JP2013504050A5 - - Google Patents

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Claims (16)

  1. 基板の特徴を試験するための装置であって、
    アクチュエータと、
    基板を支持する表面を有する支持ネストと、
    前記アクチュエータに連結された1つ以上の移動可能なアームによって支持された複数の試験プローブと
    を備え、
    前記支持ネストは、複数の試験孔と、吸引装置に接続された複数の吸引孔とを備え、前記複数の試験孔と前記複数の吸引孔は前記支持ネストの表面を貫通して形成され、
    前記試験プローブのそれぞれは、前記アクチュエータが前記1つ以上の移動可能なアームを前記支持ネストに対して移動させるとき、前記試験プローブが前記複数の試験孔のうちの1つの少なくとも一部を通過できるように位置決めされる、装置。
  2. 前記支持ネストが配置される表面を有する支持体を更に備え、前記支持体は、複数の貫通孔を備え、前記複数の貫通孔のそれぞれは試験孔と位置合わせされる、請求項1に記載の装置。
  3. 前記複数の試験プローブが、前記基板の表面上に形成された複数の所定の試験領域に接触することができるようにパターン状に位置合わせされる、請求項1に記載の装置。
  4. 前記アクチュエータが、前記移動可能なアームを移動させるように構成された移動可能なピストンに連結される、請求項1に記載の装置。
  5. 前記移動可能なアームが、前記複数の試験プローブを支持するように構成された複数の横木を備える、請求項1に記載の装置。
  6. 前記支持ネストが更に、前記複数の吸引孔に接続された吸引配管を備え、前記吸引配管は前記吸引装置に連結される、請求項1に記載の装置。
  7. 複数の吸引孔が、それぞれ少なくとも1つの試験孔の周りに位置決めされる、請求項1に記載の装置。
  8. 少なくとも1つの試験孔の周りに位置決めされた前記複数の吸引孔が、四角形、円形、およびその組み合わせからなる群から選択されるパターンで配置される、請求項7に記載の装置。
  9. 前記基板の第1の表面に保持作用を作用させる、前記吸引孔に連結された吸引装置を更に備える、請求項1に記載の装置。
  10. 前記支持ネストが非導電性材料を含む、請求項1に記載の装置。
  11. 基板の表面の電気特性を測定する方法であって、
    複数の試験孔と複数の吸引孔が形成されている支持ネストの表面上に前記基板を配置することと、
    前記吸引孔内に気圧より低い圧力を発生することによって、前記支持ネストの表面上に前記基板を保持することと、
    前記複数の試験プローブが前記基板の第1の表面上に形成された複数の所定の試験領域と接触するまで、前記複数の試験プローブのそれぞれを試験孔を通って移動させることと
    を含む方法。
  12. 前記複数の試験プローブのそれぞれがアクチュエータに連結された1つ以上の横木に支持され、各試験プローブを移動させることが前記アクチュエータを用いて前記1つ以上の横木を移動させることを含む、請求項11に記載の方法。
  13. 前記支持ネストが更に複数の吸引アセンブリを備え、各吸引アセンブリは、前記試験孔と、少なくとも1つの試験孔の周りに配置された複数の吸引孔のうちの少なくとも1つを備える、請求項11に記載に方法。
  14. 各吸引アセンブリ内の、少なくとも1つの試験孔の周りに配置された吸引孔の数が、5、6、7、8、9、および10からなる群から選択される、請求項13に記載の方法。
  15. 前記複数の試験プローブのそれぞれを移動させることが、アクチュエータの使用によって前記基板の第1の表面に押圧動作を加えることを更に含む、請求項11に記載の方法。
  16. 前記複数の試験プローブを用いて、前記基板の第1の表面上の前記複数の所定の試験領域の電気的値を測定することを更に含む、請求項15に記載の方法。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101685461B1 (ko) * 2011-09-05 2016-12-20 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 시트상 이차전지의 평가장치 및 평가방법
ITUD20110166A1 (it) * 2011-10-18 2013-04-19 Applied Materials Italia Srl Dispositivo di test per collaudare piastre per circuiti elettronici e relativo procedimento
CN103063996B (zh) * 2012-12-14 2015-08-05 浙江晶科能源有限公司 一种背接触太阳能电池片测试装置
MY174175A (en) * 2013-07-11 2020-03-12 Johnstech Int Corporation Testing apparatus and method for microcircuit and wafer level ic testing
JP2015049137A (ja) * 2013-09-02 2015-03-16 三菱電機株式会社 半導体チップ試験装置及び方法
CN104702207B (zh) * 2013-12-03 2017-06-06 Lg电子株式会社 太阳能电池测量设备
CN103956973A (zh) * 2014-05-20 2014-07-30 常州亿晶光电科技有限公司 一种片状材料耐老化测试用支架
CN112018013A (zh) * 2014-12-02 2020-12-01 应用材料意大利有限公司 在生产太阳能电池基板上印刷的装置及传输该基板的方法
WO2018077423A1 (en) * 2016-10-28 2018-05-03 Applied Materials Italia S.R.L. Apparatus for testing solar cells, system for production of solar cells, and method for controlling an irradiation device for simulating a spectrum of solar radiation
TWI627400B (zh) * 2017-04-11 2018-06-21 Defective rejection method for passive component batch detection and rejection system thereof
CN112014600B (zh) * 2019-05-31 2023-11-24 三赢科技(深圳)有限公司 测试治具及测试机台
IL296241A (en) 2020-03-10 2022-11-01 Massachusetts Inst Technology Compositions and methods for immunotherapy for npm1c-positive cancer
DE102020114669A1 (de) * 2020-06-02 2021-12-02 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektrische vorrichtung

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4491173A (en) * 1982-05-28 1985-01-01 Temptronic Corporation Rotatable inspection table
US4561541A (en) * 1983-09-26 1985-12-31 Spectrolab, Incorporated Carrier system for photovoltaic cells
US4771234A (en) * 1986-11-20 1988-09-13 Hewlett-Packard Company Vacuum actuated test fixture
JPH073833B2 (ja) * 1987-03-30 1995-01-18 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
US4814698A (en) * 1987-10-14 1989-03-21 Everett/Charles Contact Products, Inc. Technique for elimination of static in printed circuit board test fixtures
US4841231A (en) * 1987-10-30 1989-06-20 Unisys Corporation Test probe accessibility method and tool
US5027063A (en) * 1990-04-24 1991-06-25 John Fluke Mfg. Co., Inc. Vacuum-actuated test fixture for testing electronic components
JPH07263526A (ja) 1994-03-17 1995-10-13 Hitachi Ltd ウェハチャックおよび半導体素子の冷却方法
WO1996029607A1 (fr) * 1995-03-18 1996-09-26 Tokyo Electron Limited Procede et appareil de controle d'un substrat
JPH0829499A (ja) 1994-07-15 1996-02-02 Nec Corp 回路基板の検査装置
US5708222A (en) * 1994-08-01 1998-01-13 Tokyo Electron Limited Inspection apparatus, transportation apparatus, and temperature control apparatus
DE4428797C2 (de) * 1994-08-13 1997-04-17 Kommunikations Elektronik Vorrichtung zum Prüfen von Leiterkarten und/oder Flachbaugruppen
JPH08236594A (ja) * 1995-02-28 1996-09-13 Hitachi Ltd 半導体装置の検査装置
JP3320706B2 (ja) 1999-08-18 2002-09-03 イビデン株式会社 ウエハプローバ、ウエハプローバに使用されるセラミック基板およびウエハプローバ装置
JP3735556B2 (ja) * 2001-10-23 2006-01-18 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP4483795B2 (ja) * 2001-12-25 2010-06-16 東京エレクトロン株式会社 受け渡し機構及び処理装置
US6894479B2 (en) * 2002-08-26 2005-05-17 Agilent Technologies, Inc. Connector cable and method for probing vacuum-sealable electronic nodes of an electrical testing device
DE10331565A1 (de) * 2003-05-28 2004-12-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Vorrichtung zum Haltern von Wafern, Messvorrichtung zum Vermessen von Wafern sowie Verfahren zum Vermessen von Wafern
JP2005156317A (ja) * 2003-11-25 2005-06-16 Sony Corp 電子部品測定装置及び電子部品測定方法
US7355418B2 (en) * 2004-02-12 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array test
US20060038554A1 (en) * 2004-02-12 2006-02-23 Applied Materials, Inc. Electron beam test system stage
US20060000806A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Golzarian Reza M Substrate carrier for surface planarization
DE102004050463B3 (de) * 2004-10-16 2006-04-20 Manz Automation Ag Testsystem für Solarzellen
JP4600655B2 (ja) * 2004-12-15 2010-12-15 セイコーエプソン株式会社 基板保持方法
CN100395879C (zh) 2005-12-05 2008-06-18 深圳市矽电半导体设备有限公司 一种半导体晶圆片多路测试方法和多路测试探针台
CN101212016A (zh) * 2006-12-31 2008-07-02 中国科学院半导体研究所 一种互补式金属氧化层半导体磁传感器
JP4991495B2 (ja) * 2007-11-26 2012-08-01 東京エレクトロン株式会社 検査用保持部材及び検査用保持部材の製造方法
JP5088167B2 (ja) * 2008-02-22 2012-12-05 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置、プロービング方法及び記憶媒体
CN201233434Y (zh) * 2008-04-14 2009-05-06 无锡市易控系统工程有限公司 全自动晶圆测试平台装置

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