JP2013248778A - 液体容器 - Google Patents

Abstract

【課題】印刷装置と液体容器との電気的接続を向上させる。
【解決手段】印刷装置に脱着可能な液体容器であって、前記液体容器の本体部の第１の面に配置された回路基板と、前記本体部と前記回路基板とを固定する固定部と、を備え、前記回路基板は、前記液体容器が前記印刷装置に装着された状態において、前記印刷装置の各接触部材と接触する複数の接点を有し、前記固定部は、前記回路基板の表面よりも突出した状態で前記本体部と前記回路基板とを固定し、前記各接点に向けて前記各接触部材が相対的に通過する前記第１の面上の領域は、前記第１の面から前記回路基板の表面までの高さよりも低く、前記複数の接点のうち、前記装着方向における前記固定部の下流側に配置された前記接点が接地点である。
【選択図】図４

Description

本発明は、液体容器に関する。

印刷装置としては、例えば、インクジェットプリンターが知られている。当該インクジェットプリンターでは、例えば、インクジェットプリンターに装着された液体容器（インクカートリッジ）からインクが供給されるように構成されている。また、液体容器の外面に、メモリー等の電気デバイスを有する回路基板が配置されたものが知られている。そして、液体容器をインクジェットプリンターに装着した際、回路基板の端子と印刷装置側の接点機構とが電気的に接続することにより、インクジェットプリンターが、メモリー等に格納されたインクに関する情報を取得するように構成されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００２−１９８６２７号公報

ところで、液体容器を印刷装置に装着する際、液体容器の回路基板や外面部等と印刷装置側の接点機構とが接触しながら装着される場合がある。この場合、回路基板等と接点機構との接触により回路基板等の一部が削れて異物が発生し、当該異物が回路基板の端子に付着し、電気的な接続不具合や動作不具合を発生させてしまう可能性があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる液体容器は、印刷装置に脱着可能な液体容器であって、前記液体容器の本体部の第１の面に配置された回路基板と、前記本体部と前記回路基板とを固定する固定部と、を備え、前記回路基板は、前記液体容器が前記印刷装置に装着された状態において、前記印刷装置の各接触部材と接触する複数の接点を有し、前記固定部は、前記回路基板の表面よりも突出した状態で前記本体部と前記回路基板とを固定し、前記液体容器が前記印刷装置に装着される場合に、前記各接点に向けて前記各接触部材が相対的に通過する前記第１の面上の領域は、前記第１の面から前記回路基板の表面までの高さよりも低く、前記複数の接点のうち、前記装着方向における前記固定部の下流側に配置された前記接点が接地点であることを特徴とする。

この構成によれば、印刷装置に対して液体容器が装着される際、各接触部材が回路基板の一部に接触するまでの間の領域は、回路基板の表面よりも低い。これにより、各接触部材が、回路基板以外のものと接触する機会が低減される。これにより、接触部材にかかる接触による異物等の発生を低減させることができる。また、本体部と回路基板は、固定部により確実に固定される。しかし、当該固定部の頂部は回路基板の表面よりも突出するため、印刷装置に対して液体容器を装着する際、固定部と接触部材とが接触してしまう。そして、当該接触に伴い、固定部の一部が削れて異物が発生し、当該異物が接触部材に付着した状態で端子と接触する可能性がある。ここで、液体容器の装着方向における固定部の下流側の近傍に配置された接点を接地点とした。これにより、万が一、異物が接触部材に付着した状態で接点と接触したとしても、誤ったデータに基づいて動作する可能性を低減することができる。すなわち、動作不具合の発生を低減して液体容器を保護することができる。

［適用例２］上記適用例にかかる液体容器は、光学的に前記液体容器内の液体の残量を検出する液体検出部を備え、前記液体検出部は、前記第１の面と交差する第２の面であって、前記第２の面の端部のうち、前記第１の面側とは反対側の端部に配置されたことを特徴とする。

この構成によれば、液体検出部は、回路基板に対して離れた位置に配置される。これにより、例えば、回路基板と接触部材との接触によって発生した異物が液体検出部に付着し難い状況となる。よって、液体の残量の誤検出を低減することができる。

［適用例３］上記適用例にかかる液体容器では、前記第２の面に設けられ、前記液体容器内の前記液体を前記印刷装置に供給する液体供給口を備え、前記第２の面における前記第１の面側の端部と前記液体供給口との間に第１リブが設けられたことを特徴とする。

この構成によれば、第１リブによって、例えば、回路基板と接触部材との接触によって発生した異物の液体供給口への進入を低減することができる。

［適用例４］上記適用例にかかる液体容器では、前記第２の面における前記第１の面側の端部と前記液体検出部との間に第２リブが設けられたことを特徴とする。

この構成によれば、第２リブによって、例えば、回路基板と接触部材との接触によって発生した異物の液体検出部への進入を低減することができる。

［適用例５］上記適用例にかかる液体容器は、前記液体容器が前記印刷装置に装着される装着方向における前記回路基板の上流端部から前記接地点までの距離が、前記上流端部から他の前記接点までの距離よりも短いことを特徴とする。

この構成によれば、接地点が回路基板の下部端から近い位置に配置されるため、液体容器を印刷装置に装着した際、全ての接点のうち、接地点を最も早く接触部材と接触させることができる。これにより、液体容器の動作不具合の発生を低減することができる。

［適用例６］上記適用例にかかる液体容器は、前記液体容器が前記印刷装置に装着される場合に、前記各接点に向けて前記各接触部材が相対的に通過する前記第１の面上の領域は、平面領域であることを特徴とする。

この構成によれば、第１の面上の領域と接触部材が接触した場合でも、平面であるため削れて異物が発生しにくい。また、液体容器を落下させてしまった場合でも、平面領域があるため、回路基板が直接床等に接触しないので、回路基板の破損を低減することができる。

［適用例７］上記適用例にかかる液体容器は、前記液体容器が前記印刷装置に装着される装着方向における前記回路基板の下流端部の一部をガイドするガイド部が設けられ、側面視において、前記第１の面から前記ガイド部の頂部までの高さは、前記第１の面から前記回路基板の表面までの高さよりも高いことを特徴とする。

この構成によれば、液体容器を落下させてしまった場合でも、ガイド部があるため、回路基板が直接床等に接触しないので、回路基板の破損を低減することができる。

印刷装置の構成を示す概略図。 キャリッジの構成を示す一部拡大図。 接点機構の構成を示す概略図。 インクカートリッジの構成を示す外観斜視図。 インクカートリッジの構成を示す一部拡大図。 回路基板と接触部材との位置関係を示す説明図。 印刷装置に対するインクカートリッジの装着時の動作方法を示す説明図。 印刷装置に対するインクカートリッジの装着時の動作方法を示す説明図。 変形例にかかるインクカートリッジの構成を示す外観図。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各部材等を認識可能な程度の大きさにするため、各部材等の尺度を実際とは異ならせて示している。

［印刷装置の構成］
まず、印刷装置の構成について説明する。図１は、印刷装置の構成を示す概略図である。印刷装置１０００は、例えば、インクジェットプリンターであり、印刷用紙等に液体としてのインクを吐出して印刷用紙等に画像等を描画する装置である。図１に示すように、印刷装置１０００は、副走査送り機構と、主走査送り機構と、ヘッド駆動機構を有している。副走査送り機構は、図示しない紙送りモーターと、その紙送りモーターによって駆動される紙送りローラー１０と、を含んでいる。副走査送り機構は、紙送りローラー１０を用いて印刷用紙Ｐを副走査方向に搬送する。主走査送り機構は、キャリッジモーター２の動力を用いて、駆動ベルト１に接続されたキャリッジ３を主走査方向に往復動させる。キャリッジ３は、ホルダー４と印刷ヘッド５とを含んでいる。ヘッド駆動機構は、印刷ヘッド５を駆動してインクを吐出する。吐出されたインクによって、印刷用紙Ｐにドットが形成される。印刷装置１０００は、さらに、上述した各機構を制御する主制御回路４０を備えている。主制御回路４０は、フレキシブルケーブル３７を介してキャリッジ３と接続されている。

主制御回路４０は、ＣＰＵとメモリー（ＲＯＭ、ＲＡＭ等）とを含むコンピューターである。メモリーには、各種コンピュータープログラムが格納されており、ＣＰＵが各コンピュータープログラムに基づいて各種処理を実行するように構成されている。

ホルダー４は、後述する液体容器としてのインクカートリッジ１００を装着可能に構成され、印刷ヘッド５の上方に配置されている。印刷装置１０００の通常使用時（印刷時）には、ホルダー４にインクカートリッジ１００が装着される。図１に示す例では、ホルダー４には、６つのインクカートリッジ１００が装着可能に構成されている。例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロ、ライトシアン、ライトマゼンタの６種類のインクカートリッジが１つずつ装着される。ホルダー４内には、インクカートリッジ１００から印刷ヘッド５にインクを供給するためのインク供給針６が配置されている。なお、図１では、ホルダー４に１つのインクカートリッジ１００が装着された例を示している。

図２は、キャリッジの構成を示す一部拡大図であり、図３はキャリッジの接点機構の構成を示す概略図である。なお、図中には、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向が示されている。以下、Ｘ方向を「＋Ｘ方向」とも呼び、Ｘ方向の逆方向を「−Ｘ方向」とも呼ぶ。Ｙ方向、Ｚ方向についても、同様である。

図２において、図中のＺ方向は、インクカートリッジ１００の装着方向を示している。Ｚ方向へのインクカートリッジ１００の移動によって、インクカートリッジ１００がキャリッジ３に装着される。ホルダー４の底壁４ｗｂには、インク供給針６が配置されている。インク供給針６は、−Ｚ方向に向かって、突出している。また、ホルダー４の前壁４ｗｆには、接点機構４００が配置されている。Ｙ方向は、装着方向Ｚと垂直な方向を示している。本実施形態では、６つのインク供給針６と、６つの接点機構４００とが、それぞれ、Ｘ方向に沿って（−Ｘから＋Ｘに向かって）並んで、配置されている。Ｘ方向は、装着方向ＺとＹ方向との両方と垂直な方向である。そして、６つのインクカートリッジ１００は、Ｘ方向に並んで、装着される（図示省略）。

図３に示すように、接点機構４００は、支持部材４００ｂと、接触部材とを含んでいる。なお、本実施形態では、９つの接触部材４１０〜４９０を備えている。支持部材４００ｂには、第１スリット４０１と第２スリット４０２とがＸ方向に沿って（−Ｘから＋Ｘに向かって）交互に並んで形成されている。これらのスリット４０１、４０２には、各接触部材４１０〜４９０が、はめ込まれている。各接触部材４１０〜４９０は、それぞれ、導電性と弾性とを有している。各接触部材４１０〜４９０には、後述する回路基板２００と接触する接触部４１０ｃ〜４９０ｃが示されている。これらの接触部４１０ｃ〜４９０ｃは、印刷装置１０００と、回路基板２００とを、電気的に接続するための装置側端子として機能する。以下、これらの接触部４１０ｃ〜４７０ｃを、装置側端子４１０ｃ〜４７０ｃとも呼ぶ。

［インクカートリッジの構成］
次に、液体容器としてのインクカートリッジの構成について説明する。図４は、インクカートリッジの構成を示す外観斜視図であり、図５は、インクカートリッジの構成を示す一部拡大図であり、図５（ａ）は、回路基板を正面側からみた図であり、図５（ｂ）は、回路基板を側面側からみた図である。

インクカートリッジ１００が印刷装置１０００に装着された装着状態では、Ｚ方向が鉛直下方向となる。なお、装着状態では、印刷装置１０００は、Ｘ方向とＹ方向に平行な平面に設置されているものとする。インクカートリッジ１００は、外形が略直方体形状の本体部１０１を有する。そして、インクカートリッジ１００は、第１の面１０１ａと、第２の面１０１ｂと、第３の面１０１ｃと、第４の面１０１ｄと、第５の面１０１ｅと、第６の面１０１ｆとを有する。各面１０１ａ〜１０１ｆは、インクカートリッジ１００の外表面を構成する。第１の面１０１ａと第３の面１０１ｃとは互いに対向する。第２の面１０１ｂと第４の面１０１ｄとは互いに対向する。第５の面１０１ｅと第６の面１０１ｆとは互いに対向する。そして、本体部１０１の内部には、インクを収容するインク室１２０が形成されている。

インクカートリッジ１００が印刷装置１０００に装着される装着方向と平行な面のうち、第１の面１０１ａには回路基板２００が配置されている。また、第１の面１０１ａと交差（本実施例では、実質的に直交）する面のうち、第２の面１０１ｂにはインク室１２０に収容されたインクを印刷装置１０００に供給する液体供給口としてのインク供給口１４０が設けられている。そして、第２の面１０１ｂにおける第１の面１０１ａ側の端部とインク供給口１４０との間に第１リブ１４１が設けられている。

インクカートリッジ１００が印刷装置１０００に装着される際には、インクカートリッジ１００の第１の面１０１ａは、キャリッジ３（図２）の前壁４ｗｆと対向し、また、インクカートリッジ１００の第２の面１０１ｂは、キャリッジ３の底壁４ｗｂと対向する。すなわち、回路基板２００と接点機構４００とが接触するとともに、インク供給口１４０がインク供給針６に接続される。これにより、インク室１２０に収容されているインクは、インク供給針６を介して、印刷装置１０００に供給される。

また、インクカートリッジ１００は光学的にインク室１２０内のインクの残量を検出するのに用いられる液滴検出部としてのプリズム１３１を含むプリズムユニット１３０を有する。プリズムユニット１３０は、例えばポリプロピレン等の合成樹脂により形成された透明な部材である。プリズム１３１は、接触する流体の種類（屈折率）に応じて光の反射状態が異なる。プリズムユニット１３０は、プリズム１３１がインク室１２０内に位置するように第２の面１０１ｂに取り付けられている。さらに、詳細には、プリズムユニット１３０は、インクカートリッジ１００が印刷装置１０００に装着された状態において、第１の面１０１ａと交差する第２の面１０１ｂであって、第２の面１０１ｂの端部のうち、第１の面１０１ａ側の端部とは反対側の端部に配置されている。すなわち、本実施形態では、プリズムユニット１３０は、第２の面１０１ｂの端部のうち、第３の面１０１ｃ側の端部に配置されている。ここで、インク室１２０のインク残量の検出方法としては、例えば、印刷装置１０００に設けられている光学センサーによって、プリズム１３１に向けて光が射出される。そして、射出された光はプリズム１３１よって反射され、光学センサーが受け取る光の量に基づいてインク残量状態を印刷装置１０００が検出する。これにより、インク室１２０内のインク残量を検出することができる。また、第２の面１０１ｂにおける第１の面１０１ａ側の端部とプリズムユニット１３０との間に第２リブ１４２が設けられている。なお、本実施形態のプリズム１３１では、インク残量状態を検出するものとして説明したが、これに限定されず、例えば、インクの有無を検出する場合に適用してもよい。

第１の面１０１ａには、固定部としての突起Ｐ１が形成されている。さらに、別の突起Ｐ２も形成されている。また、第１の面１０１ａには、ガイド部１１０が設けられている。これらの突起Ｐ１、Ｐ２及びガイド部１１０は、第１の面１０１ａに対して−Ｙ方向に突出している。

図５に示すように、回路基板２００には、貫通孔Ｈ１と切り欠きＨ２が形成されている。突起Ｐ１、Ｐ２と貫通孔Ｈ１と切り欠きＨ２とは、回路基板２００を本体部１０１の第１の面１０１ａに固定する際の位置ずれを防止するためのものある。また、ガイド部１１０は、回路基板２００が配置される位置よりも上方（−Ｚ方向）に備えられ、回路基板２００の上端部２００ｃ（−Ｚ方向の端部）の一部を案内することができる。

貫通孔Ｈ１は、回路基板２００の下端部２００ｂ（＋Ｚ方向の端）の中央部に形成され、切り欠きＨ２は、回路基板２００の上端部２００ｃ（−Ｚ方向の端）の中央部に形成されている。回路基板２００が第１の面１０１ａに配置された状態では、突起Ｐ１が貫通孔Ｈ１に、突起Ｐ２が切り欠きＨ２に、それぞれ挿入される。さらに、回路基板２００の上端部２００ｃ（−Ｚ方向の端）の一部がガイド部１１０に案内される。第１の面１０１ａ上における回路基板２００の配置位置は、貫通孔Ｈ１が突起Ｐ１と接触し、切り欠きＨ２が突起Ｐ２と接触すること、さらに、回路基板２００の上端部２００ｃの一部がガイド部１１０に接触することによって、制限される。そして、回路基板２００が第１の面１０１ａに配置された後には、これらの突起Ｐ１、Ｐ２の先端部が潰される。すなわち、突起Ｐ１、Ｐ２の先端部に熱をかけこれを潰す、熱かしめにより、突起Ｐ１，Ｐ２と回路基板２００を密着させる。これにより、突起Ｐ１が回路基板２００の表面２００ａよりも突出した状態で本体部１０１と回路基板２００とが固定される。

なお、図５（ｂ）に示すように、インクカートリッジ１００が印刷装置１０００に装着される場合に、各接点（被接触部）としての端子２１０〜２９０に向けて各接触部材４１０〜４９０が相対的に通過する第１の面１０１ａ上の領域は、第１の面１０１ａから回路基板２００の表面２００ａまでの高さよりも低い。本実施形態では、複数の接点としての端子２１０〜２９０に向けて各接触部材４１０〜４９０が相対的に通過する領域に対応する第１の面１０１ａの領域には、平面領域１５０を有している。

また、側面視において、第１の面１０１ａからガイド部１１０の頂部面１１０ａまでの高さは、第１の面１０１ａから回路基板２００の表面２００ａまでの高さよりも高い。これにより、例えば、インクカートリッジ１００を落下させてしまった場合、回路基板２００が直接床等に接触しないので、破損を低減することができる。

また、図４に示すように、第１の面１０１ａには、係合部材１０２が設けられている。係合部材１０２とホルダー４（図２）との係合によって、インクカートリッジ１００がホルダー４から意図せずに外れることを低減することができる。

回路基板２００は、絶縁体である基板２０５に接点と記憶装置とを配置したものである。本実施形態では、回路基板２００の表面２００ａに接点としての端子２１０〜２９０が形成されている。また、回路基板２００の裏面側には記憶装置（図示せず）が配置されている。基板２０５は、平板であり、その形状は、Ｘ方向と平行な辺とＺ方向と平行な辺とを有する略矩形状である。端子２１０〜２９０は、図示しない導電路によって、記憶装置とそれぞれ接続されている。導電路は、例えば、基板２０５に開けられたスルーホールと、基板２０５の表面や内部に形成された導電パターンと、その導電パターンと記憶装置のパッドとを接続するボンディングワイヤと、を含み得る。なお、基板２０５に固定された記憶装置の表面は、樹脂等で覆われる。

図５（ａ）に示すように、９つの端子２１０〜２９０は、それぞれ、略矩形状に形成されている。なお、本実施形態では、回路基板２００の下端部２００ｂに近い側（下段）に５つの端子２１０〜２５０がＸ方向に配列され、当該５つの端子２１０〜２５０よりも回路基板２００の上端部２００ｃに近い側（上段）に４つの端子２６０〜２９０がＸ方向に配列されている。また、下段に配置された５つの端子２１０〜２５０と上段に配置された４つの端子２６０〜２９０とは、Ｚ方向において互いに重ならないように配列されている。すなわち、上段の端子２６０〜２９０は、下段の端子２１０〜２５０に対して、千鳥状に配置されている。なお、下段の端子２１０〜２５０は、突起Ｐ１が配置された位置よりも回路基板２００の上端部２００ｃ側に配置される。さらに、突起Ｐ１に対して−Ｚ方向の延長線上に端子２３０が配置されている。すなわち、装着方向（Ｚ方向）における固定部としての突起Ｐ１の下流側の近傍に端子２３０が配置されている。端子２１０〜２９０は、電源端子、接地端子、データ端子、リセット端子やクロック端子等として設定可能である。なお、本実施形態では、９つの端子のうち、端子２３０が、接地端子（接地点）として設定されている。

また、インクカートリッジ１００が印刷装置１０００に装着される装着方向における回路基板２００の上流端部から接地端子２３０までの距離が、上流端部から他の端子２１０，２２０，２４０〜２９０までの距離よりも短い。詳細には、接地端子２３０は、他の下段の端子２１０，２２０，２４０，２５０が配置された位置よりも回路基板２００の下端部２００ｂから近い位置に配置されている。すなわち、図５（ａ）に示すように、回路基板２００の下端部２００ｂから接地端子２３０との最短距離Ｄｔ１は、回路基板２００の下端部２００ｂから接地端子２３０以外の下段の端子２１０，２２０，２４０，２５０との最短距離Ｄｔ２よりも短い。なお、本実施形態では、接地端子２３０は、接地端子２３０以外の下段の端子２１０，２２０，２４０，２５０よりもＺ方向における寸法が長く形成されている。

次に、回路基板２００と各接触部材４１０〜４９０との位置関係について説明する。図６は、回路基板と接触部材との位置関係を示す説明図である。図６に示すように、回路基板２００の各端子２１０〜２９０と各接触部材４１０〜４９０とが接触する際、各端子２１０〜２９０の接触部２１０ｃ〜２９０ｃと、各接触部２１０ｃ〜２９０ｃに対応する各接触部材４１０〜４９０の接触部４１０ｃ〜４９０ｃが模式的に示されている。これらの接触部２１０ｃ〜２９０ｃは、インクカートリッジ１００がホルダー４に正しく（位置ズレ無く）装着された状態で、各接触部材４１０〜４９０と接触する部分を示している。本実施形態では、各端子２１０〜２９０の中央部に接触部２１０ｃ〜２７０ｃが設定されている。さらに、各接触部２１０ｃ〜２５０ｃ及び各接触部２６０ｃ〜２９０ｃはそれぞれＸ方向に沿って配置されている。

インクカートリッジ１００が印刷装置１０００に装着される際、各接触部材４１０〜４９０の接触部４１０ｃ〜４９０ｃは、各端子の接触部２１０ｃ〜２９０ｃに向けて相対的に直進する。なお、接地端子２３０と接触部材４３０との間には突起Ｐ１が配置されているため、接地端子２３０と接触部材４３０とが接触する場合には、接触部材４３０の接触部４３０ｃが突起Ｐ１と接触しながら進み、突起Ｐ１を乗り越えた後に互いに接触することになる。

ここで、Ｚ方向に対して下段に配列された接触部材４１０〜４５０の接触部４１０ｃ〜４５０ｃにおける−Ｚ方向の端部から接触部４６０ｃ〜４９０ｃにおける−Ｚ方向の端部までの距離Ｄｔ３は、接地端子２３０におけるＺ方向の端部から上段側に設けられた他の端子２６０〜２９０におけるＺ方向の端部までの距離Ｄｔ４よりも短い。また、図５に示したように、距離Ｄｔ１は距離Ｄｔ２よりも短い。従って、インクカートリッジ１００が印刷装置１０００に装着される過程における各端子２１０〜２９０と各接触部材４１０〜４９０の接触に関し、接地端子２３０と接触部材４３０との接触が、他の端子と接触部材の接触よりも早いタイミングで行われる。

［印刷装置に対するインクカートリッジの装着時の動作方法］
次に、印刷装置に対するインクカートリッジの装着時の動作方法について説明する。図７及び図８は、印刷装置に対するインクカートリッジの装着時の動作方法を示す説明図である。なお、本実施形態では、装着時の説明を容易に行うため、端子２３０，２７０と接触部材４３０，４７０との接続方法を例に挙げて説明する。また、ガイド部１１０等の部材を省略して示している。

まず、図７（ａ）では、印刷装置１０００に対してインクカートリッジ１００が装着される前の状態を示している。図７（ａ）に示すように、接触部材４３０，４７０の接触部４３０ｃ，４７０ｃの端部は、支持部材４００ｂから＋Ｙ方向に突出している。この場合、接触部材４３０と接触部材４７０の突出量はほぼ同じである。一方、接触部材４３０，４７０の他端は、支持部材４００ｂから−Ｙ方向に突出している。この突出した他端は、基板５００に向かって付勢されており、基板５００に設けられた端子と接触している。なお、基板５００は、フレキシブルケーブル３７を介して主制御回路４０に接続されている（図１参照）。

次いで、図７（ｂ）では、印刷装置１０００に対してインクカートリッジ１００の装着が開始され、接触部材４７０が回路基板２００に接触する直前の状態を示している。図７（ｂ）に示すように、接触部材４７０は、平面領域１５０を通過する。すなわち、接触部材４７０は、障害物等に接触することなく、回路基板２００に接近する。

次いで、さらに、インクカートリッジ１００が装着方向Ｚに進むと、図７（ｃ）に示すように、回路基板２００の下端部２００ｂと接触部材４７０とが接触する。この接触によって接触部材４７０は、−Ｙ方向に押される。接触部材４７０は弾性を有しており、接触部４７０ｃは、＋Ｙ方向に付勢されている。そして、接触部材４７０（接触部４７０ｃ）が回路基板２００の表面２００ａに接した状態で、回路基板２００が＋Ｚ方向に移動する。

次いで、図８（ｄ）に示すように、回路基板２００の下端部２００ｂと接触部材４３０とが接触する。この接触によって接触部材４３０は、−Ｙ方向に押される。接触部材４３０は弾性を有しており、装置側の接触部４３０ｃは、＋Ｙ方向に付勢されている。なお、接触部材４３０は、回路基板２００の下端部２００ｂと接触するまで間、障害物等に接触することなく、平面領域１５０を通過して回路基板２００と接触する。また、この間、接触部材４７０（接触部４７０ｃ）は回路基板２００の表面２００ａに接した状態である。

次いで、図８（ｅ）に示すように、突起Ｐ１と接触部材４３０とが接触する。この接触によって接触部材４３０は、さらに−Ｙ方向に押される。接触部材４３０は弾性を有しており、装置側の接触部４３０ｃは、＋Ｙ方向に付勢されている。なお、接触部材４７０（装置側の接触部４７０ｃ）は回路基板２００の表面２００ａに接した状態である。

次いで、図８（ｆ）に示すように、接地端子２３０と接触部材４３０とが接触する。詳細には、接地端子２３０のＺ方向の端部と接触部材４３０とが接触する。なお、この時点において、接地端子２３０以外の端子２１０，２２０，２４０〜２９０と当該各端子２１０，２２０，２４０〜２９０に対応する接触部材４１０，４２０，４４０〜４９０との接触はない。理由は、図５に示すように、下段に形成された端子２１０〜２５０においては、接地端子２３０が、他の端子２１０，２２０，２４０，２５０よりも回路基板２００の下端部２００ｂに近い位置に形成されているため、接触部材４１０〜４５０のうち、接地端子２３０に対応する接触部材４３０との接触するタイミングが最も早くなる。また、接地端子２３０と上段に形成された端子２６０〜２９０との関係では、距離Ｄｔ３が距離Ｄｔ４よりも短いため、接地端子２３０の端部と接触部材４３０とが接触したタイミングにおいては、端子２６０〜２９０に対応する接触部材４６０〜４９０は端子２６０〜２９０に到達できないからである。

次いで、さらにインクカートリッジ１００が装着方向Ｚに進み、図８（ｇ）に示すように、各接触部材４１０〜４９０（装置側の接触部４１０ｃ〜４９０ｃ）と回路基板２００の端子２１０〜２７０（端子側接触部２１０ｃ〜２９０ｃ）とが、それぞれ接触する。以上の動作によって印刷装置１０００に対するインクカートリッジ１００の装着が完了する。なお、上記のインクカートリッジ１００の装着に関する内容は、全ての（６つの）インクカートリッジ１００に共通である。

以上、上記実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。

（１）印刷装置１０００に対してインクカートリッジ１００を装着する際、各接触部材４１０〜４９０が回路基板２００の一部に接触するまでの間、回路基板２００の表面２００ａよりも高いものがない。これにより、各接触部材４１０〜４９０は、回路基板２００以外のものと接触しない。これにより、異物発生を低減することができる。また、本体部１０１と回路基板２００は、突起Ｐ１により確実に固定される。しかし、当該突起Ｐ１の頂部は回路基板２００の表面２００ａよりも突出するため、印刷装置１０００に対してインクカートリッジ１００を装着する際、突起Ｐ１と接触部材４３０とが接触する。そして、当該接触に伴い、突起Ｐ１の一部が削れて異物が発生し、当該異物が接触部材４３０に付着した状態で端子２３０と接触する可能性がある。ここで、端子２３０は、接地点として機能する接地端子２３０である。これにより、万が一、異物が接触部材４３０に付着した状態で接地端子２３０と接触したとしても、誤ったデータに基づいて動作する可能性を低減することができる。すなわち、動作不具合が発生する可能性を低減してインクカートリッジ１００を保護することができる。

（２）プリズムユニット１３０は、回路基板２００に対して離れた位置に配置される。これにより、例えば、回路基板２００と各接触部材４１０〜４９０との接触によって発生した異物が付着し難くすることができ、液体の残量を誤検出する可能性を低減することができる。

（３）回路基板２００とインク供給口１４０との間には第１リブ１４１が配置されるため、例えば、回路基板２００と各接触部材４１０〜４９０との接触によって発生した異物のインク供給口１４０への進入を第１リブ１４１によって低減させることができる。

（４）回路基板２００とプリズムユニット１３０との間には第２リブ１４２が配置されるため、例えば、回路基板２００と各接触部材４１０〜４９０との接触によって発生した異物のプリズムユニット１３０への進入を第２リブ１４２によって低減させることができる。

（５）接地端子２３０は、他の端子２１０，２２０，２４０〜２９０よりも、回路基板２００における下端部２００ｂから近い位置に配置されているため、インクカートリッジ１００を印刷装置１０００に装着した際、他の端子２１０，２２０，２４０〜２９０よりも早いタイミングで接触部材４３０と接触することが可能となる。これにより、インクカートリッジ１００の動作不具合の発生を低減することができる。

（６）第１の面１０１ａの回路基板２００の下端部２００ｂに対応する領域に平面領域１５０が形成されているため、インクカートリッジ１００を落下させてしまった場合でも、回路基板２００が直接床等に接触しないので、破損を低減することができる。

（７）側面視においてガイド部１１０の頂部面１１０ａの高さは、回路基板２００の表面２００ａよりも高いので、例えば、インクカートリッジ１００を落下させてしまった場合でも、回路基板２００が直接床等に接触しないので、破損を低減することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。

（変形例１）上記実施形態では、複数の接点としての端子２１０〜２９０に向けて各接触部材４１０〜４９０が相対的に通過する領域に対応する第１の面１０１ａの領域には、平面領域１５０を有したが、この構成に限定されない。図９は、変形例１にかかるインクカートリッジの構成を示す外観図である。図９に示すように、第１の面１０１ａであって、回路基板２００の下端部２００ｂに対応する位置にガイド部１１５を設けてもよい。この場合、第１の面１０１ａからガイド部１１５の頂部までの高さが、第１の面１０１ａから回路基板２００の表面２００ａまでの高さよりも低くなるように設定する。このようにすれば、印刷装置１０００にインクカートリッジ１００を装着する際、ガイド部１１５と各接触部材４１０〜４９０とが接触する可能性はあるが、その接触力が小さく抑えられるため、ガイド部１１５と各接触部材４１０〜４９０との接触による異物の発生は少なくて済む。また、ガイド部１１５の設置により、インクカートリッジ１００を落下させてしまった場合、回路基板２００が直接床等に接触しないので、破損を防止することができる。また、印刷装置１０００にインクカートリッジ１００を装着する際、ガイド部１１５と接触部材４１０〜４９０のいずれかが接触し異物が発生した場合であっても、回路基板２００の下端部２００ｂとガイド部１１５との間に設けられている第１の面１０１ａからガイド部１１５の頂部までの高さよりも低い部分により当該異物をトラップし、回路基板２００に異物が到達する可能性を低減することができる。

１００…液体容器としてのインクカートリッジ、１０１…本体部、１０１ａ…第１の面、１０１ｂ…第２の面、１１０…ガイド部、１１０ａ…頂部面、１１５…ガイド部、１２０…インク室、１３０…プリズムユニット、１３１…液体検出部としてのプリズム、１４０…液体供給口としてのインク供給口、１４１…第１リブ、１４２…第２リブ、１５０…平面領域、２００…回路基板、２００ａ…表面、２００ｂ…下端部、２００ｃ…上端部、２１０，２２０，２４０〜２９０…接点としての端子、２３０…接地点としての接地端子、４１０〜４９０…接触部材、１０００…印刷装置、Ｐ１…固定部としての突起。

Claims (7)

1. 印刷装置に脱着可能な液体容器であって、
   前記液体容器の本体部の第１の面に配置された回路基板と、
   前記本体部と前記回路基板とを固定する固定部と、を備え、
   前記回路基板は、
   前記液体容器が前記印刷装置に装着された状態において、前記印刷装置の各接触部材と接触する複数の接点を有し、
   前記固定部は、
   前記回路基板の表面よりも突出した状態で前記本体部と前記回路基板とを固定し、
   前記液体容器が前記印刷装置に装着される場合に、前記各接点に向けて前記各接触部材が相対的に通過する前記第１の面上の領域は、前記第１の面から前記回路基板の表面までの高さよりも低く、
   前記複数の接点のうち、前記装着方向における前記固定部の下流側に配置された前記接点が接地点であることを特徴とする液体容器。
2. 請求項１に記載の液体容器において、
   光学的に前記液体容器内の液体の残量を検出するのに用いられる液体検出部を備え、
   前記液体検出部は、前記第１の面と交差する第２の面であって、前記第２の面の端部のうち、前記第１の面側とは反対側の端部に配置されたことを特徴とする液体容器。
3. 請求項２に記載の液体容器において、
   前記第２の面に設けられ、前記液体容器内の前記液体を前記印刷装置に供給する液体供給口を備え、
   前記第２の面における前記第１の面側の端部と前記液体供給口との間に第１リブが設けられたことを特徴とする液体容器。
4. 請求項２または請求項３に記載の液体容器において、
   前記第２の面における前記第１の面側の端部と前記液体検出部との間に第２リブが設けられたことを特徴とする液体容器。
5. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の液体容器において、
   前記液体容器が前記印刷装置に装着される装着方向における前記回路基板の上流端部から前記接地点までの距離が、前記上流端部から他の前記接点までの距離よりも短いことを特徴とする液体容器。
6. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の液体容器において、
   前記液体容器が前記印刷装置に装着される場合に、前記各接点に向けて前記各接触部材が相対的に通過する前記第１の面上の領域は、平面領域であることを特徴とする液体容器。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の液体容器において、
   前記液体容器が前記印刷装置に装着される装着方向における前記回路基板の下流端部の一部をガイドするガイド部が設けられ、
   側面視において、前記第１の面から前記ガイド部の頂部までの高さは、前記第１の面から前記回路基板の表面までの高さよりも高いことを特徴とする液体容器。

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