JP2013242775A - 入力装置、表示装置、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性を向上することができる入力装置、表示装置、および電子機器を提供する。
【解決手段】入力装置Ｘ１は、接着部材２００が配置されるための配置領域１０を有した入力装置Ｘ１であって、基体２と、基体２上に設けられた第１検出電極３ａと、基体２上に設けられており、第１検出電極３ａに電気的に接続された検出用配線８と、基体２上に設けられており、検出用配線８を被覆する保護層９と、を備え、保護層９には、保護層９から検出用配線８の一部が露出する開口部９ｃが設けられており、平面視して、配置領域１０は、保護層９上において、第１検出電極３ａおよび開口部９ｃを取り囲んでおり、開口部９ｃと開口部９ｃに最も近い基体２の端面２Ｃとの間に位置する領域Ａ１を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、入力装置、表示装置、および電子機器に関する。

従来から、入力装置としては、指と検出電極との間における静電容量の変化を捉えて入力位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが知られている。このような入力装置は、基体上に設けられた検出電極に、検出用配線が接続されている（例えば、特許文献１参照）。また、検出用配線は、保護層に被覆されており、当該検出用配線の一部が保護層から露出している。

特開２００８−９７２８３号公報

ところで、上記従来の入力装置を、例えば、表示装置の筐体の支持部に取り付けた場合に、筐体内部に大気中の水分あるいは塵が侵入することによって、保護層から露出した検出用配線が腐食してしまう可能性があった。保護層から露出した検出用配線が腐食してしまうと、入力装置の信頼性が低下する。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、信頼性を向上することができる入力装置、表示装置、および電子機器に関する。

本発明の入力装置における一態様は、接着部材が配置されるための配置領域を有した入力装置であって、基体と、前記基体上に設けられた検出電極と、前記基体上に設けられており、前記検出電極に電気的に接続された検出用配線と、前記基体上に設けられており、前記検出用配線を被覆する保護層と、を備え、前記保護層には、該保護層から前記検出用配線の一部が露出する開口部が設けられており、平面視して、前記配置領域は、前記保護層上において、前記検出電極および前記開口部を取り囲んでおり、前記開口部と該開口部に最も近い前記基体の端面との間に位置する領域を含んでいる。

本発明の表示装置における一態様は、本発明に係る入力装置と、前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、前記表示パネルが収容されており、第１支持部を有した筐体と、を備え、前記入力装置は、前記配置領域において、前記接着部材を介して前記第１支持部に取り付けられている。

本発明の電子機器における一態様は、本発明に係る表示装置を備える。

本発明の入力装置、表示装置、および電子機器は、信頼性を向上することができる、という効果を奏する。

本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 図２中に示したＩ−Ｉ線断面図である。 図２中に示したＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図２中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 図２中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。 本実施形態に係る表示装置の概略構成を示す平面図である。 図７中に示したＶ−Ｖ線断面図である。 本実施形態に係る携帯端末の概略構成を示す斜視図である。 変形例１に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 図１０中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。 変形例２に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 図１２中に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。 変形例３に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 図１４中に示したＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。 図１４中に示したＩＸ−ＩＸ線断面図である。 変形例４に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 図１７中に示したＸ−Ｘ線断面図である。 変形例５に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る入力装置、表示装置、および電子機器は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。

図１および図２に示すように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルであって、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２を有している。入力領域Ｅ１は、使用者が入力操作を行うことができる領域である。非入力領域Ｅ２は、使用者が入力操作を行うことができない領域である。本実施形態に係る非入力領域Ｅ２は、入力領域Ｅ１を取り囲むように当該入力領域Ｅ１の外側に位置しているが、これに限らない。例えば、入力領域Ｅ１内に非入力領域Ｅ２が位置していてもよい。

なお、入力装置Ｘ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルに限らず、例えば、表面型の静電容量方式のタッチパネルあるいは抵抗膜方式のタッチパネルであってもよい。

図１〜４に示すように、入力装置Ｘ１は、基体２を備えている。なお、図２では、説明の便宜上、絶縁体５、配置領域１０、導電性接着部材１２、および保護シート１３の図示は省略する。なお、以下で説明する図１０、図１２、図１４、および図１７についても、これと同様である。

基体２は、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および絶縁体５を支持する役割を有する。基体２は、第１主面２Ａおよび第２主面２Ｂを有する。第１主面２Ａは、第２主面２Ｂよりも使用者側に位置している。第２主面２Ｂは、第１主面２Ａの反対側に位置している。基体２は、絶縁性を有するとともに、基体２の第１主面２Ａおよび第２主面２Ｂに交差する方向に入射する光に対して透光性を有する構成とされている。基体２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチックが挙げられる。

第１検出電極パターン３は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに接近した使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生し、Ｙ方向における入力位置を検出する役
割を有する。第１検出電極パターン３は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に、Ｙ方向に並んで複数設けられている。また、第１検出電極パターン３は、第１検出電極３ａおよび第１電極間配線３ｂを有する。

第１検出電極３ａは、使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生する役割を有する。第１検出電極３ａは、Ｘ方向に並んで複数設けられている。第１電極間配線３ｂは、第１検出電極３ａ同士を電気的に接続する役割を有する。第１電極間配線３ｂは、互いに隣り合う第１検出電極３ａの間に設けられている。

第２検出電極パターン４は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに接近した使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生し、Ｘ方向における入力位置を検出する役割を有する。第２検出電極パターン４は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に、Ｘ方向に並んで複数設けられている。また、第２検出電極パターン４は、第２検出電極４ａおよび第２電極間配線４ｂを有する。

第２検出電極４ａは、使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生する役割を有する。第２検出電極４ａは、Ｙ方向に並んで複数設けられている。第２電極間配線４ｂは、第２検出電極４ａ同士を電気的に接続する役割を有する。第２電極間配線４ｂは、互いに隣り合う第２検出電極４ａの間において、第１電極間配線３ｂと電気的に絶縁するように、絶縁体５を跨いで当該絶縁体５上に設けられている。ここで、絶縁体５は、第１電極間配線３ｂを覆うように基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。絶縁体５の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、二酸化ケイ素、あるいは窒化珪素等の透明樹脂が挙げられる。

上述の第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の構成材料としては、透光性を有する導電性部材が挙げられる。透光性を有する導電性部材としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＴＯ（Al-Doped Zinc Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子が挙げられる。

第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の形成方法としては、例えば、上述の材料をスパッタリング法、蒸着法、あるいはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition
）法によって基体２の第２主面２Ｂ上に成膜する。そして、この膜の表面に感光性樹脂を塗布し、露光、現像、エッチング工程を経て、膜がパターニングされることで、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４が形成される。

次に、図５および図６を参照しながら、基体２上に設けられた加飾層６、被覆層７、検出用配線８、保護層９、配置領域１０、配線基板１１、導電性接着部材１２、および保護シート１３について説明する。ここで、図５は、図２中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。また、図６は、図２中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。

加飾層６は、非入力領域Ｅ２を加飾する役割を有する。このため、加飾層６は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。加飾層６の構成材料としては、樹脂材料に着色材料を含んだものが挙げられる。樹脂材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂が挙げられる。着色材料としては、例えば、カーボン、チタン、あるいはクロムが挙げられる。なお、加飾層６は、黒色に限らず、黒色以外の色を着色していてもよい。加飾層６の形成方法としては、例えば、スクリーン印刷法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。

被覆層７は、加飾層６を保護する役割を有する。ここで、加飾層６を保護する役割としては、例えば、加飾層６を水分の吸湿による腐食から保護する役割、あるいは、加飾層６
の材質が変質してしまう可能性を低減する役割が挙げられる。被覆層７は、基体２の第２主面２Ｂ上に設けられており、加飾層６を被覆している。被覆層７の構成材料としては、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム系樹脂、ウレタン系樹脂、あるいは、ケイ素を含む無機化合物が挙げられる。被覆層７の形成方法としては、例えば、転写印刷法、スピンコート法、あるいはスリットコート法が挙げられる。

検出用配線８は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と指Ｆ１との間において発生した静電容量の変化を検出する役割を有する。検出用配線８は、被覆層７上に位置している。また、検出用配線８は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４に電気的に接続されている。

検出用配線８は、硬質で高い形状安定性を得るべく、金属薄膜で形成される。金属薄膜の構成材料としては、例えば、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜、銀膜、銀合金膜、あるいは金合金膜が挙げられる。金属薄膜の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。

保護層９は、入力装置Ｘ１が表示装置Ｙ１に組み込まれた場合に（図８参照）、外部から表示パネル３００に飛び込んだ静電気が、検出用配線８に印加する可能性を低減する役割を有する。保護層９は、基部９ａおよび接着部９ｂを有している。基部９ａは、接着部９ｂを介して、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。具体的には、基部９ａは、接着部９ｂを介して、非入力領域Ｅ２に対応する被覆層７上に位置しており、検出用配線８を被覆している。また、保護層９には、保護層９から検出用配線８の一部が露出する開口部９ｃが設けられている。このため、開口部９ｃにおいて、検出用配線８を配線基板１１に電気的に接続することができる。なお、本実施形態では、開口部９ｃは、平面視して矩形状であるが、これに限らない。開口部９ｃは、平面視して、円形状、楕円形状、あるいは正方形状等であってもよい。

基部９ａの構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチックが挙げられる。また、接着部９ｂの構成材料としては、例えば、アクリル系粘着材、シリコーン系粘着材、ゴム系粘着材、あるいはウレタン系粘着材が挙げられる。

配置領域１０は、例えば、入力装置Ｘ１を表示装置Ｙ１に組み込んだ際に、接着部材２００が配置される領域である。このため、入力装置Ｘ１は、配置領域１０において、接着部材２００を介して第１筐体１００の第１支持部１０１に取り付けられることになる。

ところで、検出用配線の一部は、開口部において保護層から露出している。このため、開口部において保護層から露出した検出用配線の一部は、大気中の水分の吸湿あるいは塵の付着によって、腐食してしまう可能性があった。そこで、入力装置Ｘ１では、平面視して、配置領域１０は、保護層９上において、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および開口部９ｃを取り囲んでおり、開口部９ｃと開口部９ｃに最も近い基体２の端面２Ｃとの間に位置する領域Ａ１を含んでいる。このため、接着部材２００を介して入力装置Ｘ１を第１支持部１０１に取り付けた場合に、保護層９上において、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および開口部９ｃを取り囲んで、接着部材２００を設けることができる。そのため、接着部材２００によって、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および開口部９ｃにおいて保護層９から露出した検出用配線８の一部が腐食してしまう可能性を低減することができる。また、使用者の指Ｆ１が入力装置Ｘ１の保護シート１３を押圧した場合に、接着部材２００の一部に応力が集中することによって、接着部材２００に剥がれが生じる可能性を低減することができる。このように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１では、信頼性を向上することができる。

なお、入力装置Ｘ１では、保護層９は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４が位置する入力領域Ｅ１に延在している。また、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４は、延在した保護層９に被覆されている。このため、大気中の水分の吸湿あるいは塵の付着によって、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４が腐食してしまう可能性をより低減することができる。

また、入力装置Ｘ１では、配置領域１０は、検出用配線８の下方に位置している。このため、平面視して、配置領域１０と検出用配線８とを重なるように配置することができる。そのため、入力装置Ｘ１の小型化を実現することができる。

配線基板１１は、検出用配線８と後述する位置検出ドライバ５０１とを電気的に接続する役割を有する。配線基板１１は、絶縁層１１ａおよび配線１１ｂを有する。絶縁層１１ａは、配線１１ｂの一部を露出して配線１１ｂの残部を被覆している。また、絶縁層１１ａから露出した配線１１ｂの一部は、導電性接着部材１２を介して、開口部９ｃにおいて保護層９から露出した検出用配線８に電気的に接続されている。配線基板１１としては、例えば、フレキシブルプリント配線基板を用いることができる。また、導電性接着部材１２としては、例えば、異方性導電材料あるいは半田を用いることができる。

保護シート１３は、使用者の指Ｆ１の接触によって基体２の第１主面２Ａを傷付けないように保護する役割を有する。保護シート１３は、図示しない粘着材を介して、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第１主面２Ａの全面に亘って設けられている。なお、保護シート１３は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａ上にのみ設けられていてもよい。保護シート１３の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチックが挙げられる。

次に、入力装置Ｘ１の検出原理について説明する。

位置検出ドライバ５０１は、配線基板１１の配線１１ｂを介して検出用配線８に電気的に接続されている。なお、本実施形態では、位置検出ドライバ５０１は、表示装置Ｙ１の回路基板５００上に設けられている。また、位置検出ドライバ５０１は、電源装置を備えている。位置検出ドライバ５０１の電源装置は、配線基板１１の配線１１ｂおよび検出用配線８を介して、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４に電圧を供給している。ここで、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに、保護シート１３を介して導電体である指Ｆ１が近接、接触、または押圧すると、指Ｆ１と第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４との間において静電容量が発生する。位置検出ドライバ５０１は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４において発生する静電容量を常に検出しており、所定値以上の静電容量を検出した第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の組合せによって、使用者が入力操作を行った入力位置を検出する。このようにして、入力装置Ｘ１は、入力位置を検出することができる。

以上のように、入力装置Ｘ１では、信頼性を向上することができる。

次に、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について、図７および図８を参照しながら説明する。ここで、図７は、表示装置Ｙ１の概略構成を示す平面図である。また、図８は、図７に示したＶ−Ｖ線断面図である。

図７および図８に示すように、本実施形態に係る表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１、第１筐体１００、接着部材２００、表示パネル３００、バックライト４００、および回路基板５００を備えている。

入力装置Ｘ１は、配置領域１０に配置された接着部材２００を介して、第１筐体１００の第１支持部１０１に取り付けられている。第１筐体１００の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。

接着部材２００は、平面視して、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および開口部９ｃを取り囲んで設けられている。このため、大気中の水分あるいは塵が、第１筐体１００の内部に侵入することによって、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および開口部９ｃにおいて保護層９から露出した検出用配線８の一部が腐食してしまう可能性を低減することができる。また、接着部材２００の全部は、保護層９上に位置している。このため、使用者の指Ｆ１が入力装置Ｘ１の保護シート１３を押圧した場合に、接着部材２００の一部に応力が集中することによって、接着部材２００に剥がれが生じる可能性を低減することができる。

なお、表示装置Ｙ１では、接着部材２００は、検出用配線８の下方に設けられている。このため、平面視して、接着部材２００と検出用配線８とを重なるように配置することができる。そのため、表示装置Ｙ１の小型化を実現することができる。

接着部材２００の構成材料としては、接着部９ｂと同様のものが挙げられる。

表示パネル３００は、画像あるいは動画を表示する役割を有する。表示パネル３００は入力装置Ｘ１に対向して配置され、第１筐体１００に収容されている。なお、本実施形態に係る表示パネル３００は、液晶構造体を用いた液晶パネルであるが、これに限らず、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（Field Emission Display）、ＳＥＤ（Surface-conduction Electron-emitter Display）、あるいは電子ペーパであっても
よい。

バックライト４００は、表示パネル３００の下面全体にわたって、光を入射する役割を有する。バックライト４００は、表示パネル３００の後方に配置されている。バックライト４００は、光源４０１および導光板４０２を備えている。光源４０１は、導光板４０２に向けて光を出射する役割を担う部材であり、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）から構成されている。なお、光源４０１はＬＥＤの代わりに、例えば、冷陰極蛍光ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、あるいはＥＬ（Electro-Luminescence）であってもよい。導光板４０２は、表示パネル３００の下面全体にわたって、光源４０１からの光を略均一に導くための役割を担う部材である。なお、表示パネル３００の代わりに自発光素子を用いた表示パネルを用いる場合は、バックライト４００は不要である。

回路基板５００は、例えば、位置検出ドライバ５０１、表示パネル３００の制御回路、バックライト４００の制御回路、抵抗器、あるいはコンデンサ等の電子部品を支持する役割を有する。回路基板５００は、バックライト４００の後方に配置されている。また、配線基板１１は、位置検出ドライバ５０１に接続されている。回路基板５００の構成材料としては、例えば、樹脂材料が挙げられる。

このように、表示装置Ｙ１は、表示パネル３００を、入力装置Ｘ１を介して透視しながら、入力領域Ｅ１を入力操作することによって、各種の情報を入力することができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を呈示する機能を入力装置Ｘ１に付与してもよい。この場合、入力装置Ｘ１における基体２に、１または複数の振動体（例えば、圧電素子等）を備え、所定の入力操作あるいは所定の押圧荷重を検知した場合に、当該振動体を所定の周波数で振動
させることで実現することができる。

以上のように、表示装置Ｙ１では、入力装置Ｘ１を備えているため、信頼性を向上することができる。

次に、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｚ１について、図９を参照しながら説明する。

図９に示すように、本実施形態に係る携帯端末Ｚ１は、スマートフォン端末である。なお、携帯端末Ｚ１は、スマートフォン端末に限らず、例えば、携帯電話、タブレット端末、あるいはＰＤＡ（Personal Digital Assistant）であってもよい。

携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１、音声入力部６０１、音声出力部６０２、キー入力部６０３、および第２筐体６０４を備えている。

音声入力部６０１は、使用者の音声等を入力する役割を有し、マイク等により構成されている。音声出力部６０２は、相手方からの音声等を出力する役割を有し、電磁スピーカあるいは圧電スピーカ等により構成されている。キー入力部６０３は、機械的なキーにより構成されている。キー入力部６０３は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。第２筐体６０４は、表示装置Ｙ１、音声入力部６０１、音声出力部６０２、およびキー入力部６０３を収容する役割を有する。なお、第２筐体６０４はなくともよく、表示装置Ｙ１の第１筐体１００に音声入力部６０１、音声出力部６０２、およびキー入力部６０３が収容されていてもよい。第２筐体６０４の構成材料としては、第１筐体１００と同様のものが挙げられる。

他にも、携帯端末Ｚ１は、必要な機能に応じて、デジタルカメラ機能部、ワンセグ放送用チューナ、赤外線通信機能部等の近距離無線通信部、無線ＬＡＮモジュール、および各種インタフェース等を備える場合もあるが、これらの詳細についての図示および説明は省略する。

以上のように、携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１を備えているため、信頼性を高めることができる。

ここで、表示装置Ｙ１は、上記の携帯端末Ｚ１の代わりに、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、デジタルカメラ、あるいは産業用途で使用されるプログラマブル表示器等の様々な電子機器に備えられていてもよい。

なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示したものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。

［変形例１］
図１０は、変形例１に係る入力装置Ｘ２の概略構成を示す平面図である。図１１は、図１０中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。なお、図１０および図１１において、図２および図５と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１０および図１１に示すように、入力装置Ｘ２では、入力装置Ｘ１が備える保護層９の代わりに、保護層２１を備えている。保護層２１は、第１保護層２２および第２保護層２３を有している。

第１保護層２２は、検出用配線８が接着部２３ｂとの接触によって腐食してしまう可能
性を低減する役割を有する。第１保護層２２は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。具体的には、第１保護層２２は、非入力領域Ｅ２に対応する被覆層７上に位置しており、検出用配線８を被覆している。また、第１保護層２２は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に延在しており、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４を被覆している。このため、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４が、接着部２３ｂとの接触によって腐食してしまう可能性を低減することができる。

また、検出用配線８の底角部２４上に位置する第１保護層２２の厚みＤ１は、検出用配線８上に位置する第１保護層２２の厚みＤ２よりも大きい。このため、大気中の塵が付着しやすい底角部２４を有効に保護することができる。なお、変形例１における「底角部２４」とは、被覆層７と接する検出用配線８の角部を指す。また、変形例１における「底角部２４上に位置する第１保護層２２の厚みＤ１」とは、底角部２４から第１保護層２２の表面までの最短距離を指す。また、変形例１における「検出用配線８上に位置する第１保護層２２の厚みＤ２」とは、検出用配線８の表面から第１保護層２２までの最短距離を指す。第１保護層２２の構成材料としては、例えば、二酸化ケイ素あるいは窒化ケイ素が挙げられる。

第２保護層２３は、入力装置Ｘ２が表示装置Ｙ１に組み込まれた場合に、外部から表示パネル３００に飛び込んだ静電気が、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および検出用配線８に印加する可能性を低減する役割を有する。第２保護層２３は、基部２３ａおよび接着部２３ｂを有している。基部２３ａは、接着部２３ｂを介して、第１保護層２２上に設けられている。具体的には、接着部２３ｂは、第１保護層２２に接している。第２保護層２３の構成材料としては、保護層９と同様のものが挙げられる。

ところで、第１保護層２２は、厚みＤ１が厚みＤ２よりも大きいため、第１保護層２２に生じる凹凸を緩やかにすることができる。このため、入力装置Ｘ２では、第１保護層２２と接着部２３ｂとの間に気泡が入る可能性を低減することができる。そのため、第２保護層２３に剥がれが生じる可能性を低減することができ、信頼性をより高めることができる。

［変形例２］
図１２は、変形例２に係る入力装置Ｘ３の概略構成を示す平面図である。図１３は、図１２中に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。なお、図１２および図１３において、図２および図６と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１２および図１３に示すように、入力装置Ｘ３では、保護部材３１をさらに備えている。保護部材３１は、保護層９から絶縁層１１ａに亘って設けられている。このため、開口部９ｃにおいて保護層９から露出した検出用配線８の一部が、大気中の水分を吸湿してしまう可能性をより低減することができる。また、開口部９ｃから露出した検出用配線８の一部に、大気中の塵が付着してしまう可能性をより低減することができる。そのため、開口部９ｃにおいて保護層９から露出した検出用配線８の一部が、腐食してしまう可能性をより低減することができる。

なお、入力装置Ｘ３では、保護部材３１は、開口部９ｃを取り囲むように位置している。このため、開口部９ｃにおいて保護層９から露出した検出用配線８の一部が、腐食してしまう可能性をより低減することができる。なお、本明細書における「開口部９ｃを取り囲むように」とは、開口部９ｃを完全に取り囲んでいなくともよく、開口部９ｃの一部を取り囲むことも含む。なお、保護部材３１が、開口部９ｃを完全に取り囲んでいると、開
口部９ｃにおいて保護層９から検出用配線８の一部が腐食してしまう可能性をより低減することができるため、好ましい。

［変形例３］
図１４は、変形例３に係る入力装置Ｘ４の概略構成を示す平面図である。図１５は、図１４中に示したＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。図１６は、図１４中に示したＩＸ−ＩＸ線断面図である。なお、図１４〜１６において、図２、図５および図６と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１４〜１６に示すように、入力装置Ｘ４では、補強部材４１をさらに備えている。補強部材４１は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。具体的には、補強部材４１は、非入力領域Ｅ２に対応する被覆層７上において、検出用配線８よりも基体２の端面側に位置している。また、保護層９は、補強部材４１が位置する領域に延在しており、延在した保護層９が補強部材４１の表面に接している。このため、接着部９ｂが当接する部材の表面積を大きくすることができる。そのため、保護層９に剥がれが生じる可能性を低減することができる。

なお、入力装置Ｘ４では、補強部材４１は、開口部９ｃと開口部９ｃに最も近い基体２の端面２Ｃとの間に位置する領域Ａ１に存在している。このため、領域Ａ１に位置する保護層９に剥がれが生じる可能性を低減することができる。

また、補強部材４１は、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および検出用配線８を取り囲んで設けられていることが好ましい。補強部材４１が、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および検出用配線８を取り囲んで設けられていると、保護層９に剥がれが生じる可能性をより低減することができる。

また、補強部材４１は、導電性を有することが好ましい。補強部材４１が導電性を有していると外部から入力装置Ｘ４飛び込んできた静電気を遮蔽することができる。そのため、当該静電気が、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および検出用配線８に印加する可能性を低減することができる。

補強部材４１の構成材料および形成方法としては、検出用配線８と同様のものが挙げられる。

［変形例４］
図１７は、変形例４に係る入力装置Ｘ５の概略構成を示す平面図である。図１８は、図１７中に示したＸ−Ｘ線断面図である。なお、図１７および図１８において、図２および図６と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１７および図１８に示すように、入力装置Ｘ５では、入力装置Ｘ１が備える保護層９の代わりに、保護層５１を備えている。保護層５１は、基体２の第２主面２Ｂ上から端面２Ｃに亘って設けられている。このため、保護層５１に剥がれが生じる可能性をより低減することができる。

なお、入力装置Ｘ５では、保護層５１は、基体２の全ての端面上に設けられているが、これに限らず、開口部９ｃに最も近い端面２Ｃにのみ設けられていてもよい。

［変形例５］
図１９は、変形例５に係る表示装置Ｙ２の概略構成を示す断面図である。なお、図１９
において、図８と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１９に示すように、表示装置Ｙ２では、表示装置Ｙ１が備える第１筐体１００の代わりに、第１筐体７００を備えている。第１筐体７００は、表示パネル３００を収容する役割を有する。また、第１筐体７００は、第１支持部７０１を有する。第１支持部７０１には、配置領域１０に配置された接着部材２００を介して、入力装置Ｘ１が取り付けられている。また、第１支持部７０１は、導電性を有する。

ところで、入力装置Ｘ１の配置領域１０は、検出用配線８の下方に位置している。このため、配置領域１０の下方に位置する第１支持部７０１は、検出用配線８と表示パネル３００との間に位置している。そのため、表示装置Ｙ２では、外部から表示パネル３００に飛び込んだ静電気が、検出用配線８に印加する可能性を低減することができる。

なお、表示装置Ｙ２では、第１支持部７０１は、全体が導電性を有しているが、これに限らず、導電性を有する部材が第１支持部７０１の内部あるいは下面に設けられていてもよい。なお、本明細書における「第１支持部７０１の下面」とは、表示パネル３００に近い側に位置する面を指す。

また、接着部材２００は、厚みが０．３ｍｍ以上であることが好ましい。接着部材２００の厚みが０．３ｍｍ以上であれば、表示パネル３００において発生した電気的ノイズが検出用配線８に混入する可能性をより低減することができる。

第１筐体７００の構成材料としては、例えば、ステンレスあるいはアルミ材料等の金属を挙げることができる。

［変形例６］
なお、本発明は、上記の実施形態および変形例１〜５に限定されるものではなく、入力装置Ｘ１〜Ｘ５、表示装置Ｙ１、Ｙ２、および携帯端末Ｚ１は、適宜組み合わせてもよい。

Ｘ１〜Ｘ５ 入力装置
Ｙ１，Ｙ２ 表示装置
Ｚ１ 携帯端末（電子機器）
２ 基体
３ａ 第１検出電極
４ａ 第２検出電極
８ 検出用配線
９，２１，５１ 保護層
１０ 配置領域
１１ 配線基板
１１ａ 絶縁層
１１ｂ 配線
２２ 第１保護層
２３ 第２保護層
２４ 底角部
３１ 保護部材
４１ 補強部材
１００，７００ 第１筐体（筐体）
１０１，７０１ 第１支持部
２００ 接着部材
３００ 表示パネル

Claims (15)

1. 接着部材が配置されるための配置領域を有した入力装置であって、
   基体と、
   前記基体上に設けられた検出電極と、
   前記基体上に設けられており、前記検出電極に電気的に接続された検出用配線と、
   前記基体上に設けられており、前記検出用配線を被覆する保護層と、を備え、
   前記保護層には、該保護層から前記検出用配線の一部が露出する開口部が設けられており、
   平面視して、前記配置領域は、前記保護層上において、前記検出電極および前記開口部を取り囲んでおり、前記開口部と該開口部に最も近い前記基体の端面との間に位置する領域を含む、入力装置。
2. 前記検出用配線の底角部上に位置する前記保護層の厚みは、前記検出用配線上に位置する前記保護層の厚みよりも大きい、請求項１に記載の入力装置。
3. 前記保護層は第１保護層および第２保護層を有しており、
   前記第１保護層は、前記検出用配線を被覆しており、
   前記検出用配線の底角部上に位置する前記第１保護層の厚みは、前記検出用配線上に位置する前記第１保護層の厚みよりも大きく、
   前記第２保護層は、前記第１保護層上に位置している、請求項１に記載の入力装置。
4. 配線、および該配線の一部を露出して残部を被覆した絶縁層を有し、露出した前記配線の一部が、前記開口部に位置する前記検出用配線に電気的に接続された配線基板と、
   前記保護層上から前記絶縁層上に亘って設けられた保護部材と、をさらに備えた、請求項１〜３のいずれか一項に記載の入力装置。
5. 前記保護部材は、前記開口部を取り囲むように位置している、請求項４に記載の入力装置。
6. 前記配置領域は、前記検出用配線の下方に位置している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の入力装置。
7. 前記基体上に設けられており、前記検出用配線よりも前記基体の端面側に位置する補強部材をさらに備え、
   前記保護層は、前記補強部材が位置する領域に延在しており、延在した前記保護層が前記補強部材の表面に接している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の入力装置。
8. 前記補強部材は、前記開口部と該開口部に最も近い前記基体の端面との間に位置する領域に位置している、請求項７に記載の入力装置。
9. 平面視して、前記補強部材は、前記検出電極および前記開口部を取り囲んでいる、請求項８に記載の入力装置。
10. 前記補強部材は、導電性を有する、請求項７〜９のいずれか一項に記載の入力装置。
11. 前記保護層は、前記検出電極が位置する領域に延在しており、
    前記検出電極は、延在した前記保護層に被覆される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の入力装置。
12. 前記保護層は、前記基体の主面上から前記基体の端面上に亘って位置している、請求項１〜１１に記載の入力装置。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の入力装置と、
    前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、
    前記表示パネルが収容されており、第１支持部を有した筐体と、を備え、
    前記入力装置は、前記配置領域において、前記接着部材を介して前記第１支持部に取り付けられている、表示装置。
14. 前記第１支持部は、導電性を有しており、前記検出用配線と前記表示パネルとの間に位置している、請求項１３に記載の表示装置。
15. 請求項１３または１４に記載の表示装置を備えた電子機器。