JP2013254795A - 位置決め装置、搭載装置及び基板装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品を直立姿勢で載せる第1領域及び前記部品を載せない第2領域を有する台と、前記第1領域に形成された複数の第1吸引孔と、前記第2領域に、前記第1領域における前記複数の第1吸引孔よりも低密度に形成された複数の第2吸引孔と、突当部を有し、前記第1領域上の仮置き位置に仮置きされた前記部品の側面に対して該突当部を突き当てた状態で前記部品を前記第1領域上の予め定められた位置決め位置に移動させて位置決めする位置決め部材と、前記突当部に開口する開口部を有し、該開口部と前記第2吸引孔とを通じさせる吸引路と、前記第1領域上に載せられている前記部品の底面を前記第1吸引孔を通じて吸引すると共に、該部品の側面を前記第2吸引孔及び前記吸引路を通じて吸引する吸引装置と、を備える位置決め装置。
【選択図】図3
Description
まず、本実施形態に係る製造装置10の構成を説明する。図1は、製造装置10の構成を示す斜視図である。なお、下記のX(−X)方向、Y(−Y)方向、Z(−Z)方向は、互いに直交する座標系を示しており、X方向、−X方向、Y方向、−Y方向、Z方向(上方)及び−Z方向(下方)は、図中に示す矢印方向である。また、特記する場合を除き、「X方向」は「X方向または−X方向」、「Y方向」は「Y方向または−Y方向」、「Z方向」は「Z方向または−Z方向」の意である。また、図中の「○」の中に「×」が記載されたものは、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味し、図中の「○」の中に「・」が記載されたものは、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。
プリント配線基板44に搭載(実装)される半導体素子12としては、例えば、長尺に形成された断面四角形状の半導体素子(例えば、LEDチップ)が用いられる(図7参照)。具体的には、半導体素子12は、例えば、幅(Y方向長さ)125μm、長さ(X方向長さ)6mm、高さ(Z方向長さ)300μmとされている。また、半導体素子12の表面(上面)には、回路パターンや発光素子等の機能部が設けられている。さらに、半導体素子12は、断面形状が平行四辺形をしている(図8参照)。
図1に示されるように、供給部13は、ウエハ14を保持する保持部15と、保持部15をX方向及びY方向へ移動させる移動機構17と、を備えている。供給部13では、保持部15が保持するウエハ14が切断されることにより、ウエハ14から複数の半導体素子12が切り出されるようになっている。また、供給部13では、移動機構17が保持部15をX方向及びY方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子12を移送装置50による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。
図1に示されるように、移送装置50は、吸引ノズル54で半導体素子12を吸引する吸引器52と、吸引器52を移動させる移動機構53と、を備えている。移送装置50では、吸引器52が、供給部13におけるピックアップ位置に位置する半導体素子12を吸引ノズル54で吸引することで半導体素子12を吸引ノズル54に保持する。そして、移送装置50では、半導体素子12を吸引ノズル54に保持した状態で、移動機構53によって吸引器52が矢印A方向に移動することで、後述の位置決め台30のプレート34上に半導体素子12を移送して、該プレート34における搭載領域34A上の仮置き位置に半導体素子12を直立姿勢で仮置きするようになっている。すなわち、移送装置50は、仮置き位置に半導体素子12を仮置きする仮置き部の一例として機能するようになっている。
図1に示されるように、素子位置決め装置20は、半導体素子12が直立姿勢で載せられる台の一例としての位置決め台30と、位置決め台30に載せられた半導体素子12を予め定められた位置決め位置に位置決めする位置決め部材22と、位置決め部材22をX方向及びY方向へ移動させる移動機構29と、を備えている。
図1に示されるように、基板位置決め部40は、プリント配線基板44をX方向に搬送する一対の搬送部材(例えば、コンベア)42を備えている。一対の搬送部材42は、その間にプリント配線基板44が導入可能にY方向に離れて配置されている。
図1に示されるように、移送装置60は、半導体素子12を保持する保持具の一例としてのコレット70と、コレット70が装着されコレット70が半導体素子12を保持するための吸引力を発生させる吸引器62と、吸引器62(コレット70)をプリント配線基板44に対して相対移動させる移動機構63と、を備えている。
本実施形態に係るプリント配線基板装置の製造方法では、図1に示されるように、まず、供給部13において、移動機構17が保持部15をX方向及びY方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子12を予め定められたピックアップ位置に位置させる(位置調整工程)。
本実施形態では、仮置き位置に仮置きされた半導体素子12の側面12Aに対して、突当部22Cが非搭載領域34Bの外側(図2における右側)に退避していたが、突当部22Cが非搭載領域34Bに退避する構成であってもよい。また、突当部22Cが搭載領域34Aに退避する構成であってもよい。
12 半導体素子(部品の一例)
12A 側面
12D 底面
20 位置決め装置
22 位置決め部材
22C 突当部
23 吸引路
23A 吸引口(開口部の一例)
30 位置決め台(台の一例)
34A 搭載領域(領域の一例)
36 吸引装置
38A 第1吸引孔
38B 第2吸引孔
40 基板位置決め部
63 移動機構
70 コレット(保持具の一例)
100 搭載装置
Claims (5)
- 部品を直立姿勢で載せる第1領域及び前記部品を載せない第2領域を有する台と、
前記第1領域に形成された複数の第1吸引孔と、
前記第2領域に、前記第1領域における前記複数の第1吸引孔よりも低密度に形成された複数の第2吸引孔と、
突当部を有し、前記第1領域上の仮置き位置に仮置きされた前記部品の側面に対して該突当部を突き当てた状態で前記部品を前記第1領域上の予め定められた位置決め位置に移動させて位置決めする位置決め部材と、
前記突当部に開口する開口部を有し、該開口部と前記第2吸引孔とを通じさせる吸引路と、
前記第1領域上に載せられている前記部品の底面を前記第1吸引孔を通じて吸引すると共に、該部品の側面を前記第2吸引孔及び前記吸引路を通じて吸引する吸引装置と、
を備える位置決め装置。 - 前記位置決め部材は、前記突当部が前記第2領域に退避した状態から移動して前記部品の側面に突き当たる請求項1に記載の位置決め装置。
- 前記部品は、長さを有し、
前記位置決め部材は、前記複数の第1吸引孔のうちの2つ以上が前記部品の底面における長手方向の各部分で塞がれる位置に設定された前記位置決め位置に、前記部品を移動させて位置決めし、
さらに、前記複数の第1吸引孔の2つ以上が前記部品の底面における長手方向の各部分で塞がれる位置に設定された前記仮置き位置に、前記部品を仮置きする仮置き部を備える請求項1又は2に記載の位置決め装置。 - 部品を位置決めする請求項1〜3のいずれか1項に記載の位置決め装置と、
基板を位置決めする基板位置決め部と、
前記位置決め装置で位置決めされた前記部品を保持する保持具と、
前記保持具を移動して前記基板位置決め部に位置決めされた基板に前記部品を搭載する移動機構と、
を備えた搭載装置。 - 請求項4に記載の搭載装置の前記位置決め装置によって前記部品を位置決めする部品位置決め工程と、
前記基板位置決め部に前記基板を位置決めする基板位置決め工程と、
前記部品位置決め工程で位置決めされた前記部品を前記保持具で保持し、前記基板位置決め工程で位置決めされた前記基板に該部品を搭載する搭載工程と、
を有する基板装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5071601B1 JP5071601B1 (ja) | 2012-11-14 |
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