JP2013239345A - 基板用端子及び基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタの狭ピッチ化及び製造工程における生産性向上を図ることができ、接触信頼性も良好な基板用端子及びこれを用いた基板用コネクタを提供する。
【解決手段】基板用端子１００は、プリント回路基板２００の周縁部の両面に交互に形成された接触端子部２０１及び端子受け部２０２にそれぞれ接触した状態でプリント回路基板２００を挟持するために対向配置されたバネ接触部１１及び基板受け部１２を有する端子本体１０を備えている。基板受け部１２は、平板材の一部をその平面方向がプリント回路基板２００の平面方向と交差状態に配置して形成されている。基板受け部１２の横幅１２ｗは支持部材１３の横幅１３ｗより小さく形成され、平板材の一部を減厚して折り曲げ、バネ接触部１１の側面を覆う保護壁１４が形成され、平板材の一部を折り曲げて基板受け部１２の凹状領域１２ａに嵌め込んで基板受け部保護壁１５が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、導電ケーブルとプリント回路基板の接触端子部との電気的接続部材として使用される基板用端子及び基板用コネクタに関する。

プリント回路基板の周縁部に形成された接触端子部と、導電ケーブルとの接続部材として使用される基板用コネクタに関しては、その用途に応じて、従来、様々な方式が提案されているが、本発明に関連するものとして、例えば、特許文献１記載の「プリント基板用コネクタ」あるいは特許文献２記載の「カードエッジコネクタ」などがある。

特許文献１記載の「プリント基板用コネクタ」は、コネクタハウジングの端子収容室に収容する接続端子の弾性接触片と、該弾性接触片に対向する該接続端子の天板部との間にプリント回路基板を挟持接続させるものである。

特許文献２記載の「カードエッジコネクタ」は、筺形のアウターハウジング内に互いに対向した状態で回動可能に支持された複数のインナーハウジングの間にプリント回路基板の端部を挟持することにより、各インナーハウジングに収容された導電端子の当接部とプリント回路基板とを接続するものである。

実開平５−３１１３９号公報 特開平７−１４２１２８号公報

特許文献１記載の「プリント基板用コネクタ」及び特許文献２記載の「カードエッジコネクタ」（以下、「コネクタ」という。）は、プリント回路基板の周縁方向に沿って複数の端子を配列した状態で接続する場合、複数の端子の配置間隔を当該端子の横幅より広く確保しなければならないので、コネクタの狭ピッチ化の要請に応えることが困難である。また、引用文献２記載のコネクタは、基板上下の回路を接続することはできるが、端子に基板受け部が無いため、自動車の使用環境の信頼性に欠ける。

即ち、引用文献１，２記載のコネクタにおいて狭ピッチ化を図るためには、端子の横幅を小さくする必要があるが、端子の横幅を小さくすると、その剛性が低下し、プリント回路基板に対する挟持力が弱まり、接触信頼性が悪化するので、端子の横幅減少には限界がある。

本発明が解決しようとする課題は、コネクタの狭ピッチ化及び製造工程における生産性向上を図ることができ、接触信頼性も良好な基板用端子及びこれを用いた基板用コネクタを提供することにある。

本発明の基板用端子は、導電性を有する平板材を加工して形成された基板用端子であって、プリント回路基板の周縁部の両面に形成された接触端子部及び基板受け接点にそれぞれ接触した状態で前記プリント回路基板を挟持するために対向配置されたバネ接触部及び基板受け部を有する端子本体を備え、前記端子本体を構成する平板材の一部をその平面方向が前記プリント回路基板の平面方向と交差する状態に配置して前記基板受け部を形成し、前記基板受け部に断面形状が略コ字形状をした凹状領域を設けたことを特徴とする。

このような構成とすれば、前記端子本体を構成する平板材の一部をその平面方向が前記プリント回路基板の平面方向と交差する状態に配置して前記基板受け部を形成し、前記基板受け部に断面形状が略コ字形状をした凹状領域を設けたことにより、前記基板受け部として必要な剛性を確保しつつ、この部分の横幅の増大を回避することができる。従って、基板用端子をプリント回路基板の周縁に沿って複数配置する場合の配置間隔を小さくすることが可能となり、基板用コネクタの狭ピッチ化を図ることができる。なお、前記「横幅」とは、基板用端子をプリント回路基板の周縁に沿って複数配置した状態で接続するとき、基板用端子同士が隣り合う方向のサイズをいう（以下、同じ。）。

また、端子本体を構成する平板材をその平面方向がプリント回路基板の平面方向と直交する状態に配置して基板受け部を形成し、基板受け部に断面形状が略コ字形状をした凹状領域を設けたことにより、端子本体の剛性が高まり、基板用端子をプリント回路基板に接続したときにバネ接触部の弾性力によって基板受け部が受ける押圧力に対する剛性が高まるので、プリント回路基板に対する接触圧力が安定し、接触信頼性も良好となる。

ここで、端子本体を構成する平板材の一部を減厚して折り曲げることにより前記バネ接触部の側面を覆う保護壁を形成することが望ましい。このような構成とすれば、バネ接触部と保護壁との隙間を狭隘化し、バネ接触部付近の横幅の増大を回避することができるため、基板用コネクタの狭ピッチ化に有効であり、製造工程では、平板材において一つの基板用端子を形成するため材料占有幅を狭くすることができるため、生産性向上に有効である。

また、前記基板受け部の横幅を前記バネ接触部の支持部材の横幅より小さくすることが望ましい。このような構成とすれば、基板用端子をプリント回路基板の周縁に沿って複数配置する場合、隣り合う基板用端子の基板受け部とバネ接触部とがプリント回路基板を挟んで交互に位置するように配置することにより、二つの基板用端子のバネ接触部の支持部材の横幅の和より狭いスペース内に、二つの基板用端子を対向配置することが可能となるため、基板用コネクタの狭ピッチ化に有効である。

さらに、前記保護壁の一部を前記端子本体に係止することが望ましい。このような構成とすれば、端子本体と保護壁との一体性が高まり、端子本体の剛性を増大させることができる。

一方、前記平板材の一部を折り曲げて前記基板受け部の凹状領域内に嵌め込むことにより前記基板受け部の側面の少なくとも一部を覆う基板受け部保護壁を設けることが望ましい。このような構成とすれば、製造工程における作業性が向上する。

また、前記基板受け部保護壁を前記基板受け部に係止する係止手段を設けることが望ましい。このような構成とすれば、基板受け部と基板受け部保護壁との一体性が高まり、端子本体の剛性を増大させることができる。

この場合、前記係止手段として、前記基板受け部及び前記基板受け部保護壁に互いに嵌合する凹凸嵌合構造を設けることができる。このような構成とすれば、プリント回路基板の周縁をバネ接触部と基板受け部との間に挟持したとき、基板受け部に加わるバネ押圧力の一部を基板受け部保護壁で受けることが可能となるため、端子本体の剛性向上を図ることができる。

また、前記係止手段として、前記基板受け部の凹状領域内に嵌め込まれた前記基板受け部保護壁の周縁の少なくとも一部を前記凹状領域に押圧状態で当接させた接触係合構造を設けることもできる。

このような構成とすれば、前述の凹凸嵌合構造の場合と同様、プリント回路基板の周縁をバネ接触部と基板受け部との間に挟持したとき、基板受け部に加わるバネ押圧力の一部を基板受け部保護壁で受けることが可能となるため、端子本体の剛性向上を図ることができる。

前記接触係合構造の形成方法は限定しないが、例えば、基板受け部の凹状領域内に嵌め込まれた基板受け部保護壁に対し、当該基板受け部保護壁がその面方向に広がるような加工を施して、基板受け部保護壁の周縁を凹状領域の内面に押圧状態で当接させる方法などを採用することができる。

また、前記バネ接触部を前記基板受け部に向かって付勢する補助バネを設けることもできる。このような構成とすれば、プリント回路基板に対する挟持力を強化することができるので、接触信頼性の向上に有効である。

さらに、前記バネ接触部及び前記基板受け部に対して略直角方向からの加圧によりケーブルを圧着可能なケーブル圧着部を設けることもできる。このような構成とすれば、端子圧着工程などにおける端子本体のセット高さを低くすることができるため、作業性の向上に有効である。

次に、本発明の基板用コネクタは、前述した基板用端子と、複数の前記基板用端子を保持するハウジングと、を備えたことを特徴とする。このような構成とすれば、コネクタの狭ピッチ化を図ることができる。

本発明により、コネクタの狭ピッチ化及び製造工程における生産性向上を図ることができ、接触信頼性も良好な基板用端子及びこれを用いた基板用コネクタを提供することができる。

本発明の第１実施形態である基板用端子を正面側斜め上方から見た斜視図である。 図１に示す基板用端子を正面側斜め下方から見た斜視図である。 図１に示す基板用端子の右側面図である。 図１に示す基板用端子の左側面図である。 図１に示す基板用端子の平面図である。 図１に示す基板用端子の底面図である。 図１に示す基板用端子の背面図である。 図１に示す基板用端子の正面図である。 本発明の実施形態である基板用コネクタを構成する絶縁ハウジングを正面側斜め上方から見た斜視図である。 図９に示す絶縁ハウジングを背面側斜め上方から見た斜視図である。 図９に示す絶縁ハウジングの平面図である。 図９に示す絶縁ハウジングの正面図である。 図９に示す絶縁ハウジングの底面図である。 図９に示す絶縁ハウジングの背面図である。 図９に示す絶縁ハウジングの右側面図である。 図１に示す基板用端子の配列状態を示す背面側斜視図である。 図１６に示す基板用端子を正面側から見た一部省略斜視図である。 本発明の実施形態である基板用コネクタを示す分解斜視図である。 本発明の実施形態である基板用コネクタ及び基板側コネクタを示す斜視図である。 図１９に示す基板用コネクタと基板側コネクタとを接続した状態を示す斜視図である。 図１に示す基板用コネクタとプリント回路基板との接続状態を示す正面図である。 本発明の第２実施形態である基板用端子の正面図である。 本発明の第３実施形態である基板用端子を正面斜め上方から見た斜視図である。 本発明の第４実施形態である基板用端子を正面斜め上方から見た斜視図である。

図１〜図８に示すように、本発明の第１実施形態である基板用端子１００は、導電性を有する平板材を加工して形成されたものであり、プリント回路基板２００の周縁部の両面に交互に形成された接触端子部２０１及び基板受け接点２０２にそれぞれ接触した状態でプリント回路基板２００を挟持するために対向配置されたバネ接触部１１及び基板受け部１２を有する側面視コ字状の端子本体１０を備えている。基板受け部１２は、端子本体１０を構成する平板材の一部をその平面方向がプリント回路基板２００の平面方向と交差する状態に配置することによって形成されている。

基板受け部１２には断面形状が略コ字形状をした凹状領域１２ａが設けられ、その横幅１２ｗは支持部材１３の横幅１３ｗより小さく形成され、平板材の一部を減厚して折り曲げることによりバネ接触部１１の側面を覆う保護壁１４が形成され、平板材の一部を折り曲げて基板受け部１２の凹状領域１２ａ内に嵌め込むことにより基板受け部１２の側面の一部を覆う基板受け部保護壁１５が形成されている。基板受け部１２のバネ接触部１１側には、バネ接触部１１に向かって突出した複数の受け側接点部１６が設けられている。

ここで、横幅１２ｗ，１３ｗとは、基板用端子１００をプリント回路基板２００の周縁に沿って複数配置した状態で接続するとき、基板用端子１００同士が隣り合う方向（図１中の矢線Ｘ方向）のサイズをいう。端子本体１０を構成する平板材は、板厚０．２５ｍｍの「ばね用りん青銅板（Ｃ５２１０）」に機械加工を施すことによって形成されているが、材質や製法を限定するものではない。

バネ接触部１１は、基板受け部１２と略平行をなす支持部材１３の下面側において、基板受け部１２及び受け側接点部１６に向かってＶ字状をなすように突設され、支持部材１３の基端側にはケーブル１７を結束するためのケーブル保持部１８及びケーブル圧着部１９が設けられている。Ｖ字状をなすバネ接触部１１の内側には、側面視Ｊ字状の補助バネ２０が設けられている。ケーブル圧着部１９は、バネ接触部１１及び基板受け部１２に対して略直角方向からの加圧によりケーブル１７を圧着可能であるように形成されている。

保護壁１４は、端子本体１０を構成する平板材の一部に加圧加工を施すことによって減厚し、支持部材１３の先端下方に位置する折曲部１４ａにおいて、支持部材１３の基端側に向かって１８０度折り曲げることによって形成されている。折曲部１４ａは、その稜線方向がプリント回路基板２００の平面方向と直交するように形成されている。支持部材１３の基端側に位置する保護壁１４先端には、断面へ字状をなすように折り曲げて係止部１４ｂが形成されている。また、端子本体１０を構成する平板材の一部にコ字状の切り込みを入れて、その内周部分を引き起こして係止片２１を形成し、この係止片２１の下面側に係止部１４ｂを差し込むことによって、保護壁１４の先端部分が端子本体１０に係止されている。

基板受け部保護壁１５は、端子本体１０を構成する平板材の一部を、基板受け部１２の先端に位置する折曲部１５ａにおいて、基板受け部１２の基端側に向かって１８０度折り曲げることによって形成されている。折曲部１５ａは、その稜線方向がプリント回路基板２００の平面方向と直交するように形成されている。基板受け部１２には、平板材に絞り加工を施すことによって断面が略コ字形状をなす凹状領域１２ａが設けられ、この凹状領域１２ａ内に基板受け部保護壁１５が嵌め込まれている。

図９〜図１５は、複数の基板用端子１００を組み込むことにより基板用コネクタ４００を形成するための雌ハウジング３００を示している。雌ハウジング３００は、絶縁性を有する合成樹脂材料で形成され、その背面側から正面側に向かって挿入される複数の基板用端子１００（図１参照）の基板受け部１２及び支持部材１３の先端部分を保持するための複数の貫通孔３０，３１が形成されている。また、雌ハウジング３００の正面にはプリント回路基板２００（図１参照）を正面側から挿入するための基板挿入口３２が開設され、雌ハウジング３００の上面には、ロックアーム３３が設けられている。

次に、図１６〜図２１に基づいて、基板用端子１００及びこれを用いた基板用コネクタ４００について説明する。図１６〜図１９に示すように、複数の基板用端子１００は、雌ハウジング３００の背面側からその内部に挿入され、一定間隔に配置された状態となり、これら複数の基板用端子１００を、その背面側から雌ハウジング３００内に装着されるリテーナ５００で固定することによって基板用コネクタ４００が形成される。基板用コネクタ４００においては、雌ハウジング３００の正面に見えている複数の貫通孔３０，３１内にそれぞれ基板用端子１００の支持部材１３及び基板受け部１２が収容された状態となっている。

一方、図１９に示すように、雄ハウジング６００の背面側には、雄ハウジング６００の正面側から挿入されたプリント回路基板２００の接触端子部２０１及び端子受け部２０２付近が突出し、雌ハウジング３００を装着するために略短四角筒形状に形成された接続部６０がプリント回路基板２００の突出部分を囲むように形成され、接続部６０の上部にロックアーム係合部６１が設けられている。

図１９に示すように、
複数の基板用端子１００を装着して形成された基板用コネクタ４００の雌ハウジング３００の正面側を、
プリント回路基板２００が装着された雄ハウジング６００の正面側の接続部６１内に、雄ハウジング６００の背面側から差し込み、
プリント回路基板２００の接触端子部２０１及び端子受け部２０２部分を雌ハウジング３００の基板挿入口３２に挿入するとともに、
図２０に示すように、
雌ハウジング３００のロックアーム３３を雄ハウジング６００のロックアーム係合部６１に係合させると、
複数の基板用端子１００を有する基板用コネクタ４００と、プリント回路基板２００との接続が完了する。

図２１に示すように、基板用端子１００においては、基板受け部１２の横幅１２ｗは支持部材１３の横幅１３ｗより小さく形成されているため、基板用端子１０をその正面側（図１に示すプリント回路基板２００側）から見たとき、端子本体１０は逆Ｌ字形をなしている。従って、図１６，図１７に示すように、複数の基板用端子１００を複数配列する場合、隣り合う基板用端子１００のバネ接触部１１と基板受け部１２とがプリント回路基板２００を挟んで交互に位置するように配置すれば、二つの基板用端子１０の支持部材１３の横幅１３ｗの和より狭いスペース内に、二つの基板用端子１００を対向配置することができるため、コネクタの狭ピッチ化を図ることができる。

特に、基板用端子１００の場合、端子本体１０の基板受け部１２の横幅１２ｗをバネ接触部１１の支持部材１３の横幅１３ｗの半分よりも小さく設定しているので、一つの基板用端子１００の支持部材１３の横幅１３ｗの範囲内に二つの基板用端子１００を配置することができ、狭ピッチ化への適応性に優れている。

基板用端子１００においては、平板材の一部を減厚して折り曲げることによりバネ接触部１１の側面を覆う保護壁１４を形成し、同じく平板材の一部を折り曲げて基板受け部１２の凹状領域１２ａ内に嵌め込んで基板受け部保護壁１５を設けたことにより、製造工程における生産性及び作業性の向上を図ることができる。

また、基板用端子１００においては、端子本体１０を構成する平板材の一部を減厚して折り曲げて保護壁１４を形成したことにより、バネ接触部１１と保護壁１４との隙間を狭隘化して、バネ接触部１１付近及び基板受け部１２付近の横幅の増大を回避することができるため、基板用コネクタ４００の狭ピッチ化に有効である。

さらに、保護壁１４の係止部１４ｂを端子本体１０の係止片２１に係止したことにより、端子本体１０と保護壁１４との一体性が高まり、端子本体１０の剛性を増大することに有効である。また、基板受け部１２に、基板受け部保護壁１５が嵌め込まれる凹状領域１２ａを設けたことにより、基板受け部１２の剛性が増大するので、接触信頼性の向上に有効である。なお、使用条件に応じて、保護壁１４を設けない構造とすることもできる。

また、端子本体１０の基板受け部１２は、平板材をその平面方向がプリント回路基板２００の平面方向と直交する状態に配置して形成しているため、図２１に示すように、基板用端子１００をプリント回路基板２００に接続したときにバネ接触部１１の弾性力によって基板受け部１２が受ける押圧力に対する剛性が高く、プリント回路基板２００の接触端子部２０１と端子受け部２０２に対する安定した接触圧力を発生し、優れた接触信頼性を得ることができる。

一方、バネ接触部１１の内周側に、当該バネ接触部１１を基板受け部１２に向かって付勢する補助バネ２０を設けたことにより、プリント回路基板２００に対する挟持力を強化することができるため、接触信頼性を高めることができる。また、ケーブル圧着部１９を支持部材１３に対し約９０°回転させた状態とすることにより、端子圧着工程などにおける端子本体１０のセット高さを低くすることができるため、作業性の向上に有効である。

次に、図２２〜図２４に基づいて、本発明の第２〜４実施形態である基板用端子１０２，１０３，１０４について説明する。なお、基板用端子１０２，１０３，１０４の構成部分において、図１〜図８に示す基板用端子１００の構成部分と共通する部分については、図１〜図８中の符号と同じ符号を付して説明を省略する。

図２２に示す基板用端子１０２においては、端子本体１０１を構成する平板材の一部を減厚して折曲部１２４ａで折り曲げることにより、バネ接触部１２１の側面を覆う保護壁１２４が形成され、同じく前記平板材の一部を折曲部１２５ａで折り曲げて、断面形状が略コ字形状をなす基板受け部１２２の凹状領域１２２ａ内に嵌め込むことにより、基板受け部１２２の側面の一部を覆う基板受け部保護壁１２５が形成されている。

図８に示す基板用端子１００と、図２２に示す基板用端子１０２と、を対比すると分かるように、基板受け部１２２の横幅１２２ｗをバネ接触部１２１の支持部材１３の横幅１３ｗと同じとするとともに、バネ接触部１２１の側面を覆う保護壁１２４の折曲部１２４ａの横幅１２４ｗを支持部材１３の横幅１３ｗと同じとしている。図２２に示す基板用端子１０２の構造とすれば、端子本体１０１の剛性をさらに増大させることができるので、複数の基板用端子１０２を配置して形成される電気コネクタ（図示せず）において、その配列ピッチを比較的広く確保できる場合、個々の端子本体１０１の剛性を十分に確保することができる。

次に、図２３に示す基板用端子１０３においては、端子本体１０５を構成する平板材の一部を折曲部１２６ａで折り曲げて、断面形状が略コ字形状をなす基板受け部１２７の凹状領域１２７ａ内に嵌め込むことにより、基板受け部１２７の側面の一部を覆う基板受け部保護壁１２６が形成されている。また、基板受け部保護壁１２６を基板受け部１２７に係止する係止手段として、基板受け部１２７及び基板受け部保護壁１２６に互いに嵌合する凹凸嵌合構造１２８が形成されている。

凹凸嵌合構造１２８は、基板受け部保護壁１２の周縁の一部に設けられた凸状部１２６ｂを、基板受け部１２７の凹状領域１２７ａを形成するリブ１２７ｃの一部に開設された凹状部１２７ｂに嵌合させることによって形成されている。凸状部１２６ｂを凹状部１２７ｂに嵌合させると、基板受け部１２７と基板受け部保護壁１２６との一体性が高まるので、プリント回路基板の周縁（図示せず）をバネ接触部１１と基板受け部１２７との間に挟持したとき、基板受け部１２７に加わるバネ押圧力の一部を基板受け部保護壁１２６で受けることが可能となるため、端子本体１０５の剛性を増大させることができる。

次に、図２４に示す基板用端子１０４においては、端子本体１０７を構成する平板材の一部を折曲部１２８ａで折り曲げて、断面形状が略コ字形状をなす基板受け部１２９の凹状領域１２９ａ内に嵌め込むことにより、基板受け部１２９の側面の一部を覆う基板受け部保護壁１３０が形成されている。また、基板受け部保護壁１３０を基板受け部１２９に係止する係止手段として、基板受け部１２の凹状領域１２９ａ内に嵌め込まれた基板受け部保護壁１３０の周縁１３０ａの一部を凹状領域１２９ａのリブ１２９ｃの内側面に押圧状態で当接させた接触係合構造１３１が形成されている。

接触係合構造１３１の形成方法は限定しないが、本実施形態では、基板受け部１２９の凹状領域１２９ａ内に嵌め込まれた基板受け部保護壁１３０に開設された貫通孔１３２及びその近傍に圧潰加工を施し、基板受け部保護壁１３０がその面方向に広がるように圧延させ、基板受け部保護壁１３０の周縁１３０ａの一部を凹状領域１２９ａのリブ１２９ｃの内側面に押圧状態で当接させることによって接触係合構造１３１を形成している。

接触係合構造１３１を設けたことにより、基板受け部１２９と基板受け部保護壁１３０との一体性が高まるので、プリント回路基板の周縁（図示せず）をバネ接触部１１と基板受け部１２９との間に挟持したとき、基板受け部１２９に加わるバネ押圧力の一部を基板受け部保護壁１３０で受けることが可能となるため、端子本体１０７の剛性を増大させることができる。

なお、図１〜図２４に基づいて説明した基板用端子１００，１０２，１０３，１０４及び基板用端子１００を用いた基板用コネクタ４００などは本発明を例示するものであり、本発明の基板用端子及び基板用コネクタは、これらに限定されるものではない。

本発明に係る基板用端子及び基板用コネクタは、導電ケーブルとプリント回路基板の接触端子部とを電気的に接続するための部材として、各種電気・電子機器産業あるいは自動車産業などの分野において広く利用することができる。

１０，１０１，１０５，１０７ 端子本体
１１，１２１ バネ接触部
１２，１２２，１２７，１２９ 基板受け部
１２ａ，１２２ａ，１２７ａ，１２９ａ 凹状領域
１２ｗ，１３ｗ，１２２ｗ，１２４ｗ 横幅
１３ 支持部材
１４，１２４ 保護壁
１４ａ，１５ａ，１２４ａ，１２５ａ，１２６ａ，１２８ａ 折曲部
１４ｂ 係止部
１５，１２５，１２６，１３０ 基板受け部保護壁
１６ 受け側接点部
１７ ケーブル
１８ ケーブル保持部
１９ ケーブル圧着部
２０ 補助バネ
２１ 係止片
３０，３１，１３２ 貫通孔
３２ 基板挿入部
３３ ロックアーム
６０ 接続部
６１ ロックアーム係止部
１００，１０２，１０３，１０４ 基板用端子
１２６ｂ 凸状部
１２７ｂ 凹状部
１２７ｃ，１２９ｃ リブ
１２８ 凹凸嵌合構造
１３０ａ 周縁
１３１ 接触係合構造
２００ プリント回路基板
２０１ 接触端子部
２０２ 端子受け部
３００ 雌ハウジング
４００ 基板用コネクタ
５００ リテーナ
６００ 雄ハウジング

Claims (11)

1. 導電性を有する平板材を加工して形成された基板用端子であって、プリント回路基板の周縁部の両面に形成された接触端子部及び基板受け接点にそれぞれ接触した状態で前記プリント回路基板を挟持するために対向配置されたバネ接触部及び基板受け部を有する端子本体を備え、前記端子本体を構成する平板材の一部をその平面方向が前記プリント回路基板の平面方向と交差する状態に配置して前記基板受け部を形成し、前記基板受け部に断面形状が略コ字形状をした凹状領域を設けたことを特徴とする基板用端子。
2. 前記平板材の一部を減厚して折り曲げることにより前記バネ接触部の側面を覆う保護壁を設けた請求項１記載の基板用端子。
3. 前記基板受け部の横幅を前記バネ接触部の支持部材の横幅より小さくした請求項１または２記載の基板用端子。
4. 前記保護壁の一部を前記端子本体に係止した請求項２記載の基板用端子。
5. 前記平板材の一部を折り曲げて前記基板受け部の凹状領域内に嵌め込むことにより前記基板受け部の側面の少なくとも一部を覆う基板受け部保護壁を設けた請求項１〜４のいずれかに記載の基板用端子。
6. 前記基板受け部保護壁を前記基板受け部に係止する係止手段を設けた請求項５記載の基板用端子。
7. 前記係止手段として、前記基板受け部及び前記基板受け部保護壁に互いに嵌合する凹凸嵌合構造を設けた請求項６記載の基板用端子。
8. 前記係止手段として、前記基板受け部の凹状領域内に嵌め込まれた前記基板受け部保護壁の周縁の少なくとも一部を前記凹状領域に押圧状態で当接させた接触係合構造を設けた請求項６記載の基板用端子。
9. 前記バネ接触部を前記基板受け部に向かって付勢する補助バネを設けた請求項１〜８のいずれかに記載の基板用端子。
10. 前記バネ接触部及び前記基板受け部に対して略直角方向からの加圧によりケーブルを圧着可能なケーブル圧着部を設けた請求項１〜９のいずれかに記載の基板用端子。
11. 請求項１〜１０のいずれかに記載の基板用端子と、複数の前記基板用端子を保持するハウジングと、を備えたことを特徴とする基板用コネクタ。

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