JP2013503448A5

JP2013503448A5 -

Info

Publication number: JP2013503448A5
Application number: JP2012526995A
Authority: JP
Filing date: 2010-08-26
Publication date: 2013-10-10
Anticipated expiration: 2030-08-26

Claims

一対の端キャップ（１１０，１１２）と、
上記端キャップ間に取り付けられたヒートシンク（２２４）と、
上記ヒートシンクの第１表面（１２４）に取り付けられた第１の複数のＬＥＤサブアセンブリー・セグメント（１２２）と、
ＬＥＤサブアセンブリー・セグメントからの放射を反射し基板に焦点を合わせるように位置決めされた反射器（１１８）と、を備え、
上記第１の複数のＬＥＤサブアセンブリー・セグメントは、上記基板の可変な幅あるいは長さに適応するように数を変更可能である、
ＵＶＬＥＤランプモジュール（１００，２００）。
上記ヒートシンクの第２表面（２２６）に取り付けられる、第２の複数のＬＥＤサブアセンブリー・セグメントをさらに備え、この第２の複数のＬＥＤサブアセンブリー・セグメントは、上記基板の可変な幅あるいは長さに適応するように数を変更可能である、
請求項１に記載のＵＶＬＥＤランプモジュール。
上記第２の複数のＬＥＤサブアセンブリー・セグメントは、上記第１の複数のＬＥＤサブアセンブリー・セグメントの放射波長とは異なる放射波長を放射する、請求項２に記載のＵＶＬＥＤランプモジュール。
上記端キャップの一つから延在する複数のアラインメントピン（１１４，２１４）をさらに備える、請求項１から３のいずれかに記載のＵＶＬＥＤランプモジュール。
上記ヒートシンクへの冷却剤の進入及び退出を許可する一対の流体バルブをさらに備える、請求項１から４のいずれかに記載のＵＶＬＥＤランプモジュール。
上記ヒートシンクは、一対の冷却液通路を形成し、この冷却液通路の一方は、冷却剤が上記ヒートシンクに進入するのを許容し、冷却液通路の他方は、冷却剤が上記ヒートシンクから出るのを許容する、請求項１から５のいずれかに記載のＵＶＬＥＤランプモジュール。
それぞれの上記冷却液通路は、上記液体冷却剤内へ突出するフィン機構（１３６，２３６）によって囲まれる、請求項６に記載のＵＶＬＥＤランプモジュール。
上記端キャップの一つは、電気及び流体の接続並びにアライメントピンを有する接続端キャップ（１１０，２１０）である、請求項１から３のいずれかに記載のＵＶＬＥＤランプモジュール。
上記端キャップの一つは、クロスオーバー端キャップ（１１２，２１２）である、請求項８に記載のＵＶＬＥＤランプモジュール。
基板表面のＵＶ硬化用の、請求項１から９のいずれかに記載のＵＶＬＥＤランプモジュールを形成する方法であって、該方法は、
上記基板表面の長さあるいは幅に適応するように第１の複数のＬＥＤサブアセンブリー・セグメントを選択し、
上記ＵＶＬＥＤランプモジュール内に、選択された複数のＬＥＤサブアセンブリー・セグメントを設置する、
ことを備えた方法。
上記基板表面の長さあるいは幅に適応するように第２の複数のＬＥＤサブアセンブリー・セグメントを選択し、
上記ＵＶＬＥＤランプモジュール内に、選択された複数のＬＥＤサブアセンブリー・セグメントを設置する、
ことをさらに備えた、請求項１０に記載の方法。
上記ＬＥＤサブアセンブリー・セグメントから放射されたＵＶ放射を上記基板表面へ反射する反射器を位置決めすることをさらに備えた、請求項１０に記載の方法。
基板に設置された材料を硬化する方法であって、上記材料はＵＶ光開始剤を有し、該方法は、ＵＶ放射を上記基板に向けることを備え、上記ＵＶ放射は、請求項１のＵＶＬＥＤランプモジュールから発生する、方法。
基板に設置された材料を硬化する方法であって、上記材料はＵＶ光開始剤を有し、該方法は、ＵＶ放射を上記基板に向けることを備え、上記ＵＶ放射は、請求項２のＵＶＬＥＤランプモジュールから発生する、方法。
それぞれのサブアセンブリーによって異なった材料が硬化され、そのようなサブアセンブリーは、ＵＶ放射の異なった波長を発する、請求項１３又は１４に記載の方法。