明及び検出(a)が前記領域にわたってスキャン経路に沿って実行され、それにより前記領域上に空間的に集積された第1の散乱データを入手する、方法。 - 前記領域がストリップを含む、請求項1に記載の検査方法。
- 前記第1及び第2の散乱データが回折スペクトルを含む、請求項1又は請求項2に記載の検査方法。
- 前記第1及び第2の散乱データが回折スペクトルを含む、請求項1又は請求項2に記載の検査方法。
- 前記回折スペクトルが角度分解される、請求項3に記載の検査方法。
- 前記第2の散乱データが、基板の基準領域の測定によって入手される、前記請求項のいずれかに記載の検査方法。
- 前記基準領域がストリップである、請求項5に記載の検査方法。
- 前記第2の散乱データが、基準領域のモデルからの計算によって入手される、請求項1乃至4のいずれかに記載の検査方法。
- 前記基準領域がストリップである、請求項7に記載の検査方法。
- 前記第2の散乱データが、散乱データのライブラリを含む、前記請求項のいずれかに記載の検査方法。
- 前記ライブラリが、前記スキャン経路の方向に垂直な位置範囲の散乱データを含む、前記請求項のいずれかに記載の検査方法。
- 前記スキャン経路の方向に垂直な位置範囲が、前記放射ビームの位置の不確実性及び前記放射ビームのサイズを用いて計算される距離にわたる、請求項10に記載の検査方法。
- 基板検査装置であって、
(a)基板のある領域を放射ビームで照明するように構成された放射源と、
(b)散乱放射を検出して第1の散乱データを入手するように構成されたディテクタと、
(c)前記第1の散乱データを第2の散乱データと比較し、該比較に基づいて前記基板のその領域の欠陥の存在を決定するように構成された少なくとも1つのプロセッサと、を備え、
前記照明及び検出(a)が前記領域にわたってスキャン経路に沿って実行され、これにより前記領域上に空間的に集積された第1の散乱データを入手する、検査装置。 - 前記領域がストリップを含む、請求項12に記載の検査装置。
- 前記第1及び第2の散乱データが回折スペクトルを含む、請求項12又は請求項13に記載の検査装置。
- 前記回折スペクトルが角度分解される、請求項14に記載の検査装置。
- 前記第2の散乱データが、基板の基準領域の測定によって入手される、請求項12乃至15のいずれかに記載の検査装置。
- 前記基準領域がストリップである、請求項16に記載の検査装置。
- 前記第2の散乱データが、基準領域のモデルからの計算によって入手される、請求項12乃至15のいずれかに記載の検査装置。
- 前記基準領域がストリップである、請求項18に記載の検査装置。
- 前記第2の散乱データが、散乱データのライブラリを含む、請求項12乃至19のいずれかに記載の検査装置。
- ライブラリが、スキャン経路の方向に垂直な位置範囲の散乱データを含む、請求項12乃至20のいずれかに記載の検査装置。
- 前記スキャン経路の方向に垂直な位置範囲が、前記放射ビームの位置の不確実性及び前記放射ビームのサイズを用いて計算される距離にわたる、請求項21に記載の検査装置。
- 基板検査のための機械可読命令の1つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラムプロダクトであって、前記命令が、1つ又は複数のプロセッサに、
(a)前記基板のある領域を放射ビームで照明し、散乱放射を検出して第1の散乱データを入手するように制御させ、
(b)前記第1の散乱データを第2の散乱データと比較させ、
(c)前記比較に基づいて前記領域における前記基板の欠陥の存在を決定させる、
ように適合され、
前記照明及び検出(a)が前記領域にわたってスキャン経路に沿って実行され、これにより前記領域上に空間的に集積された第1の散乱データを入手する、コンピュータプログラムプロダクト。 - 基板のある領域を放射ビームで照明することと、
散乱放射を検出して第1の散乱データを入手することと、
前記第1の散乱データを第2の散乱データと比較することと、
前記比較に基づいて前記領域における前記基板の欠陥の存在を決定することと、
を含み、
前記照明及び検出が領域にわたってスキャン経路に沿って実行され、前記第1の散乱データが前記領域上に空間的に集積される、方法。 - 前記領域がストリップを含む、請求項25に記載の検査方法。
- 前記第1及び第2の散乱データが回折スペクトルを含む、請求項25に記載の検査方法。
- 前記回折スペクトルが角度分解される、請求項27に記載の検査方法。
- 前記第2の散乱データが、基板の基準領域の測定によって入手される、請求項25に記載の検査方法。
- 前記基準領域がストリップである、請求項29に記載の検査方法。
- 前記第2の散乱データが、基準領域のモデルからの計算によって入手される、請求項25に記載の検査方法。
- 前記基準領域がストリップである、請求項31に記載の検査方法。
- 前記第2の散乱データが、散乱データのライブラリを含む、請求項25に記載の検査方法。
- 前記ライブラリが、前記スキャン経路の方向に垂直な位置範囲の散乱データを含む、請求項33に記載の検査方法。
- 前記スキャン経路の方向に垂直な位置範囲が、前記放射ビームの位置の不確実性及び前記放射ビームのサイズを用いて計算される距離にわたる、請求項34に記載の検査方法。
- 基板検査装置であって、
基板のある領域を放射ビームで照明するように構成された放射源と、
散乱放射を検出して第1の散乱データを入手するように構成されたディテクタと、
前記第1の散乱データを第2の散乱データと比較し、該比較に基づいて前記領域における前記基板の欠陥の存在を決定するように構成された決定デバイスと、
を備え、
前記照明及び検出が領域にわたってスキャン経路に沿って実行され、前記第1の散乱データが前記領域上に空間的に集積される、検査装置。 - 前記領域がストリップを含む、請求項36に記載の検査装置。
- 前記第1及び第2の散乱データが回折スペクトルを含む、請求項36に記載の検査装置。
- 前記回折スペクトルが角度分解される、請求項38に記載の検査装置。
- 前記第2の散乱データが、基板の基準領域の測定によって入手される、請求項36に記載の検査装置。
- 前記基準領域がストリップである、請求項40に記載の検査装置。
- 前記第2の散乱データが、基準領域のモデルからの計算によって入手される、請求項36に記載の検査装置。
- 前記基準領域がストリップである、請求項42に記載の検査装置。
- 前記第2の散乱データが、散乱データのライブラリを含む、請求項36に記載の検査装置。
- 前記ライブラリが、前記スキャン経路の方向に垂直な位置範囲の散乱データを含む、請求項44に記載の検査装置。
- 前記スキャン経路の方向に垂直な位置範囲が、前記放射ビームの位置の不確実性及び前記放射ビームのサイズを用いて計算される距離にわたる、請求項45に記載の検査装置。
- コンピュータデバイスによって実行されると、コンピュータデバイスに、
基板のある領域を放射ビームで照明することと、
散乱放射を検出して第1の散乱データを取得することと、
前記第1の散乱データを第2の散乱データと比較することと、
前記比較に基づいて、前記領域における前記基板の欠陥の存在を決定することと、
を含み、前記照明及び検出が領域にわたってスキャン経路に沿って実行されて前記第1の散乱データが前記領域上に空間的に集積される動作を実行させる命令を記憶したコンピュータ可読媒体を含む製造品。
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