JP2013258414A - 熱電モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱電モジュールは、セラミック又はアルミニウムから上下面が形成され、発熱又は吸熱する上部基板110及び下部基板120と、前記上部基板110及び下部基板120の一面に、電気伝導性金属と有機溶剤が混合されたペーストをスクリーンプリンティングして形成されて、供給された電源の流れを案内する電極130と、及び前記電極130の間において離隔され、熱電粉末と有機溶剤が混合されたペーストをスクリーンプリンティングして形成された複数のP型半導体140及びN型半導体150を含んで構成され、前記上部基板110と下部基板120と電極130とP型半導体140及びN型半導体150が、同時に加熱及び加圧されて焼結と同時に互いに接合される。
【選択図】図2
Description
また、前記上部基板と下部基板と電極とP型半導体とN型半導体が、予め用意された型に装着された状態で、加熱及び加圧されることを特徴とする。
Claims (2)
- セラミック又はアルミニウムから上下面が形成され、発熱又は吸熱する上部基板及び下部基板と、
前記上部基板又は下部基板の一面に、電気伝導性金属と有機溶剤が混合されたペーストをスクリーンプリンティングして形成されて、供給された電源の流れを案内する電極と、
前記電極の間において離隔され、熱電粉末と有機溶剤が混合されたペーストをスクリーンプリンティングして形成された複数のP型半導体及びN型半導体を含んで構成され、
前記上部基板と下部基板と電極とP型半導体とN型半導体が、同時に加熱及び加圧されて焼結と同時に互いに接合されることを特徴とする熱電モジュール。 - 前記上部基板と下部基板と電極とP型半導体とN型半導体が、予め用意された型に装着された状態で、加熱及び加圧されることを特徴とする請求項1に記載の熱電モジュール。
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