JP2013232468A - 電子モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】増幅回路を有する第1の素子と、前記第1の素子によって駆動制御される第2の素子と、を備え、前記第1の素子は、第1のヒートシンクと、前記第1のヒートシンク上に搭載された第1の実装基板と、前記第1の実装基板上に搭載された第1の電気回路と、を有し、前記第2の素子は、第2のヒートシンクと、前記第2のヒートシンク上に搭載された第2の実装基板と、前記第2の実装基板上に搭載された第2の電気回路と、を有し、前記第1の素子と前記第2の素子とは、所定の間隔を有して互いに離隔して設置され、前記第1の素子と前記第2の素子との電気的接続は、少なくとも一つの受動素子によってなされることを特徴とする電子モジュールが提供される。
【選択図】図2A
Description
まず、図2A、及び図2Bを参照して、本発明の第1の実施形態に係る電子モジュールの概略構成について説明する。図2Aは、第1の実施形態に係る電子モジュールの概略構成を示す上面図であり、図2Bは、図2Aに対応する側面図である。ただし、図2Bにおいては、図2Aで示されている一部の素子やデバイスについては、図示を省略している。図2A、及び図2Bを参照すれば、第1の実施形態に係る電子モジュール100は、第1の素子200、及び第2の素子300から構成される。
次に、図3A、及び図3Bを参照して、本発明の第2の実施形態に係る電子モジュールの概略構成について説明する。図3Aは、第2の実施形態に係る電子モジュールの概略構成を示す上面図であり、図3Bは、図3Aに対応する側面図である。ただし、図3Bにおいては、図3Aで示されている一部の素子やデバイスについては、図示を省略している。以下、主に第1の実施形態との相違点について説明し、同一部分については詳細な説明は省略する。
次に、図5A、及び図5Bを参照して、本発明の第3の実施形態に係る電子モジュールの概略構成について説明する。図5Aは、第3の実施形態に係る電子モジュールの概略構成を示す上面図であり、図5Bは、図5Aに対応する側面図である。ただし、図5Bにおいては、図5Aで示されている一部の素子やデバイスについては、図示を省略している。以下、主に第2の実施形態との相違点について説明し、同一部分については詳細な説明は省略する。
次に、図6A、及び図6Bを参照して、本発明の第4の実施形態に係る電子モジュールの概略構成について説明する。図6Aは、第4の実施形態に係る電子モジュールの概略構成を示す上面図であり、図6Bは、図6Aに対応する側面図である。ただし、図6Bにおいては、図6Aで示されている一部の素子やデバイスについては、図示を省略している。以下、主に第2の実施形態との相違点について説明し、同一部分については詳細な説明は省略する。
200 第1の素子
300 第2の素子
20 第1の実装基板
30 第2の実装基板
1 入力側インピーダンス整合回路
2 高出力電力(電圧)増幅器
3 出力側インピーダンス整合回路
4 カップリングキャパシタ
5 高速高出力レーザダイオード(LD)
6 駆動回路
7 実装基板
8 LD実装回路
9 第1のヒートシンク
10 第2のヒートシンク
11 固定ピン
12 開口部
13 赤外線反射層
Claims (8)
- 増幅回路を有する第1の素子と、
前記第1の素子によって駆動制御される第2の素子と、
を備え、
前記第1の素子は、第1のヒートシンクと、前記第1のヒートシンク上に搭載された第1の実装基板と、前記第1の実装基板上に搭載された第1の電気回路と、を有し、
前記第2の素子は、第2のヒートシンクと、前記第2のヒートシンク上に搭載された第2の実装基板と、前記第2の実装基板上に搭載された第2の電気回路と、を有し、
前記第1の素子と前記第2の素子とは、所定の間隔を有して互いに離隔して設置され、
前記第1の素子と前記第2の素子との電気的接続は、少なくとも一つの受動素子によってなされる
ことを特徴とする電子モジュール。 - 前記受動素子は、キャパシタである
ことを特徴とする、請求項1に記載の電子モジュール。 - 前記第1のヒートシンクと前記第2のヒートシンクの互いに対向する面内の少なくとも一部の領域における前記第1のヒートシンクと前記第2のヒートシンクとの間隔は、前記所定の間隔よりも大きな間隔を有する
ことを特徴とする、請求項1又は2に記載の電子モジュール。 - 前記第1のヒートシンクと前記第2のヒートシンクの互いに対向する面の少なくとも一部領域には、赤外線反射層が形成される
ことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子モジュール。 - 前記赤外線反射層は、金で構成される
ことを特徴とする、請求項4に記載の電子モジュール。 - 前記第1の素子は、前記受動素子の周囲に、前記第1の実装基板と前記第1のヒートシンクとを貫通する、少なくとも一つの第1の固定ピンを有し、
前記第2の素子は、前記受動素子の周囲に、前記第2の実装基板と前記第2のヒートシンクとを貫通する、少なくとも一つの第2の固定ピンを有する
ことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子モジュール。 - 前記第1の実装基板と前記第2の実装基板とは、互いに連結されており、
前記連結された基板は、前記第1のヒートシンクと前記第2のヒートシンクとの間の空隙に対応する部位に少なくとも一つの開口部を有する
ことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子モジュール。 - 前記第1の実装基板と前記第2の実装基板とは、断熱材によって連結される
ことを特徴とする、請求項7に記載の電子モジュール。
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JP2012102831A JP6060518B2 (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 電子モジュール |
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JP6060518B2 JP6060518B2 (ja) | 2017-01-18 |
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JP (1) | JP6060518B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016162804A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 沖電気工業株式会社 | 光電変換回路 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000091695A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Nec Corp | 光通信モジュール |
JP2010251717A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | レーザ装置 |
JP2010263157A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Opnext Japan Inc | 光伝送モジュール |
-
2012
- 2012-04-27 JP JP2012102831A patent/JP6060518B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016162804A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 沖電気工業株式会社 | 光電変換回路 |
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JP6060518B2 (ja) | 2017-01-18 |
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