JP2013506949A5 - - Google Patents

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本発明の実施形態による有機光電構成素子は、
・第1の電極と、
・該第1の電極の上に配置された第1の平坦化層と、
・該第1の平坦化層の上に配置された第1の注入層と、
・該第1の注入層の上に配置された有機機能層と、
・該有機機能層の上に配置された第2の電極とを有し、
第1の電極がアノードである場合には、エネルギーレベルに対して:
−EHOMO,Inj.≦E−EHOMO,Plan.かつE−EHOMO,Inj.<E−EHOMO,Funk.が成り立ち、または
第1の電極がカソードである場合には、エネルギーレベルに対して:
LUMO,Inj.−E≦ELUMO,Plan.−EかつELUMO,Inj.−E<ELUMO,Funk.−Eが成り立ち、
ここでEはフェルミエネルギー、EHOMOはそれぞれの層の最高被占軌道のエネルギーレベルのエネルギー、そしてELUMOはそれぞれの層の最低空軌道のエネルギーレベルのエネルギーである。
本発明の別の実施形態では、第1の注入層は次から選択されるマトリクス材料を有する:
Alq(LUMO−3.1eV)、BCP(LUMO−2.9eV)、Bphen(LUMO−2.9eV)、NTCDA(LUMO−4.0eV)、ZnPc、THAP(LUMO−4.6eV)。ここでこのマトリクス材料は以下の物質の1つによりnドープされている:Li、Cs、BEDT−TTF、ピロニン−B−塩化物、CsCO、Ru(テルピー)、CoCp。ここで「LUMO」は最低空軌道である。
以下の表にはそれぞれの物質のそれぞれ最高被占軌道(HOMO)のエネルギーレベルが記入されている。
Figure 2013506949
有機光電構成素子の製造方法の実施形態でこの方法は、
A)第1の電極を準備する工程、
B)第1の平坦化層を第1の電極上に取り付ける工程、
C)第1の注入層を第1の平坦化層上に取り付ける工程、
D)有機機能層を第1の注入層上に取り付ける工程、
E)第2の電極を有機機能層の上に取り付ける工程、を有し、
第1の電極がアノードである場合には、エネルギーレベルに対して:
−EHOMO,Inj.≦E−EHOMO,Plan.かつE−EHOMO,Inj.<E−EHOMO,Funk.が成り立ち、または
第1の電極がカソードである場合には、エネルギーレベルに対して:
LUMO,Inj.−E≦ELUMO,Plan.−EかつELUMO,Inj.−E<ELUMO,Funk.−Eが成り立ち、
ここでEはフェルミエネルギー、EHOMOはそれぞれの層の最高被占軌道のエネルギーレベルのエネルギー、そしてELUMOはそれぞれの層の最低空軌道のエネルギーレベルのエネルギーである。
図3aには、最高被占軌道(HOMO)のエネルギーレベルが示されている。電極(この場合はアノード)から、図では左から正孔7が第1の平坦化層2に放出される。個々の層のコンタクト形成により、第1の注入層3内にはポテンシャルポットが形成され、この中に正孔7を蓄積することができる。このポテンシャルポットから正孔を、これに続く有機機能層4に放出することができる。これは、隣接する有機機能層4に正孔7を均等かつ持続的に供給することを保証する。このことは構成素子内の電荷輸送の安定化に寄与する。
図3bには、最低軌道(LUMO)のエネルギーレベルが示されている。ここでは電極(この場合はカソード)から、図では右から電子8が平坦化層2に注入される。ここでも物質の適切な選択により、第1の注入層3内にポテンシャルポットが形成され、これにより電子8がポテンシャルポットに収集される。このポテンシャルポットから電子8を、有機機能層4に放出することができる。

Claims (15)

  1. ・第1の電極(1)と、
    ・該第1の電極(1)の上に配置された第1の平坦化層(2)と、
    ・該第1の平坦化層(2)の上に配置された第1の注入層(3)と、
    ・該第1の注入層(3)の上に配置された有機機能層(4)と、
    ・該有機機能層(4)の上に配置された第2の電極(5)と、
    ・前記第2の電極(5)と前記有機機能層(4)との間に配置された第2の平坦化層(2’)と、
    ・前記第2の平坦化層(2’)と前記有機機能層(4)との間に配置された第2の注入層(3’)とを有する有機光電構成素子であって、
    前記第1の電極(1)がアノードであり、エネルギーレベルに対して:
    ,Inj. −EHOMO,Inj.≦E,Plan. −EHOMO,Plan.かつE,Inj. −EHOMO,Inj.<E,Funk. −EHOMO,Funk.が成り立ち、
    前記第2の電極(5)がカソードであり、エネルギーレベルに対して:
    LUMO,Inj.−E,Inj. ≦ELUMO,Plan.−E,Plan. かつELUMOInj.−E,Inj. <ELUMO,Funk −E,Funk. が成り立ち、
    F,Inj. −E HOMO,Inj. は、前記第1の注入層のフェルミエネルギーと、前記第1の注入層の最高被占軌道エネルギーレベルのエネルギーとの差であり、
    F,Plan. −E HOMO,Plan. は、前記第1の平坦化層のフェルミエネルギーと、前記第1の平坦化層の最高被占軌道エネルギーレベルのエネルギーとの差であり、
    F,Funk. −E HOMO,Funk. は、前記有機機能層のフェルミエネルギーと、前記有機機能層の最高被占軌道エネルギーレベルのエネルギーとの差であり、
    LUMO,Inj. −E F,Inj. は、前記第1の注入層の最低空軌道エネルギーレベルのエネルギーと、前記第1の注入層のフェルミエネルギーとの差であり、
    LUMO,Plan. −E F,Plan. は、前記第1の平坦化層の最低空軌道エネルギーレベルのエネルギーと、前記第1の平坦化層のフェルミエネルギーとの差であり、
    LUMO,Funk. −E F,Funk. は、前記有機機能層の最低空軌道エネルギーレベルのエネルギーと、前記有機機能層のフェルミエネルギーとの差であることを特徴とする、
    有機光電構成素子。
  2. 前記第1の注入層及び前記第1の平坦化層はドープされており、かつ、それぞれが同一のマトリクス材料を有し、該マトリクス材料は、PEDOT:PSS、ポリ(9−ビニルカルバゾール)、ポリ(N,N’−ビス(4−ブチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジジン、ポリ(3−ヘキシルチオフェン)、ポリアニリンから選択されており、
    前記第1の注入層はpドープされており、かつ、前記第1の注入層のドーピング物質は、MoO、MoO、WO、ReO、Re、Vから選択されている、
    請求項1に記載の有機光電構成素子。
  3. エネルギーレベルに対して:
    ,Plan. −EHOMO,Plan.<E,Funk. −EHOMO,Funk.が成り立つ、
    請求項1または2に記載の有機光電構成素子。
  4. 前記第1の電極(1)から放出される電荷担体が前記第1の注入層(3)に蓄積される、請求項1から3のいずれか一項に記載の有機光電構成素子。
  5. 前記第1の注入層(3)に蓄積された電荷担体が、該注入層(3)に続く層に注入される、請求項4に記載の有機光電構成素子。
  6. 前記第1の注入層(3)の層厚は1から20nmである、請求項1から5のいずれか一項に記載の有機光電構成素子。
  7. 前記第1の注入層(3)はドープされている、請求項1から6のいずれか一項に記載の有機光電構成素子。
  8. ドーピング物質は、MoO、MoO、WO、ReO、Re、Vから選択されている、請求項7に記載の有機光電構成素子。
  9. 前記第1の注入層(3)は、4,4’,4’’−トリス(N−(1−ナフチル)−N−フェニル−アミノ)トリフェニルアミン、フタロシアニン銅錯体、4,4’,4’’−トリス(N−3−メチルフェニル−N−フェニル−アミノ)トリフェニルアミン、N,N’−ビス(ナフタリン−1−イル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジジン、2,2’,7,7’−テトラキス(N,N−ジフェニルアミン)−9,9’−スピロビフルオレン、ジ−[4−(N,N−ジトリル−アミノ)−フェニル]シクロヘキサン、N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジジンから選択された物質を含む、請求項1から8のいずれか一項に記載の有機光電構成素子。
  10. 前記第1の注入層(3)は、PEDOT:PSS、ポリ(9−ビニルカルバゾール)、ポリ(N,N’−ビス(4−ブチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジジン、ポリ(3−ヘキシルチオフェン)、ポリアニリンから選択された物質を含む、請求項1から9のいずれか一項に記載の有機光電構成素子。
  11. 前記第1の平坦化層(2)は、PEDOT:PSS、PEDOTベースの材料、ポリ(9−ビニルカルバゾール)、ポリ(N,N’−ビス(4−ブチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジジン、ポリ(3−ヘキシルチオフェン)、ポリアニリンから選択された物質を含む、請求項1から10のいずれか一項に記載の有機光電構成素子。
  12. エレクトロルミネセンス構成素子として構成されている、請求項1から11のいずれか一項に記載の有機光電構成素子。
  13. 有機光電構成素子の製造方法において、
    A)第1の電極(1)を準備する工程、
    B)第1の平坦化層(2)を前記第1の電極(1)上に取り付ける工程、
    C)第1の注入層(3)を前記第1の平坦化層(2)上に取り付ける工程、
    D)有機機能層(4)を前記第1の注入層(3)上に取り付ける工程、
    E)第2の電極(5)を前記有機機能層(4)上に取り付ける工程、
    F)第2の注入層(3′)を前記有機機能層(4)上に取り付ける工程、
    G)第2の平坦化層(2′)を前記第2の注入層(3′)上に取り付ける工程、
    を有し、
    前記工程F)及びG)は前記ステップE)の前に実施し、
    前記第1の電極(1)がアノードであり、エネルギーレベルに対して:
    ,Inj. −EHOMO,Inj.≦E,Plan. −EHOMO,Plan.かつE,Inj. −EHOMO,Inj.<E,Funk. −EHOMO,Funk.が成り立ち、
    前記第2の電極(5)がカソードであり、エネルギーレベルに対して:
    LUMO,Inj.−E,Inj. ≦ELUMO,Plan.−E,Plan. かつELUMOInj.−E,Inj. <ELUMO,Funk −E,Funk. が成り立ち、
    F,Inj. −E HOMO,Inj. は、前記第1の注入層のフェルミエネルギーと、前記第1の注入層の最高被占軌道のエネルギーレベルのエネルギーとの差であり、
    F,Plan. −E HOMO,Plan. は、前記第1の平坦化層のフェルミエネルギーと、前記第1の平坦化層の最高被占軌道のエネルギーレベルのエネルギーとの差であり、
    F,Funk. −E HOMO,Funk. は、前記有機機能層のフェルミエネルギーと、前記有機機能層の最高被占軌道のエネルギーレベルのエネルギーとの差であり、
    LUMO,Inj. −E F,Inj. は、前記第1の注入層の最低空軌道のエネルギーレベルのエネルギーと、前記第1の注入層のフェルミエネルギーとの差であり、
    LUMO,Plan. −E F,Plan. は、前記第1の平坦化層の最低空軌道のエネルギーレベルのエネルギーと、前記第1の平坦化層のフェルミエネルギーとの差であり、
    LUMO,Funk. −E F,Funk. は、前記有機機能層の最低空軌道のエネルギーレベルのエネルギーと、前記有機機能層のフェルミエネルギーとの差であることを特徴とする、
    製造方法。
  14. 前記第1の注入層(3)は、前記工程C)において湿式化学法により取り付けられる、請求項13に記載の方法。
  15. 前記第1の注入層及び前記第1の平坦化層はドープされており、かつ、それぞれが同一のマトリクス材料を有し、該マトリクス材料は、PEDOT:PSS、ポリ(9−ビニルカルバゾール)、ポリ(N,N’−ビス(4−ブチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)−ベンジジン、ポリ(3−ヘキシルチオフェン)、ポリアニリンから選択されており、
    前記第1の注入層はpドープされており、かつ、前記第1の注入層のドーピング物質は、MoO、MoO、WO、ReO、Re、Vから選択されている、
    請求項13に記載の方法。
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