JP2013241360A - 貼付剤 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 水分が含浸された状態で皮膚表面に貼着されて使用される貼付剤において、不織布からなる基材を0.1〜1.0mmの厚みとし、且つ、0.1〜10g/m2の目付量にて、前記基材の一面に膏体を電界紡糸法にて積層する。
【選択図】なし
Description
‐基材(不織布)の製造‐
赤色の油性顔料が練り込まれたポリプロピレンのペレットを押出機にて熱をかけて溶かし、ノズルから押し出す。押し出されたポリプロピレンをエジェクター装置にて引っ張り、冷風で冷やすことにより、繊維径20μm以下のポリプロピレン繊維を形成した。次いで、前記繊維をネット状のコンベア(コレクター)に振り落とし、ウェブを形成した。最後に、ヒートロールにて前記ウェブに熱をかけ、繊維同士を融着することにより、厚さ0.3mmの基材(フィルム状のスパンボンド不織布(赤色))を得た。
下記表1に記載の成分からなる膏体前駆体を専用の容器に入れ、電極側に供給する。電極から22cm離れた位置には板状のアース電極が配置されており、このアース電極に前記スパンボンド不織布を広げる。この状態で、前記電極とアース電極との間に80kVの電圧を印加したところ、前記基材の一面に繊維径100〜300nmの繊維状となされた膏体が、目付量1g/m2にて積層された。これにより本発明の貼付剤を得た。前記基材上に積層された膏体中の成分を下記表1に併せて示す。
基材(ポリプロピレン製のスパンボンド不織布)の厚み下記表2に示されたように変え、た以外は、前記実施例1と同様にして、実施例2及び3に係る本発明の貼付剤と、比較例1及び2に係る本発明の貼付剤を得た。
膏体の目付量を下記表3に示されたように変えた以外は、前記実施例1と同様にして、実施例4及び5に係る本発明の貼付剤と、比較例3及び4に係る本発明の貼付剤を得た。
‐基材の製造‐
ポリプロピレンのペレット(顔料が練り込まれていないもの)を押出機にて熱をかけて溶かし、ノズルから押し出す。押し出されたポリプロピレンをエジェクター装置にて引っ張り、冷風で冷やすことにより、繊維径20μm以下のポリプロピレン繊維を形成した。次いで、前記繊維をネット状のコンベア(コレクター)に振り落とし、ウェブを形成した。ヒートロールにて前記ウェブに熱をかけ、繊維同士を融着することにより、厚さ0.3mmの基材(フィルム状のスパンボンド不織布(白色))を得た。得られた不織布に対してローラによるエンボス加工を施し、不織布の表裏面に対し、凹凸模様を形成させることによって基材を作成した。
前記実施例1と同様にして、前記基材の一面に繊維径100〜300nmの繊維状となされた膏体を、目付量1g/m2にて積層し、本発明の貼付剤を得た。
‐基材の製造‐
前記実施例6と同様にして、厚さ0.3mmの基材(フィルム状のスパンボンド不織布(白色))を得た。得られた不織布に対して、ローラによる穿孔加工を施し、不織布の表裏を貫通する複数の穿孔(0.5mm径)を形成させることによって基材を得た。
前記実施例1と同様にして、前記基材の一面に繊維径100〜300nmの繊維状となされた膏体を、目付量1g/m2にて積層し、本発明の貼付剤を得た。
Claims (7)
- 不織布からなる基材と、電界紡糸法によって繊維化された状態にて前記基材の一面に積層されてなる膏体と、を具備してなり、前記基材及び膏体に水分が含浸された状態で、皮膚表面に貼着されて使用される貼付剤であって、
前記基材が0.1〜1.0mmの厚みとなされ、且つ、前記膏体が、0.1〜10g/m2の目付量にて、前記基材の一面に積層されてなることを特徴とする貼付剤。 - 請求項1に記載の貼付剤において、
前記膏体が積層された一面と前記膏体が積層されていない他面とが視覚的に区別され得るように、前記基材の少なくとも他面側には、黒、又は有彩色から選ばれた一色、或いは複数色による着色若しくは模様が施されてなることを特徴とする貼付剤。 - 請求項2に記載の貼付剤において、
前記基材が、黒、又は有彩色のいずれかの顔料が練り込まれた繊維を素材として形成されてなる貼付剤。 - 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の貼付剤において、
前記基材には、明度95%以下の着色若しくは模様が施されてなる貼付剤。 - 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の貼付剤において、
前記基材には、エンボス加工が施されてなる貼付剤。 - 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の貼付剤において、
前記基材には、複数の穿孔が形成されてなる貼付剤。 - 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の貼付剤において、
前記膏体には、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、プルラン、高重合ポリエチレングリコール、又はヒドロキシエチルセルロースから選ばれた少なくとも一種以上が配合されてなる貼付剤。
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- 2012-05-18 JP JP2012114952A patent/JP2013241360A/ja active Pending
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